專利名稱：觸控顯示裝置及其形成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種觸控顯示裝置，尤其涉及一種在電容式觸控顯示裝置的雙面工藝中減少刮傷的方法。
背景技術：
目前的電容式觸控面板可分為兩種，一種為外掛式(addon)觸控面板,其將電容式觸控面板外加于顯示面板外，這種外掛式觸控面板需要由兩片玻璃基板組成，一片玻璃基板用于制作電容式觸控元件在其上，另一片玻璃基板則作為保護電容式觸控元件的外蓋，因此這種外掛式觸控面板會增加觸控顯示裝置的整體厚度。另一種觸控面板則是將電容式觸控元件制作在顯示面板的彩色濾光片(colorfilter ;簡稱CF)基板的背面上(on CF)，然后使用一片玻璃基板作為保護電容式觸控元件的外蓋，雖然這種在彩色濾光片基板上制作的觸控面板可以減少一片玻璃基板的使用，但是先制作的電容式觸控元件在后續(xù)彩色濾光片基板的雙面工藝中容易被刮傷。因此，業(yè)界急需一種觸控面板，其可以克服上述問題，降低觸控顯示裝置的整體厚度，并且同時減少電容式觸控元件在彩色濾光片基板的雙面工藝中產生的刮傷問題。

發(fā)明內容
為了克服現有技術的缺陷，依據本發(fā)明的一實施例，提供一種觸控顯示裝置，包括顯不面板，其包括第一基板，具有第一表面及相對的第二表面，彩色濾光層設置于第二表面上；觸控面板設置于第一基板的第一表面上，其中觸控面板包括多個第一導電圖案設置于第一基板的第一表面上，以第一方向排列；多個第二導電圖案設置于第一基板的第一表面上，以垂直于第一方向的第二方向排列；以及圖案化隔絕層，具有第一部分與第二部分，其中第一部分設置于第一導電圖案與第二導電圖案交聯的位置之上，第二部分設置于第一基板的第一表面之上，位于這些第一導電圖案與第二導電圖案之間，且其中第一部分的高度低于第二部分的高度。依據本發(fā)明的一實施例，提供一種觸控顯示裝置的形成方法，包括提供第一基板，具有第一表面及相對的第二表面；形成觸控面板于第一基底的第一表面上，其中觸控面板的形成步驟包括形成多個第一導電圖案于第一基底的第一表面上，這些第一導電圖案以第一方向排列；形成多個第二導電圖案于第一基底的第一表面上，這些第二導電圖案以垂直于第一方向的第二方向排列，且這些第二導電圖案互相連接；涂布隔絕層于第一基底的第一表面之上；以及提供半調式掩模，對隔絕層進行曝光顯影工藝，形成圖案化隔絕層，圖案化隔絕層具有第一部分與第二部分，其中第一部分形成于第一導電圖案與第二導電圖案交聯的位置之上，第二部分形成于第一基板的第一表面之上，位于這些第一導電圖案與第二導電圖案之間，且其中第一部分的高度低于第二部分的高度。本發(fā)明可降低觸控顯示裝置的整體厚度，有效地減少或避免觸控面板的感應電極的架橋連接處受到刮傷或壓傷，進而避免觸控面板失效，提升觸控顯示裝置的生產良率。
為了讓本發(fā)明的上述目的、特征、及優(yōu)點能更明顯易懂，以下配合附圖，作詳細說明如下。


圖1是示出本發(fā)明一實施例的觸控顯示裝置的剖面示意圖。圖2是示出本發(fā)明一實施例的觸控面板的平面示意圖。圖3A是示出沿著圖2的剖面線3-3’，本發(fā)明一實施例的觸控面板的剖面示意圖。圖3B是示出沿著圖2的剖面線3-3’，本發(fā)明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。圖4是示出本發(fā)明另一實施例的觸控面板的平面示意圖。圖5A是示出沿著圖4的剖面線5-5’，本發(fā)明一實施例的觸控面板的剖面示意圖。圖5B是示出沿著圖4的剖面線5-5’，本發(fā)明另一實施例的觸控面板的剖面示意圖。圖6A-圖6D是示出依據本發(fā)明的一實施例，圖5A的觸控面板的制造過程的剖面
示意圖。圖7A-圖7D是示出依據本發(fā)明的另一實施例，圖5B的觸控面板的制造過程的剖
