專利名稱：一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理方法和系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電源管理技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理方法和系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
在移動(dòng)通訊終端設(shè)備的單板上，除去核心處理模塊外，通常還集成了一種或者幾種功能外設(shè)(簡稱外設(shè))。這些外設(shè)由單板上的供電模塊統(tǒng)一管理，與核心處理模塊一起上電(給某個(gè)設(shè)備加電，使其可以工作)。在現(xiàn)有技術(shù)中，系統(tǒng)啟動(dòng)后默認(rèn)給外設(shè)已經(jīng)上電完畢。但是，該外設(shè)也許并沒有被用戶使用。例如攝像頭，系統(tǒng)啟動(dòng)后攝像頭硬件已經(jīng)有電，但是用戶并沒有使用攝像頭。這種現(xiàn)象會(huì)造成不必要的功耗損失。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理方法和系統(tǒng)。為了對披露的實(shí)施例的一些方面有一個(gè)基本的理解，下面給出了簡單的概括。該概括部分不是泛泛評述，也不是要確定關(guān)鍵/重要組成元素或描繪這些實(shí)施例的保護(hù)范圍。其唯一目的是用簡單的形式呈現(xiàn)一些概念，以此作為后面的詳細(xì)說明的序言。

本發(fā)明的一方面是公開了一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理方法，通過供電模塊統(tǒng)一管理外設(shè)電源，具體包括:
通過硬件抽象層的框架接口函數(shù)獲取供電模塊的實(shí)例；
通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器；
獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例；
調(diào)用所述外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電。在一些可選的實(shí)施例中，硬件抽象層的框架接口函數(shù)是hw_get_module。在一些可選的實(shí)施例中，所述通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器是調(diào)用供電模塊的對象方法進(jìn)行的。在一些可選的實(shí)施例中，所述外設(shè)的實(shí)例包括輸入設(shè)備實(shí)例、顯示設(shè)備實(shí)例、打印設(shè)備實(shí)例、外部存儲(chǔ)器實(shí)例和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)例。在一些可選的實(shí)施例中，所述調(diào)用外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電是調(diào)用供電控制器中該外設(shè)的對象方法。本發(fā)明的另一方面是公開了一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理系統(tǒng)，包括:
供電模塊:統(tǒng)一管理外設(shè)電源； 框架接口模塊:通過硬件抽象層的框架接口函數(shù)獲取供電模塊的實(shí)例；
供電實(shí)例模塊:通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器；
供電控制模塊:獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例；
供電配置模塊:調(diào)用所述外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電。在一些可選的實(shí)施例中,所述硬件抽象層的框架接口函數(shù)是hw_get_module。在一些可選的實(shí)施例中，所述供電實(shí)例模塊通過供電模塊的實(shí)例調(diào)用供電模塊的對象方法打開供電控制器。在一些可選的實(shí)施例中，所述外設(shè)的實(shí)例包括輸入設(shè)備實(shí)例、顯示設(shè)備實(shí)例、打印設(shè)備實(shí)例、外部存儲(chǔ)器實(shí)例和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)例。在一些可選的實(shí)施例中，所述供電配置模塊通過調(diào)用供電控制器中外設(shè)的對象方法給該外設(shè)上電。