防篡改標簽及存儲裝置的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供防篡改標簽以及存儲裝置。根據實施方式，存儲裝置具備：箱體，其收置有存儲介質；印刷電路基板，其安裝于箱體的外側的面；標簽，其具有基材和在該基材的表面形成的金屬膜，且金屬膜側貼附于印刷電路基板；和片狀的絕緣體，其設置于印刷電路基板的導電部與標簽之間。
【專利說明】
防篡改標簽及存儲裝置[0001 ] 本申請要求以美國臨時專利申請62/152238號(申請日:2015年4月24日)為在先申 請的優(yōu)先權。本申請通過參照該在先申請而包括該在先申請的全部內容。
技術領域
[0002]本發(fā)明的實施方式涉及防篡改標簽及具備其的存儲裝置?！颈尘凹夹g】
[0003]硬盤驅動器(HDD)、SSD(固態(tài)驅動器)等存儲裝置要求探知物理性攻擊所導致的保存數據的被盜和/或篡改。因此，有時在存儲裝置貼附防篡改標簽。例如，HDD具備收納有磁盤的箱體和在該箱體的底面安裝的印刷電路基板，在該印刷電路基板的外側的面貼附防篡改標簽。
[0004]防篡改標簽是下述標簽:一經貼附該標簽后再剝離時，在標簽的表面基材顯現字符和/或圖形、在被附著體殘留特殊的粘附劑，從而能殘留物理性攻擊的痕跡。在通常的印刷電路基板的表面露出有通孔和/或測試焊盤等導電部。因此，在印刷電路基板貼附防篡改標簽的情況下，使用包括沒有導電性的絕緣體的防篡改標簽。但是，包括絕緣體的防篡改標簽在預定的溫度和/或濕度環(huán)境下被剝離了的情況下，存在難以殘留痕跡的問題。
[0005]此外，在防篡改標簽中，已知有在用于顯示字符和/或圖形的標簽基材蒸鍍有鋁等金屬的標簽。該防篡改標簽在預定的溫度和/或濕度環(huán)境下被剝離了的情況下也能殘留明確的痕跡，具有比包括絕緣體的防篡改標簽優(yōu)良的耐環(huán)境特性。但是，由于實施了金屬蒸鍍的標簽具有導電性，因此在通孔和/或測試焊盤露出的印刷基板直接貼附時，會引起短路。
【發(fā)明內容】

[0006]本發(fā)明的實施方式提供維持了防篡改特性的導電性的防篡改標簽及具備其的存儲裝置。
[0007]實施方式的存儲裝置，具備:箱體，其收置有存儲介質；印刷電路基板，其安裝于所述箱體的外側的面;標簽，其具有基材和形成于該基材的表面的金屬膜，且所述金屬膜側貼附于所述印刷電路基板;和片狀的絕緣體，其設置于所述印刷電路基板的導電部與所述標簽之間。【附圖說明】
[0008]圖1是表示第一實施方式涉及的硬盤驅動器(HDD)的頂蓋側的立體圖。
[0009]圖2是表示所述HDD的底面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。[〇〇1〇]圖3是所述HDD的分解立體圖。
[0011]圖4是表示所述HDD的箱體和防篡改標簽的分解立體圖。
[0012]圖5是表示貼附所述防篡改標簽前的所述HDD的底面(背面)的俯視圖。[〇〇13]圖6是表示貼附了絕緣片的狀態(tài)的所述HDD的底面的俯視圖。
[0014]圖7是表示貼附了所述防篡改標簽的狀態(tài)的所述HDD的底面的俯視圖。[〇〇15]圖8A、圖8B是分別表示防篡改標簽的使用前和使用后的俯視圖。[〇〇16]圖9是表示將所述防篡改標簽部分剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0017]圖10是表示將所述防篡改標簽全部剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。[〇〇18]圖11是表示將絕緣用標簽及防篡改標簽的一部分同時剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0019]圖12是表示將絕緣用標簽及防篡改標簽的一部分同時剝離了的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0020]圖13是表示貼附了絕緣用標簽的防篡改標簽的立體圖。