面示意圖。圖8是示出發(fā)明人所熟知的一種電容式觸控面板的平面示意圖。圖9是示出沿著圖8的剖面線9-9’，電容式觸控面板的剖面示意圖。其中，附圖標記說明如下100 顯示面板的上基板；100A 基板100的背面；100B 基板100的正面；102 顯示面板的下基板；103,203 彩色濾光層；104 顯示元件；106 觸控面板的保護外蓋；108、208 觸控面板；110X、110Y、210X、210Y 導電圖案(感應電極)；110D 偽透明導電圖案；112、212 架橋結構；114、214 隔絕結構；116 偽隔絕結構；120、220 保護層；130 半調式掩模；130Α 不透光圖案；130Β 半透光圖案；130C 透光圖案；200 觸控顯示裝置；
202 手指或觸控筆。
具體實施例方式
本發(fā)明的實施例提供投射式電容感應觸控顯示裝置，其將電容式觸控面板先制作在顯示面板的上基板的背面上，然后將彩色濾光層或其他元件制作在上基板的正面上，并完成顯示面板的制作。本發(fā)明實施例的觸控顯示裝置利用電容式觸控面板的結構設計，在顯示面板的上基板的雙面工藝中避免觸控面板受到刮傷損害，借此可在觸控顯示裝置中減少一片基板的使用，降低觸控顯示裝置的整體厚度，并同時提升觸控顯示裝置的生產良率。首先請參閱圖8及圖9，圖8是示出發(fā)明人所熟悉的一種電容式觸控面板208的平面示意圖，其具有多個以X方向排列的感應電極210X，以及多個以Y方向排列的感應電極210Y，其中感應電極210X直接互相連接，而感應電極210Y則利用金屬架橋結構212電性連接，為了避免感應電極2IOX與感應電極2IOY的交接處發(fā)生短路，在金屬架橋結構212與感應電極210X的連接部分之間設置隔絕結構214。圖9是示出沿著圖8的觸控面板208的剖面線9_9’的剖面示意圖，觸控面板208形成于基板100的表面100A上，由于在金屬架橋結構212與感應電極210X的連接部分之間設置有隔絕結構214，因此在感應電極210X與感應電極210Y上方覆蓋保護層220之后，觸控面板208在隔絕結構214處的高度會高于其他位置的高度。因此，當在基板100的另一表面100B上形成彩色濾光層203時，觸控面板208的突出處P容易被刮傷或壓傷，造成觸控面板208失效。因此，本發(fā)明實施例的投射式電容感應觸控顯示裝置針對觸控面板的結構設計進行改良，降低在顯示面板的上基板進行雙面工藝所產生的刮傷問題。請參閱圖1，其是示出本發(fā)明一實施例的觸控顯示裝置200的剖面示意圖,觸控顯示裝置200包含觸控面板108設置于顯示面板的上基板100的表面100A上，上基板100的另一表面100B上則形成彩色濾光層203或其他元件層，顯示面板的下基板102與上基板100對向設置，在上基板100與下基板102之間夾設顯示元件104，例如為液晶層。此外，在觸控面板108的外側還可以設置保護外蓋106，例如為玻璃基板或塑膠基板，以避免使用者的手指或觸控筆202刮傷觸控面板108。圖2是示出本發(fā)明一實施例的觸控面板108的平面示意圖，觸控面板108包含多個以X方向排列的導電圖案IlOX和多個以Y方向排列的導電圖案IlOY作為感應電極，這些導電圖案IlOX和IlOY互相連接，但是在導電圖案IlOX與IlOY交聯的位置之上具有隔絕結構114設置在導電圖案IlOX和IlOY之間，以避免導電圖案IlOX與導電圖案IlOY的相交處發(fā)生短路。導電圖案Iiox和IlOY的材料為透明導電材料，例如為銦錫氧化物(indiumtin oxide ;ΙΤ0)，導電圖案IlOX與IlOY的形狀可以是菱形或其他形狀。依據本發(fā)明的一實施例，在導電圖案IlOX與IlOY之間設置有偽透明導電圖案110D，其材料例如為銦錫氧化物(ITO)，偽透明導電圖案IlOD與導電圖案IlOX及IlOY之間互相電性隔絕。