專利名稱：一種天線隱藏型電子標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型 的電子設(shè)備中使用復(fù)合型電子標(biāo)簽的隱藏應(yīng)用，使產(chǎn)品更美觀。
背景技術(shù)：
射頻通信技術(shù)日趨成熟，已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。無線射頻通信技術(shù)的應(yīng)用在當(dāng)今的社會已經(jīng)普遍使用，以射頻通信技術(shù)為基礎(chǔ)的電子標(biāo)簽的大量應(yīng)用，使人們的生活更為便利，讓社會發(fā)展前進(jìn)了一大步。高頻頻段近場支付方式，已經(jīng)在交通、門禁、物流、身份管理等諸多領(lǐng)域大范圍應(yīng)用，超高頻段的物流電子標(biāo)簽也已大量應(yīng)用于各種物流的管理流程中。交通一卡通、門禁卡、物品和商品標(biāo)簽，中國二代身份怔等，大量應(yīng)用的事實證明新技術(shù)的便利性及可行性已經(jīng)確立。同時，超高頻(UHF)的無源電子標(biāo)簽也在遠(yuǎn)距離讀卡應(yīng)用中得到了突破，特別是基于GEN2標(biāo)準(zhǔn)(IS018000-6C的標(biāo)準(zhǔn))的無源電子標(biāo)簽，實現(xiàn)了 10米左右的讀寫距離，使廉價的無源遠(yuǎn)距離讀寫和物流方面的應(yīng)用成為可能。雖然近距離射頻通信技術(shù)已經(jīng)非常成熟，但是不管是低頻、高頻或者超高頻的電子標(biāo)簽產(chǎn)品中不可或缺的部件射頻天線卻由于其物理特性的原因，受到尺寸和通信模式的限制，射頻天線在整個電路中占據(jù)絕大部分的空間尺寸，而目前用于制作天線所采用的材料為銅、鋁、銀漿、碳漿等材料。采用這些材料所制作的天線具有可視的形狀，在某些需要保證外觀效果的電子標(biāo)簽產(chǎn)品上，無法達(dá)到完美的程度。為了掩蓋電子標(biāo)簽的天線圖形對產(chǎn)品應(yīng)用的影響，經(jīng)常會采用以天線圖形匹配產(chǎn)品的設(shè)計理念，但這種做法對設(shè)計者提出了很高的要求，結(jié)果往往也很難達(dá)到理想的程度。在需要透過型的產(chǎn)品，如手機(jī)的觸摸屏和液晶顯示屏，如果標(biāo)電子標(biāo)簽的天線需要設(shè)計在顯示屏的可視區(qū)域內(nèi)，則會嚴(yán)重影響用戶的視線，對使用產(chǎn)生影響。在需要對電子標(biāo)簽的產(chǎn)品設(shè)計進(jìn)行保密的情況下，采用普通天線方式很容易被競爭對手察覺并進(jìn)行仿制，從而威脅到自己的業(yè)務(wù)。本實用新型為了解決電子標(biāo)簽的美觀性和保密性應(yīng)用的缺陷，提出了全新的解決方案，使電子標(biāo)簽的射頻天線做到透明或半透明的形式。從而在一些需要保持物體外觀效果的情況下，隱型射頻天線以其透明或半透明的特點，不影響到物體本身的外觀，甚至對于需要透過型應(yīng)用的產(chǎn)品，如手機(jī)，在顯示屏的可視區(qū)域內(nèi)貼上本實用新型的天線隱藏型電子標(biāo)簽，也不影響用戶的使用。對于需要保密的電子標(biāo)簽設(shè)計技術(shù)，采用本實用新型的天線隱藏型電子標(biāo)簽技術(shù)，讓競爭對手不易察覺，從而保護(hù)到自身的技術(shù)。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述問題，在電子標(biāo)簽的設(shè)計和生產(chǎn)中提出了隱型天線技術(shù)的概念。這種應(yīng)用方式需要采用特殊的氧化物導(dǎo)電膜(IT0)，在氧化物導(dǎo)電膜中，以摻Sn2O3的In2O3膜的透過率最高和導(dǎo)電性能最好，而且容易在酸液中蝕刻出細(xì)微的圖形，其中透光率達(dá)90%以上。ITO中其透光率和阻值分別由In2O3與Sn2O3之比例來控制，通常In2O3:Sn2O3=I 10: I。這種導(dǎo)電材料具有較小的阻抗，最重要的是具有透明的獨特優(yōu)點，根據(jù)混合比率的不同，可制作成全透明或半透明的氧化物導(dǎo)電膜。常規(guī)按比率9:1來生產(chǎn)出透明度高且阻抗小的導(dǎo)電膜備用，將導(dǎo)電膜涂布于絕緣基材上，再涂布一層感光膜，通過曝光工藝將需要制作的天線圖形顯影出來，再通過蝕刻工藝將不需要的導(dǎo)電材料去除，經(jīng)清洗后形成隱藏型天線。在天線的信號輸入端安裝上電子標(biāo)簽芯片后即形成本實用新型的隱藏形電子標(biāo)簽。為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，包括由透明或半透明的導(dǎo)電材料組成的射頻天線、絕緣基材和電子標(biāo)簽芯片；所述的射頻天線設(shè)置在絕緣基材的表面，所述的電子標(biāo)簽芯片的焊盤通過導(dǎo)電劑和射頻天線的輸入端連接。進(jìn)一步的，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括射頻天線保護(hù) 層，所述保護(hù)層設(shè)置在射頻天線的外側(cè)表面，將射頻天線包覆在內(nèi)，并和絕緣基材緊密貼
