專利名稱：非接觸ic智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種智能卡，特別是涉及一種非接觸IC智能卡。
背景技術(shù)：
目前傳統(tǒng)的非接觸IC卡的生產(chǎn)工序依次為1、埋線和粘芯片，先在埋線層PVC料上的固定位置用膠水將芯片固定，黑硅膠面向外，在卡片規(guī)定范圍內(nèi)用超聲波將天線固定在PVC料上，線圈兩頭與芯片兩觸點(diǎn)用碰焊工藝連接。2、定位和層壓，將填充料覆蓋在黑硅膠面，填充料一般為0. 25mm，使芯片和天線位于兩層PVC料之間，用烙鐵將兩層PVC固定，上合成機(jī)進(jìn)行INLAY層壓。3、面料層壓，將印刷好的PVC材料與INLAY訂位、層壓、分切、后道加工數(shù)據(jù)處理后就是成品卡。目前由于市場(chǎng)提供芯片的加工工藝不同，各個(gè)加工廠家合成芯片的加工工藝也不同。很多廠家在合成芯片時(shí)出現(xiàn)廢品過多，芯片表面的平整度不好，給后續(xù)加工和成品質(zhì)量保證帶來很多問題，也造成加工成本上升。有鑒于上述現(xiàn)有的IC卡芯片合成存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的非接觸IC智能卡，使其更具有實(shí)用性。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的IC卡芯片存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的非接觸IC智能卡，所要解決的技術(shù)問題是使其平整性更好，產(chǎn)品質(zhì)量高，從而更加適于實(shí)用，且具有產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值。本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種非接觸IC智能卡，包括第一 PVC基板和第二 PVC基板，所述第一 PVC基板和第二 PVC基板之間設(shè)置有芯片，它還包括第三PVC基板以及設(shè)置在第一 PVC基板與第二 PVC基板之間的填料層，第三PVC基板設(shè)置在第二 PVC基板的底部。前述的非接觸IC智能卡，其中，所述填充料層為0. 32mm。借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型非接觸IC智能卡至少具有下列優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型的產(chǎn)品質(zhì)量明顯提高，在產(chǎn)品表面不再出現(xiàn)明顯的芯片，增加了填充料層，芯片位置不會(huì)再有凸點(diǎn)，從而保證產(chǎn)品的表面無芯片印。綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的非接觸IC智能卡，其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，從而更加適于實(shí)用。上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。
圖1為本實(shí)用新型所述的非接觸IC智能卡結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)說明如后。如圖1所示，一種非接觸IC智能卡，包括第一 PVC基板4、第二 PVC基板5和第三 PVC基板1，第一 PVC基板4和第二 PVC基板5之間設(shè)置有芯片2，在第一 PVC基板4與第二 PVC基板5之間設(shè)置有填料層4，第三PVC基板1設(shè)置在第二 PVC基板5的底部，填充料層 4為0. 32mm，增加了填充料層4，芯片2位置不會(huì)再有凸點(diǎn)，從而保證產(chǎn)品的表面無芯片印。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種非接觸IC智能卡，包括第一 PVC基板和第二 PVC基板，所述第一 PVC基板和第二 PVC基板之間設(shè)置有芯片，其特征在于，它還包括第三PVC基板以及設(shè)置在第一 PVC基板與第二 PVC基板之間的填料層，第三PVC基板設(shè)置在第二 PVC基板的底部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的非接觸IC智能卡，其特征在于，所述填充料層為0.32mm。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種非接觸IC智能卡，包括第一PVC基板和第二PVC基板，所述第一PVC基板和第二PVC基板之間設(shè)置有芯片，其特征在于，它還包括第三PVC基板以及設(shè)置在第一PVC基板與第二PVC基板之間的填料層，第三PVC基板設(shè)置在第二PVC基板的底部，本實(shí)用新型的產(chǎn)品質(zhì)量明顯提高，在產(chǎn)品表面不再出現(xiàn)明顯的芯片，增加了填充料層，芯片位置不會(huì)再有凸點(diǎn)，從而保證產(chǎn)品的表面無芯片印。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202159366SQ20112025464
公開日2012年3月7日 申請(qǐng)日期2011年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月19日
發(fā)明者朱玉中 申請(qǐng)人:蘇州工業(yè)園區(qū)迪隆科技發(fā)展有限公司