專(zhuān)利名稱(chēng)：一種測(cè)試刀片服務(wù)器主板的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及服務(wù)器主板測(cè)試技術(shù)，尤其涉及一種對(duì)刀片服務(wù)器主板進(jìn)行綜合測(cè)試的方法。
背景技術(shù)：
主板測(cè)試技術(shù)隨著計(jì)算機(jī)主板的誕生而由來(lái)已久。在PC和筆記本領(lǐng)域，主板整合測(cè)試技術(shù)發(fā)展很快，各種技術(shù)也成熟穩(wěn)定，并隨著上游廠商的升級(jí)而不斷與時(shí)俱進(jìn)。而在服務(wù)器主板測(cè)試領(lǐng)域，尤其是國(guó)內(nèi)廠商之中，測(cè)試方法和測(cè)試水平還需要進(jìn)一步地提高。刀片服務(wù)器相比普通主板來(lái)說(shuō)有其特殊性，需要針對(duì)其特殊功能進(jìn)行相應(yīng)選擇及優(yōu)化。例如刀片服務(wù)器大多不具備很高的擴(kuò)展能力，支持的內(nèi)存插槽一般也略小于機(jī)架式服務(wù)器。因此對(duì)刀片服務(wù)器進(jìn)行測(cè)試以評(píng)估其綜合性能變得非常重要。目前主板測(cè)試的主要組成部分在各個(gè)廠商內(nèi)部基本相同。按照功能模塊可分為 CPU，內(nèi)存，USB，Super I/O, PCI/PCI-E, Onboard Storage, Onboard VGA 等。按照測(cè)試類(lèi)型分，可分為功能性測(cè)試，穩(wěn)定性測(cè)試，性能測(cè)試，管理特性測(cè)試等。主板整合測(cè)試中所使用的工具軟件大多數(shù)為業(yè)內(nèi)通用的測(cè)試軟件，且各個(gè)主板廠商或者 OEM (Original Equipment Manufacturer，原始設(shè)備制造商)、0DM (Original Design Manufactures，原始設(shè)計(jì)制造商)、SI (System htegration，系統(tǒng)集成)廠商均在使用。但是如何進(jìn)行組合，采用何種流程規(guī)范，使用何種順序，如何選擇側(cè)重點(diǎn)都有所不同。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本發(fā)明提出一種測(cè)試刀片服務(wù)器主板的方法，能夠綜合測(cè)試刀片服務(wù)器主板在各個(gè)方面的性能，從而發(fā)現(xiàn)刀片服務(wù)器主板所存在的絕大多數(shù)問(wèn)題并在修正這些問(wèn)題后即可達(dá)到出廠的狀態(tài)。本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的—種測(cè)試刀片服務(wù)器主板的方法，所述刀片服務(wù)器主板安裝于服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)從而構(gòu)成X86架構(gòu)服務(wù)器系統(tǒng)，所述方法包括在裸機(jī)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試；在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試；將測(cè)試得到的結(jié)果存儲(chǔ)在文件的相應(yīng)表格中以用于對(duì)所述服務(wù)器主板進(jìn)行綜合分析；其中，在裸機(jī)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試包括測(cè)試所述服務(wù)器主板與機(jī)箱的兼容性；對(duì)所述服務(wù)器主板執(zhí)行上電自檢程序；對(duì)設(shè)定的所述服務(wù)器主板的電壓測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行電壓測(cè)量以檢測(cè)所述服務(wù)器系統(tǒng)的電氣特性是否符合設(shè)計(jì)要求；對(duì)所述主板進(jìn)行電池漏電流測(cè)試以檢測(cè)所述服務(wù)器主板電池的使用時(shí)間；對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試；
檢測(cè)USB鍵盤(pán)的功能，檢測(cè)的方式包括以下之一和任意組合在所述服務(wù)器系統(tǒng)的BIOS界面對(duì)USB鍵盤(pán)的功能進(jìn)行檢測(cè)，在所述服務(wù)器系統(tǒng)的DOS系統(tǒng)下對(duì)USB鍵盤(pán)的功能進(jìn)行檢測(cè)，使用與所述服務(wù)器主板電連接的閃存盤(pán)進(jìn)行BIOS刷新測(cè)試；對(duì)所述服務(wù)器主板上的內(nèi)存進(jìn)行壓力測(cè)試；讀取所述服務(wù)器主板的DMI信息以測(cè)試該DMI信息是否與所述服務(wù)器主板的機(jī)型
