一種低速外設(shè)模組集成方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種低速外設(shè)模組集成方法，確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化；本發(fā)明同時還公開了一種低速外設(shè)模組集成裝置；本發(fā)明將模組時鐘從統(tǒng)一時鐘管理單元中分離出來，利用本發(fā)明的SoC系統(tǒng)，可避免系統(tǒng)時鐘與模組時鐘的干擾；同時可提高SoC系統(tǒng)的處理效率。
【專利說明】一種低速外設(shè)模組集成方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及外設(shè)集成技術(shù)，具體涉及一種低速外設(shè)模組集成方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]系統(tǒng)級芯片(SoC，System on Chip)實質(zhì)上為一集成電路，可實現(xiàn)信號的處理如運(yùn)算存儲等功能，SoC技術(shù)可廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)。
[0003]從狹義角度上看，SoC被稱之為系統(tǒng)級芯片，因為它可嵌入于有關(guān)系統(tǒng)如嵌入式系統(tǒng)中進(jìn)行使用；
[0004]從廣義角度上看，SoC被稱之為SoC系統(tǒng)，如圖1所示，系統(tǒng)內(nèi)信號經(jīng)過SoC處理芯片10進(jìn)行處理，再與低速外設(shè)模組12進(jìn)行交互，進(jìn)而與其它系統(tǒng)配合來完成信號的完整傳輸。
[0005]其中，所述SoC處理芯片10工作時鐘為系統(tǒng)時鐘，系統(tǒng)時鐘速率高，而低速外設(shè)模組12的工作時鐘為模組時鐘，模組時鐘速率低，為了完成系統(tǒng)時鐘與模組時鐘的適配，所述SoC系統(tǒng)還包括有統(tǒng)一時鐘管理單元11，也就是說，在現(xiàn)有SoC系統(tǒng)中，系統(tǒng)時鐘與模組時鐘是一同放在所述統(tǒng)一時鐘管理單元11中的，所述統(tǒng)一時鐘管理單元11可利用內(nèi)置的時鐘分頻模塊將系統(tǒng)時鐘進(jìn)行分頻后輸出給所述低速外設(shè)模組12。但是系統(tǒng)時鐘與模組時鐘存在有非整數(shù)倍的關(guān)系，這時，所述統(tǒng)一時鐘管理單元11內(nèi)置的時鐘分頻模塊需要對系統(tǒng)時鐘進(jìn)行小數(shù)或分?jǐn)?shù)分頻操作，小數(shù)或分?jǐn)?shù)分頻操作將對系統(tǒng)時鐘產(chǎn)生干擾，令所述SoC處理芯片10不能夠?qū)崟r地使用準(zhǔn)確的系統(tǒng)時鐘進(jìn)行工作。
[0006]上述方案中，所述低速外設(shè)模組12包括通用異步收發(fā)傳輸器(UART，UniversalAsynchronous Receiver/Transmitter)、同步串行接口控制器(SSP, Synchronous SerialPort)、存儲卡(SD/MMC, Secure Digital Memory Card/Multimedia Card)、串行總線(I2C/I2S，Inter-1ntegrated Circuit)等多種低速外設(shè)模塊；其中，UART工作時鐘稱為UART模塊時鐘，SSP工作時鐘稱為SSP模塊時鐘，SD/MMC工作時鐘稱為SD/MMC模塊時鐘，I2C/I2S工作時鐘稱為I2C/I2S模塊時鐘，模塊時鐘的集合統(tǒng)稱為模組時鐘。在低速外設(shè)模組12進(jìn)行電路集成時，不管SoC系統(tǒng)是否使用UART、SSP、SD/MMC I2C/I2S這些低速外設(shè)模塊中的部分模塊及相應(yīng)模塊時鐘，均對所有的低速外設(shè)模塊進(jìn)行模塊定義及模塊時鐘進(jìn)行接口連線集成，所述接口連線集成即例化，這樣阻礙了 SoC系統(tǒng)處理效率。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]有鑒于此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種低速外設(shè)模組集成方法及裝置，可解決系統(tǒng)時鐘與模組時鐘之間的干擾，提高SoC系統(tǒng)的處理效率。
[0008]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0009]本發(fā)明提供了一種低速外設(shè)模組集成方法，該方法包括:
[0010]確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；[0011 ] 對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
[0012]上述方案中，所述確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，包括:
[0013]利用generate方式確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量。
[0014]上述方案中，所述對低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述，包括:
[0015]利用define方式對低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述。
