專利名稱：一種用于sd存儲卡的貼片裝置以及sd存儲卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及SD存儲卡以及用于SD存儲卡非接觸式通信的貼片裝置，具體涉及一種用于SD存儲卡的貼片裝置以及SD存儲卡。
背景技術(shù)：
基于手機(jī)的移動支付在世界范圍內(nèi)持續(xù)升溫，“只帶手機(jī)不帶錢包”的全新生活方式，有可能很快普及。如購買飲料、購買車票、購物等等，在國內(nèi)隨著人們對移動支付越來越了解，移動支付已經(jīng)成為支付領(lǐng)域最有潛力的新型支付方式，其重要性日益顯現(xiàn)，將來定會成為人們不可缺少的支付手段。目前的移動支付實(shí)現(xiàn)手段一方面一般都需要更換手機(jī)或SIM卡，成本昂貴，另一方面，需要占用SIM卡觸點(diǎn)，在使用其進(jìn)行非接觸通信時，多少會干擾或影響SIM卡的正常通信功能。SD卡(Secure Digital Memory Card)中文翻譯為安全數(shù)碼卡，是一種基于半導(dǎo)體快閃記憶器的新一代記憶設(shè)備，它被廣泛地于便攜式裝置上使用，例如數(shù)碼相機(jī)、個人數(shù)碼助理(Personal Digital Assistant,PDA)和多媒體播放器等。大小猶如一張郵票的SD 記憶卡，重量只有2克，但卻擁有高記憶容量、快速數(shù)據(jù)傳輸率、極大的移動靈活性以及很好的安全性，如果將SD卡作為解決移動支付的手段，將避免上述現(xiàn)有支付手段的問題，但目前SD卡只能用于存儲數(shù)據(jù)，不能進(jìn)行移動支付等近距離通信功能及其相關(guān)應(yīng)用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種SD存儲卡，為解決SD存儲卡不能進(jìn)行非接觸通信問題。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的技術(shù)方案如下—方面提出一種用于SD存儲卡的貼片裝置，包括固定在基材上的非接觸卡模塊和與該模塊連接的非接觸式天線，該貼片裝置用于附著在所述存儲卡卡基上以實(shí)現(xiàn)SD卡的非接觸式通信功能。進(jìn)一步地，基材表面包括連接非接觸卡模塊的連接觸點(diǎn)，當(dāng)貼片裝置附著到所述存儲卡上時，連接觸點(diǎn)與存儲卡卡基上的連接控制器的控制器接口觸點(diǎn)相連接，以實(shí)現(xiàn)貼片裝置非接觸卡模塊與所述存儲卡控制器的連接。進(jìn)一步地，天線的天線線圈固定在基材的第一表面上，基材包括配合存儲卡卡基結(jié)構(gòu)的第二表面，連接觸點(diǎn)位于第二表面上；當(dāng)天線附著到所述存儲卡上時，基材第二表面與卡基貼合，基材第二表面上的連接觸點(diǎn)與所述存儲卡卡基表面的對應(yīng)的控制器接口觸點(diǎn)相連接。進(jìn)一步地，所述存儲卡卡基表面開有窗口部，當(dāng)所述貼片裝置附著到所述存儲卡上時，基材表面的凸起部與所述窗口部卡合在一起。進(jìn)一步地，凸起部用于容納所述非接觸卡模塊。進(jìn)一步地，天線還包括與天線線圈并聯(lián)連接的平板電容。
3[0014]另一方面，還提出一種用于附著上述貼片裝置的SD存儲卡。進(jìn)一步地，存儲卡卡基包括連接控制器的控制器接口觸點(diǎn)，當(dāng)貼片裝置附著到所述存儲卡上時，貼片裝置基材上的連接非接觸卡模塊的連接觸點(diǎn)與所述控制器接口觸點(diǎn)相連接，以實(shí)現(xiàn)貼片裝置非接觸卡模塊與所述存儲卡控制器的連接。進(jìn)一步地，控制器接口觸點(diǎn)可以為卡基表面的連接控制器的SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)，或者為由該SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)引出的觸點(diǎn)，以及或者為由控制器直接引出的接口觸點(diǎn)。進(jìn)一步地，存儲卡卡基表面開有窗口部，當(dāng)所述貼片裝置附著到所述存儲卡上時， 基材表面的凸起部與所述窗口部卡合在一起。進(jìn)一步地，控制器接口觸點(diǎn)與SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)位于卡基的不同平面上。