[0021]圖14是表示在第二實施方式涉及的HDD中在印刷電路基板上涂敷了絕緣涂敷劑的狀態(tài)的所述HDD的俯視圖。
[0022]圖15是表示在第三實施方式涉及的防篡改標簽中涂敷了絕緣涂敷劑的防篡改標簽的俯視圖。
[0023]圖16是表示第四實施方式涉及的防篡改標簽的俯視圖。
[0024]圖17是表示第五實施方式涉及的防篡改標簽的俯視圖。[〇〇25]圖18是表示貼附了第五實施方式涉及的防篡改標簽的HDD的內里面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖。 [〇〇26]圖19是表示貼附了第五實施方式涉及的防篡改標簽的HDD的頂蓋側的立體圖?！揪唧w實施方式】
[0027]下面將參照附圖來描述多個實施方式。[0〇28](第一實施方式)
[0029]下面對作為存儲裝置的、第一實施方式涉及的硬盤驅動器(HDD)進行詳細說明。
[0030]圖1是表示HDD的頂面?zhèn)鹊牧Ⅲw圖，圖2是表示HDD的底面(背面)側的立體圖，圖3是取下頂蓋來表示HDD的內部結構的分解立體圖，圖4是表示HDD的箱體、絕緣片和防篡改標簽的分解立體圖。[〇〇31]如圖1至圖4所示，HDD具備箱體10。箱體10具有:頂面開口的矩形箱狀的基體12;和由多個螺紋件17螺紋止動于基體12以將基體12的上端開口封閉的頂蓋14。基體12具有矩形形狀的底壁12a和沿底壁的周緣立起設置的側壁12b。
[0032]矩形板狀的頂蓋14例如通過將鋁合金板沖壓成形而形成為板厚為0.4mm左右。在頂蓋14的四個角部及一對長邊側的側緣的大體中央，分別形成有透孔。頂蓋14通過將在各透孔插通了的螺紋件17擰入形成于基體12的側壁12b的螺紋孔而緊固連接于基體12,將基體12的上端開口封閉。
[0033]在箱體10內，設置有作為記錄介質的例如四個磁盤16以及支撐及旋轉磁盤16的作為驅動部的主軸馬達18。主軸馬達18配置于底壁12a上。各磁盤16形成為例如直徑為65mm (2.5英寸)，且在其一個面(頂面)及另一個面(底面)具有磁記錄層。磁盤16在主軸馬達18的未圖示的轂(hub)互相同軸地嵌合并且由卡簧27夾緊，固定于轂。這樣，磁盤16以位于與基體12的底壁12a平行的位置的狀態(tài)被支撐。而且，磁盤16通過主軸馬達18而以預定的速度旋轉。
[0034]在箱體10內，設置有對磁盤16進行信息的記錄、再現的多個磁頭19以及將這些磁頭19相對于磁盤16移動自如地支撐的滑架組件22。此外，在箱體10內，設置有:使滑架組件 22轉動及定位的音圈馬達(以下稱為VCM)24;在磁頭19移動到磁盤16的最外周時將磁頭19 保持在從磁盤離開了的卸載位置的斜坡加載機構25;在對HDD作用有沖擊等時將滑架組件 22保持在退避位置的閂鎖機構26;以及安裝有轉換連接器等電子部件的柔性印刷電路基板 (FPC)單元 21。
[0035]如圖2至圖5所示，在基體12的底壁12a的外側的面(底面)，印刷電路基板(控制電路基板)30通過多個螺紋件32被螺紋止動，且該印刷電路基板與基體12的底壁12a隔著微小間隙地相對。在基體12的底壁12a外側的面和印刷電路基板30之間，配置有作為絕緣部件的未圖示的絕緣片(或絕緣膜)。
[0036]在印刷電路基板30的內側的面(與基體12相對側的面)上，安裝有構成控制部的多個半導體元件34及半導體芯片、以及旋轉振動傳感器(或加速度傳感器)35等電子部件。在印刷電路基板30的較長方向一端側設置連接器36,且在印刷電路基板30的較長方向另一端側安裝有能連接外部設備的接口連接器38。在印刷電路基板30的較長方向的中央部，設置有主軸馬達18用的連接端子37。[〇〇37]在印刷電路基板30安裝于基體12的狀態(tài)下，連接器36與FPC單元21的轉換連接器連接。此外，連接端子37連接于與主軸馬達15相連的連接端子。印刷電路基板30的控制部經 FPC單元21來控制VCM24及磁頭19的工作，并且經連接端子37來控制主軸馬達18的工作。 [〇〇38]如圖4及圖5所示，印刷電路基板30的內里面(與基體12相反側的面)30a平坦地形成，位于與基體12的底壁12a的底面大體并排的位置。