專利名稱：抗金屬防撕電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，特別是涉及一種抗金屬防撕電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
抗金屬電子標(biāo)簽標(biāo)簽是用一種特殊的抗金屬材料(例如:防磁性吸波材料)封裝成的電子標(biāo)簽，從技術(shù)上解決了電子標(biāo)簽不能附著于金屬表面使用的難題。產(chǎn)品可防水、防酸、防堿、防碰撞、防撕，可在戶外使用。將抗金屬電子標(biāo)簽貼在金屬上能獲得良好的讀取性能，甚至比在空氣中讀的距離更遠(yuǎn)。采用特殊的電路設(shè)計(jì)，該型號(hào)電子標(biāo)簽?zāi)苡行Х乐菇饘賹?duì)射頻信號(hào)的干擾，真正的抗金屬電子標(biāo)簽的杰出性能是:貼在金屬上的讀取距離比不貼金屬讀得更遠(yuǎn)，這就是整體設(shè)計(jì)的優(yōu)秀成果。但是，在使用的過程中，這種抗金屬電子標(biāo)簽很容易被拆卸下來，造成這種抗金屬電子標(biāo)簽被惡意的人為利用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種抗金屬防撕電子標(biāo)簽。該抗金屬防撕電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理，當(dāng)該抗金屬電子標(biāo)簽被拆卸時(shí)，能確保標(biāo)簽層上的芯片和天線被破壞，如果強(qiáng)行拆下來，就會(huì)造成該標(biāo)簽完全損壞，無法讀取電子標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)，其使用效果好，便于推廣使用。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:包括離型紙層、抗金屬材料層、易碎紙層、標(biāo)簽層和外表層；所述標(biāo)簽層位于離型紙層和易碎紙層之間，所述標(biāo)簽層包括印刷在易碎紙層上的RFID芯片和RFID天線，所述抗金屬材料層設(shè)置在RFID天線和離型紙層之間且將RFID芯片覆蓋，所述易碎紙層的一周均伸出抗金屬材料層且在伸出的部位涂有粘貼膠，所述抗金屬材料層與離型紙層的接觸面上涂有粘貼膠，所述外表層設(shè)置在易碎紙層背對(duì)抗金屬材料層的一面上。上述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述抗金屬材料層由吸波材料制成。上述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述吸波材料為鐵氧體、鐵硅鋁或PE泡棉。上述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述粘貼膠為感壓熱熔膠或壓敏膠。上述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述外表層由PVC材料制成。 上述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述外表層、離型紙層和易碎紙層的長(zhǎng)度和寬度均相等。本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):1、本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理，易于安裝。2、本實(shí)用新型所述易碎紙層的一周均伸出抗金屬材料層且在伸出的部位涂有粘貼膠，于是，當(dāng)該電子標(biāo)簽被撕下來時(shí)，RFID天線和抗金屬材料層完全被撕壞，無法讀取里面的數(shù)據(jù)，從而達(dá)到防撕的目的。3、本實(shí)用新型的實(shí)現(xiàn)成本低，使用效果好，便于推廣使用。綜上所述，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理，工作可靠性高，使用效果好，便于推廣使用。下面通過附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)記說明:I—尚型紙層； 2—抗金屬材料層； 3 —RFID芯片；4一RFID天線； 5—易碎紙層；6—外表層。
具體實(shí)施方式
如圖1所示的一種抗金屬防撕電子標(biāo)簽，包括離型紙層1、抗金屬材料層2、易碎紙層5、標(biāo)簽層和外表層6 ;所述標(biāo)簽層位于離型紙層I和易碎紙層5之間，所述標(biāo)簽層包括印刷在易碎紙層5上的RFID芯片3和RFID天線4，所述抗金屬材料層2設(shè)置在RFID天線4和離型紙層I之間 且將RFID芯片3覆蓋，所述易碎紙層5的一周均伸出抗金屬材料層2且在伸出的部位涂有粘貼膠，所述抗金屬材料層2與離型紙層I的接觸面上涂有粘貼膠，所述外表層6設(shè)置在易碎紙層5背對(duì)抗金屬材料層2的一面上。本實(shí)施例中，所述抗金屬材料層2由吸波材料制成。優(yōu)選的做法是，所述吸波材料為鐵氧體、鐵硅鋁或PE泡棉。所述粘貼膠為感壓熱熔膠或壓敏膠。所述外表層6由PVC材料制成。所述外表層6、離型紙層I和易碎紙層5的長(zhǎng)度和寬度均相等。本實(shí)施例中，所述易碎紙層5的一周均伸出抗金屬材料層2且在伸出的部位涂有粘貼膠，于是，當(dāng)該電子標(biāo)簽被撕下來時(shí)，RFID天線4和抗金屬材料層2完全被撕壞，無法讀取里面的數(shù)據(jù)，從而達(dá)到防撕的目的。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、變更以及等效結(jié)構(gòu)變換，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:包括離型紙層(I)、抗金屬材料層(2)、易碎紙層(5)、標(biāo)簽層和外表層(6);所述標(biāo)簽層位于離型紙層(I)和易碎紙層(5)之間，所述標(biāo)簽層包括印刷在易碎紙層(5)上的RFID芯片(3)和RFID天線(4)，所述抗金屬材料層(2)設(shè)置在RFID天線(4)和離型紙層(I)之間且將RFID芯片(3)覆蓋，所述易碎紙層(5)的一周均伸出抗金屬材料層(2 )且在伸出的部位涂有粘貼膠，所述抗金屬材料層(2 )與離型紙層(I)的接觸面上涂有粘貼膠，所述外表層(6 )設(shè)置在易碎紙層(5 )背對(duì)抗金屬材料層(2 )的一面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述抗金屬材料層(2)由吸波材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述吸波材料為鐵氧體、鐵硅鋁或PE泡棉。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述粘貼膠為感壓熱熔膠或壓敏膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述外表層(6)由PVC材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗金屬防撕電子標(biāo)簽，其特征在于:所述外表層(6)、離型紙層(I)和易碎紙層(5)的長(zhǎng)度和寬度均相等。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種抗金屬防撕電子標(biāo)簽，包括離型紙層、抗金屬材料層、易碎紙層、標(biāo)簽層和外表層；所述標(biāo)簽層位于離型紙層和易碎紙層之間，所述標(biāo)簽層包括印刷在易碎紙層上的RFID芯片和RFID天線，所述抗金屬材料層設(shè)置在RFID天線和離型紙層之間且將RFID芯片覆蓋，所述易碎紙層的一周均伸出抗金屬材料層且在伸出的部位涂有粘貼膠，所述抗金屬材料層與離型紙層的接觸面上涂有粘貼膠，所述外表層設(shè)置在易碎紙層背對(duì)抗金屬材料層的一面上。該抗金屬防撕電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)新穎合理，當(dāng)該抗金屬電子標(biāo)簽被拆卸時(shí)，能確保標(biāo)簽層上的芯片和天線被破壞，其使用效果好，便于推廣使用。
文檔編號(hào)G06K19/077GK203012770SQ20122071984
公開日2013年6月19日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者王利強(qiáng), 白亞妮 申請(qǐng)人:西安阿法迪信息技術(shù)有限公司