專利名稱：電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種具電磁感應(yīng)機(jī)制的電子
直O(jiān)
背景技術(shù)：
在電子技術(shù)愈來愈進(jìn)步的時(shí)代，感應(yīng)式的卡片已成為潮流，被大量應(yīng)用在如交通 工具的通行卡、金融交易卡、電子錢包及身份識別卡等。然而，不同類型的感應(yīng)卡片愈來愈 多，為避免感應(yīng)錯(cuò)誤，常常需要將卡片抽出，使用相當(dāng)不便。部分技術(shù)則將感應(yīng)卡片設(shè)置在 手持式電子裝置的電池蓋上，并以貼附的方式固定。然而這樣的設(shè)計(jì)，必需要預(yù)留空間予感 應(yīng)模塊，因此電子裝置的厚度勢必需要增加，對于強(qiáng)調(diào)輕薄短小的手持式電子裝置來說，無 疑是一項(xiàng)缺點(diǎn)。因此，如何設(shè)計(jì)一個(gè)電子裝置，以克服上述的問題，乃為此一業(yè)界亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具電磁感應(yīng)機(jī)制的電子裝置。本實(shí)用新型的一實(shí)施方式是在提供一種電子裝置，包含主電路板、中蓋、感應(yīng)模 塊以及外蓋。主電路板包含多個(gè)電子組件。中蓋用以覆蓋主電路板的至少一部分，其中中 蓋形成有容置溝槽。感應(yīng)模塊設(shè)置于中蓋的容置溝槽中，用以進(jìn)行電磁感應(yīng)以及根據(jù)電磁 感應(yīng)進(jìn)行信息處理。外蓋用以覆蓋于中蓋及主電路板上。依據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，感應(yīng)模塊還包含感應(yīng)電路板以及感應(yīng)線圈。感應(yīng)電路 板用以進(jìn)行信息處理。感應(yīng)線圈用以進(jìn)行電磁感應(yīng)，并與感應(yīng)電路板電性連接。其中感應(yīng) 電路板更包含連接彈片，以與主電路板電性連接。主電路板的電子組件包含免接觸式射頻 識別(RFID)模塊，用以控制感應(yīng)電路板進(jìn)行信息處理。依據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，感應(yīng)線圈還在朝向主電路板的一側(cè)覆蓋有電波隔絕 物。依據(jù)本實(shí)用新型又一實(shí)施例，電子裝置還包含至少一夾線彈片，用以將感應(yīng)線圈 固定于容置溝槽中，其中夾線彈片包含二卡摯部以及擋止部。二卡摯部用以卡摯于容置溝 槽的底部，擋止部與二卡摯部連接，以圍繞感應(yīng)線圈。依據(jù)本實(shí)用新型再一實(shí)施例，容置溝槽的開口朝向主電路板。依據(jù)本實(shí)用新型還具有的一實(shí)施例，其中感應(yīng)模塊為近場通訊(Near Field Communication ；NFC)胃j^tl^。依據(jù)本實(shí)用新型再具有的一實(shí)施例，電子裝置還包含前蓋，以與外蓋結(jié)合以包覆 主電路板以及中蓋。本實(shí)用新型的另一實(shí)施方式是在提供一種電子裝置，包含主電路板、中蓋、感應(yīng) 模塊、夾線彈片、外蓋以及前蓋。主電路板包含多個(gè)電子組件，其中電子組件包含免接觸式射頻識別模塊。中蓋用以覆蓋主電路板的至少一部分，其中中蓋形成有容置溝槽，容置溝槽 的開口朝向主電路板。感應(yīng)模塊為近場通訊感應(yīng)模塊，設(shè)置于中蓋的容置溝槽中，且包含 感應(yīng)線圈以及感應(yīng)電路板。感應(yīng)線圈用以進(jìn)行電磁感應(yīng)，并于朝向主電路板的一側(cè)覆蓋有 電波隔絕物。感應(yīng)電路板與感應(yīng)線圈電性連接，并包含連接彈片與主電路板電性連接，以根 據(jù)電磁感應(yīng)以及免接觸式射頻識別模塊的控制進(jìn)行信息處理。夾線彈片用以將感應(yīng)線圈固 定于容置溝槽中，包含二卡摯部以及擋止部。二卡摯部用以卡摯于容置溝槽的底部。擋止 部與二卡摯部連接，以圍繞感應(yīng)線圈。外蓋用以覆蓋于中蓋及主電路板上。前蓋與外蓋結(jié) 合以包覆主電路板以及中蓋。 因此，通過上述感應(yīng)模塊的設(shè)置，電子裝置將可以兼具如交通工具的感應(yīng)通行卡、 電子錢包、身份識別卡及金融交易卡等的功能。并且，將感應(yīng)模塊形成于中蓋的容置溝槽的 設(shè)計(jì)，電子裝置的空間將可獲得充份的利用，避免額外將感應(yīng)模塊貼附于外蓋或電子裝置 的其它位置時(shí)，造成需要預(yù)留空間而使電子裝置厚度增加的缺點(diǎn)。