在印刷電路基板30的內里面30a，露出設置有多個連接焊盤、測試焊盤、通孔等導電部的一部分。[〇〇39]如圖2至圖4所示，在印刷電路基板30的內里面30a，重疊貼附片狀的絕緣用標簽40 及防篡改標簽42,覆蓋內里面30a的基本整面。內里面30a構成了被貼附防篡改標簽42的被附著面。絕緣用標簽40通過聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚酯系材料或者聚碳酸酯等形成為片狀或膜狀。雖然絕緣用標簽40的厚度形成為例如0.05?0.1mm程度，但是，也可考慮絕緣用標簽40的強度和/或材料成本等來決定。
[0040]如圖6所示，絕緣用標簽40形成為與印刷電路基板30大體相同的形狀，且形成為比印刷電路基板30的內里面30a小的外形尺寸。在本實施方式中，絕緣用標簽40具有由該絕緣用標簽的側緣形成的多個缺口(凹部)40a及由中央的緣部形成的開口40b。缺口40a及開口 40b作為不覆蓋印刷電路基板30而使其露出的非覆蓋部發(fā)揮功能。絕緣用標簽40由例如絕緣性粘接劑貼附在印刷電路基板30的內里面30a，且覆蓋內里面30a的大部分。在與缺口 40a 及開口40b相對的部分，印刷電路基板30的內里面30a沒有被絕緣用標簽40覆蓋而露出。再有，這樣地，絕緣用標簽40的缺口 40a及開口 40b設置于與印刷電路基板30的內里面30a中的下述部分相對的位置，上述部分為:沒有電短路風險的部分例如測試焊盤和/或通孔等導電部不露出的非導電部、和/或、電路中的接地信號的通孔和/或測試焊盤等的即使短路也在電路工作中不會產生問題的部分即非導電部。[〇〇41]如圖2、圖4、圖7所示，防篡改標簽42形成為與印刷電路基板30大體相同的形狀，且形成為比絕緣用標簽40大的外形尺寸。再有，防篡改標簽42的至少一部分形成為比印刷電路基板30的內里面30a大的外形尺寸。[〇〇42]防篡改標簽42具有:塑料膜等片狀的標簽基材41a;在標簽基材41a的一個面蒸鍍鋁等金屬而形成的金屬蒸鍍膜41b;和在金屬蒸鍍膜41b的表面形成的粘附面或粘附層(粘接劑層)41c。如圖8A及圖8B所示，在將已貼附的防篡改標簽42剝離時，在標簽基材41a的表面，顯現例如“已開封”和/或“VOID”等字符和/或圖形。同時，在被附著面(此處，為印刷電路基板30的內里面30a)，殘留包括金屬蒸鍍膜41b的例如“已開封”和/或“VOID”的字符和/或圖形、或者特殊的粘附劑。這樣，防篡改標簽42能殘留物理性攻擊的痕跡。此外，具有金屬蒸鍍膜41b的防篡改標簽42在預定的溫度以上和/或濕度環(huán)境下被剝離的情況下也能殘留明確的痕跡。[〇〇43]如圖7所示，防篡改標簽42通過粘附層(粘接劑層)41c而與絕緣用標簽40重疊地貼附于印刷電路基板30的內里面30a，覆蓋內里面30a的基本整體。再有，防篡改標簽42將金屬蒸鍍膜41b側貼附到印刷電路基板30。與絕緣用標簽40的缺口 40a及開口 40b相對的防篡改標簽42的部分與印刷電路基板30的內里面30a直接接觸地貼附。再有，防篡改標簽42的一部分42a與底壁12a重疊，貼附于底壁12a。[〇〇44]在防篡改標簽42的側緣的三處形成圓弧狀的缺口(凹部)42b，這些缺口位于印刷電路基板30的固定螺紋件32附近或者用于將箱體10固定于其他設備的螺紋孔附近。防篡改標簽42具有從連接器38側的端部向兩側突出了的一對延伸部42c。該延伸部42c超出印刷電路基板30的側緣地延伸，貼附于基體12的側壁。
[0045]根據如上述那樣構成的HDD，在印刷電路基板30和實施了金屬蒸鍍的具有導電性的防篡改標簽42之間，設置了設置有缺口40a和/或開口40b的片狀絕緣體(絕緣用標簽)40， 從而，能在維持防篡改特性不變的狀態(tài)下將防篡改標簽42用于印刷電路基板30。即，能不產生印刷電路基板30的短路地使用具有金屬蒸鍍膜的防篡改標簽42。[〇〇46]如圖9及圖10所示，在將已經貼附了的防篡改標簽42剝離的情況下，在標簽的表面基材顯現“VOID”等字符，能在印刷電路基板30及絕緣用標簽40上殘留物理性攻擊的痕跡。 