專利名稱：散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱系統(tǒng)，特別是一種電腦機(jī)箱中的散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
SFF(Small Form Factor，小封裝技術(shù))電腦機(jī)箱的體積小，因此對(duì)于中央處理器和電壓調(diào)節(jié)模組的散熱系統(tǒng)具有更高的要求。傳統(tǒng)的SFF電腦機(jī)箱的電腦主板一般采用BTX (Balanced Technology Extended,平衡擴(kuò)展技術(shù))架構(gòu),這種架構(gòu)的電腦機(jī)箱散熱系統(tǒng)的散熱器必須使用側(cè)吹式風(fēng)扇和帶熱管的散熱器，這種散熱器的成本較高且側(cè)吹式風(fēng)扇只能為中央處理器散熱，使得電壓調(diào)節(jié)模組過熱而容易造成電腦死機(jī)。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種低成本且散熱效率高的散熱系統(tǒng)?！N散熱系統(tǒng)，包括一底板及一垂直于所述底板的側(cè)板，所述底板上裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板上裝設(shè)一第一發(fā)熱元件及一位于所述第一發(fā)熱元件一側(cè)的第二發(fā)熱元件，所述第一發(fā)熱元件上裝設(shè)一散熱器及一位于所述散熱器上的第一散熱風(fēng)扇，所述側(cè)板上與所述散熱器相對(duì)的位置處裝設(shè)一第二散熱風(fēng)扇，所述第一散熱風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸垂直于所述第二散熱風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸，較低溫度的氣流經(jīng)由所述第一散熱風(fēng)扇帶走所述散熱器和第二發(fā)熱源的熱量，并經(jīng)由所述第二散熱風(fēng)扇加速流出散熱系統(tǒng)。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明散熱系統(tǒng)通過第一散熱風(fēng)扇將較低溫度的氣流加速吹向所述散熱器和第二發(fā)熱元件，較低溫度的氣流吸收了所述散熱器和第二發(fā)熱元件的熱量后經(jīng)由所述第二散熱風(fēng)扇流出散熱系統(tǒng)，由于省去了傳統(tǒng)散熱器中的熱管且可同時(shí)為第一和第二發(fā)熱元件散熱，降第了生產(chǎn)成本同時(shí)提高了散熱效率。


圖I是本發(fā)明散熱系統(tǒng)較佳實(shí)施方式的分解圖。圖2是圖I中散熱器、風(fēng)扇架和第一散熱風(fēng)扇較佳實(shí)施方式的分解圖。圖3是圖I中散熱系統(tǒng)較佳實(shí)施方式的組裝圖。主要元件符號(hào)說明電腦機(jī)箱10底板11側(cè)板12進(jìn)風(fēng)開孔121前板13后板14電腦主板20第一發(fā)熱元件 21
第二發(fā)熱元件22散熱器23接觸部231散熱片232凹槽233風(fēng)扇架24殼體241 卡扣部2411通風(fēng)口2412卡鉤2413凸出部2414支腳242第一散熱風(fēng)扇25框體251葉輪252安裝孔2511第二散熱風(fēng)扇26驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30
具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖I，本發(fā)明散熱系統(tǒng)的一較佳實(shí)施例包括一電腦機(jī)箱10,所述電腦機(jī)箱10包括一底板11及分別垂直于所述底板11的一側(cè)板12、一前板13和一后板14。所述底板11上裝設(shè)一電腦主板20，所述電腦主板20靠近后板14設(shè)置。請(qǐng)一并參閱圖2，所述電腦主板20上裝設(shè)一第一發(fā)熱元件21及一位于所述第一發(fā)熱元件21 —側(cè)的第二發(fā)熱元件22。所述第一發(fā)熱元件21上可裝設(shè)一散熱器23、一裝設(shè)于所述散熱器23上的風(fēng)扇架24及一裝設(shè)于所述散熱器24上的第一散熱風(fēng)扇25。所述散熱器23包括一接觸部231及自所述接觸部向四周垂直延伸出的若干散熱片232。所述接觸部231可與第一發(fā)熱兀件21熱接觸。所述散熱器23上位于散熱器23 —側(cè)的散熱片和與該側(cè)相對(duì)的另一側(cè)的散熱片上分別開設(shè)一凹槽233。所述風(fēng)扇架24包括一殼體241及位于所述殼體241四角上的四支腳242。