為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖 的說明如下
及
圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，一種電子裝置1的部分立體剖面圖； 圖2為中蓋沿圖1的A方向的視角的部分示意圖3為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，中蓋沿圖1的A方向的視角的部分示意圖；以
圖4為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，中蓋的容置溝槽、感應(yīng)線圈以及夾線彈片的立
體透視圖。
主要組件符號說明
1 電子裝置 12 中蓋 14 感應(yīng)模塊 141 連接彈片 16 外蓋 30 夾線彈片 42 擋止部
10 主電路板 120 容置溝槽 140 感應(yīng)電路板 142 感應(yīng)線圈 18 前蓋 40 卡摯部
具體實(shí)施方式
請參照圖1。圖1為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，一種電子裝置1的部分立體剖面 圖。電子裝置1包含主電路板10、中蓋12、感應(yīng)模塊14、外蓋16以及前蓋18。電子裝置1于一實(shí)施例中可為手持式裝置如手機(jī)、智能型手機(jī)、個(gè)人數(shù)字移動(dòng)助 理等。主電路板10包含多個(gè)電子組件，以進(jìn)行數(shù)據(jù)的傳輸與處理。中蓋12用以覆蓋主電 路板10的至少一部分，以防止外力直接施壓于電子組件或是灰塵掉落至電子組件上而造 成不必要的損壞。于一實(shí)施例中，主電路板10旁可容納電池(未繪示)。外蓋16用以覆蓋 于中蓋12及主電路板10上，除進(jìn)一步提供主電路板10的電子組件保護(hù)的作用外，亦可防止前述的電池的外露及掉落。前蓋18與主電路板10之前可還包含如輸入鍵或是顯示模塊 (未繪示)等組件，并通過前蓋18與外蓋16的結(jié)合，保護(hù)電子裝置1內(nèi)部所有組件免于外 力或灰塵的傷害。請同時(shí)參照圖2。圖2為中蓋12沿圖1的A方向的視角的部分示意圖。中蓋12 形成有容置溝槽120，而感應(yīng)模塊14設(shè)置于容置溝槽10中。于本實(shí)施例中，容置溝槽120 的開口是朝向主電路板10，因此，在使用者打開電子裝置1的外蓋16時(shí)，將無法直接看見容 置溝槽10以及位于其中的感應(yīng)模塊14。感應(yīng)模塊14于本實(shí)施例中為近場通訊(Near Field Communication ；NFC)感應(yīng)模 塊。近場通訊感應(yīng)模塊可應(yīng)用于如捷運(yùn)悠游卡、電子錢包、身份識別卡、金融交易卡等。感 應(yīng)模塊14包含感應(yīng)電路板140以及感應(yīng)線圈142。其中，感應(yīng)線圈142與感應(yīng)電路板140 電性相連。于一實(shí)施例中，感應(yīng)線圈142與感應(yīng)電路板140可通過焊接的方式達(dá)到電性相 連的目的。感應(yīng)線圈142可接收外部的電磁信號進(jìn)行電磁感應(yīng)，并使感應(yīng)電路板140根據(jù) 電磁感應(yīng)的結(jié)果進(jìn)行信息處理。感應(yīng)線圈142所圍繞的面積的大小可影響感應(yīng)的面積，因此于一實(shí)施例中，感應(yīng) 線圈142所圍繞的面積需盡可能的大，以達(dá)到較佳的感應(yīng)效果。