此外，在導電圖案Iiox與IlOY之間還設置有偽隔絕結構116，偽隔絕結構116可設置在偽透明導電圖案IlOD的上方或下方，并且偽隔絕結構116的高度較隔絕結構114的高度高，因此可有效避免隔絕結構114上方的導電圖案IlOX被刮傷。在一實施例中，隔絕結構114與偽隔絕結構116的材料為絕緣感光材料，例如為光致抗蝕劑材料，隔絕結構114與偽隔絕結構116的形狀可以是島狀(island type)，并且隔絕結構114的尺寸略大于偽隔絕結構116的尺寸。圖3A是示出依據本發(fā)明的一實施例，沿著圖2的觸控面板108的剖面線3_3’的剖面示意圖。如圖3A所示，導電圖案100X、導電圖案100Y以及偽透明導電圖案IlOD設置在基板100的表面100A上，隔絕結構114設置于導電圖案100Y與導電圖案100X交聯的位置上，電性隔絕導電圖案100X的連接部分與導電圖案100Y的連接部分，偽隔絕結構116則設置于偽透明導電圖案IlOD上，其中隔絕結構114的高度Hl低于偽隔絕結構116的高度H2，在一實施例中，高度Hl約為高度H2的50%以下。在基板100的表面100A上全面性地覆蓋保護層120，保護層120的材料例如為壓克力樹脂、氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等材料。如圖3A所示，偽隔絕結構116上方的保護層120的高度H3較隔絕結構114上方的保護層120的高度H4高，在一實施例中，高度H3與H4的差距大約為200nm。因此，本發(fā)明實施例的觸控面板108的結構可有效地減少導電圖案100Y與導電圖案100X交聯處的刮傷產生。圖3B是示出依據本發(fā)明的另一實施例，圖2的觸控面板108的剖面線3_3’的剖面示意圖，圖3B的觸控面板108與圖3A的差異在于偽隔絕結構116是直接設置在基板100的表面100A上，偽透明導電圖案IlOD則設置在偽隔絕結構116上方。同樣地，隔絕結構114的高度低于偽隔絕結構116的高度，并且偽隔絕結構116上方的保護層120的高度較隔絕結構114上方的保護層120的高度高，因此第3B圖的觸控面板108的結構也可有效地減少導電圖案100Y與導電圖案100X交聯處的刮傷產生。在另一實施例中，導電圖案IlOX與IlOY之間也可以不設置偽透明導電圖案110D，僅形成偽隔絕結構116在基板100的表面100A上，介于導電圖案IlOX與IlOY之間。圖4是示出本發(fā)明一實施例的觸控面板108的平面示意圖，觸控面板108包含多個以X方向排列的導電圖案Iiox作為感應電極，這些導電圖案IlOX直接互相連接。另外，觸控面板108還包含多個以Y方向排列的導電圖案IlOY作為感應電極，這些導電圖案IlOY互相分開，并通過架橋結構112產生電性連接。此外，在架橋結構112與導電圖案IlOX的連接部分之間設置有隔絕結構114，以避免導電圖案IlOX與導電圖案IlOY的相交處發(fā)生短路。導電圖案IlOX與IlOY的材料為透明導電材料，例如為銦錫氧化物(indium tin oxide ；ΙΤ0)，導電圖案IlOX與IlOY的形狀可以是菱形或其他形狀。架橋結構112的材料可以是透明導電材料或金屬材料，透明導電材料例如為銦錫氧化物(ITO)。依據本發(fā)明的一實施例，在導電圖案IlOX與IlOY之間設置有偽透明導電圖案110D，其材料例如為銦錫氧化物(ΙΤ0)，偽透明導電圖案IlOD與導電圖案IlOX及IlOY之間互相電性隔絕。此外，在導電圖案Iiox與IlOY之間還設置有偽隔絕結構116，偽隔絕結構116可設置在偽透明導電圖案IlOD的上方或下方，并且偽隔絕結構116的高度較架橋結構112上方的隔絕結構114的高度高，因此可有效避免架橋結構112處被刮傷。