[0016]上述方案中，所述對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化，包括:
[0017]利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
[0018]上述方案中，所述對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述，還包括:
[0019]對外圍設(shè)備總線APB橋進(jìn)行接口描述及例化。
[0020]上述方案中，所述對APB橋進(jìn)行接口描述及例化，包括:
[0021]利用define方式對APB橋進(jìn)行接口描述；利用宏對APB橋進(jìn)行接口例化。
[0022]本發(fā)明還提供了一種低速外設(shè)模組集成裝置，該裝置包括:低速外設(shè)模組單元、模組時鐘單元和接口單元；其中，
[0023]所述低速外設(shè)模組單元，用于確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；
[0024]所述模組時鐘單元，用于對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化；
[0025]所述接口單元，用于為所述低速外設(shè)模組單元、所述模組時鐘單元與SoC處理芯片提供連接接口。
[0026]上述方案中，所述低速外設(shè)模組單元，具體用于:
[0027]利用generate方式確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量；
[0028]依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，利用define方式對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述。
[0029]上述方案中，所述模組時鐘單元，具體用于:
[0030]利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
[0031 ] 上述方案中，所述接口單元進(jìn)一步用于對APB橋進(jìn)行接口描述及例化。
[0032]上述方案中，所述接口單元具體用于:利用define方式對APB橋進(jìn)行接口描述，利用宏對APB橋進(jìn)行接口例化。
[0033]本發(fā)明提供的低速外設(shè)模組集成方法及裝置，低速外設(shè)模組單元利用generate方式來確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量；依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，低速外設(shè)模組單元利用define方式對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；模組時鐘單元利用ifdef...endif?語句對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化；本發(fā)明將模組時鐘從統(tǒng)一時鐘管理單元中分離出來，避免了系統(tǒng)時鐘與模塊時鐘之間的干擾；利用本發(fā)明的Soc系統(tǒng)，可提聞Soc系統(tǒng)的處理效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0034]圖1為SoC系統(tǒng)結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0035]圖2為本發(fā)明低速外設(shè)模組集成方法實現(xiàn)流程示意圖；
[0036]圖3為本發(fā)明一具體實施例的示意圖；
[0037]圖4為本發(fā)明低速外設(shè)模組集成裝置組成結(jié)構(gòu)示意圖；[0038]圖5為本發(fā)明時鐘管理寄存器分配示意圖。
【具體實施方式】
[0039]本發(fā)明中，確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
[0040]本發(fā)明提供了一種低速外設(shè)模組集成方法，如圖2所示，該方法包括:
[0041]步驟201:利用generate方式來確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量；
[0042]步驟202:依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，利用define方式實現(xiàn)對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；
[0043]步驟203:利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
[0044]下面結(jié)合一具體實施例，對本發(fā)明的低速外設(shè)模組集成方法做進(jìn)一步闡述。
[0045]首先加載電路集成環(huán)境，在plat_cfg( —電路集成環(huán)境應(yīng)用平臺)中，利用generate...endgenerate語句來確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量；
[0046]generate
[0047]for(i = O ；i < M0DULE_NUM ；i = i+1)//確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量
[0048]begin:module_gen
