專利名稱：一種用于無芯片rfid射頻標(biāo)簽的制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無芯片RFID射頻標(biāo)簽的制作工藝，尤其涉及利用真空蒸鍍法或冷、熱燙印法制作無芯片RFID射頻標(biāo)簽天線的工藝方法。
背景技術(shù)：
射頻識(shí)別技術(shù)(RFID, Radio Frequency Identification)是一項(xiàng)利用射頻信號(hào)通過空間耦合進(jìn)行雙向信息傳輸?shù)淖詣?dòng)識(shí)別技術(shù)。它是一種非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過射頻信號(hào)能夠自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象來獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作不需要人工干預(yù)，具有防磁、防水、耐高溫、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)容量大等優(yōu)點(diǎn)，能夠廣泛應(yīng)用于例如不停車收費(fèi)系統(tǒng)、火車運(yùn)輸監(jiān)控系統(tǒng)、商品物流管理、流水線制造自動(dòng)化、門禁安全管理、畜牧管理等要收集和處理數(shù)據(jù)的應(yīng)用領(lǐng)域。RFID技術(shù)大致根據(jù)使用“有源”標(biāo)簽或“無源”標(biāo)簽而加以分類。有源標(biāo)簽具有局部能源(例如電池)，以便有源標(biāo)簽由詢問器傳送要閱讀的信號(hào)。有源標(biāo)簽具有較長的信號(hào)范圍，相反，“無源”標(biāo)簽沒有內(nèi)部能源，作為代替，無源標(biāo)簽有讀取器獲得能源，并且當(dāng)從讀取器接收信號(hào)時(shí)，無源標(biāo)簽再次發(fā)射或轉(zhuǎn)發(fā)信息。通常，兩類標(biāo)簽都具有集成電路或硅芯片形式的電子電路。電路存儲(chǔ)并向讀取器傳送識(shí)別數(shù)據(jù)。除了芯片之外，標(biāo)簽包括與芯片連接的一些形式的天線。有源標(biāo)簽合并來自標(biāo)簽自身能源的與讀取器通訊的天線，對(duì)于無源標(biāo)簽，天線用作將來源于讀取器的射頻能量轉(zhuǎn)化為電能的轉(zhuǎn)換器，芯片然后變?yōu)槭芗ぐl(fā)，并執(zhí)行與讀取器的通訊功能。相對(duì)于條形碼等技術(shù)，RFID標(biāo)簽和閱讀設(shè)備的價(jià)格過高，雖然業(yè)界普遍對(duì)RFID技術(shù)的前景看好，但真正實(shí)際投入運(yùn)行的系統(tǒng)卻不多。其中標(biāo)簽的成本是限制RFID技術(shù)商業(yè)應(yīng)用能否取得成功的關(guān)鍵。雖然大量的研究工作使芯片RFID標(biāo)簽的成本有所降低，但是普通的芯片RFID標(biāo)簽主要由IC芯片、天線和封裝等幾部分構(gòu)成，由于芯片的存在，它的成本還是無法跟自動(dòng)識(shí)別領(lǐng)域中的條形碼相競(jìng)爭(zhēng)。無芯片RFID標(biāo)簽指的是不含有硅芯片的射頻識(shí)別標(biāo)簽，既沒有集成電路也沒有分離電子元件，例如晶體管，最具有前景的無芯片RFID標(biāo)簽的主要潛在優(yōu)勢(shì)在于其最終能以O(shè).1美分的花費(fèi)直接印在產(chǎn)品和包裝上，以更靈活可靠的特性取代每年十萬億使用量的條形碼，以低成本為特征的無芯片RFID射頻標(biāo)簽開辟了射頻標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)的另一新領(lǐng)域。