專利名稱：一種雙界面ic卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種雙界面IC卡，屬于自動識別技術領域，適用于接觸式和非接觸式 IC卡。
技術背景
雙界面IC卡是指同時具有接觸式IC卡和非接觸式IC卡功能的一種特殊的IC卡，這 種IC卡因其適用性比較廣泛，可一卡多用，相對于單一模式的接觸式IC卡和非接觸式IC 卡更為人性化，因而越來越多的IC卡發(fā)行商開始采用和發(fā)售此類IC卡。目前的雙界面IC 卡在生產(chǎn)過程中，先以多層塑料材料夾住RFID回路天線(RFID g卩Radio Frequency Identification,無線射頻識別技術， 一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號自動識 別目標對象并獲取相關數(shù)據(jù)，識別工作無須人工干預)，并通過加熱壓合，具有了非接觸式 IC卡功能；然后將IC卡外層表面按接觸式IC卡的標準開個供接觸集成模塊鑲嵌的洞，用 人工或者機械的方式從卡內(nèi)的RFID回路天線引出兩根引線或兩個接觸點與接觸集成模塊 連接，最后將接觸集成模塊嵌入IC卡表面，這樣就又具有了接觸式IC卡功能。現(xiàn)有雙界 面IC卡的生產(chǎn)流程太過于落后導致其生產(chǎn)效率低，且產(chǎn)品不良率高，難以迎合IC卡制造 商對經(jīng)濟效益和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是克服上述現(xiàn)有技術中的不足，提供一種新型的雙界面IC卡。該雙 界面IC卡簡化了生產(chǎn)流程，提高了生產(chǎn)效率，而且確保了產(chǎn)品可靠性和經(jīng)濟性。
本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案是本實用新型包括外層、接觸集成 模塊和中間層，接觸集成模塊鑲嵌在外層上，其特征在于所述的中間層由RFID回路天線
和熱熔膠組成，RFID回路天線位于熱熔膠之中，其內(nèi)部包含一顆或多顆不同頻率的RFID控 制芯片，中間層與外層之間、中間層與接觸集成模塊之間均通過熱熔膠粘合。這樣免去了 中間層中的塑料制墊材，改進精簡了工藝，降低了成本。
本實用新型中的的RFID回路天線由繞制線圈、蝕刻天線、印刷天線或畫線天線其中任 意一種方式構成，其與接觸集成模塊之間通過金屬絲或其它導電介質(zhì)連接并用熱熔膠粘合 形成一個完整的具有接觸式和非接觸式雙功能界面的電子集成線路。當RIFD回路天線由繞 制線圈構成時，該雙界面IC卡通過一次壓合及沖切制成，當RIFD回路天線由蝕刻天線、 印刷天線或畫線天線其中任意一種方式構成時，該雙界面IC卡還可通過先后分次壓合中間 層和外層然后沖切制成。本實用新型中的外層采用聚氯乙烯(PVC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP) 及紙等材料之一制成，其表面按接觸式IC卡標準開有供接觸集成模塊鑲嵌的洞。在實際應 用中，還可以采用其他化學聚合物或者木材等材料。
本實用新型中的熱熔膠是指在特定溫度下'軟化并產(chǎn)生黏著性且在常溫下固化的膠體， 采用乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)、熱塑性聚酯、聚酯氨、聚烯烴、合成橡膠及其他化學聚 合膠之一制成。這些材料容易生產(chǎn)、價格便宜，且可以通過激光、電熱等方式對其進行加 工，避免了現(xiàn)有的雙界面IC卡只能采用昂貴的超聲波設備加熱的情況，進而降低了設備門 檻，精簡了成本。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點將RFID回路天線、接觸集成模塊和按接 觸式IC卡標準在其表面開過洞的外層之間分別通過熱熔膠粘合并且一次性或分次性壓合， 大幅簡化了生產(chǎn)設備和生產(chǎn)流程，可以完全實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，減少甚至完全避免了因人工 操作而較易引發(fā)的生產(chǎn)效率低、產(chǎn)品不良率高等問題，是一種實用的新型雙界面ic卡。