為了上述以及相關(guān)的目的，一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例包括后面將詳細(xì)說明并在權(quán)利要求中特別指出的特征。下面的說明以及附圖詳細(xì)說明某些示例性方面，并且其指示的僅僅是各個(gè)實(shí)施例的原則可以利用的各種方式中的一些方式。其它的益處和新穎性特征將隨著下面的詳細(xì)說明結(jié)合附圖考慮而變得明顯，所公開的實(shí)施例是要包括所有這些方面以及它們的等同。本發(fā)明通過供電外設(shè)的模塊化管理，大大提高系統(tǒng)的可移植性。通過系統(tǒng)對硬件抽象層框架的統(tǒng)一管理，可以直接使用該規(guī)范封裝供電模塊，使供電芯片模塊化，降低模塊耦合度。由供電模塊統(tǒng)一管理多個(gè)外設(shè)的電源控制，杜絕各個(gè)外設(shè)單一控制時(shí)方法不一致而引起的錯(cuò)誤。各個(gè)外設(shè)需要加電工作時(shí)，必須首先訪問供電模塊，調(diào)用供電模塊提供的接口控制才能實(shí)現(xiàn)電源的上下電控制。但是每個(gè)設(shè)備對上述操作的實(shí)現(xiàn)方式不同，可能會(huì)導(dǎo)致同一問題產(chǎn)生不同錯(cuò)誤。封裝供電模塊后，由該模塊統(tǒng)一處理，避免實(shí)現(xiàn)方式不一致引起的錯(cuò)誤。降低各個(gè)外設(shè)與供電模塊的耦合度，借助供電模塊提供的API進(jìn)行電源控制。提高供電模塊功能擴(kuò)展性。統(tǒng)一管理的好處在于一處修改，多處收益。在追加電源功能控制時(shí)，不必各個(gè)外設(shè)都修改，由供電模塊直接追加功能即可。提高功能擴(kuò)展性的同時(shí)降低外設(shè)與供電模塊的耦合度。在供電模塊所具有功能的基礎(chǔ)上，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用層程序直接能取得對應(yīng)硬件模塊的電源狀態(tài)?？梢酝ㄟ^一系列的編程實(shí)現(xiàn)硬件抽象層到應(yīng)用層的聯(lián)通。使得應(yīng)用程序能輕松的得知外設(shè)的上下電情況，豐富應(yīng)用程序功能。


圖1是本發(fā)明的方法流程 圖2是本發(fā)明的系統(tǒng)示意圖。
具體實(shí)施例方式以下描述和附圖充分地示出本發(fā)明的具體實(shí)施方案，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)嵺`它們。其他實(shí)施方案可以包括結(jié)構(gòu)的、邏輯的、電氣的、過程的以及其他的改變。實(shí)施例僅代表可能的變化。除非明確要求，否則單獨(dú)的組件和功能是可選的，并且操作的順序可以變化。一些實(shí)施方案的部分和特征可以被包括在或替換其他實(shí)施方案的部分和特征。本發(fā)明的實(shí)施方案的范圍包括權(quán)利要求書的整個(gè)范圍，以及權(quán)利要求書的所有可獲得的等同物。在本文中，本發(fā)明的這些實(shí)施方案可以被單獨(dú)地或總地用術(shù)語“發(fā)明”來表示，這僅僅是為了方便，并且如果事實(shí)上公開了超過一個(gè)的發(fā)明，不是要自動(dòng)地限制該應(yīng)用的范圍為任何單個(gè)發(fā)明或發(fā)明構(gòu)思。
本發(fā)明的一方面是公開了一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理方法，通過供電模塊統(tǒng)一管理外設(shè)電源，具體包括: 步驟SlOl:通過硬件抽象層的框架接口函數(shù)獲取供電模塊的實(shí)例； 步驟S102:通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器； 步驟S103:獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例； 步驟S104:調(diào)用所述外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電。
本發(fā)明所述實(shí)例是指在面向?qū)ο蟪绦蛟O(shè)計(jì)中，“類”在實(shí)例化之后叫做一個(gè)“實(shí)例”?！邦悺笔庆o態(tài)的，不占進(jìn)程內(nèi)存，而“實(shí)例”擁有動(dòng)態(tài)內(nèi)存。實(shí)例是抽象的具體表示，操作可以作用于實(shí)例，實(shí)例可以有狀態(tài)地存儲(chǔ)操作結(jié)果。
在一些可選的實(shí)施例中，硬件抽象層的框架接口函數(shù)是hw_get_module。