信息一致；在BIOS設(shè)置實(shí)用程序(BIOS Setup Utility)下獲取與服務(wù)器主板的硬件相關(guān)的信息以判斷所述硬件的健康度；通過(guò)智能平臺(tái)管理接口 IPMI的管理界面讀取服務(wù)器系統(tǒng)的物理健康信息以測(cè)試所述IPMI的功能；運(yùn)行服務(wù)器主板上的芯片組的廠商提供的BIOS驗(yàn)證程序以檢測(cè)所述服務(wù)器主板上的芯片組的軟件設(shè)置是否與該廠商設(shè)定的設(shè)計(jì)規(guī)范相符。本發(fā)明的測(cè)試方法中的測(cè)試流程針對(duì)刀片服務(wù)器系統(tǒng)的應(yīng)用模式定的，在反復(fù)驗(yàn)證的過(guò)程中體現(xiàn)出了良好的測(cè)試效果，并且能夠篩選出主板之前具有個(gè)體差異的產(chǎn)品。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)試刀片服務(wù)器主板的方法的流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。測(cè)試時(shí)服務(wù)器主板安裝于服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)構(gòu)成服務(wù)器系統(tǒng)。如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一種測(cè)試刀片服務(wù)器主板的方法，包括S101、在裸機(jī)下對(duì)所述刀片服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試；S102、在操作系統(tǒng)下對(duì)所述刀片服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試；以及S103、將測(cè)試得到的結(jié)果存儲(chǔ)在文件的相應(yīng)表格中以用于對(duì)所述刀片服務(wù)器主板的性能進(jìn)行綜合分析。下面對(duì)在裸機(jī)下對(duì)所述刀片服務(wù)器系統(tǒng)的測(cè)試流程進(jìn)行進(jìn)一步地說(shuō)明，其包括以下步驟111、測(cè)試所述服務(wù)器主板與機(jī)箱的兼容性。該測(cè)試主要是進(jìn)行機(jī)械結(jié)構(gòu)測(cè)試。具體地測(cè)試包括測(cè)試電源線纜、機(jī)箱前后面板線纜與服務(wù)器主板是否有不兼容或干涉狀況。主板擴(kuò)展卡，CPU散熱片，內(nèi)存等元器件能否正常安裝在主板上。主板限高區(qū)域是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否會(huì)影響到擴(kuò)展卡等檢測(cè)項(xiàng)目。112、對(duì)所述服務(wù)器主板執(zhí)行上電自檢程序。在POST (Power On Self Test，上電自檢)界面，進(jìn)行 CPU BIOS 版本，品牌 Logo, CPU型號(hào)名稱(chēng)，內(nèi)核數(shù)量，CPU個(gè)數(shù)，CPU主頻，系統(tǒng)總線頻率，內(nèi)存容量，內(nèi)存工作頻率信息的檢測(cè)。作為服務(wù)器系統(tǒng)上電后自檢的重要步驟，此檢測(cè)是服務(wù)器主板初步運(yùn)行的基本需求。113、對(duì)設(shè)定的所述服務(wù)器主板的電壓測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行電壓測(cè)量以檢測(cè)所述服務(wù)器系統(tǒng)的電氣特性是否符合設(shè)計(jì)要求。CN 該步驟根據(jù)不同主板設(shè)計(jì)的區(qū)別，也有相應(yīng)測(cè)量點(diǎn)和電壓范圍的區(qū)別?？蛇x地，可包括測(cè)量CPU核心電壓、CPU參考電壓、內(nèi)存供電電壓、內(nèi)存供電參考電壓、芯片組供電電壓、待機(jī)電壓等。測(cè)量點(diǎn)位于供電電路之后功能芯片之前。114、對(duì)所述主板進(jìn)行電池漏電流測(cè)試以檢測(cè)所述服務(wù)器主板電池的使用時(shí)間。由于服務(wù)器主板時(shí)鐘電路在斷掉電源的情況下需要使用電池來(lái)供電，因此采用該步驟來(lái)檢測(cè)服務(wù)器主板上的電池的使用時(shí)間。115、對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試和重啟測(cè)試。通過(guò)使用電源開(kāi)關(guān)按鈕、Reset按鈕、熱啟動(dòng)組合鍵、IPMiantelligent Platform Management hterface，智能型平臺(tái)管理接口)功能開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試，IPMI Reset按鈕來(lái)進(jìn)行重啟測(cè)試。