本實(shí)用新型的突出優(yōu)點(diǎn)在于，將上述帶有非接觸卡模塊和非接觸式天線的貼片裝置附著在普通的SD卡上，使得SD卡除了可以通過標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)進(jìn)行接觸通信外還可以進(jìn)行非接觸通信，使用本方案，可以靈活方便地進(jìn)行非接觸通信，相對于現(xiàn)有的移動支付手段，不需要更換移動終端或手機(jī)卡，進(jìn)而為基于非接觸應(yīng)用方式的例如移動支付等新業(yè)務(wù)節(jié)約了成本。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中用于SD存儲卡的貼片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖加為本實(shí)用新型實(shí)施例中SD存儲卡外部結(jié)構(gòu)圖；圖2b為本實(shí)用新型實(shí)施例中SD存儲卡內(nèi)部結(jié)構(gòu)的示意圖；圖3a為本實(shí)用新型實(shí)施例一中貼片裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖北為本實(shí)用新型實(shí)施例二中貼片裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖3c為本實(shí)用新型實(shí)施例三中貼片裝置的結(jié)構(gòu)透視圖；圖如為本實(shí)用新型實(shí)施例一中附著貼片裝置后的SD存儲卡的連接透視圖；圖4b為本實(shí)用新型實(shí)施例二中附著貼片裝置后的SD存儲卡的連接透視圖；圖如為本實(shí)用新型實(shí)施例三中附著貼片裝置后的SD存儲卡的連接透視圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例中貼片裝置包括電容的連接透視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例中，通過在普通SD存儲卡卡基表面附著帶有非接觸卡模塊和非接觸天線的貼片裝置，從而獲得實(shí)現(xiàn)非接觸式通信工作所需的能量及時鐘、數(shù)據(jù)信號。 具有非接觸功能的SD存儲卡，既可以在插入支持有SD存儲卡的終端時，通過通常的SD標(biāo)準(zhǔn)接口進(jìn)行接觸通信，又可以通過附著貼片裝置使得SD卡控制器和該裝置中的非接觸式卡模塊連接，實(shí)現(xiàn)移動支付、近距離通信等基于非接觸通信功能，卡片的非接觸通信功能通過貼片裝置正常工作，實(shí)現(xiàn)非接觸消費(fèi)等功能。下面附圖通過具體是實(shí)施例來詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，為了方便說明， 附圖只示出了與本實(shí)用新型實(shí)施例相關(guān)的部分。以下所述的非接觸式卡是非接觸式IC卡的簡稱。圖1提供了本實(shí)用新型實(shí)施例中貼片裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該貼片裝置，包括基材 1、以及固定在基材1上包括非接觸卡模塊2和連接該模塊的非接觸式天線3，當(dāng)該貼片裝置附著在SD存儲卡上的時候，非接觸卡模塊2與SD卡的控制器連接使得SD卡通過該貼片裝置實(shí)現(xiàn)非接觸通信功能。圖2提供了本實(shí)用新型實(shí)施例中SD存儲卡的結(jié)構(gòu)示意圖，該SD存儲卡，包括封裝卡內(nèi)模塊的卡基5和在卡基表面上的連接標(biāo)準(zhǔn)接口的標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53，卡內(nèi)模塊包括控制器6以及與控制器6連接的存儲器和標(biāo)準(zhǔn)接口，SD卡的正常接觸式通信由卡基5表面的由標(biāo)準(zhǔn)接口引出的標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53根據(jù)SD卡現(xiàn)行的相關(guān)通用協(xié)議來完成，卡基5表面還包括與連接控制器6的控制器接口觸點(diǎn)51，當(dāng)貼片裝置附著于SD存儲卡上時，該觸點(diǎn)用來與貼片裝置中的非接觸卡模塊2連接，從而使得控制器6與非接觸卡模塊2連接實(shí)現(xiàn)SD卡的非接觸通信功能。