此時，通過使用具有金屬蒸鍍膜的防篡改標簽42,在預定溫度以上的高溫環(huán)境下剝離的情況下，也能殘留上述明確的痕跡。再有，由于防篡改標簽42的一部分42a也貼附于基體12的底壁12a，因此，在將防篡改標簽42剝離的情況下，如圖10所示，在箱體10也殘留痕跡。這樣， 能探知對于HDD的物理性攻擊所導致的保存數據的被盜和/或篡改。[〇〇47]此外，在設置于絕緣用標簽40的缺口 40a的部分，防篡改標簽42直接貼附于印刷電路基板30。因此，如圖11及圖12所示，即使在將防篡改標簽42和絕緣用標簽40—起剝離的情況下或者將防篡改標簽42的側緣部部分卷起的情況下，也能在印刷電路基板30殘留痕跡。 [〇〇48]根據以上構成，能在維持防篡改特性不變的狀態(tài)下將實施了金屬蒸鍍的具有導電性的防篡改標簽42用于印刷電路基板30,能得到可探知物理性攻擊所導致的保存數據的被盜和/或篡改的可靠性得到提高的HDD。由于絕緣性不是必須的，因此防篡改標簽的材料的選擇項增加，能使用更廉價的材料。[〇〇49]再有，作為片狀的絕緣體的絕緣用標簽40可以是PET膜等塑料(樹脂)膜單體，或者也可以使用在塑料膜添加了粘附劑的標簽原料。防篡改標簽42和絕緣用標簽40可分別各自貼附于印刷電路基板，或者，如圖13所示，也可預先將防篡改標簽42和絕緣用標簽40貼合后使用。
[0050]接下來，對其他實施方式涉及的HDD及防篡改標簽進行說明。在以下描述的其他實施方式中，對與上述第一實施方式相同的部分標注相同的參照標記并省略其詳細說明，以與第一實施方式不同的部分為中心進行說明。
[0051](第二實施方式)[〇〇52]如圖14所示，也可在被附著面此處為印刷電路基板30的內里面30a涂敷絕緣涂敷劑，以代替片狀的絕緣體。在印刷電路基板30上預先涂敷包含丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、聚烯烴樹脂等的絕緣涂敷劑，在內里面30a上預先形成絕緣層50。而且，在該絕緣層50 上，貼附所述的防篡改標簽42。這樣，能將實施了金屬蒸鍍的具有導電性的防篡改標簽42用于印刷電路基板30。再有，通過涂敷所形成的絕緣層50不容易從印刷電路基板30剝離。因此，在剝離防篡改標簽42時，不會同時將絕緣層50剝離，能在印刷電路基板30可靠地殘留痕跡。[〇〇53](第三實施方式)[〇〇54]圖15表示第三實施方式涉及的HDD的防篡改標簽。如該圖所示，可在防篡改標簽42 的粘附面(粘附層)涂敷絕緣涂敷劑來代替片狀的絕緣體。[〇〇55]在防篡改標簽42的粘附面41c中的、需要與印刷電路基板30絕緣的部分，涂敷包含丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、聚烯烴樹脂等的絕緣涂敷劑，形成絕緣層52。將該防篡改標簽42以使絕緣層52與印刷電路基板30的內里面30a相對的方式貼附于印刷電路基板 30。這樣，能將實施了金屬蒸鍍的具有導電性的防篡改標簽42用于印刷電路基板30。[〇〇56](第四實施方式)[〇〇57]圖16表示第四實施方式涉及的HDD的防篡改標簽。在作為防篡改標簽42的被附著面的印刷電路基板30的外緣部分是不存在電短路的風險的區(qū)域(使用抗蝕劑、僅接地信號露出、使用絕緣涂敷等)的情況下，如圖16所示，對于防篡改標簽42,也僅在標簽基材41a的外緣部形成有使用了殘留物理性攻擊的痕跡的金屬蒸鍍膜41b的特殊粘附劑。在具有電短路風險的標簽基材41a的中央部部分，涂敷丙烯酸樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、聚烯烴樹脂等具有絕緣性的絕緣涂敷劑，來形成絕緣層54。根據該構成，可省略獨立的片狀絕緣體、絕緣涂敷層，而形成為一個防篡改標簽42。[〇〇58](第五實施方式)[〇〇59]圖17是第五實施方式涉及的防篡改標簽的俯視圖，圖18及圖19是分別表示貼附了防篡改標簽的HDD的底面(背面)側及頂蓋側的立體圖。