hw_get_module完成的主要工作是根據(jù)模塊id尋找硬件模塊動(dòng)態(tài)連接庫地址,然后調(diào)用load函數(shù)去打開動(dòng)態(tài)連接庫，并從動(dòng)態(tài)鏈接庫中獲取硬件模塊結(jié)構(gòu)體地址。
在一些可選的實(shí)施例中，所述通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器是調(diào)用供電模塊的對象方法進(jìn)行的。
在一些可選的實(shí)施例中，所述外設(shè)的實(shí)例包括輸入設(shè)備實(shí)例、顯示設(shè)備實(shí)例、打印設(shè)備實(shí)例、外部存儲(chǔ)器實(shí)例和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)例。
在一些可選的實(shí)施例中，所述調(diào)用外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電是調(diào)用供電控制器中該外設(shè)的對象方法。
硬件抽象層(Hardware Abstraction Layer)的一個(gè)目標(biāo)是使操作系統(tǒng)可跨平臺(tái)移植。以隱藏不同機(jī)器間的差異，這一層被稱為硬件抽象層(HAL)。其作用是將操作系統(tǒng)的其余部分表示為抽象的硬件設(shè)備，特別是去除了真正硬件所富含的瑕疵和特質(zhì)。這些設(shè)備表現(xiàn)為操作系統(tǒng)的其它部分和設(shè)備可以使用的獨(dú)立于機(jī)器的服務(wù)的形式(函數(shù)調(diào)用和宏)。通過使用HAL服務(wù)和間接硬件尋址，當(dāng)移植到新的硬件上時(shí)，驅(qū)動(dòng)程序和核心只需做很少的改動(dòng)。移植HAL本市是直接的，因?yàn)樗械臋C(jī)器相關(guān)代碼都集中在一個(gè)地方，并且移植的目標(biāo)是充分定義的，即實(shí)現(xiàn)所有的HAL服務(wù)。
本發(fā)明通過利用HAL協(xié)議封裝供電模塊，使多個(gè)外設(shè)統(tǒng)一管理，以下給出外設(shè)一(DEVICE_1)設(shè)備上電的方法步驟: 步驟1:通過HAL框架接口函數(shù)hw_get_module獲取供電模塊的實(shí)例EC_M0DULE ； 步驟2:通過供電模塊的實(shí)例EC_M0DULE調(diào)用方法0PT_2打開供電控制器，并獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例EC_DEVICE ； 步驟3:調(diào)用EC_DEVICE的方法0PT_3，給DEVICE_1設(shè)備上電； 步驟4:打開DEVICE_1設(shè)備，繼續(xù)后續(xù)處理。
在硬件的實(shí)現(xiàn)上,供電模塊可采用EC芯片(Embed Controller),接在移動(dòng)設(shè)備的單板上用于控制外設(shè)電源。在系統(tǒng)平臺(tái)的選擇上，可以采用ANDROID系統(tǒng)，該系統(tǒng)是一種以Linux為基礎(chǔ)的開放源碼操作系統(tǒng)，主要使用于便攜設(shè)備，且該系統(tǒng)集成了 HAL硬件抽象層協(xié)議。
本發(fā)明的另一方面是公開了一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理系統(tǒng)，包括: 供電模塊S201:統(tǒng)一管理外設(shè)電源； 框架接口模塊S202:通過硬件抽象層的框架接口函數(shù)獲取供電模塊的實(shí)例； 供電實(shí)例模塊S203:通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器； 供電控制模塊S204:獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例； 供電配置模塊S205:調(diào)用所述外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電。
在一些可選的實(shí)施例中，所述硬件抽象層的框架接口函數(shù)是hw_get_module。
在一些可選的實(shí)施例中，所述供電實(shí)例模塊S203通過供電模塊的實(shí)例調(diào)用供電模塊的對象方法打開供電控制器。
在一些可選的實(shí)施例中，所述外設(shè)的實(shí)例包括輸入設(shè)備實(shí)例、顯示設(shè)備實(shí)例、打印設(shè)備實(shí)例、外部存儲(chǔ)器實(shí)例和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)例。
在一些可選的實(shí)施例中，所述供電配置模塊S205通過調(diào)用供電控制器中外設(shè)的對象方法給該外設(shè)上電。