其中，上述貼片裝置基材1表面可以設(shè)置一個連接非接觸卡模塊2的連接觸點(diǎn)4，當(dāng)貼片裝置附著于SD存儲卡上時，該觸點(diǎn)的位置對應(yīng)于SD卡控制器接口觸點(diǎn)51 的位置，用來與控制器接口觸點(diǎn)51連接，從而使得控制器6與非接觸卡模塊2連接實(shí)現(xiàn)SD 卡的非接觸通信功能。圖3提供出了貼片裝置的結(jié)構(gòu)圖。該貼片裝置包括柔性或軟性基材1，以及固定在基材1上的非接觸卡模塊2和連接該模塊的非接觸式天線3，其中，基材1包括第一平面 12和配合卡基5結(jié)構(gòu)的第二平面11，非接觸式天線3包括固定在基材1第一表面12上的天線線圈31、以及第一天線引腳32和第二天線引腳33，第二表面11上設(shè)置有連接非接觸卡模塊2的連接觸點(diǎn)4，第一天線引腳33和第二天線引腳34分別連接到非接觸卡模塊2 的兩端的翅片上。天線線圈31是以印刷、蝕刻、線繞或者其他方式制造在軟性基材1上表面的，在本實(shí)施例中采用薄膜作為軟性基材1。天線線圈31的設(shè)計(jì)參數(shù)，如Q、L、R等參數(shù)，通過實(shí)際實(shí)驗(yàn)來確定。當(dāng)包括天線3的貼片裝置附著到SD存儲卡上時，基材1第二表面11上的連接觸點(diǎn)4與存儲卡卡基5表面的對應(yīng)的控制器接口觸點(diǎn)51相連接；當(dāng)附有貼片裝置的存儲卡插入卡槽時，卡槽的各觸點(diǎn)與卡基5表面的對應(yīng)的8個標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53相接觸連接，根據(jù)SD 卡標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的進(jìn)行通信?；?的第二表面11要配合卡基5結(jié)構(gòu)，即保證標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)53都露出來的情況下， 形狀大小匹配卡基的形狀大小，保證SD卡能插入SD卡槽進(jìn)行正常通信，為實(shí)現(xiàn)這個目的， 配合卡基機(jī)構(gòu)，第二表面321可以有多種實(shí)現(xiàn)方式，這里給出三種設(shè)計(jì)方法的實(shí)施例。如果標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53和控制器接口觸點(diǎn)51在卡基的同一平面上時，圖3a提供的實(shí)施例是將包括所有標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53的金手指插頭部分完全露出，第二表面11做成與卡基其他部分相同的形狀，當(dāng)卡片插入卡槽時，8個標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53與卡槽各觸點(diǎn)直接對應(yīng)接觸；圖北實(shí)施例則是在與卡基5表面標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53對應(yīng)的位置上開出窗口 14，以便在卡片插入SD卡槽的時候，可以保證所有標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53從窗口 14用來露出來，可以和卡槽的各個觸點(diǎn)之間連接，其大小不小于露出所有標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)51所需要的最小面積。圖3c實(shí)施例則是將第二表面11完全做成SD卡卡基的形狀，基材1的第二表面11 上布置有與卡基標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53對應(yīng)的接觸界面13，該界面通過過孔穿過基材1與卡基 5表面相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53連接；當(dāng)附有天線的存儲卡插入卡槽時，卡槽各觸點(diǎn)與所述第二表面11的標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)界面13接觸，進(jìn)而與卡基5表面的對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53相接觸連接。這種方式是在基材1上制造上下表面連通的觸點(diǎn)的方式，使卡片置入SD卡槽時，卡槽