普通的芯片RFID標(biāo)簽，是通過芯片存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)流控制標(biāo)簽天線的負(fù)載阻抗來對(duì)反射散射信號(hào)進(jìn)行調(diào)制。無芯片RFID標(biāo)簽沒有芯片，但也要完成數(shù)據(jù)保存功能以及將保存的標(biāo)簽信息反射回閱讀器。這就需要對(duì)標(biāo)簽結(jié)構(gòu)進(jìn)行獨(dú)特的涉及，每個(gè)標(biāo)簽在結(jié)構(gòu)上有微小的差別，使得標(biāo)簽的反向散射信號(hào)有自己的唯一性，并能夠被閱讀器獲取、識(shí)別并數(shù)字化成唯一的ID。這類似于雷達(dá)工作原理，不同的是，我們希望標(biāo)簽的反向散射信號(hào)有一定的規(guī)律，便于閱讀器解調(diào)后數(shù)字化。無芯片射頻標(biāo)簽的特點(diǎn)是超薄、低成本、 存貯數(shù)據(jù)量少。Jalaly提出一種無芯片RFID標(biāo)簽，它包含了 η個(gè)具有不同振子間距的印刷偶極子天線陣，利用工業(yè)、科學(xué)、醫(yī)療的多個(gè)頻段，創(chuàng)建了一個(gè)Ilbit的實(shí)用條形碼。利用同樣的原理McVay提出了一個(gè)覆蓋300MHz頻帶的5bit Hilbert-Peano曲線RFID標(biāo)簽，由于分形曲線的空間填充使它結(jié)構(gòu)更加緊湊。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種在無芯片RFID射頻標(biāo)簽用作諧振天線、微帶天線等的基材上采用真空蒸鍍法或冷、熱燙印法繪制線路圖案的方法。無芯片RFID標(biāo)簽沒有芯片，但也要完成數(shù)據(jù)保存功能以及將保存的標(biāo)簽信息反射回閱讀器。這就需要對(duì)標(biāo)簽結(jié)構(gòu)進(jìn)行獨(dú)特的設(shè)計(jì)，每個(gè)標(biāo)簽在結(jié)構(gòu)上有微小的差別，使得標(biāo)簽的反向散射信號(hào)有自己的唯一性，并能夠被閱讀器獲取、識(shí)別并數(shù)字化成唯一的ID。目前出現(xiàn)的無芯片RFID標(biāo)簽大致是基于兩種設(shè)計(jì)方法1、標(biāo)簽由微帶天線構(gòu)成，設(shè)置每個(gè)天線端口的特性不同，或者在端口加載微帶結(jié)構(gòu)的負(fù)載，使得天線反向散射信號(hào)的幅值或相位根據(jù)端口特性的不同而改變。2、標(biāo)簽設(shè)計(jì)成一個(gè)簡化的射頻收發(fā)電路，有一個(gè)接收天線、諧振電路和一個(gè)發(fā)射天線組成。標(biāo)簽的接收天線接受閱讀器發(fā)射的訪問信號(hào)，經(jīng)諧振電路后創(chuàng)建了頻譜，再經(jīng)發(fā)射天線將頻譜信號(hào)反射回閱讀器。不同的諧振電路創(chuàng)建不同的頻譜，則為該標(biāo)簽唯一的ID0 本發(fā)明的制作工藝如下1.真空蒸鍍法首先根據(jù)要求設(shè)計(jì)無芯片RFID射頻標(biāo)簽的天線結(jié)構(gòu)，然后以PVC、PP、PET、紙、塑料等為基材，利用印刷的方法將底膠印刷在基材表面，充分干燥后，利用真空蒸鍍的方法將導(dǎo)電金屬蒸鍍?cè)诨谋砻嫔?，并在金屬層表面采用凹印工藝按照所設(shè)計(jì)天線的形狀印刷保護(hù)油墨，然后用溶劑溶解洗去天線形狀以外的其余部分的金屬，具有天線形狀的金屬線路被保留，最后進(jìn)行覆膜封裝，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。所述的真空蒸鍍金屬的金屬導(dǎo)電材料可以采用鋁或銅，其中銅的熔點(diǎn)1083°C、沸點(diǎn)2595°C ;鋁的熔點(diǎn)660. 