在一實施例中，隔絕結構114與偽隔絕結構116的材料為絕緣感光材料，例如為光致抗蝕劑材料，隔絕結構114與偽隔絕結構116的形狀可以是島狀(island type)，并且隔絕結構114與偽隔絕結構116的尺寸可相同或不同。圖5A是示出依據本發(fā)明的一實施例，沿著圖4的觸控面板108的剖面線5_5’的剖面示意圖。如圖5A所示，架橋結構112、導電圖案100X、導電圖案100Y以及偽透明導電圖案IlOD設置在基板100的表面100A上，架橋結構112電性連接導電圖案100Y，隔絕結構114設置于架橋結構112上，電性隔絕導電圖案100X的連接部分與架橋結構112，偽隔絕結構116則設置于偽透明導電圖案IlOD上，其中隔絕結構114的高度H5低于偽隔絕結構116的高度H2，在一實施例中，高度H5約為高度H2的50%。在基板100的表面100A上全面性地覆蓋保護層120，保護層120的材料例如為壓克力樹脂、氮化硅、氧化硅或氮氧化硅等材料。如第5A圖所示，偽隔絕結構116上方的保護層120的高度H3較隔絕結構114上方的保護層120的高度H4高，在一實施例中，高度H3與H4的差距大約為200nm。因此，本發(fā)明實施例的觸控面板108的結構可有效地減少架橋結構112處的刮傷產生。圖5B是示出依據本發(fā)明的另一實施例，圖4的觸控面板108的剖面線5_5’的剖面示意圖，圖5B的觸控面板108與圖5A的差異在于偽隔絕結構116直接設置在基板100的表面100A上，偽透明導電圖案IlOD則設置在偽隔絕結構116上方。同樣地，隔絕結構114的高度低于偽隔絕結構116的高度，并且偽隔絕結構116上方的保護層120的高度較隔絕結構114上方的保護層120的高度高，因此第5B圖的觸控面板108的結構也可有效地減少架橋結構112處的刮傷產生。在另一實施例中，導電圖案IlOX與IlOY之間也可以不設置偽透明導電圖案110D，僅形成偽隔絕結構116在基板100的表面100A上，介于導電圖案IlOX與IlOY之間。圖6A至圖6D是示出依據本發(fā)明的一實施例，圖5A的觸控面板108的制造過程的剖面示意圖。請參閱圖6A，首先提供基底100，其為顯示面板之上基板，例如為彩色濾光片基板。在基板100的表面100A上沉積一層透明導電層或金屬層，再通過光刻及蝕刻工藝將透明導電層或金屬層圖案化，形成架橋結構112。接著，在基板100的表面100A上沉積一層透明導電層，通過光刻及蝕刻工藝將透明導電層圖案化，形成透明導電圖案100Y以及偽透明導電圖案100D，其中透明導電圖案100Y作為觸控面板108的Y方向的感應電極。參閱圖6B，在基板100的表面100A之上全面性地涂布一層隔絕層，然后在隔絕層上方提供半調式掩模(halftone mask) 130,半調式掩模130可以是灰階光掩模(grayphotomask)、半調式光掩模(halftone photomask)或具有狹縫(slit)的光掩模,其具有透光圖案130C、不透光圖案130A以及半透光圖案130B，利用半調式掩模130對隔絕層進行曝光及顯影工藝，形成圖案化的隔絕層，其包含隔絕結構114形成于架橋結構112上，以及偽隔絕結構116形成于偽透明導電圖案100D上，其中隔絕結構114對應至不透光圖案130A，而偽隔絕結構116則對應至半透光圖案130B，對應至透光圖案130C的隔絕層則被完全除去。由于使用半調式掩模130對隔絕層進行曝光及顯影工藝，因此可同時形成隔絕結構114與偽隔絕結構116，并且隔絕結構114的高度低于偽隔絕結構116的高度。參閱圖6C,接著在基板100的表面100A之上沉積一層透明導電層，并通過光刻與蝕刻工藝形成透明導電圖案100X，作為觸控面板108的X方向的感應電極。參閱圖6D，在基板100的表面100A之上全面性地涂布保護層120，完成如圖5A所示的觸控面板108。由于設置在架橋結構112上的隔絕結構114的高度低于偽隔絕結構116的高度，因此形成保護層120之后，隔絕結構114上方的保護層120的高度也低于偽隔絕結構116上方的保護層120的高度。