所述殼體241—側(cè)和與該側(cè)相對(duì)的另一側(cè)上相應(yīng)于所述凹槽233分別設(shè)有一卡扣部2411，每一卡扣部2411可卡入相應(yīng)的凹槽233內(nèi)從而將所述風(fēng)扇架24裝設(shè)于散熱器23上。每一支腳242鎖入所述電腦主板20上的相應(yīng)螺孔從而將散熱器23固定于電腦主板20上。所述殼體241頂部開設(shè)一平行于電腦主板20的通風(fēng)口 2412，用以將來自所述第一散熱風(fēng)扇25的風(fēng)流吹向散熱器23。所述殼體241上鄰近通風(fēng)口 2412于殼體241的四角上分別設(shè)有一^^鉤2413及一凸出部2414。所述第一散熱風(fēng)扇25包括一框體251及一安裝于所述框體251內(nèi)可旋轉(zhuǎn)的葉輪252。所述第一散熱風(fēng)扇25的旋轉(zhuǎn)軸垂直于所述電腦主板20設(shè)置。所述框體251的頂面和底面的四角上分別設(shè)有一安裝孔2511。所述凸出部2414伸入框體251的頂面和底面上的相應(yīng)安裝孔2511，同時(shí)每一^^鉤2413與所述框體251的頂面和底面邊緣相扣合,從而將所述第一散熱風(fēng)扇25固定于風(fēng)扇架24上。所述側(cè)板12上與所述散熱器23相對(duì)的位置處裝設(shè)一第二散熱風(fēng)扇26。所述第二散熱風(fēng)扇26的旋轉(zhuǎn)軸平行于所述電腦主板20設(shè)置。所述底板11上于鄰近所述電腦主板10處裝設(shè)一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30靠近所述前板13設(shè)置。所述側(cè)板12上開設(shè)若干進(jìn)風(fēng)開孔121，來自散熱系統(tǒng)外的較低溫度的氣流經(jīng)由若干進(jìn)風(fēng)開孔121和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30進(jìn)入所述第一散熱風(fēng)扇25的進(jìn)風(fēng)口。在本發(fā)明較佳實(shí)施例中，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30為光盤驅(qū)動(dòng)器。所述第一發(fā)熱元件21為中央處理器，所述第二發(fā)熱元件22為電壓調(diào)節(jié)器
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心/T 請(qǐng)參閱圖3，工作時(shí)，來自散熱系統(tǒng)外的較低溫度的氣流經(jīng)由所述側(cè)板12上的進(jìn)風(fēng)開孔121流經(jīng)所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30。所述第一散熱風(fēng)扇25的旋轉(zhuǎn)軸垂直于所述第二散熱風(fēng)扇26的旋轉(zhuǎn)軸。較低溫度的氣流吸收了所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30后進(jìn)入所述第一散熱風(fēng)扇25的進(jìn)風(fēng)口，而后流經(jīng)所述散熱器23。較低溫度的氣流帶走所述散熱器23的熱量后吹向所述第二發(fā)熱元件22。較低溫度的氣流分別帶走所述散熱器23和第二發(fā)熱元件22的熱量后經(jīng)由所述第二散熱風(fēng)扇26加速排出散熱系統(tǒng)。在所述電腦機(jī)箱10內(nèi)外壓力差的作用下，散熱系統(tǒng)外較低溫度的氣流可經(jīng)由所述側(cè)板12上的進(jìn)風(fēng)開孔121源源不斷的進(jìn)入電腦機(jī)箱10內(nèi)，并依次帶走所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備30、第一發(fā)熱元件21和第二發(fā)熱元件22的熱量后流出電腦機(jī)箱20。本發(fā)明散熱系統(tǒng)通過第一散熱風(fēng)扇25將較低溫度的氣流加速吹向所述散熱器23 和第二發(fā)熱元件22，較低溫度的氣流吸收了所述散熱器23和第二發(fā)熱元件22的熱量后經(jīng)由所述第二散熱風(fēng)扇26流出散熱系統(tǒng)。由于省去了傳統(tǒng)散熱器中的熱管且可同時(shí)為第一發(fā)熱元件21和第二發(fā)熱元件22散熱，降低了生產(chǎn)成本同時(shí)提高了散熱效率。
權(quán)利要求
1.一種散熱系統(tǒng)，包括一底板及一垂直于所述底板的側(cè)板，所述底板上裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板上裝設(shè)一第一發(fā)熱元件及一位于所述第一發(fā)熱元件一側(cè)的第二發(fā)熱元件，其特征在于所述第一發(fā)熱元件上裝設(shè)一散熱器及一位于所述散熱器上的第一散熱風(fēng)扇，所述側(cè)板上與所述散熱器相對(duì)的位置處裝設(shè)一第二散熱風(fēng)扇，所述第一散熱風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸垂直于所述第二散熱風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸。