4°C、沸點(diǎn)2467°C ;銅的電導(dǎo)率高于鋁，銅較鋁成本增加不大。所述的真空蒸鍍金屬是在真空狀態(tài)下，將金屬加熱熔融至蒸發(fā)，金屬原子凝結(jié)在高分子材料表面，形成極薄的金屬層。真空蒸鍍金屬要求基材表面光滑、平整、厚度均勻；挺度和摩擦系數(shù)適當(dāng)；表面張力大于38dyn/cm ;熱性能好,經(jīng)得起蒸發(fā)源的熱福射和冷凝熱的作用；基材含水量低于O.1 %。被鍍金屬材料可以是金、銀、銅、鋅、鉻、鋁等，其中用的最多的是鋁。所述的真空蒸鍍，其原理如下將卷筒狀的待鍍基材裝在真空蒸鍍機(jī)的放卷站上，將基材穿過冷卻輥(蒸鍍輥)卷繞在收卷站上，用真空泵抽真空，使蒸鍍室中的真空度達(dá)到4X10-4mba以上，加熱蒸發(fā)舟使高純度的鋁絲在1300-1400°C的溫度下融化并蒸發(fā)成氣態(tài)鋁。啟動(dòng)卷繞系統(tǒng)，當(dāng)基材運(yùn)行速度達(dá)到一定數(shù)值后，打開擋板使氣態(tài)鋁微粒在移動(dòng)的基材表面沉積、冷卻即形成一層連續(xù)而光亮的金屬鋁層。通過控制金屬鋁的蒸發(fā)速度、基材的移動(dòng)速度以及蒸鍍室內(nèi)的真空度等來控制鍍鋁層的厚度，一般鍍鋁層厚度在250- 500A。利用真空蒸鍍的方法制備得到的無芯片RFID射頻標(biāo)簽，具有以下優(yōu)點(diǎn)(I)和金屬箔相比大大減少了金屬的用量，節(jié)省了能源和材料，降低了成本。金屬箔厚度多為7-9 μ m，而真空蒸鍍法所得金屬層厚度約為400Α(0.04μπι)左右，其耗金屬量約為金屬箔的1/200，且生產(chǎn)速度可高達(dá)700m/min。(2)具有優(yōu)良的耐折性和良好的韌性，很少出現(xiàn)針孔和裂口，無揉曲龜裂現(xiàn)象。作為無芯片RFID射頻標(biāo)簽的天線具有良好的導(dǎo)電性能。(3)可采用屏蔽或洗脫進(jìn)行部分鍍鋁，以獲得不同圖案的無芯片RFID射頻天線，操作工藝簡單易行。2.熱燙印工藝在燙印機(jī)上，由于機(jī)械的運(yùn)動(dòng)，電化金屬燙金箔與燙印基材合在一起，按照天線形狀制作的燙印模板給結(jié)合在一起的電化金屬燙金箔和燙印基材局部施加壓力并傳遞熱量，這樣在相對(duì)應(yīng)的位置上電化金屬燙金箔和燙印基材由于膠粘層的粘合作用而牢固的結(jié)合在一起，然后將未被燙印的多余的電化金屬燙金箔從燙印基材上剝離，即得無芯片RFID射頻標(biāo)簽。3.冷燙印工藝按照天線形狀，在需要燙金的部位印刷特種粘合劑一UV固化粘合劑，也可以采用高分子聚合物乳膠進(jìn)行印刷。UV固化粘合劑通過UV干燥裝置將粘合劑中的水分去除到一定程度，并形成一層高粘度的薄壓敏膠層，然后開始冷燙印，在一對(duì)金屬滾筒的作用下，使金屬箔同粘合劑接觸并壓合為一體。由于粘合劑同金屬箔之間粘結(jié)力很大，所以排廢時(shí)，金屬箔與粘合劑接觸的部位留在基材表面，與基材成為一體，而金屬箔的其他部分則同傳統(tǒng)燙印一樣排廢，從而完成冷燙印過程，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。所述的電化金屬燙金箔為分四層(冷燙印分為三層)基膜層可以選用雙向拉伸聚脂薄膜(BOPET)或雙向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)等，基膜層應(yīng)具有強(qiáng)度大、耐拉伸、耐高溫等性能；脫離層采用有機(jī)硅樹脂、乳化蠟等涂布而成，主要是幫助物質(zhì)很好的轉(zhuǎn)移，應(yīng)有較好的脫離性能，否則會(huì)影響燙印產(chǎn)品的質(zhì)量；金屬層的金屬材料可以采用經(jīng)特殊處理的鋁箔、銅箔或二者的合金；膠粘層一般用易熔的熱塑性樹脂通過涂布機(jī)在金屬層上經(jīng)烘干即成膠粘層，主要作用是將燙印材料粘結(jié)在被燙物體上，冷燙印所用的電化金屬燙印材料中不含有膠粘層。所述的燙印機(jī)為圓壓圓型燙印機(jī)(德國斯拿〈steuer〉)、圓壓平型燙印機(jī)(海德堡730等)或平壓平型燙印機(jī)(亞華920、吉斯870、手動(dòng))中的一種，其中以平壓平型燙印機(jī)最為普遍，而圓壓圓型燙印機(jī)實(shí)施的是線壓力，總壓力小，可以相對(duì)較小的壓力輕松完成大面積實(shí)地燙印，運(yùn)行平穩(wěn)，生產(chǎn)效率較高，適合大批量活件燙印。