[0060]根據本實施方式，防篡改標簽42—體具有從其左右兩側緣向標簽的寬度方向突出的帶狀或矩形形狀的一對突出片60。在各突出片60的表面，也形成了金屬蒸鍍膜及粘附層。 [0061 ] 如圖18及圖19所示，防篡改標簽42貼附于印刷電路基板30的內里面30a，一對突出片60繞進到箱體10的側壁12b及頂蓋14的側緣部而貼附于此。[〇〇62]根據這樣的防篡改標簽42,不僅覆蓋印刷電路基板30,還能用突出片60來進行收置有磁盤、磁頭、致動器等的箱體10的基體12及頂蓋14的密封。
[0063]雖然說明了本發(fā)明的幾個實施方式，但是這些實施方式只是例示，而不是用于限定發(fā)明的范圍。這些新實施方式可以以其他各種方式實施，在不脫離發(fā)明的要旨的范圍，可以進行各種省略、置換、變更。這些實施方式和/或其變形包括于發(fā)明的范圍和/或要旨中， 也包括于技術方案記載的發(fā)明及其均等的范圍中。[〇〇64]防篡改標簽的被附著對象不限于HDD的印刷電路基板，也可以是需要探知物理性攻擊所導致的保存數據的被盜和/或篡改的其他設備例如SSD。
【主權項】
1.一種存儲裝置，其中，包括: 箱體，其收置有存儲介質； 印刷電路基板，其安裝于所述箱體的外側的面； 標簽，其具有基材和形成于該基材的表面的金屬膜，且所述金屬膜側貼附于所述印刷電路基板；以及 片狀的絕緣體，其設置于所述印刷電路基板的導電部與所述標簽之間。2.根據權利要求1所述的存儲裝置，其中， 所述標簽具有外形尺寸比所述印刷電路基板大的部分， 所述絕緣體具有比所述標簽小的外形尺寸，且所述標簽的至少一部分直接貼附于所述印刷電路基板。3.根據權利要求2所述的存儲裝置，其中， 所述標簽的至少其它的一部分直接貼附于所述箱體。4.根據權利要求1所述的存儲裝置，其中， 所述絕緣體具有形成與所述印刷電路基板的非導電部對應的凹部或開口的緣部，所述標簽在所述凹部或所述開口處直接貼附于所述印刷電路基板的非導電部。5.根據權利要求1所述的存儲裝置，其中， 所述絕緣體具有貼附于所述印刷電路基板或所述標簽的樹脂膜。6.根據權利要求1所述的存儲裝置，其中， 所述絕緣體具有在所述印刷電路基板涂敷絕緣涂敷劑而形成的絕緣層。7.根據權利要求1所述的存儲裝置，其中， 所述絕緣體具有在所述標簽的金屬膜或粘附面上涂敷絕緣涂敷劑而形成的絕緣層。8.根據權利要求1所述的存儲裝置，其中， 所述標簽具有形成于所述基材的表面的一部分的絕緣層和形成于所述表面的其它部分的所述金屬膜。9.根據權利要求1所述的存儲裝置，其中， 所述標簽一體地具有從該標簽的側緣超出所述印刷電路基板而延伸出的突出片，所述突出片貼附于所述箱體的外側的面。10.根據權利要求9所述的存儲裝置，其中， 所述箱體包括基體和固定于基體的頂蓋， 所述突出片貼附于所述頂蓋。11.一種防篡改標簽，其中，包括: 基材； 金屬膜，其形成于所述基材的表面； 粘附面，其形成于所述金屬膜及所述基材；以及 片狀的絕緣體，其設置于要被貼附所述粘附面的被附著面與所述金屬膜之間。12.根據權利要求11所述的防篡改標簽，其中， 所述絕緣體具有比所述基材小的外形尺寸。13.根據權利要求11所述的防篡改標簽，其中， 所述絕緣體具有形成凹部或開口的緣部，所述金屬膜的一部分與所述凹部或所述開口對應。14.根據權利要求11所述的防篡改標簽，其中， 所述絕緣體具有貼附于所述金屬膜或所述粘附面的樹脂膜。15.根據權利要求11所述的防篡改標簽，其中， 所述絕緣體具有在所述金屬膜上或所述粘附面上涂敷絕緣涂敷劑而形成的絕緣層。16.根據權利要求11所述的防篡改標簽，其中， 所述防篡改標簽具有形成于所述基材的表面的一部分的絕緣層和形成于所述表面的其它部分的所述金屬膜。
【文檔編號】G06F21/86GK106066971SQ201610108578
【公開日】2016年11月2日
【申請日】2016年2月26日 公開號201610108578.8, CN 106066971 A, CN 106066971A, CN 201610108578, CN-A-106066971, CN106066971 A, CN106066971A, CN201610108578, CN201610108578.8
【發(fā)明人】長谷川久, 沼田兼一, 梅澤健太郎
【申請人】株式會社東芝