本發(fā)明通過供電外設(shè)的模塊化管理，大大提高系統(tǒng)的可移植性。通過系統(tǒng)對硬件抽象層框架的統(tǒng)一管理，可以直接使用該規(guī)范封裝供電模塊，使供電芯片模塊化，降低模塊耦合度。由供電模塊統(tǒng)一管理多個(gè)外設(shè)的電源控制，杜絕各個(gè)外設(shè)單一控制時(shí)方法不一致而引起的錯(cuò)誤。各個(gè)外設(shè)需要加電工作時(shí)，必須首先訪問供電模塊，調(diào)用供電模塊提供的接口控制才能實(shí)現(xiàn)電源的上下電控制。但是每個(gè)設(shè)備對上述操作的實(shí)現(xiàn)方式不同，可能會(huì)導(dǎo)致同一問題產(chǎn)生不同錯(cuò)誤。封裝供電模塊后，由該模塊統(tǒng)一處理，避免實(shí)現(xiàn)方式不一致引起的錯(cuò)誤。降低各個(gè)外設(shè)與供電模塊的耦合度，借助供電模塊提供的API (ApplicationProgramming Interface)進(jìn)行電源控制。提高供電模塊功能擴(kuò)展性。統(tǒng)一管理的好處在于一處修改，多處收益。在追加電源功能控制時(shí)，不必各個(gè)外設(shè)都修改，由供電模塊直接追加功能即可。提高功能擴(kuò)展性的同時(shí)降低外設(shè)與供電模塊的耦合度。在供電模塊所具有功能的基礎(chǔ)上，可實(shí)現(xiàn)應(yīng)用層程序直接能取得對應(yīng)硬件模塊的電源狀態(tài)?？梢酝ㄟ^一系列的編程實(shí)現(xiàn)硬件抽象層到應(yīng)用層的聯(lián)通。使得應(yīng)用程序能輕松的得知外設(shè)的上下電情況，豐富應(yīng)用程序功能。
除非另外具體陳述，術(shù)語比如處理、計(jì)算、運(yùn)算、確定、顯示等等可以指一個(gè)或更多個(gè)處理或者計(jì)算系統(tǒng)、或類似設(shè)備的動(dòng)作和/或過程，所述動(dòng)作和/或過程將表示為處理系統(tǒng)的寄存器或存儲(chǔ)器內(nèi)的物理(如電子)量的數(shù)據(jù)操作和轉(zhuǎn)換成為類似地表示為處理系統(tǒng)的存儲(chǔ)器、寄存器或者其他此類信息存儲(chǔ)、發(fā)射或者顯示設(shè)備內(nèi)的物理量的其他數(shù)據(jù)。信息和信號(hào)可以使用多種不同的技術(shù)和方法中的任何一種來表示。例如，在貫穿上面的描述中提及的數(shù)據(jù)、指令、命令、信息、信號(hào)、比特、符號(hào)和碼片可以用電壓、電流、電磁波、磁場或粒子、光場或粒子或者其任意組合來表示。
應(yīng)該明白，公開的過程中的步驟的特定順序或?qū)哟问鞘纠苑椒ǖ膶?shí)例?；谠O(shè)計(jì)偏好，應(yīng)該理解，過程中的步驟的特定順序或?qū)哟慰梢栽诓幻撾x本公開的保護(hù)范圍的情況下得到重新安排。所附的方法權(quán)利要求以示例性的順序給出了各種步驟的要素，并且不是要限于所述的特定順序或?qū)哟巍?br> 在上述的詳細(xì)描述中，各種特征一起組合在單個(gè)的實(shí)施方案中，以簡化本公開。不應(yīng)該將這種公開方法解釋為反映了這樣的意圖，即，所要求保護(hù)的主題的實(shí)施方案需要比清楚地在每個(gè)權(quán)利要求中所陳述的特征更多的特征。相反，如所附的權(quán)利要求書所反映的那樣，本發(fā)明處于比所公開的單個(gè)實(shí)施方案的全部特征少的狀態(tài)。因此，所附的權(quán)利要求書特此清楚地被并入詳細(xì)描述中，其中每項(xiàng)權(quán)利要求獨(dú)自作為本發(fā)明單獨(dú)的優(yōu)選實(shí)施方案。
本領(lǐng)域技術(shù)人員還應(yīng)當(dāng)理解，結(jié)合本文的實(shí)施例描述的各種說明性的邏輯框、模塊、電路和算法步驟均可以實(shí)現(xiàn)成電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或其組合。為了清楚地說明硬件和軟件之間的可交換性，上面對各種說明性的部件、框、模塊、電路和步驟均圍繞其功能進(jìn)行了一般地描述。至于這種功能是實(shí)現(xiàn)成硬件還是實(shí)現(xiàn)成軟件，取決于特定的應(yīng)用和對整個(gè)系統(tǒng)所施加的設(shè)計(jì)約束條件。熟練的技術(shù)人員可以針對每個(gè)特定應(yīng)用，以變通的方式實(shí)現(xiàn)所描述的功能，但是，這種實(shí)現(xiàn)決策不應(yīng)解釋為背離本公開的保護(hù)范圍。