圖1為本實用新型實施例1的結構剖視示意圖。 圖2為本實用新型實施例2的結構剖視示意圖。
具體實施方式
實施例h
參見圖l，本實用新型由外層l、中間層2和接觸集成模塊3組成，其中中間層2包括 熱熔膠2-1和RIFD回路天線2-2。本實施例中RIFD回路天線2-2由繞制線圈構成。
對熱熔膠2-1加熱使其軟化后，將RIFD回路天線2-2嵌入熱熔膠2-1中制成中間層2， 并從RFID回路天線2-2上引出金屬絲或其他導電介質(zhì)。然后，利用熱熔膠2-l在軟化狀態(tài) 下的粘性將兩個外層1粘合在中間層2的兩側，再將接觸集成模塊3嵌入外層1上的洞并 與RFID回路天線2-2上引出的金屬絲或其他導電介質(zhì)粘接，最后對整體進行壓合，待冷卻 固定之后再進行沖切制成雙界面IC卡。
實施例2:
參見圖2，本實用新型由外層l、中間層2和接觸集成模塊3組成，其中中間層2包括 熱熔膠2-1、 RIFD回路天線2-2和RFID回路板2-3。本實施例中RIFD回路天線2-2由蝕刻 天線、印刷天線或畫線天線其中任意一種方式構成。
對熱熔膠2-1加熱使其軟化后，將RIFD回路天線2-2和RFID回路板2-3嵌入熱熔膠 2-1中制成中間層2，同時從RFID回路天線2-2上引出金屬絲或其他導電介質(zhì)，其中RIFD 回路天線2-2鑲嵌在RFID回路板2-3內(nèi)，RFID回路板2-3的上下兩側均有一層熱熔膠2-1 。然后，利用熱熔膠2-1在軟化狀態(tài)下的粘性將兩個外層1粘合在中間層2的兩側，再將接 觸集成模塊3嵌入外層1上的洞并與RFID回路天線2-2上引出的金屬絲或其他導電介質(zhì)粘
接，最后對整體進行壓合，待其冷卻固定之后再進行沖切制成雙界面ic卡。
權利要求1、一種雙界面IC卡，包括外層、接觸集成模塊和中間層，接觸集成模塊鑲嵌在外層上，其特征在于所述的中間層由RFID回路天線和熱熔膠組成，RFID回路天線位于熱熔膠之中，其內(nèi)部包含一顆或多顆不同頻率的RFID控制芯片，中間層與外層之間、中間層與接觸集成模塊之間均通過熱熔膠粘合。
2、 根據(jù)權利要求1所述的雙界面IC卡，其特征在于所述的RFID回路天線由繞制線 圈、蝕刻天線、印刷天線或畫線天線其中任意一種方式構成，其與接觸集成模塊之間通過 金屬絲或其它導電介質(zhì)連接并用熱熔膠粘合形成一個完整的具有接觸式和非接觸式雙功能 界面的電子集成線路。
3、 根據(jù)權利要求1所述的雙界面IC卡，其特征在于所述的外層采用聚氯乙烯、聚 對苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯及紙之一制成，其表面按接觸式IC卡標準開有供接觸集成模塊鑲嵌的洞。
4、 根據(jù)權利要求1所述的雙界面IC卡，其特征在于所述的熱熔膠是指在特定溫度 下軟化并產(chǎn)生黏著性且在常溫下固化的膠體，采用乙烯-醋酸乙烯聚合物、熱塑性聚酯、聚 酯氨、聚烯烴、合成橡膠及其他化學聚合膠之一制成。
專利摘要本實用新型涉及一種雙界面IC卡，屬于自動識別技術領域，適用于接觸式和非接觸式IC卡。該雙界面IC卡包括外層、接觸集成模塊和中間層，接觸集成模塊鑲嵌在外層上，其特征在于所述的中間層由RFID回路天線和熱熔膠組成，RFID回路天線位于熱熔膠之中，其內(nèi)部包含一顆或多顆不同頻率的RFID控制芯片，中間層與外層之間、中間層與接觸集成模塊之間均通過熱熔膠粘合。該雙界面IC卡簡化了生產(chǎn)流程，提高了生產(chǎn)效率，而且確保了產(chǎn)品可靠性和經(jīng)濟性。
文檔編號G06K19/077GK201226155SQ200820086409
公開日2009年4月22日 申請日期2008年4月22日 優(yōu)先權日2008年4月22日
發(fā)明者黃仲民 申請人:合隆科技(杭州)有限公司