通過(guò)該測(cè)試可以驗(yàn)證服務(wù)器主板在各種開(kāi)關(guān)機(jī)或重啟模式下得功能性和穩(wěn)定性。116、對(duì)USB鍵盤(pán)的功能進(jìn)行測(cè)試。具體測(cè)試方式包括以下之一和任意組合在所述服務(wù)器系統(tǒng)的BIOS界面下檢測(cè)USB鍵盤(pán)的功能；在所述服務(wù)器系統(tǒng)的DOS操作系統(tǒng)下檢測(cè)USB鍵盤(pán)的功能；使用與所述服務(wù)器主板電連接的閃存盤(pán)進(jìn)行BIOS刷新測(cè)試以檢測(cè)USB接口的功能。117、對(duì)所述服務(wù)器主板上的內(nèi)存進(jìn)行壓力測(cè)試。在本發(fā)明的可選實(shí)施方式中，可以使用R. S. T軟件(RAM Stress Test軟件，美國(guó)Ultra-X公司開(kāi)發(fā))的DOS版本進(jìn)行內(nèi)存的壓力測(cè)試。118、讀取所述服務(wù)器主板的桌面管理接口信息(Desktop Management Interface, DMI)以測(cè)試該DMI信息是否與所述服務(wù)器主板的機(jī)型信息一致。其中，DMI信息主要包括服務(wù)器主板的標(biāo)識(shí)信息，例如服務(wù)器主板的型號(hào)、廠商，序列號(hào)等。119、在BIOS設(shè)置實(shí)用程序的界面下(BIOS Setup Utility)查看與服務(wù)器主板的硬件相關(guān)的信息以判斷所述硬件的健康度。具體地，在該界面下獲取CPU溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等傳感器信息。120、通過(guò)智能平臺(tái)管理接口 IPMI的管理界面讀取服務(wù)器系統(tǒng)的健康信息以測(cè)試所述IPMI的基本功能。具體地，等錄到IPMI的Web管理界面，可以讀取主板管理控制器 (Baseboard Management Controller, BMC)的固件信息，可以讀取服務(wù)器主板上相應(yīng)傳感器的電壓和溫度信息。Web界面可以通過(guò)動(dòng)態(tài)IP或靜態(tài)IP的方式進(jìn)行訪問(wèn)。121、運(yùn)行服務(wù)器主板上的芯片組的廠商提供的BIOS驗(yàn)證程序以檢測(cè)所述服務(wù)器主板上的芯片組的軟件設(shè)置是否與該廠商設(shè)定的設(shè)計(jì)規(guī)范相符。該測(cè)試隨芯片組、CPU、 BIOS的不同而具體有所不同。122、如果所述服務(wù)器主板上具有包含Option ROM的擴(kuò)展卡，例如顯卡、聲卡等，則測(cè)試這些包含Option ROM的擴(kuò)展卡能否正常加載運(yùn)行Option ROM。進(jìn)一步地，在本發(fā)明的可選實(shí)施方式中，測(cè)試服務(wù)器主板的方法還包括在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。下面以在Windows操作系統(tǒng)下為例，說(shuō)明在操作系統(tǒng)下對(duì)服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試的流程包括將測(cè)試得到的結(jié)果存儲(chǔ)在文件的相應(yīng)表格中以用于對(duì)所述服務(wù)器主板進(jìn)行綜合分析；其中，在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試包括以下步驟211、測(cè)試所述服務(wù)器系統(tǒng)是否正常完成了操作系統(tǒng)的安裝。
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具體地，本測(cè)試可驗(yàn)證IDEantegrated Drive Electronics，電子集成驅(qū)動(dòng)器) 模式下、AHCIGerial ATA Advanced Host Controller hterface，串行 ATA 高級(jí)主機(jī)控制器接口)模式下和RAID (Redundant Array of Independent Disk，獨(dú)立冗余磁盤(pán)陣列) 模式下能否正常完成系統(tǒng)安裝?？蛇x地，可測(cè)試還包括驗(yàn)證外插總線適配器卡(Host Bus Adapter, HBA)或RAID卡的情況下能否正常完成操作系統(tǒng)的安裝。212、驗(yàn)證所述服務(wù)器系統(tǒng)的基于網(wǎng)絡(luò)的KVM功能。在一種實(shí)施方式中，KVM交換機(jī)通過(guò)直接連接鍵盤(pán)、顯示器和鼠標(biāo)端口(KVM端口)，能夠訪問(wèn)和控制計(jì)算機(jī)。KVM交換機(jī)無(wú)需目標(biāo)服務(wù)器修改軟件?？