入
口 o更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，導(dǎo)電材料是透明或半透明的。 更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，導(dǎo)電材料的主要成分是氧化銦(In2O3)和氧化錫(Sn2O3),氧化銦氧化錫的混合比率為1:廣10:1之間，按比率混合后在絕緣基材表面涂布成透明或半透明的導(dǎo)電薄膜層。更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，導(dǎo)電薄膜層是單層、雙層或者多層的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電薄膜的直流方歐阻抗為0. 1-300歐姆。更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，射頻天線的圖形通過涂布感光材料、曝光、蝕刻、清洗等的過程來實現(xiàn)。更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，電子標(biāo)簽芯片是裸芯片，通過倒封裝工藝，由導(dǎo)電劑將芯片的焊盤和天線的輸入點連接起來。更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，電子標(biāo)簽芯片是微型封裝芯片，通過倒封裝或錫焊工藝，由導(dǎo)電劑將芯片的焊盤和天線的輸入點連接起來。更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，絕緣基材為硬性的環(huán)氧樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板或電木基板。更進(jìn)一步，所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，絕緣基材為柔性的聚酰亞胺(PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)或紙質(zhì)基材。根據(jù)上述技術(shù)方案形成的一種隱藏形電子標(biāo)簽，使射頻天線做到透明或半透明的形式。從而在一些需要保持物體外觀效果的情況下，隱藏形電子標(biāo)簽以其透明或半透明的特點，不影響到物體本身的外觀。對于需要保密的電子標(biāo)簽設(shè)計技術(shù)，采用本實用新型的隱藏形電子標(biāo)簽，讓競爭對手不易察覺，從而保護(hù)到自身的技術(shù)。
以下結(jié)合附圖
和具體實施方式
來進(jìn)一步說明本實用新型。圖I為本實用新型隱藏形電子標(biāo)簽的超高頻電子標(biāo)簽示意圖。圖2為本實用新型隱藏形電子標(biāo)簽的高頻電子標(biāo)簽示意圖。[0022]圖3為本實用新型隱藏形電子標(biāo)簽的剖面示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實用新型。本實用新型的目的是通過特殊的導(dǎo)電材料，如氧化銦，這種導(dǎo)電材料具有較小的阻抗，最重要的是具有透明的獨特優(yōu)點，根據(jù)調(diào)和劑比率的不同，可制作成全透明或半透明的導(dǎo)電膜，將導(dǎo)電膜涂布于絕緣基材上，再涂布一層感光膜，通過曝光工藝將需要制作的天線圖形顯影出來，再通過蝕刻工藝將不需要的導(dǎo)電材料去除，經(jīng)清洗后的天線為隱型天線。將芯片采用倒封裝形式，以導(dǎo)電劑將芯片的焊盤和天線信號輸入點連接起來，即形成本實用新型的隱藏形電子標(biāo)簽。超高頻頻段的電子標(biāo)簽，其通信頻率在900MHz左右，射頻天線為極化型天線，如圖I所示，通過蝕刻工藝在絕緣基材I的表面形成射頻天線圖形2，在圖形的中心具有連接 輸入信號的天線信號輸入點5和6。芯片8采用倒封裝形式，以導(dǎo)電劑將芯片的焊盤和天線信號輸入點5和6連接起來，組成超高頻射頻天線圖形的材料是透明導(dǎo)電材料；絕緣基材I也是透明的薄膜材料，因此，完成的產(chǎn)品除了微型裸芯片8之外是完全透明的。