5的各個觸點(diǎn)與基材1第二表面11上表面的接觸觸點(diǎn)界面13對應(yīng)接觸，基材1第二表面11 上表面的觸點(diǎn)通過過孔與基材1第二表面11下表面的相應(yīng)觸點(diǎn)連通，而天線基材下表面的各個觸點(diǎn)在基材第二表面與卡基結(jié)合在一起時與卡基5的8個標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53緊密地對應(yīng)接觸。也就是說，卡槽觸點(diǎn)與卡片的標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)之間的連接是通過天線基材薄膜上兩面連通的觸點(diǎn)來轉(zhuǎn)接的。當(dāng)如圖3a、圖北和圖3c中提供的三種結(jié)構(gòu)的貼片裝置附著到SD卡后對應(yīng)的結(jié)構(gòu)圖分別如圖4a、圖4b和圖4c所示。如果標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53和控制器接口觸點(diǎn)51在卡基的不同平面上時，在第二平面的設(shè)計(jì)不需要考慮在接觸式通信時標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)的連接問題，只要將貼片裝置附著卡片上時， 保證第二表面上的連接觸點(diǎn)與卡基上對應(yīng)的控制器接口觸點(diǎn)相連即可，以上實(shí)施例中，天線3的第二表面可以通過例如粘膠、熱熔、焊接等連接方式附著到存儲卡的卡基5上，卡基 5的控制器接口觸點(diǎn)51與第二表面的連接觸點(diǎn)對應(yīng)連接?？刂破鹘涌谟|點(diǎn)51可以靈活設(shè)置，可以是卡基表面的連接控制器的SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53，即通過復(fù)用SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)538個觸點(diǎn)中的一個或多個來實(shí)現(xiàn)控制器接口觸點(diǎn) 51與控制器的連接；復(fù)用SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53的形式還可以是由SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)53引出的觸點(diǎn)或者由控制器接口觸點(diǎn)51引線與其相連；以及或者控制器接口觸點(diǎn)53還可以為由控制器直接引出的接口觸點(diǎn)，即單獨(dú)由控制器直接引線在卡基表面形成控制器接口觸點(diǎn) 51。基材形狀的設(shè)計(jì)可以靈活多樣，第一表面12和第二表面11也可以為同一表面，那么整個基材可以做成匹配SD卡的形狀和大小的式樣，上述所有實(shí)施例中，進(jìn)一步，基材第二表面11上還可以包括一個凸起部，對應(yīng)該凸起部，SD卡卡基5表面還開有一個相匹配的窗口部，當(dāng)所述貼片裝置附著到所述存儲卡上時，基材表面的凸起部與卡基表面對應(yīng)該凸起部開有的相匹配的窗口部恰好卡合在一起，使得貼片裝置與SD存儲卡配合更加緊密，從而也保證連接觸點(diǎn)與控制器接口觸點(diǎn)相連接的緊密性。凸起部處安置什么以及形狀大小可以根據(jù)需要靈活設(shè)置，例如，由于非接觸卡模塊可能有一定厚度，可以將非接觸卡模塊設(shè)置在凸起部，或者可以將連接觸點(diǎn)安置在凸起部，相應(yīng)的將控制器接口觸點(diǎn)安置在卡基的窗口部，保證兩者在附著的時候可以相連接。如圖5所示，為了調(diào)節(jié)天線頻率，提高射頻通信的效果和效率，天線3還包括與天線線圈31并聯(lián)連接的平板電容34，平板電容34可以與天線線圈一起位于第一表面12上。以上所有實(shí)施例中，貼片裝置可以通過例如粘膠、熱熔、焊接等連接方式附著到存儲卡的卡基5上。進(jìn)一步地，基材1表面上或者第一表面12上附著有吸波材料，可以防止或減少終端或者其他設(shè)備組件在非接觸通信中對天線線圈的信號的干擾。