赏ㄟ^(guò)一個(gè)KVM交換機(jī)實(shí)現(xiàn)由一套輸入/輸出設(shè)備，例如鍵盤(pán)和鼠標(biāo)，訪問(wèn)多臺(tái)服務(wù)器中的其中一臺(tái)服務(wù)器。在另一種實(shí)施方式中，KVM功能以軟件的方式設(shè)置在服務(wù)器上，其它服務(wù)器或具備Web瀏覽器的任意計(jì)算機(jī)通過(guò)網(wǎng)絡(luò)的形式與KVM軟件通信，從而實(shí)現(xiàn)基于一套輸入設(shè)備訪問(wèn)多臺(tái)服務(wù)器下的任意一臺(tái)服務(wù)器。213、使用測(cè)試軟件對(duì)CPU性能進(jìn)行測(cè)試并評(píng)估所述服務(wù)器主板的CPU性能。具體地，使用wPrime測(cè)試軟件(wPrime開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā))，Sisoft Sandra測(cè)試軟件(SiSoftware開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā))和CineBench測(cè)試軟件(Maxon公司開(kāi)發(fā))評(píng)估CPU性能。214、驗(yàn)證所述服務(wù)器主板上的內(nèi)存在不同通道和/或不同插法的情況下能否正常識(shí)別。并使用Sisoft Sandra測(cè)試軟件測(cè)試所述內(nèi)存的帶寬和延遲。內(nèi)存識(shí)別在此需要 BIOS界面、操作系統(tǒng)中系統(tǒng)屬性、任務(wù)管理器和/或CPU-Z軟件(Franck Delattre開(kāi)發(fā)) 中查看。215、在多種測(cè)試用例和多種模式下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)的硬盤(pán)的功能進(jìn)行測(cè)試。通過(guò)在IDE模式，AHCI模式或RAID模式下，針對(duì)硬盤(pán)的持續(xù)傳輸率，尋道時(shí)間，持續(xù)傳輸率， 隨機(jī)性能等做相應(yīng)測(cè)試。需要使用的測(cè)試軟件有HD-Tach(Simplisoftware軟件開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā))，HD Tune (EFD Software 軟件開(kāi)發(fā)商開(kāi)發(fā))，Crystal Disk Benchmark(hiyohiyo 開(kāi)發(fā)) 和IOMeterdOMeter組織開(kāi)發(fā)，Intel公司參與)。其中IOMeter軟件采用多種測(cè)試用例和多種模式進(jìn)行測(cè)試。216、通過(guò)不同的外部設(shè)備交叉驗(yàn)證所述服務(wù)器主板的USB端口的熱插拔特性，設(shè)備能否正常工作來(lái)驗(yàn)證USB端口的功能，以及運(yùn)行文件拷貝測(cè)試來(lái)驗(yàn)證USB端口在壓力測(cè)試條件下的性能和穩(wěn)定性。217、在不同分辨率和刷新頻率下驗(yàn)證所述服務(wù)器系統(tǒng)的顯示輸出是否正常來(lái)測(cè)試集成在所述服務(wù)器主板上的顯卡的功能。由于集成在服務(wù)器主板的顯卡只提供基本的顯示功能，因此在此不做3D性能測(cè)試和兼容性測(cè)試。218、通過(guò)檢測(cè)網(wǎng)卡在單工通信和雙工通信情況下的傳輸速率來(lái)對(duì)測(cè)試集成在所述服務(wù)器主板上的網(wǎng)卡的性能或者來(lái)測(cè)試外插網(wǎng)卡的性能，兼容性和穩(wěn)定性。使用的測(cè)試軟件可以是Chariot (NETIQ公司開(kāi)發(fā))和IOMeter (IOMeter組織開(kāi)發(fā)，Intel公司參與)。219、對(duì)外插顯卡的信號(hào)輸出特性進(jìn)行測(cè)試來(lái)驗(yàn)證所述外插顯卡的功能以及通過(guò)顯卡測(cè)試軟件來(lái)測(cè)試所述外插顯卡在專(zhuān)業(yè)圖形應(yīng)用情況下的性能，例如SpecView軟件 (SPECgpc組織成員開(kāi)發(fā))?？蛇x地，還包括通過(guò)讀取顯卡信息來(lái)確定規(guī)格與型號(hào)。220、驗(yàn)證與硬盤(pán)連接的HBA卡或RAID卡與所述服務(wù)器主板的兼容性。具體地，按照步驟215中的測(cè)試項(xiàng)目對(duì)硬盤(pán)性能進(jìn)行測(cè)試從而間接測(cè)試HBA卡和RAID卡的性能。