具體實(shí)施例方式下面實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明實(shí)施例1微帶福射器概念最先由Deschamps于1953年提出。在1955年由法國Cutton和Baissinot發(fā)表專利。第一個(gè)實(shí)用天線有Howell和Munson研制,從那時(shí)起,對(duì)微帶天線和陣列進(jìn)行了廣泛的研究和開發(fā)，旨在發(fā)揮其巨大的優(yōu)點(diǎn)，如重量輕、體積小、成本低、共形結(jié)構(gòu)以及與集成電路的兼容特性等，這導(dǎo)致各種各樣的應(yīng)用而生，并且導(dǎo)致了微波天線這一寬闊領(lǐng)域，微帶天線課題作為一個(gè)獨(dú)立的實(shí)體而建立起來。 本實(shí)施例設(shè)計(jì)一種微帶天線的無芯片RFID射頻標(biāo)簽，其由三個(gè)微帶單元組成一個(gè)天線陣列，三個(gè)微帶天線單元有不同的諧振頻率，而且諧振頻率臨近，都在
2.lGHz-2. 5GHz范圍內(nèi)，根據(jù)微帶天線的設(shè)計(jì)理論和工作頻率選取合適的邊長。
其制作工藝如下以PVC為基材，利用印刷的方法將底膠印刷在PVC表面，充分干燥后，利用真空蒸鍍的方法將導(dǎo)電金屬蒸鍍?cè)诨谋砻嫔?，并在金屬層表面采用凹印工藝按照所設(shè)計(jì)微帶天線的形狀印刷保護(hù)油墨，然后用溶劑溶解洗去天線形狀以外的其余部分的金屬，具有天線形狀的金屬線路被保留，最后進(jìn)行覆膜封裝，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。上述的真空蒸鍍金屬的金屬導(dǎo)電材料為鋁，鋁的熔點(diǎn)660. 4°C、沸點(diǎn)2467°C。上述的真空蒸鍍，其原理如下將卷筒狀的待鍍基材裝在真空蒸鍍機(jī)的放卷站上，將基材穿過冷卻輥(蒸鍍輥)卷繞在收卷站上，用真空泵抽真空，使蒸鍍室中的真空度達(dá)到4X10_4Mpa以上，加熱蒸發(fā)舟使高純度的鋁絲在1300-1400°C的溫度下融化并蒸發(fā)成氣態(tài)鋁。啟動(dòng)卷繞系統(tǒng)，當(dāng)基材運(yùn)行速度達(dá)到一定數(shù)值后，打開擋板使氣態(tài)鋁微粒在移動(dòng)的基材表面沉積、冷卻即形成一層連續(xù)而光亮的金屬鋁層。通過控制金屬鋁的蒸發(fā)速度、基材的移動(dòng)速度以及蒸鍍室內(nèi)的真空度等來控制鍍鋁層的厚度，一般鍍鋁層厚度在250- 500A。實(shí)施例2為了降低標(biāo)簽成本和擴(kuò)大標(biāo)簽適用范圍，無芯片RFID射頻標(biāo)簽?zāi)芎喕街挥袃蓚€(gè)天線的結(jié)構(gòu)，一個(gè)水平計(jì)劃的圓盤單極子天線連接到一個(gè)垂直極化的偶極子天線，這兩個(gè)天線極化方向正交，同樣極化分集隔離了收發(fā)信號(hào)。Frederic Croq等人設(shè)計(jì)出了一種信號(hào)層由多個(gè)不同長度的平行偶極子諧振器組成，口徑耦合饋電的微帶天線，它在4. 5GHz-7. 5GHz范圍內(nèi)可實(shí)現(xiàn)三個(gè)諧振頻率；Faton Tefiku等人設(shè)計(jì)了一種雙頻偶極子天線，長的一對(duì)偶極子工作于O. 9GHz，短的一對(duì)偶極子工作于1. 