如圖3所示，由透明的透明導(dǎo)電材料組成的射頻天線2附著在透明的絕緣基材I的表面；為了防止透明導(dǎo)電材料和空氣長時間接觸發(fā)生氧化，在必要的情況下可以再涂布一層透明的保護(hù)層7，將透明導(dǎo)電層包覆起來和空氣隔絕，以延長產(chǎn)品的壽命。高頻頻段的電子標(biāo)簽，其通信頻率在13. 56MHz，射頻天線為多圈電感型天線，如圖2所示，通過蝕刻工藝在絕緣基材I的表面形成多圈射頻天線圖形2，在圖形的中心末端線路通過跳線4將引線延伸到線圈外面，以天線信號輸入點5為端點結(jié)束；圖形的外部線路以天線信號輸入點6為端點結(jié)束。芯片8采用倒封裝形式，以導(dǎo)電劑將芯片的焊盤和天線信號輸入點5和6連接起來。跳線4是透明導(dǎo)電材料經(jīng)印刷方式跨過線圈，中間以透明絕緣材料隔絕，組成高頻射頻天線圖形的材料是透明導(dǎo)電材料；絕緣基材I也是透明的薄膜材料，因此，除了微型裸芯片8，完成的產(chǎn)品是完全透明的。如圖3所示，由透明的透明導(dǎo)電材料組成的射頻天線2附著在透明的絕緣基材I的表面；為了防止透明導(dǎo)電材料和空氣長時間接觸發(fā)生氧化，在必要的情況下可以再涂布一層透明的保護(hù)層7，將透明導(dǎo)電層包覆起來和空氣隔絕，以延長產(chǎn)品的壽命。上述一種隱藏形電子標(biāo)簽也適合設(shè)計成何頻段的電子標(biāo)簽產(chǎn)品中。綜上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，包括由透明或半透明的導(dǎo)電材料組成的射頻天線、絕緣基材和電子標(biāo)簽芯片；所述的射頻天線設(shè)置在絕緣基材的表面，所述的電子標(biāo)簽芯片的焊盤通過導(dǎo)電劑和射頻天線的輸入端連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，還包括射頻天線保護(hù)層，所述保護(hù)層設(shè)置在射頻天線的外側(cè)表面，將射頻天線包覆在內(nèi)，并和絕緣基材緊密貼口 o
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，導(dǎo)電材料是透明或半透明的。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，導(dǎo)電薄膜層是單層、雙層或者多層的結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電薄膜的直流方歐阻抗為0. 1-300歐姆。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，射頻天線的圖形通過涂布感光材料、曝光、蝕刻、清洗等的過程來實現(xiàn)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，電子標(biāo)簽芯片是裸芯片，通過倒封裝工藝，由導(dǎo)電劑將芯片的焊盤和天線的輸入點連接起來。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，電子標(biāo)簽芯片是微型封裝芯片，通過倒封裝或錫焊工藝，由導(dǎo)電劑將芯片的焊盤和天線的輸入點連接起來。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，絕緣基材為硬性的環(huán)氧樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板或電木基板。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，其特征在于，絕緣基材為柔性的聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或紙質(zhì)基材。
專利摘要本實用新型公開了一種天線隱藏型電子標(biāo)簽，由透明或半透明的導(dǎo)電材料組成的射頻天線、絕緣基材和電子標(biāo)簽芯片組成。射頻天線設(shè)置在絕緣基材的表面，電子標(biāo)簽芯片的焊盤通過導(dǎo)電劑和射頻天線的輸入端連接。通過目視不容易甚至無法觀察到透明或半透明的天線的存在，具有隱藏性的特點，在某些應(yīng)用場合更具有美觀性的特點。本實用新型的產(chǎn)品可用于各類射頻電子標(biāo)簽產(chǎn)品領(lǐng)域應(yīng)用，特別適合在具有液晶顯示屏或觸摸屏的電子設(shè)備中復(fù)合型電子標(biāo)簽的隱藏應(yīng)用，使產(chǎn)品更美觀。
文檔編號G06K19/077GK202422176SQ201120297829
公開日2012年9月5日 申請日期2011年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月17日
發(fā)明者楊陽, 陸紅梅 申請人:上海禎顯電子科技有限公司