221、對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行重啟測(cè)試和開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試以判斷所述服務(wù)器系統(tǒng)上下電時(shí)序和開(kāi)關(guān)機(jī)過(guò)程中的穩(wěn)定性；222、通過(guò)對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)中的CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)高壓力測(cè)試以驗(yàn)證所述服務(wù)器系統(tǒng)的穩(wěn)定性。具體地，使用的測(cè)試軟件可包括htel Power Thermal Utility (Intel 公司開(kāi)發(fā))，Prime 95 (Mersenne. org 開(kāi)發(fā))，Burn-in Test (PassMark 公司開(kāi)發(fā))。223、對(duì)服務(wù)器系統(tǒng)的各種節(jié)能狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試。根據(jù)ACPI規(guī)范(Advanced Configuration and Power Interface)進(jìn)行 CPU 的 dtate，系統(tǒng)的 Sltate 的測(cè)試。驗(yàn)證系統(tǒng)在Si，S3，S4狀態(tài)下的可靠性和功能性。224、針對(duì)服務(wù)器主板的相關(guān)外插設(shè)備做反復(fù)休眠/喚醒的兼容性驗(yàn)證。在本發(fā)明的可選實(shí)施方式中，在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試還包括在 Linux操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。在本發(fā)明的可選實(shí)施方式中，在所述Linux系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試是基于測(cè)試人員編制的腳本語(yǔ)言程序或軟件程序?qū)崿F(xiàn)對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)的測(cè)試。在本發(fā)明的可選實(shí)施方式中，測(cè)試服務(wù)器主板的方法還包括在高溫下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行壓力測(cè)試。具體地，在高溫下進(jìn)行高溫下進(jìn)行持續(xù)重負(fù)載的壓力測(cè)試可以驗(yàn)證出服務(wù)器系統(tǒng)潛在的不穩(wěn)定因素?？蛇x地，可以使用基于測(cè)試人員編制的壓力測(cè)試軟件進(jìn)行。在本發(fā)明的可選實(shí)施方式中，可以在計(jì)算機(jī)中預(yù)先設(shè)定一測(cè)試規(guī)范，然后計(jì)算機(jī)在設(shè)定的測(cè)試規(guī)范下實(shí)現(xiàn)步驟211-224的部分或全部測(cè)試。其中，計(jì)算機(jī)根據(jù)設(shè)定的測(cè)試規(guī)范觸發(fā)相應(yīng)步驟的測(cè)試。在一種實(shí)施方式中，在實(shí)現(xiàn)步驟211-224中的某具體步驟時(shí)，計(jì)算機(jī)能夠調(diào)用預(yù)先設(shè)定的與該步驟對(duì)應(yīng)的一種或多種測(cè)試軟件進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試。具體地，可以在現(xiàn)有測(cè)試軟件中或者測(cè)試人員編制的測(cè)試軟件中設(shè)置相應(yīng)的測(cè)試觸發(fā)模塊，這樣當(dāng)接收到計(jì)算機(jī)根據(jù)測(cè)試規(guī)范發(fā)送的測(cè)試信息給相應(yīng)的測(cè)試軟件時(shí)，該測(cè)試軟件根據(jù)接收到的測(cè)試信息執(zhí)行相應(yīng)的測(cè)試?？蛇x地，計(jì)算機(jī)還可以在測(cè)試軟件在執(zhí)行了相應(yīng)的測(cè)試后獲取測(cè)試后的結(jié)果并將所述測(cè)試后的結(jié)果存儲(chǔ)到指定的文件中或者指定文件的相應(yīng)表格中。在另一種實(shí)施方式中，計(jì)算機(jī)可以是通過(guò)鼠標(biāo)和/或鍵盤(pán)等輸入輸出設(shè)備接收到關(guān)于步驟211-224的測(cè)試指令時(shí)，執(zhí)行相應(yīng)地測(cè)試。例如，當(dāng)接收到步驟213關(guān)于CPU性能測(cè)試的測(cè)試指令時(shí)，計(jì)算機(jī)調(diào)用wPrime測(cè)試軟件評(píng)估CPU性能，然后計(jì)算機(jī)獲取Wprime測(cè)試軟件評(píng)估CPU性能后得到的結(jié)果并將該結(jié)果存儲(chǔ)到指定的文件中或者指定文件的相應(yīng)表格中。類(lèi)似地，計(jì)算機(jī)也可以在設(shè)定的測(cè)試規(guī)范下實(shí)現(xiàn)步驟112、115_122中的部分或全部測(cè)試。