當在基底100的另一表面100B上進行彩色濾光層103或顯示面板的其他元件層的工藝時，此觸控面板108的結構可有效地減少或避免架橋結構112處受到刮傷或壓傷損害，進而避免觸控面板108失效。接著，如圖1所不，可提供基板102,例如為薄I旲晶體管陣列基板,與基底100的表面100B對向設置，并且在基底100與102之間夾設顯示元件104，例如為液晶層，以形成顯示面板。接著，可在觸控面板108的外側形成保護外蓋106，例如為玻璃基板或塑膠基板，完成觸控顯示裝置200的制作。圖7A至圖7D是示出依據本發(fā)明的另一實施例，圖5B的觸控面板108的制造過程的剖面示意圖。請參閱圖7A，首先提供基底100，其為顯示面板的上基板，例如為彩色濾光片基板。在基板100的表面100A上沉積一層透明導電層或金屬層，再通過光刻及蝕刻工藝將透明導電層或金屬層圖案化，形成架橋結構112。接著，參閱圖7B，在基板100的表面100A上全面性地涂布一層隔絕層，然后在隔絕層上方提供半調式掩模(halftone mask) 130,半調式掩模130可以是灰階光掩模(grayphotomask)、半調式光掩模(halftone photomask)或具有狹縫(slit)的光掩模,其具有透光圖案130C、不透光圖案130A以及半透光圖案130B。利用半調式掩模130對隔絕層進行曝光及顯影工藝，形成圖案化的隔絕層，其包含隔絕結構114形成于架橋結構112上，以及偽隔絕結構116形成于基板100的表面100A上，如圖4所示，偽隔絕結構116的位置介于透明導電圖案110X與110Y之間，其中隔絕結構114對應至不透光圖案130A，而偽隔絕結構116則對應至半透光圖案130B。由于使用半調式掩模130對隔絕層進行曝光及顯影工藝，因此可同時形成隔絕結構114與偽隔絕結構116，并且隔絕結構114的高度低于偽隔絕結構116。參閱圖7C,在基板100的表面100A上沉積一層透明導電層,通過光刻與蝕刻工藝將透明導電層圖案化，同時形成透明導電圖案100Y、透明導電圖案100X以及偽透明導電圖案100D，其中透明導電圖案100Y是互相分開的導電圖案，其通過架橋結構112產生電性連接，作為觸控面板108的Y方向的感應電極；透明導電圖案100X則是直接互相連接的導電圖案，其作為觸控面板108的X方向的感應電極。偽透明導電圖案100D形成于偽隔絕結構116上，其位置介于導電圖案100Y與導電圖案100X之間，并且與導電圖案100Y及導電圖案100X隔開。參閱圖7D，在基板100的表面100A之上全面性地涂布保護層120，完成如圖5B所示的觸控面板108。由于設置在架橋結構112上的隔絕結構114的高度低于偽隔絕結構116的高度，因此在形成導電圖案100Y、導電圖案100X、偽透明導電圖案100D以及全面性地覆蓋保護層120之后，架橋結構112處的保護層120的高度也低于偽隔絕結構116處的保護層120的高度。當在基底100的另一表面100B上制作彩色濾光層103或顯示面板的其他元件層時，此觸控面板108的結構可有效地減少或避免架橋結構112處受到刮傷或壓傷損害，因此可避免觸控面板108失效。接著，如圖1所不，提供基板102,例如為薄I旲晶體管陣列基板,與基底100的表面100B對向設置，并且在基底100與102之間夾設顯示元件104，例如液晶層，以形成顯示面板，接著可在觸控面板108的外側形成保護外蓋106，完成觸控顯示裝置200的制作。綜上所述，本發(fā)明實施例的觸控顯示裝置將觸控面板制作在顯示面板的上基板的表面上，因此可減少一片基板的使用，降低觸控顯示裝置的整體厚度。同時，本發(fā)明實施例的觸控面板利用偽隔絕結構的設置，將觸控面板表面的最高處轉移至偽隔絕結構上方，因此當在顯示面板的上基板進行雙面工藝時，此結構設計可有效地減少或避免觸控面板的感應電極的架橋連接處受到刮傷或壓傷，進而避免觸控面板失效，提升觸控顯示裝置的生產良率。