由于附加有天線的SD卡接觸式工作時置于卡槽內(nèi)，這要求插入式卡片厚度小于卡槽要求的厚度。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實(shí)用新型進(jìn)行各種改動和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于SD存儲卡的貼片裝置，其特征在于所述貼片裝置包括固定在基材上的非接觸卡模塊和與該模塊連接的非接觸式天線，所述貼片裝置用于附著在所述存儲卡卡基上以實(shí)現(xiàn)SD卡的非接觸式通信。
2.如權(quán)利要求1所述的貼片裝置，其特征在于所述基材表面包括連接非接觸卡模塊的連接觸點(diǎn)，當(dāng)所述貼片裝置附著到所述存儲卡上時，所述連接觸點(diǎn)與所述存儲卡卡基上的連接控制器的控制器接口觸點(diǎn)相連接，以實(shí)現(xiàn)貼片裝置非接觸卡模塊與所述存儲卡控制器的連接。
3.如權(quán)利要求2所述的貼片裝置，其特征在于所述天線的天線線圈固定在所述基材的第一表面上，所述基材包括配合所述存儲卡卡基結(jié)構(gòu)的第二表面，所述連接觸點(diǎn)位于第二表面上；當(dāng)所述天線附著到所述存儲卡上時，所述基材第二表面與卡基貼合，基材第二表面上的所述連接觸點(diǎn)與所述存儲卡卡基表面的對應(yīng)的控制器接口觸點(diǎn)相連接。
4.如權(quán)利要求2或3所述的貼片裝置，其特征在于所述存儲卡卡基表面開有窗口部， 當(dāng)所述貼片裝置附著到所述存儲卡上時，所述基材表面的凸起部與所述窗口部卡合在一起。
5.如權(quán)利要求4所述的貼片裝置，其特征在于所述凸起部用于容納所述非接觸卡模塊。
6.如權(quán)利要求1 3任一所述的貼片裝置，其特征在于所述天線還包括與天線線圈并聯(lián)連接的平板電容。
7.—種SD存儲卡，其特征在于所述存儲卡用于附著如權(quán)利要求1所述的貼片裝置來實(shí)現(xiàn)非接觸式通信。
8.如權(quán)利要求7所述的存儲卡，其特征在于所述存儲卡卡基包括連接控制器的控制器接口觸點(diǎn)，當(dāng)所述貼片裝置附著到所述存儲卡上時，所述貼片裝置基材上的連接非接觸卡模塊的連接觸點(diǎn)與所述控制器接口觸點(diǎn)相連接，以實(shí)現(xiàn)貼片裝置非接觸卡模塊與所述存儲卡控制器的連接。
9.如權(quán)利要求8所述的存儲卡，其特征在于所述控制器接口觸點(diǎn)可以為卡基表面的連接控制器的SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)，或者為由該SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)引出的觸點(diǎn)，以及或者為由控制器直接引出的接口觸點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求8或9所述的存儲卡，其特征在于所述存儲卡卡基表面開有窗口部， 當(dāng)所述貼片裝置附著到所述存儲卡上時，所述基材表面的凸起部與所述窗口部卡合在一起。
11.如權(quán)利要求9所述的存儲卡，其特征在于所述控制器接口觸點(diǎn)與SD標(biāo)準(zhǔn)接口觸點(diǎn)位于卡基的不同平面上。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種用于SD存儲卡的貼片裝置，包括固定在基材上的非接觸卡模塊和與該模塊連接的非接觸式天線，該貼片裝置用于附著在所述存儲卡卡基上以實(shí)現(xiàn)SD卡的非接觸式通信功能，進(jìn)一步提出一種用于附著上述貼片裝置的SD存儲卡，將上述帶有非接觸卡模塊和非接觸式天線的貼片裝置附著在普通的SD卡上，使得SD卡除了可以通過標(biāo)準(zhǔn)觸點(diǎn)進(jìn)行接觸通信外還可以進(jìn)行非接觸通信，使用本方案，可以靈活方便地進(jìn)行非接觸通信。
文檔編號G06K19/077GK202013585SQ20102064616
公開日2011年10月19日 申請日期2010年12月7日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月7日
發(fā)明者張德志, 溫轉(zhuǎn)萍, 范驍 申請人:北京握奇智能科技有限公司