在本發(fā)明的可選實(shí)施方式中，可以是計(jì)算機(jī)在測(cè)試人員的操作下執(zhí)行相應(yīng)的測(cè)試步驟。例如，對(duì)于步驟213，計(jì)算機(jī)接收到測(cè)試人員的操作指令啟動(dòng)wPrime測(cè)試軟件，然后在測(cè)試人員的操作下測(cè)試Wprime軟件評(píng)估刀片服務(wù)器主板上的CPU性能，并將測(cè)試得到的 CPU性能測(cè)試結(jié)果存儲(chǔ)到指定的文件中或指定文件的相應(yīng)表格中。本發(fā)明實(shí)施例的測(cè)試流程可以有效驗(yàn)證刀片服務(wù)器主板(尤其是X86架構(gòu)的刀片服務(wù)器主板)在研發(fā)階段和產(chǎn)品化階段存在的各種問(wèn)題，包括功能性，性能和穩(wěn)定性方面的。此測(cè)試流程針對(duì)服務(wù)器系統(tǒng)的應(yīng)用模式進(jìn)行定制，在反復(fù)驗(yàn)證的過(guò)程中體現(xiàn)出了良好的測(cè)試效果，并且能夠篩選出主板之前具有個(gè)體差異的產(chǎn)品。使用本測(cè)試流程可以保證產(chǎn)品設(shè)計(jì)得到嚴(yán)謹(jǐn)、流程化的驗(yàn)證和測(cè)試，為產(chǎn)品量產(chǎn)奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種測(cè)試刀片服務(wù)器主板的方法，所述刀片服務(wù)器主板安裝于服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)從而構(gòu)成刀片服務(wù)器系統(tǒng)，所述方法包括在裸機(jī)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試； 在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試；將測(cè)試得到的結(jié)果存儲(chǔ)在文件的相應(yīng)表格中以用于對(duì)所述服務(wù)器主板進(jìn)行綜合分析； 其中，在裸機(jī)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試包括 測(cè)試所述服務(wù)器主板與機(jī)箱的兼容性； 對(duì)所述服務(wù)器主板執(zhí)行上電自檢程序；對(duì)設(shè)定的所述服務(wù)器主板的電壓測(cè)量點(diǎn)進(jìn)行電壓測(cè)量以檢測(cè)所述服務(wù)器系統(tǒng)的電氣特性是否符合設(shè)計(jì)要求；對(duì)所述主板進(jìn)行電池漏電流測(cè)試以檢測(cè)所述服務(wù)器主板電池的使用時(shí)間； 對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試；檢測(cè)USB鍵盤(pán)的功能，檢測(cè)的方式包括以下之一和任意組合在所述服務(wù)器系統(tǒng)的 BIOS界面對(duì)USB鍵盤(pán)的功能進(jìn)行檢測(cè)，在所述服務(wù)器系統(tǒng)的DOS系統(tǒng)下對(duì)USB鍵盤(pán)的功能進(jìn)行檢測(cè)，使用與所述服務(wù)器主板電連接的閃存盤(pán)進(jìn)行BIOS刷新測(cè)試； 對(duì)所述服務(wù)器主板上的內(nèi)存進(jìn)行壓力測(cè)試；讀取所述服務(wù)器主板的DMI信息以測(cè)試該DMI信息是否與所述服務(wù)器主板的機(jī)型信息一致；在BIOS設(shè)置實(shí)用程序下獲取與服務(wù)器主板的硬件相關(guān)的信息以判斷所述硬件的健康度；通過(guò)智能平臺(tái)管理接口 IPMI的管理界面讀取服務(wù)器系統(tǒng)的健康信息以測(cè)試所述IPMI 的功能；運(yùn)行服務(wù)器主板上的芯片組的廠商提供的BIOS驗(yàn)證程序以檢測(cè)所述服務(wù)器主板上的芯片組的軟件設(shè)置是否與該廠商設(shè)定的設(shè)計(jì)規(guī)范相符。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在裸機(jī)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試還包括測(cè)試所述服務(wù)器主板上的包含OptionROM的板卡能否正常加載OptionROM。