雖然本發(fā)明已揭示較佳實施例如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領域普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當視所附的權利要求所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種觸控顯示裝置，包括 一顯示面板，包括 一第一基板，具有一第一表面及相對的一第二表面；以及 一彩色濾光層，設置于該第一基板的該第二表面上；以及 一觸控面板，設置于該第一基板的該第一表面上，包括 多個第一導電圖案，以一第一方向排列于該第一基板的該第一表面上； 多個第二導電圖案，以垂直于該第一方向的一第二方向排列于該第一基板的該第一表面上；以及 一圖案化隔絕層，具有一第一部分與一第二部分，其中該第一部分設置于該第一導電圖案與該第二導電圖案交聯的位置之上，該第二部分設置于所述多個第一導電圖案與所述多個第二導電圖案之間，且其中該第一部分的高度低于該第二部分的高度。
2.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中該觸控面板還包括一架橋結構，設置于該第一基板的該第一表面上，電性連接所述多個第一導電圖案。
3.如權利要求2所述的觸控顯示裝置，其中該架橋結構的材料包括一透明導電材料或一金屬材料。
4.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中該觸控面板還包括一偽透明導電圖案，設置于該第一基板的該第一表面上，位于所述多個第一導電圖案與所述多個第二導電圖案之間，且其中該偽透明導電圖案設置在該圖案化隔絕層的該第二部分下方。
5.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中該觸控面板還包括一偽透明導電圖案，設置于該第一基板的該第一表面上，位于所述多個第一導電圖案與所述多個第二導電圖案之間，且其中該偽透明導電圖案設置在該圖案化隔絕層的該第二部分上方。
6.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中該觸控面板還包括一保護層，全面性地覆蓋在該第一基板的該第一表面之上，且其中位于該圖案化隔絕層的該第一部分上方的該保護層的高度低于該圖案化隔絕層的該第二部分上方的該保護層的高度。
7.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中該圖案化隔絕層的材料包括絕緣感光材料。
8.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中該圖案化隔絕層的該第一部分與該第二部分的形狀包括島狀，且該第二部分包括多個島狀物。
9.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中所述多個第一導電圖案與所述多個第二導電圖案的材料包括一透明導電材料。
10.如權利要求1所述的觸控顯示裝置，其中該顯示面板還包括一第二基板與該第一基板的該第二表面對向設置，以及一顯不兀件夾設于該第一基板與該第二基板之間。
11.一種觸控顯示裝置的形成方法，包括 提供一第一基板，具有一第一表面及相對的一第二表面；以及 在該第一基底的該第一表面上形成一觸控面板，其中該觸控面板的形成步驟包括 在該第一基底的該第一表面上形成多個第一導電圖案，以一第一方向排列； 在該第一基底的該第一表面上形成多個第二導電圖案，以垂直于該第一方向的一第二方向排列； 在該第一基底的該第一表面之上涂布一隔絕層；以及提供一半調式掩模，對該隔絕層進行一曝光與顯影工藝，形成一圖案化隔絕層，其中該圖案化隔絕層包含一第一部分與一第二部分，該第一部分形成于該第一導電圖案與該第二導電圖案交聯的位置之上，該第二部分形成于所述多個第一導電圖案與所述多個第二導電圖案之間，且其中該第一部分的高度低于該第二部分的高度。