[0049]module instance
[0050]end
[0051]endgenerate
[0052]通過修改上述generate...endgenerate語句中的M0DULE_NUM的值來確定需要使用的模塊數(shù)量。
[0053]例如，當(dāng)前時刻需要使用UART、SSP、SD/MMC、I2C/I2S等低速外設(shè)模塊各一個，即上述的 module instance 分別以 M0DULE_UART、M0DULE_SSP、M0DULE_SD/MMC 和 M0DULE_I2C/I2S代替，M0DULE_NUM均取值為I。
[0054]然后，利用define方式對需要使用的每一個低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；低速外設(shè)模塊UART描述方法如下所示:
[0055]define M0DULE_UART ；
[0056]低速外設(shè)模塊SSP描述方法如下所示:
[0057]define M0DULE_SSP ；
[0058]低速外設(shè)模塊SD/MMC描述方法如下所示:
[0059]define M0DULE_SD/MMC ；
[0060]低速外設(shè)模塊I2C/I2S描述方法如下所示:
[0061]define M0DULE_I2C/I2S ；
[0062]在進(jìn)行低速外設(shè)模塊描述的同時，需要對連接低速外設(shè)模組與SoC處理芯片的接
口-外圍設(shè)備總線(APB，Advanced Peripheral Bus)橋進(jìn)行描述及例化，描述及例化方
法如下:
[0063]define LSP_APB_BRIDGE 1_EN
[0064]//描述 APB 橋 LSP_APB_BRIDGE 1_EN 使能[0065]ifdef LSP_APB_BRIDGE1_EN
[0066]// 描述 APB 橋 LSP_APB_BRIDGE1_EN
[0067]apb_bridge apb_bridge
[0068](
[0069]LSP_APB_BRIDGE1_EN instance //APB 橋 LSP_APB_BRIDGE1_EN
[0070]例化
[0071])
[0072]else
[0073]LSP_APB_BRIDGE1_EN instance//APB 橋 LSP_APB_BRIDGE1_EN 連接 SOC 處理芯片
[0074]endif
[0075]通常，低速外設(shè)模組與SoC處理芯片之間的接口協(xié)議是利用了高性能總線(AHB，Advanced High-performance Bus)協(xié)議或者嵌入式技術(shù)協(xié)議之一的 AXI (AdvancedExtensible Interface)協(xié)議。
[0076]這里，上述APB橋，可看作是利用了 AHB/AXI協(xié)議的APB橋，如圖3所示為一具體實施例的示意圖。
[0077]接下來，利用ifdef...endif語句對當(dāng)前時刻需要使用到的UART、SSP、SD/MMC、I2C/I2S每一個低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化；這里，主要以UART的模塊時鐘例化為例，SSP、SD/MMC、I2C/I2S的模塊時鐘例化與UART的模塊時鐘例化過程類似，只需把UART出現(xiàn)的地方替換為相應(yīng)的低速外設(shè)模塊即可。
[0078]ifdef M0DULE_UART
[0079]Crm_clk_div Crm_clk_div_UART//低速外設(shè)模塊 UART 時鐘分頻
[0080](
[0081]UART Interface //UART 接口
[0082])
[0083]Crm_rst_sync Crm_rst_sync_UART//低速外設(shè)模塊 UART 復(fù)位同步
[0084](
[0085]UART Interface //UART 接口
[0086])
[0087]Crm_clk_mux Crm_c Ik_mux_UART // 時鐘選擇
[0088](
[0089]UART Interface //低速外設(shè)模塊時鐘與低速外設(shè)模塊接口
[0090])
[0091]endif
[0092]這里，UART時鐘分頻,用于將系統(tǒng)時鐘進(jìn)行分頻形成UART模塊時鐘；UART復(fù)位同步，用于同步UART模塊時鐘與復(fù)位；時鐘選擇，用于選擇當(dāng)前時刻需要使用的低速外設(shè)模塊的模組時鐘，這里選擇了 UART模組時鐘；即所述時鐘選擇，用于切換低速外設(shè)模塊之間的模塊時鐘。
[0093]基于上述低速外設(shè)模組集成方法，本發(fā)明還提供了一種低速外設(shè)模組集成裝置，如圖4所示，該裝置包括:低速外設(shè)模組單元30、模組時鐘單元31和接口單元32 ;其中，[0094]所述低速外設(shè)模組單元30，用于確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；
[0095]所述模組時鐘單元31，用于對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化；
[0096]所述接口單元32，用于為所述低速外設(shè)模組單元30、所述模組時鐘單元31與SoC處理芯片提供連接接口。
[0097]進(jìn)一步的,所述低速外設(shè)模組單元30,利用generate方式來確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，所述低速外設(shè)模組單元30，利用define方式對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；