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試包括測(cè)試所述服務(wù)器系統(tǒng)是否正常完成了操作系統(tǒng)的安裝； 使用測(cè)試軟件對(duì)CPU性能進(jìn)行測(cè)試并評(píng)估所述服務(wù)器主板的CPU性能； 驗(yàn)證所述服務(wù)器系統(tǒng)的基于網(wǎng)絡(luò)的KVM功能；驗(yàn)證所述服務(wù)器主板上的內(nèi)存在不同通道和/或不同插法的情況下能否識(shí)別； 在多種測(cè)試用例和多種模式下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)的硬盤(pán)的功能進(jìn)行測(cè)試； 通過(guò)不同的外部設(shè)備交叉驗(yàn)證所述服務(wù)器主板的USB端口的熱插拔特性并驗(yàn)證USB端口的功能性以及運(yùn)行文件拷貝測(cè)試來(lái)驗(yàn)證USB端口在壓力測(cè)試條件下的穩(wěn)定性；在不同分辨率和刷新頻率下驗(yàn)證所述服務(wù)器系統(tǒng)的顯示輸出是否正常來(lái)測(cè)試集成在所述服務(wù)器主板上的顯卡的功能；通過(guò)檢測(cè)網(wǎng)卡在單工通信和雙工通信情況下的傳輸速率來(lái)對(duì)測(cè)試集成在所述服務(wù)器主板上的網(wǎng)卡的性能或者測(cè)試外插網(wǎng)卡的兼容性和穩(wěn)定性；對(duì)外插顯卡的信號(hào)輸出特性進(jìn)行測(cè)試來(lái)驗(yàn)證所述外插顯卡的功能以及通過(guò)顯卡測(cè)試軟件來(lái)測(cè)試所述外插顯卡在專(zhuān)業(yè)圖形應(yīng)用情況下的性能；驗(yàn)證與硬盤(pán)連接的HBA卡或RAID卡與所述服務(wù)器主板的兼容性和性能； 對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行重啟測(cè)試和開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試以判斷所述服務(wù)器系統(tǒng)上下電時(shí)序和開(kāi)關(guān)機(jī)過(guò)程中的穩(wěn)定性；通過(guò)對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)中的CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)系統(tǒng)進(jìn)行持續(xù)高壓力測(cè)試以驗(yàn)證所述服務(wù)器系統(tǒng)的穩(wěn)定性；對(duì)設(shè)置的服務(wù)器系統(tǒng)的節(jié)能狀態(tài)進(jìn)行測(cè)試； 針對(duì)服務(wù)器主板的相關(guān)外插設(shè)備做反復(fù)休眠/喚醒的兼容性驗(yàn)證。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試具體為L(zhǎng)inux操作系統(tǒng)或者在Windows操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，在所述Linux系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試是基于測(cè)試人員編制的腳本語(yǔ)言程序或軟件程序?qū)崿F(xiàn)對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)的測(cè)試。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述方法還包括 在高溫下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行壓力測(cè)試。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述刀片服務(wù)器主板為X86架構(gòu)的刀片服務(wù)器。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種測(cè)試刀片服務(wù)器主板的方法，所述刀片服務(wù)器主板安裝于服務(wù)器機(jī)箱內(nèi)從而構(gòu)成刀片服務(wù)器系統(tǒng)，所述方法包括在裸機(jī)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試；在操作系統(tǒng)下對(duì)所述服務(wù)器系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試；以及，將測(cè)試得到的結(jié)果存儲(chǔ)在文件的相應(yīng)表格中以用于對(duì)所述服務(wù)器主板進(jìn)行綜合分析。采用本發(fā)明的測(cè)試方法可以有效驗(yàn)證刀片服務(wù)器主板研發(fā)階段和產(chǎn)品化階段存在的功能性，性能和穩(wěn)定性方面的問(wèn)題。
文檔編號(hào)G06F11/267GK102567171SQ201110456190
公開(kāi)日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者歷軍, 沙超群, 聶華, 趙雷, 邵宗有 申請(qǐng)人:曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司