5GHz ο本實(shí)施例設(shè)計(jì)一種偶極子天線的無芯片RFID射頻標(biāo)簽，其制作工藝如下以塑料為基材，按照天線形狀，在需要燙金的部位印刷特種粘合劑——UV固化粘合劑。UV固化粘合劑通過UV干燥裝置將粘合劑中的水分去除到一定程度，并形成一層高粘度的薄壓敏膠層，然后開始冷燙印，在一對(duì)金屬滾筒的作用下，使金屬箔同粘合劑接觸并壓合為一體。由于粘合劑同金屬箔之間粘結(jié)力很大，所以排廢時(shí)，金屬箔與粘合劑接觸的部位留在基材表面，與基材成為一體，而金屬箔的其他部分則同傳統(tǒng)燙印一樣排廢，從而完成冷燙印過程，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。上述的真空蒸鍍金屬的金屬導(dǎo)電材料采用銅，銅的熔點(diǎn)1083°C、沸點(diǎn)2595°C。上述的電化金屬燙金箔采用電化鋁銅合金燙金箔，其中基膜層選用雙向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP);脫離層采用醋酸纖維素涂布而成；金屬層的金屬材料采用經(jīng)特殊處理的鋁、銅合金；冷燙印所用的電化金屬燙印材料中不含有膠粘層。上述的燙印機(jī)為圓壓圓型燙印機(jī)。
權(quán)利要求
1.一種無芯片RFID射頻標(biāo)簽的制作工藝，其具體步驟如下 首先根據(jù)要求設(shè)計(jì)無芯片RFID射頻標(biāo)簽的天線結(jié)構(gòu)，然后以PVC、PP、PET、紙、塑料等為基材，利用真空蒸鍍法或冷、熱燙印法將導(dǎo)電金屬轉(zhuǎn)移到基材表面上，最后進(jìn)行覆膜封裝，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空蒸鍍法的工藝如下 根據(jù)要求設(shè)計(jì)無芯片RFID射頻標(biāo)簽的天線結(jié)構(gòu)，然后以PVC、PP、PET、紙、塑料等為基材，利用印刷的方法將底膠印刷在基材表面，充分干燥后，利用真空蒸鍍的方法將導(dǎo)電金屬蒸鍍?cè)诨谋砻嫔?，并在金屬層表面采用凹印工藝按照所設(shè)計(jì)天線的形狀印刷保護(hù)油墨，然后用溶劑溶解洗去天線形狀以外的其余部分的金屬，具有天線形狀的金屬線路被保留，最后進(jìn)行覆膜封裝，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空蒸鍍金屬的金屬導(dǎo)電材料可以采用鋁或銅，其中銅的熔點(diǎn)1083°C、沸點(diǎn)2595°C;鋁的熔點(diǎn)660. 4°C、沸點(diǎn)2467°C;銅的電導(dǎo)率高于鋁，銅較鋁成本增加不大。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空蒸鍍金屬是在真空狀態(tài)下，將金屬加熱熔融至蒸發(fā)，金屬原子凝結(jié)在高分子材料表面，形成極薄的金屬層；真空蒸鍍金屬要求基材表面光滑、平整、厚度均勻；挺度和摩擦系數(shù)適當(dāng)；表面張力大于38dyn/cm;熱性能好，經(jīng)得起蒸發(fā)源的熱輻射和冷凝熱的作用；基材含水量低于O.1 %。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空蒸鍍，其原理如下 將卷筒狀的待鍍基材裝在真空蒸鍍機(jī)的放卷站上，將基材穿過冷卻輥(蒸鍍輥)卷繞在收卷站上，用真空泵抽真空，使蒸鍍室中的真空度達(dá)到4X10-4mba以上，加熱蒸發(fā)舟使高純度的鋁絲在1300-1400°C的溫度下融化并蒸發(fā)成氣態(tài)鋁；啟動(dòng)卷繞系統(tǒng)，當(dāng)基材運(yùn)行速度達(dá)到一定數(shù)值后，打開擋板使氣態(tài)鋁微粒在移動(dòng)的基材表面沉積、冷卻即形成一層連續(xù)而光亮的金屬鋁層；通過控制金屬鋁的蒸發(fā)速度、基材的移動(dòng)速度以及蒸鍍室內(nèi)的真空度等來控制鍍鋁層的厚度，一般鍍鋁層厚度在250- 500A。