[0098]所述模組時鐘單元31，利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化；
[0099]所述接口單元32利用了 AHB協(xié)議或者AXI協(xié)議，具體可以為AHB/AXI協(xié)議的APB橋。所述接口單元32進(jìn)一步用于對APB橋進(jìn)行接口描述及例化，具體地，利用define方式對APB橋進(jìn)行接口描述；利用宏對APB橋進(jìn)行接口例化。
[0100]結(jié)合一具體實施例，對本發(fā)明的低速外設(shè)模組集成裝置做進(jìn)一步說明。
[0101]首先加載電路集成環(huán)境，以plat_Cfg平臺為例，所述低速外設(shè)模組單元30利用generate...endgenerate語句來確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量；例如，所述低速外設(shè)模組單元30將使用低速外設(shè)模塊為UART、SSP、SD/MMC、I2C/I2S各一個，以UART為例，M0DULE_NUM均取值為1，SSP、SD/MMC、I2C/I2S低速外設(shè)模塊的數(shù)量確定過程與UART數(shù)量確定過程相似。
[0102]generate
[0103]for(i = O ；i < M0DULE_NUM ；i = i+1)
[0104]begin:module_gen
[0105]M0DULE_UART
[0106]end
[0107]endgenerate
[0108]可通過改變M0DULE_NUM的取值來改變使用相應(yīng)低速外設(shè)模塊的數(shù)量；
[0109]依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，因為這里需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量均取值為1，所述低速外設(shè)模組單元30利用define語句對UART、SSP、SD/MMC、I2C/I2S分別進(jìn)行描述，以對低速外設(shè)模塊UART進(jìn)行描述方法為例:
[0110]define M0DULE_UART ；
[0111]這里，SSP、SD/MMC、I2C/I2S等低速外設(shè)模塊的描述方法與UART相似。
[0112]在所述低速外設(shè)模組單元30進(jìn)行低速外設(shè)模塊描述的同時，所述接口單元32將進(jìn)行接口描述及例化。
[0113]通常，所述低速外設(shè)模組單元30與所述接口單元32之間的連接利用了 AHB或AXI協(xié)議；所述接口單元32具體可以為AHB/AXI協(xié)議的APB橋，APB橋描述及例化方法如下:
[0114]define LSP_APB_BRIDGE1_EN// 描述 APB 橋 LSP_APB_BRIDGE1_EN 使能
[0115]ifdef LSP_APB_BRIDGE 1_EN //描述 APB 橋 LSP_APB_BRIDGE 1_EN
[0116]apb_brige apb_bridge
[0117](
[0118]LSP_APB_BRIDGE1_EN instance//APB 橋 LSP_APB_BRIDGE1_EN[0119]例化
[0120])
[0121]else
[0122]LSP_APB_BRIDGE1_EN instance//APB 橋 LSP_APB_BRIDGE1_EN 連接 SOC 處理芯片
[0123]endif
[0124]因所述低速外設(shè)模組單元30將使用UART、SSP、SD/MMC、I2C/I2S低速外設(shè)模塊，所以，所述模組時鐘單元31利用ifdef...endif語句對UART、SSP、SD/MMC、I2C/I2S每一個低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化；這里，主要以UART模塊時鐘例化為例，SSP、SD/MMC、I2C/I2S等模塊時鐘例化與UART模塊時鐘例化過程類似。
[0125]ifdef M0DULE_UART
[0126]Crm_clk_div Crm_clk_div_UART//低速外設(shè)模塊 UART 時鐘分頻
[0127](
[0128]UART Interface //UART 接口
[0129])
[0130]Crm_rst_sync Crm_rst_sync_UART//低速外設(shè)模塊 UART 復(fù)位同步
[0131](
[0132]UART Interface //UART 接口
[0133])
[0134]Crm_clk_mux Crm_c Ik_mux_UART // 時鐘選擇
[0135](
[0136]UART Interface //低速外設(shè)模塊時鐘與低速外設(shè)模塊接口
[0137])
[0138]endif
[0139]這里，UART時鐘分頻，用于將SOC處理芯片的系統(tǒng)時鐘進(jìn)行分頻形成UART模塊時鐘；UART復(fù)位同步，用于同步UART模塊時鐘與復(fù)位；時鐘選擇，用于選擇當(dāng)前時刻需要使用的低速外設(shè)模塊的模組時鐘，這里選擇了 UART模組時鐘；即所述時鐘選擇，用于切換低速外設(shè)模塊之間的模塊時鐘；
[0140]所述模組時鐘單元31進(jìn)一步包括時鐘管理寄存器，如圖5所示，所述時鐘管理寄存器用于管理時鐘分頻、時鐘復(fù)位同步、時鐘切換、時鐘關(guān)斷等；
