散熱裝置制造方法
【專利摘要】一種散熱裝置，安裝在一底板上，包括有風扇模組及散熱鰭片，所述風扇模組包括外殼及裝設于所述外殼內(nèi)的風扇，所述散熱鰭片組安裝在所述風扇模組一側(cè)，并緊靠所述外殼，所述散熱鰭片組在靠近所述風扇模組的一側(cè)朝向所述底板開設有缺口，所述風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述散熱鰭片組沿一第一方向流出，經(jīng)由所述缺口沿一第二方向流向所述底板，所述第二方向大致垂直于所述第一方向。
【專利說明】散熱裝置
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種電腦殼體的散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，筆記本電腦的設計日益輕薄短小，殼體厚度越薄，使得靠近散熱鰭片的殼體溫度隨之增加，于是對散熱系統(tǒng)要求越高。目前，可通過以下方式降低殼體溫度，一方面通過減低散熱鰭片的高度而不會抵靠殼體，然而這種方式會影響散熱系統(tǒng)本身的效能；另一方面是貼銅箔、石墨片在機殼上，這樣會使得產(chǎn)品的成本增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種有效對電腦殼體散熱的散熱裝置。
[0004]一種散熱裝置，安裝在一底板上，包括有風扇模組及散熱鰭片，所述風扇模組包括外殼及裝設于所述外殼內(nèi)的風扇，所述散熱鰭片組安裝在所述風扇模組一側(cè)，并緊靠所述外殼，所述散熱鰭片組在靠近所述風扇模組的一側(cè)朝向所述底板開設有缺口，所述風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述散熱鰭片組沿一第一方向流出，經(jīng)由所述缺口沿一第二方向流向所述底板，所述第二方向大致垂直于所述第一方向。
[0005]一實施方式中，所述缺口的寬度為0.8mnT3mm。
[0006]一實施方式中，所述缺口的寬度為1mm。
[0007]—實施方式中，所述散熱裝置還包括有擋風板，所述擋風板安裝在所述外殼上，并圍繞所述缺口，用以防止氣流回流至所述風扇。
[0008]一實施方式中，所述外殼包括有一安裝板，所述擋風板夾持在所述安裝板與所述底板之間。
[0009]一實施方式中，所述擋風板的厚度大致等于所述安裝板與所述底板之間的高度。
[0010]一實施方式中，所述擋風板是由海綿制成。
[0011]—實施方式中，所述擋風板的寬度為2mnT4mm。
[0012]一實施方式中，所述擋風板的寬度為3_。
[0013]一實施方式中，所述擋風板的長度大于所述缺口的長度。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述散熱裝置中，風扇的氣流經(jīng)由所述缺口至所述底板，對所述底板進行散熱，一方面，提高了的散熱裝置的效能，另一方面能夠?qū)Φ装暹M行散熱。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明散熱裝置的一較佳實施方式及一底板的一立體分解圖。
[0016]圖2是圖1中II部分的一放大圖。
[0017]圖3是圖1的一部分立體組裝圖。
[0018]圖4是圖1的一立體組裝圖。
[0019]圖5是圖4的一立體剖視圖。[0020]主要元件符號說明
【權(quán)利要求】
1.一種散熱裝置，安裝在一底板上，包括有風扇模組及散熱鰭片，所述風扇模組包括外殼及裝設于所述外殼內(nèi)的風扇，所述散熱鰭片組安裝在所述風扇模組一側(cè)，并緊靠所述外殼，其特征在于:所述散熱鰭片組在靠近所述風扇模組的一側(cè)朝向所述底板開設有缺口，所述風扇產(chǎn)生的氣流經(jīng)由所述散熱鰭片組沿一第一方向流出，經(jīng)由所述缺口沿一第二方向流向所述底板，所述第二方向大致垂直于所述第一方向。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述缺口的寬度為0.8mnT3mm。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于:所述缺口的寬度為1mm。
4.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于:所述散熱裝置還包括有擋風板，所述擋風板安裝在所述外殼上，并圍繞所述缺口，用以防止氣流回流至所述風扇。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于:所述外殼包括有安裝板，所述擋風板夾持在所述安裝板與所述底板之間。
6.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于:所述擋風板的厚度大致等于所述安裝板與所述底板之間的高度。
7.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于:所述擋風板是由海綿制成。
8.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于:所述擋風板的寬度為2mnT4mm。
9.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于:所述擋風板的寬度為3mm。
10.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于:所述擋風板的長度大于所述缺口的長度。
【文檔編號】G06F1/20GK103970236SQ201310042908
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年2月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月4日
【發(fā)明者】翁培熙 申請人:鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司