2.如權(quán)利要求I所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱器包括一接觸部及自所述接觸部向四周垂直延伸出的若干散熱片，所述接觸部與所述第一發(fā)熱元件熱接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱器上還裝設(shè)一用以安裝所述第一散熱風(fēng)扇的風(fēng)扇架，所述散熱器上位于散熱器一側(cè)的散熱片和與該側(cè)相對(duì)的另一側(cè)的散熱片上分別開設(shè)一凹槽，所述風(fēng)扇架包括一殼體，所述殼體一側(cè)和與該側(cè)相對(duì)的另一側(cè)上相應(yīng)于所述凹槽分別設(shè)有一卡扣部，每一卡扣部卡入相應(yīng)的凹槽內(nèi)從而將所述風(fēng)扇架裝設(shè)于散熱器上。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述風(fēng)扇架還包括分別位于所述殼體四角上的四支腳，每一支腳鎖入所述電腦主板上的相應(yīng)螺孔從而將散熱器固定于電腦主板上。
5.如權(quán)利要求3所述的散熱系統(tǒng),其特征在于所述殼體頂部開設(shè)一平行于電腦主板的通風(fēng)口，用以將來自所述第一散熱風(fēng)扇的風(fēng)流吹向散熱器。
6.如權(quán)利要求I所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一散熱風(fēng)扇包括一框體及一安裝于所述框體內(nèi)可旋轉(zhuǎn)的葉輪，所述第一散熱風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸垂直于所述電腦主板設(shè)置。
7.如權(quán)利要求6所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述殼體上鄰近通風(fēng)口于殼體的四角上分別設(shè)有一卡鉤及一凸出部，所述框體的頂面和底面的四角上分別設(shè)有一安裝孔，所述凸出部伸入框體的頂面和底面上的相應(yīng)安裝孔，同時(shí)每一卡鉤與所述框體的頂面和底面邊緣相扣合，從而將所述第一散熱風(fēng)扇固定于風(fēng)扇架上。
8.如權(quán)利要求I所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述散熱系統(tǒng)還包括分別垂直于所述底板的前板和后板，所述電腦主板靠近所述后板設(shè)置，所述底板上于鄰近所述電腦主板裝設(shè)一驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備靠近所述前板設(shè)置。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)器設(shè)備為一光盤驅(qū)動(dòng)器，所述第一發(fā)熱元件為中央處理器，所述第二發(fā)熱元件為電壓調(diào)節(jié)器芯片。
10.如權(quán)利要求8所述的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述側(cè)板上開設(shè)若干進(jìn)風(fēng)開孔，來自散熱系統(tǒng)外的較低溫度的氣流經(jīng)由若干進(jìn)風(fēng)開孔和驅(qū)動(dòng)器設(shè)備進(jìn)入所述第一散熱風(fēng)扇的進(jìn)風(fēng)口。
全文摘要
一種散熱系統(tǒng)，包括一底板及一垂直于所述底板的側(cè)板，所述底板上裝設(shè)一電腦主板，所述電腦主板上裝設(shè)一第一發(fā)熱元件及一位于所述第一發(fā)熱元件一側(cè)的第二發(fā)熱元件，所述第一發(fā)熱元件上裝設(shè)一散熱器及一位于所述散熱器上的第一散熱風(fēng)扇，所述側(cè)板上與所述散熱器相對(duì)的位置處裝設(shè)一第二散熱風(fēng)扇，所述第一散熱風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸垂直于所述第二散熱風(fēng)扇的旋轉(zhuǎn)軸。
文檔編號(hào)G06F1/20GK102622063SQ20111002851
公開日2012年8月1日 申請(qǐng)日期2011年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月26日
發(fā)明者姚志江, 徐禮福, 王銳 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司