[0141]當(dāng)系統(tǒng)時鐘通過所述接口單元32至所述模組時鐘單元31時，所述時鐘管理寄存器分配時鐘分頻進(jìn)行將系統(tǒng)時鐘進(jìn)行分頻，形成低速外設(shè)模塊時鐘；
[0142]當(dāng)需要進(jìn)行低速外設(shè)模塊時鐘之間的轉(zhuǎn)換時，所述時鐘管理寄存器分配時鐘切換進(jìn)行低速外設(shè)模塊時鐘的切換；
[0143]當(dāng)SoC系統(tǒng)出現(xiàn)運(yùn)行錯誤時，所述時鐘管理寄存器分配時鐘復(fù)位同步進(jìn)行所述模組時鐘單元31的重新復(fù)位；
[0144]當(dāng)?shù)退偻庠O(shè)模塊需要進(jìn)行低功耗運(yùn)行時，所述時鐘管理寄存器分配時鐘關(guān)斷進(jìn)行當(dāng)前低速外設(shè)模塊時鐘的關(guān)斷。
[0145]本發(fā)明提供的低速外設(shè)模組集成方法及裝置，低速外設(shè)模組單元利用generate方式來確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量；依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，低速外設(shè)模組單元利用define方式對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述；模組時鐘單元利用ifdef...endif語句對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化，模組時鐘單元將現(xiàn)有技術(shù)中的統(tǒng)一時鐘管理單元中的模組時鐘分離出來，將模組時鐘作為模組時鐘單元進(jìn)行例化，避免了系統(tǒng)時鐘與模組時鐘之間的干擾；利用本發(fā)明的Soc系統(tǒng)只需對使用的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述，對相應(yīng)的模塊時鐘進(jìn)行例化，縮短了時延，提高了 Soc系統(tǒng)的處理效率。
[0146]以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，該方法包括: 確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述； 對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，包括: 利用generate方式確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述，包括: 利用define方式對低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化，包括: 利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述，還包括: 對外圍設(shè)備總線APB橋進(jìn)行接口描述及例化。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低速外設(shè)模組集成方法，其特征在于，所述對APB橋進(jìn)行接口描述及例化，包括: 利用define方式對APB橋進(jìn)行接口描述；利用宏對APB橋進(jìn)行接口例化。
7.一種低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，該裝置包括:低速外設(shè)模組單元、模組時鐘單元和接口單元；其中， 所述低速外設(shè)模組單元，用于確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量及依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述； 所述模組時鐘單元，用于對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化； 所述接口單元，用于為所述低速外設(shè)模組單元、所述模組時鐘單元與SoC處理芯片提供連接接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述低速外設(shè)模組單元，具體用于: 利用generate方式確定需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量； 依據(jù)需要使用的低速外設(shè)模塊的數(shù)量，利用define方式對相應(yīng)數(shù)量的低速外設(shè)模塊進(jìn)行描述。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述模組時鐘單元，具體用于: 利用宏對需要使用的低速外設(shè)模塊的模塊時鐘進(jìn)行例化。
10.根據(jù)權(quán)利要求7、8或9所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述接口單元進(jìn)一步用于對APB橋進(jìn)行接口描述及例化。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的低速外設(shè)模組集成裝置，其特征在于，所述接口單元具體用于:利用define方式對APB橋進(jìn)行接口描述，利用宏對APB橋進(jìn)行接口例化。
【文檔編號】G06F1/04GK103838295SQ201210490737
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月27日
【發(fā)明者】高崇興 申請人:中興通訊股份有限公司