12.如權利要求11所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中該觸控面板的形成步驟還包括形成一架橋結構，且該架橋結構電性連接所述多個第一導電圖案。
13.如權利要求11所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中該觸控面板的形成步驟還包括形成一偽透明導電圖案于該第一基底的該第一表面之上，且該偽透明導電圖案位于所述多個第一導電圖案與所述多個第二導電圖案之間。
14.如權利要求13所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中所述多個第一導電圖案與所述多個第二導電圖案分別形成，該偽透明導電圖案與所述多個第一導電圖案同時形成，且該圖案化隔絕層的該第二部分形成于該偽透明導電圖案上方。
15.如權利要求13所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中所述多個第一導電圖案、所述多個第二導電圖案以及該偽透明導電圖案同時形成，且該偽透明導電圖案形成于該圖案化隔絕層的該第二部分上方。
16.如權利要求11所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中該半調式掩模具有一透光圖案、一不透光圖案以及一半透光圖案，且其中該不透光圖案對應至該圖案化隔絕層的該第一部分，該半透光圖案對應至該圖案化隔絕層的該第二部分。
17.如權利要求11所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中該半調式掩模包括一灰階光掩模、一半調式光掩模或一具有狹縫的光掩模。
18.如權利要求11所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中該觸控面板的形成步驟還包括形成一保護層，全面性地覆蓋在該第一基板的該第一表面之上，其中位于該圖案化隔絕層的該第一部分上方的該保護層的高度低于該圖案化隔絕層的該第二部分上方的該保護層的高度。
19.如權利要求11所述的觸控顯示裝置的形成方法，其中于該觸控面板完成之后，還包括 在該第一基底的該第二表面上形成一彩色濾光層； 提供一第二基底，面對該第一基底的該第二表面；以及 形成一顯不兀件，夾設于該第一基板與該第二基板之間。
全文摘要
本發(fā)明的實施例提供一種觸控顯示裝置及其形成方法，該觸控顯示裝置包含觸控面板設置于顯示面板的基板的第一表面上，彩色濾光層設置于基板的第二表面上，觸控面板包含多個第一與第二導電圖案，以互相垂直的方向排列，圖案化隔絕層具有第一部分與第二部分，其中第一部分設置于第一與第二導電圖案交聯的位置之上，第二部分設置于基板的第一表面之上，位于第一導電圖案與第二導電圖案之間，且其中第一部分的高度低于第二部分的高度，圖案化隔絕層利用半調式掩模以曝光顯影工藝形成。本發(fā)明可降低觸控顯示裝置的整體厚度，有效地減少或避免觸控面板的感應電極的架橋連接處受到刮傷或壓傷，進而避免觸控面板失效，提升觸控顯示裝置的生產良率。
文檔編號G06F3/041GK103034354SQ20111033337
公開日2013年4月10日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權日2011年9月30日
發(fā)明者阮一中, 李國勝, 葉長青, 詹建廷, 林松君 申請人:瀚宇彩晶股份有限公司