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一種新型雙界面卡的制作方法

文檔序號(hào):6448579閱讀:338來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:一種新型雙界面卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù),特別涉及一種雙界面智能卡。
背景技術(shù)
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,集成電路的集成度日益提高,功能越來(lái)越豐富,對(duì)于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求,要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計(jì)出新型的載帶來(lái)配合新的需求。例如在金融卡支付領(lǐng)域,雙界面智能卡的需求量非常大,用戶既需要智能卡具有接觸式的功能來(lái)進(jìn)行大比資金的管理,也需要用到非接觸的功能進(jìn)行小額資金支付。目前, 智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展,新技術(shù)不斷涌現(xiàn),新功能也越來(lái)越多,許多老的功能也不斷改進(jìn)和加強(qiáng),今后的支付平臺(tái)應(yīng)用將不斷擴(kuò)大,在這些發(fā)展的同時(shí),智能卡的功能和性能的提升也不可避免?,F(xiàn)有的雙界面智能卡生產(chǎn)制程比較復(fù)雜,需要先進(jìn)行智能卡模塊生產(chǎn),再進(jìn)行外加線圈,生產(chǎn)成本以及材料成本較高。因此,特別需要一種高可靠性、低生產(chǎn)成本的集成接觸式與非接觸式功能的新型雙界面智能卡,滿足當(dāng)今用戶的消費(fèi)需要。基于上述需求,急需一種新型雙界面卡來(lái)達(dá)到以上要求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有雙界面智能卡生產(chǎn)所存在的各種不足,提供了一種新型雙界面卡,其能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能,并能夠大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時(shí)間。為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案一種新型雙界面卡,所述雙界面卡包括智能卡模塊和卡基,所述智能卡模塊安置在所述卡基上,所述智能卡模塊內(nèi)安置有線圈,使得智能卡模塊同時(shí)具有接觸式功能和非接觸式功能。在本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)例中,所述智能卡模塊包括芯片以及用于承載芯片的載帶,所述載帶上設(shè)置有線圈。 進(jìn)一步的,所述芯片為雙界面芯片。再進(jìn)一步的,所述載帶內(nèi)部安裝有線圈,并與載帶上的非接觸焊盤相連接。再進(jìn)一步的,所述模塊內(nèi)部安裝有電容器,并與載帶上的非接觸式焊盤進(jìn)行電性能連接。在本實(shí)用新型的另一優(yōu)選實(shí)例中,所述卡基為標(biāo)準(zhǔn)PVC卡基,并與所述智能卡模塊結(jié)合。根據(jù)上述方案得到的本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)[0016](1)本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接使用于接觸式環(huán)境與非接觸式環(huán)境;(2)生產(chǎn)本實(shí)用新型時(shí)可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝,無(wú)需購(gòu)買或設(shè)計(jì)生產(chǎn)設(shè)備;(3)本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于生成,其大大降低了原材料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時(shí)間。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。