用于執(zhí)行本申請所述功能的通用處理器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)或其它可編程邏輯器件、分立門或者晶體管邏輯、分立硬件組件或者其任意組合，可以實(shí)現(xiàn)或執(zhí)行結(jié)合本文的實(shí)施例所描述的各種說明性的邏輯框圖、模塊和電路。通用處理器可以是微處理器，或者，該處理器也可以是任何常規(guī)的處理器、控制器、微控制器或者狀態(tài)機(jī)。處理器也可能實(shí)現(xiàn)為計(jì)算設(shè)備的組合，例如，DSP和微處理器的組合、多個(gè)微處理器、一個(gè)或多個(gè)微處理器與DSP內(nèi)核的結(jié)合，或者任何其它此種結(jié)構(gòu)。
結(jié)合本文的實(shí)施例所描述的方法或者算法的步驟可直接體現(xiàn)為硬件、由處理器執(zhí)行的軟件模塊或其組合。軟件模塊可以位于RAM存儲(chǔ)器、閃存、ROM存儲(chǔ)器、EPROM存儲(chǔ)器、EEPROM存儲(chǔ)器、寄存器、硬盤、移動(dòng)磁盤、CD-ROM或者本領(lǐng)域熟知的任何其它形式的存儲(chǔ)介質(zhì)中。一種示例性的存儲(chǔ)介質(zhì)連接至處理器，從而使處理器能夠從該存儲(chǔ)介質(zhì)讀取信息，且可向該存儲(chǔ)介質(zhì)寫入信息。當(dāng)然，存儲(chǔ)介質(zhì)也可以是處理器的組成部分。處理器和存儲(chǔ)介質(zhì)可以位于ASIC中。該ASIC可以位于用戶終端中。當(dāng)然，處理器和存儲(chǔ)介質(zhì)也可以作為分立組件存在于用戶終端中。
為使本領(lǐng)域內(nèi)的任何技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或者使用本發(fā)明，上面對所公開實(shí)施例進(jìn)行了描述。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說；這些實(shí)施例的各種修改方式都是顯而易見的，并且本文定義的一般原理也可以在不脫離本公開的精神和保護(hù)范圍的基礎(chǔ)上適用于其它實(shí)施例。因此，本公開并不限于本文給出的實(shí)施例，而是與本申請公開的原理和新穎性特征的最廣范圍相一致。
對于軟件實(shí)現(xiàn)，本申請中描述的技術(shù)可用執(zhí)行本申請所述功能的模塊(例如，過程、函數(shù)等)來實(shí)現(xiàn)。這些軟件代碼可以存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器單元并由處理器執(zhí)行。存儲(chǔ)器單元可以實(shí)現(xiàn)在處理器內(nèi)，也可以實(shí)現(xiàn)在處理器外，在后一種情況下，它經(jīng)由各種手段以通信方式耦合到處理器，這些都是本領(lǐng)域中所公知的。
而且，本文所述的各個(gè)方面或特征可以作為使用標(biāo)準(zhǔn)的程序設(shè)計(jì)和/或工程技術(shù)的方法、裝置或制品來實(shí)現(xiàn)。本文所使用的術(shù)語“制品”是要包括可以從任何計(jì)算機(jī)可讀的設(shè)備、載波或介質(zhì)來訪問的計(jì)算機(jī)程序。例如，計(jì)算機(jī)可讀的介質(zhì)可以包括但不限于磁存儲(chǔ)設(shè)備(例如，硬盤、軟盤、磁帶等)、光盤(例如，緊湊光盤(CD)、數(shù)字通用光盤(DVD)等)、智能卡以及閃速存儲(chǔ)設(shè)備(例如，EPR0M、卡、棒、鑰匙驅(qū)動(dòng)器等)。此外，本文描述的各種存儲(chǔ)介質(zhì)表示為用于存儲(chǔ)信息的一個(gè)或多個(gè)設(shè)備和/或其它機(jī)器可讀介質(zhì)。術(shù)語“機(jī)器可讀介質(zhì)”包括但不限于能夠存儲(chǔ)、包含和/或攜帶指令和/或數(shù)據(jù)的無線信道和各種其它介質(zhì)。
上文的描述包括一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的舉例。當(dāng)然，為了描述上述實(shí)施例而描述部件或方法的所有可能的結(jié)合是不可能的，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，各個(gè)實(shí)施例可以做進(jìn)一步的組合和排列。因此，本文中描述的實(shí)施例旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求書的保護(hù)范圍內(nèi)的所有這樣的改變、修改和變型。此外，就說明書或權(quán)利要求書中使用的術(shù)語“包含”，該詞的涵蓋方式類似于術(shù)語“包括”，就如同“包括，”在權(quán)利要求中用作銜接詞所解釋的那樣。此外，使用在權(quán)利要求書的說明書中的任何一個(gè)術(shù)語“或者”是要表示“非排它性的或者”。