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱燙印工藝如下 在燙印機(jī)上，由于機(jī)械的運(yùn)動(dòng)，電化金屬燙金箔與燙印基材合在一起，按照天線形狀制作的燙印模板給結(jié)合在一起的電化金屬燙金箔和燙印基材局部施加壓力并傳遞熱量，這樣在相對(duì)應(yīng)的位置上電化金屬燙金箔和燙印基材由于膠粘層的粘合作用而牢固的結(jié)合在一起，然后將未被燙印的多余的電化金屬燙金箔從燙印基材上剝離，即得無芯片RFID射頻標(biāo)簽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的冷燙印工藝如下 按照天線形狀，在需要燙金的部位印刷特種粘合劑——UV固化粘合劑，也可以采用高分子聚合物乳膠進(jìn)行印刷。UV固化粘合劑通過UV干燥裝置將粘合劑中的水分去除到一定程度，并形成一層高粘度的薄壓敏膠層，然后開始冷燙印，在一對(duì)金屬滾筒的作用下，使金屬箔同粘合劑接觸并壓合為一體。由于粘合劑同金屬箔之間粘結(jié)力很大，所以排廢時(shí)，金屬箔與粘合劑接觸的部位留在基材表面，與基材成為一體，而金屬箔的其他部分則同傳統(tǒng)燙印一樣排廢，從而完成冷燙印過程，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。
8.根據(jù)權(quán)利要求5、6所述的電化金屬燙金箔為分四層(冷燙印分為三層)基膜層可以選用雙向拉伸聚脂薄膜(BOPET)或雙向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)等，基膜層應(yīng)具有強(qiáng)度大、耐拉伸、耐高溫等性能；脫離層采用有機(jī)硅樹脂、乳化蠟等涂布而成，主要是幫助物質(zhì)很好的轉(zhuǎn)移，應(yīng)有較好的脫離性能，否則會(huì)影響燙印產(chǎn)品的質(zhì)量；金屬層的金屬材料可以采用經(jīng)特殊處理的鋁箔、銅箔或二者的合金；膠粘層一般用易熔的熱塑性樹脂通過涂布機(jī)在金屬層上經(jīng)烘干即成膠粘層，主要作用是將燙印材料粘結(jié)在被燙物體上，冷燙印所用的電化金屬燙印材料中不含有膠粘層。
9.根據(jù)權(quán)利要求5、6所述的燙印機(jī)為圓壓圓型燙印機(jī)(德國斯拿〈steuer〉)、圓壓平型燙印機(jī)(海德堡730等)或平壓平型燙印機(jī)(亞華920、吉斯870、手動(dòng))中的一種，其中以平壓平型燙印機(jī)最為普遍，而圓壓圓型燙印機(jī)實(shí)施的是線壓力，總壓力小，可以相對(duì)較小的壓力輕松完成大面積實(shí)地燙印，運(yùn)行平穩(wěn)，生產(chǎn)效率較高，適合大批量活件燙印。
全文摘要
本發(fā)明公開一種無芯片RFID射頻標(biāo)簽的制作工藝，該發(fā)明利用真空蒸鍍法或冷、熱燙印法制作無芯片RFID射頻標(biāo)簽。其工藝方法如下根據(jù)要求設(shè)計(jì)無芯片RFID射頻標(biāo)簽的天線結(jié)構(gòu)，然后以PVC、PP、PET、紙、塑料等為基材，利用真空蒸鍍法或冷、熱燙印法將導(dǎo)電金屬轉(zhuǎn)移到基材表面上，最后進(jìn)行覆膜封裝，得到無芯片RFID射頻標(biāo)簽。利用該方法制備的無芯片RFID射頻標(biāo)簽具有優(yōu)良的耐折性和良好的韌性、制作成本低、操作工藝簡單易行等優(yōu)點(diǎn)，具有廣闊的應(yīng)用前景。
文檔編號(hào)G06K19/067GK103065180SQ20111031612
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年10月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月18日
發(fā)明者張偉, 馮巖 申請(qǐng)人:哈爾濱大東方卷煙材料科技開發(fā)有限責(zé)任公司