圖1為本實(shí)用新型一種新型雙界面卡示意圖。圖2為本實(shí)用新型帶線圈智能卡模塊內(nèi)部示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解,下面結(jié)合具體圖示,進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有智能卡常用的生產(chǎn)工藝,所存在的不僅能耗高,而且制造工藝繁瑣,使用中可靠性相對(duì)較差等問(wèn)題,而提供的解決技術(shù)方案的實(shí)施具體如下參見(jiàn)圖1,本實(shí)用新型提供了一種新型雙界面卡,該雙界面卡包括智能卡模塊1和卡基2兩部分。其中,卡基2用于承載智能卡模塊1,使得智能卡模塊1能夠應(yīng)用于各種終端。在本實(shí)用新型中,采用標(biāo)準(zhǔn)PVC卡基,其與智能卡模塊1相結(jié)合。為了使得雙界面卡直接具有接觸式功能和非接觸式功能,本實(shí)用新型中采用的智能卡模塊1將具有接觸式功能和非接觸式功能。參見(jiàn)圖2,本實(shí)用新型提供的智能卡模塊1內(nèi)安置有線圈5,通過(guò)該線圈5使得智能卡模塊1同時(shí)具有接觸式功能和非接觸式功能。進(jìn)一步的,該智能卡模塊1包括芯片3與載帶4,載帶4用于承載芯片3。為了使模塊既具有接觸式功能又具有非接觸式功能,在選用芯片時(shí)可選用雙界面
-H-· I I心片。進(jìn)一步的,為了使得智能卡模塊在完成后直接具有非接觸式功能,本實(shí)用新型在載帶內(nèi)部安裝有進(jìn)行電感耦合的線圈5,并與載帶上的非接觸焊盤9相連接。同時(shí),本實(shí)用新型將芯片3上的接觸式功能焊盤6與載帶上的接觸式功能焊盤7 進(jìn)行電性能連接,將芯片上的非接觸式功能焊盤10與載帶上的非接觸式功能焊盤9進(jìn)行電性能連接。另外,為了使耦合達(dá)到最佳狀態(tài),可根據(jù)需要安裝相應(yīng)容值的電容器8進(jìn)行頻率調(diào)整,且此電容器與載帶上的非接觸式焊盤9相并聯(lián)連接。最后將帶線圈的智能卡模塊與卡基2相結(jié)合,卡基2為標(biāo)準(zhǔn)PVC卡基。根據(jù)上述方案得到的雙界面卡具體使用過(guò)程如下若用戶最終使用時(shí),需要使用接觸式功能時(shí),將雙界面卡插入接觸式讀卡器,使雙界面卡的接觸面觸點(diǎn)與讀卡器的讀寫(xiě)觸點(diǎn)相接觸,以達(dá)到數(shù)據(jù)交換效果。若用戶需要使用非接觸式功能時(shí),將雙界面卡靠近非接觸式讀卡器,此時(shí)雙界面卡的諧振頻率與非接觸式讀卡器的諧振頻率相一致,可進(jìn)行非接觸式數(shù)據(jù)交換。另外,當(dāng)雙界面卡與外部讀卡器發(fā)生數(shù)據(jù)交換時(shí),卡內(nèi)部芯片的接觸式數(shù)據(jù)與非接觸式數(shù)據(jù)也自動(dòng)相互進(jìn)行更新。以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制,上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn),這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種新型雙界面卡,所述雙界面卡包括智能卡模塊和卡基,所述智能卡模塊安置在所述卡基上,其特征在于,所述智能卡模塊內(nèi)安置有線圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面卡,其特征在于,所述智能卡模塊包括芯片以及用于承載芯片的載帶,所述載帶上設(shè)置有線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型雙界面卡,其特征在于,所述芯片為雙界面芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型雙界面卡,其特征在于,所述載帶內(nèi)部安裝有線圈, 并與載帶上的非接觸焊盤相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型雙界面卡,其特征在于,所述模塊內(nèi)部安裝有電容器,并與載帶上的非接觸式焊盤進(jìn)行電性能連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面卡,其特征在于,所述卡基為標(biāo)準(zhǔn)PVC卡基, 并與所述智能卡模塊結(jié)合。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型雙界面卡,所述雙界面卡包括智能卡模塊和卡基,所述智能卡模塊安置在所述卡基上,所述智能卡模塊內(nèi)安置有線圈,使得智能卡模塊同時(shí)具有接觸式功能和非接觸式功能。本實(shí)用新型能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接使用于接觸式環(huán)境與非接觸式環(huán)境;并可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝,無(wú)需購(gòu)買或設(shè)計(jì)生產(chǎn)設(shè)備,大大降低了原材料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時(shí)間。
文檔編號(hào)G06K19/08GK202102480SQ201120212130
公開(kāi)日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者唐榮燁, 楊輝峰, 蔣曉蘭, 馬文耀 申請(qǐng)人:上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司
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