權(quán)利要求
1.一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理方法，通過供電模塊統(tǒng)一管理外設(shè)電源，其特征在于，包括: 通過硬件抽象層的框架接口函數(shù)獲取供電模塊的實(shí)例； 通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器； 獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例； 調(diào)用所述外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，硬件抽象層的框架接口函數(shù)是hw_get_module。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器是調(diào)用供電模塊的對象方法進(jìn)行的。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述外設(shè)的實(shí)例包括輸入設(shè)備實(shí)例、顯示設(shè)備實(shí)例、打印設(shè)備實(shí)例、外部存儲(chǔ)器實(shí)例和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)例。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述調(diào)用外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電是調(diào)用供電控制器中該外設(shè)的對象方法。
6.一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理系統(tǒng)，包括: 供電模塊:統(tǒng)一管理外設(shè)電源，其特征在于，還包括: 框架接口模塊:通過硬件抽象層的框架接口函數(shù)獲取供電模塊的實(shí)例； 供電實(shí)例模塊:通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器； 供電控制模塊:獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例； 供電配置模塊:調(diào)用所述外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電。
7.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述硬件抽象層的框架接口函數(shù)是hw_get_module。
8.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述供電實(shí)例模塊通過供電模塊的實(shí)例調(diào)用供電模塊的對象方法打開供電控制器。
9.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述外設(shè)的實(shí)例包括輸入設(shè)備實(shí)例、顯示設(shè)備實(shí)例、打印設(shè)備實(shí)例、外部存儲(chǔ)器實(shí)例和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備實(shí)例。
10.如權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述供電配置模塊通過調(diào)用供電控制器中外設(shè)的對象方法給該外設(shè)上電。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種移動(dòng)終端的外設(shè)電源管理方法和系統(tǒng)，通過供電模塊統(tǒng)一管理外設(shè)電源，通過硬件抽象層的框架接口函數(shù)獲取供電模塊的實(shí)例；通過供電模塊的實(shí)例打開供電控制器；獲取供電控制器中外設(shè)的實(shí)例；調(diào)用所述外設(shè)的實(shí)例給該外設(shè)上電；本發(fā)明通過供電外設(shè)的模塊化管理，大大提高系統(tǒng)的可移植性，通過系統(tǒng)對硬件抽象層框架的統(tǒng)一管理，可以直接使用該規(guī)范封裝供電模塊，使供電芯片模塊化，降低模塊耦合度。
文檔編號(hào)G06F9/44GK103150152SQ201110401978
公開日2013年6月12日 申請日期2011年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月6日
發(fā)明者朱宇新 申請人:廣東新岸線計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片有限公司