然而于部分實(shí)施例中，主電 路板10上的部分組件厚度較大將延伸入中蓋12中，感應(yīng)線圈142需閃避這些組件而使得 繞線方式及面積有所不同。為避免感應(yīng)線圈142與主電路板10之間的距離過近，而使主電路板10上的電子 組件干擾電磁感應(yīng)的結(jié)果，于一實(shí)施例中感應(yīng)線圈142可在朝向主電路板10的一側(cè)，亦即 容置溝槽10的開口上，覆蓋一層電波隔絕物，如電波隔離貼紙。需注意的是，同樣為避免干 擾電磁感應(yīng)，于一實(shí)施例中，中蓋12可由塑料的材質(zhì)形成。感應(yīng)電路板140通過連接彈片141與主電路板10電性連接。于一實(shí)施例中，主電 路板10的電子組件中包含免接觸式射頻識別(RFID)模塊(未繪示)，以使感應(yīng)電路板140 通過連接彈片141與免接觸式射頻識別模塊相連接，以根據(jù)免接觸式射頻識別模塊的控制 來根據(jù)電磁感應(yīng)的結(jié)果進(jìn)行信息處理。因此，通過上述感應(yīng)模塊14的設(shè)置，電子裝置1將可以兼具如交通工具的感應(yīng)通 行卡、電子錢包、身份識別卡及金融交易卡等的功能。并且，將感應(yīng)模塊14形成于中蓋12的 容置溝槽120的設(shè)計(jì)，電子裝置1的空間將可獲得充份的利用，避免額外將感應(yīng)模塊14貼 附于外蓋或電子裝置1的其它位置時(shí)，造成需要預(yù)留空間而使電子裝置1厚度增加的缺點(diǎn)。請參照圖3。圖3為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例中，中蓋12沿圖1的A方向的視角 的部分示意圖。本實(shí)施例中的電子裝置1還包含多個(gè)夾線彈片30，用以將感應(yīng)線圈142固 定于容置溝槽10中。請同時(shí)參照圖4。圖4為本實(shí)用新型的一實(shí)施例中，中蓋12的容置溝 槽120、感應(yīng)線圈142以及夾線彈片30的立體透視圖。其中，圖4中所繪示的B方向，為圖 3俯視的方向。夾線彈片30包含二卡摯部40以及擋止部42?？〒床?0用以卡摯于容置溝槽 120的底部。因此，于本實(shí)施例中，容置溝槽120需要額外進(jìn)行破孔容納夾線彈片30以及使 夾線彈片30的卡摯部40可以扣住容置溝槽120的底部。擋止部42與卡摯部40連接，以 圍繞感應(yīng)線圈142。因此，通過卡摯部40以及擋止部42的設(shè)計(jì)，夾線彈片30將可以使感應(yīng) 線圈142固定在容置溝槽120，以避免容置溝槽120因?qū)挾冗^大而無法卡住感應(yīng)線圈142。[0037] 雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟 悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤飾，因此本實(shí)用 新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子裝置，其特征在于，包含 一主電路板，包含多個(gè)電子組件；一中蓋，用以覆蓋該主電路板的至少一部分，其中該中蓋形成有一容置溝槽； 一感應(yīng)模塊，設(shè)置于該中蓋的該容置溝槽中，用以進(jìn)行一電磁感應(yīng)以及根據(jù)該電磁感 應(yīng)進(jìn)行一信息處理；以及一外蓋，用以覆蓋于該中蓋及該主電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該感應(yīng)模塊還包含 一感應(yīng)電路板，用以進(jìn)行該信息處理；以及一感應(yīng)線圈，用以進(jìn)行該電磁感應(yīng)，并與該感應(yīng)電路板電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該感應(yīng)電路板還包含一連接彈片，以 與該主電路板電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于，該主電路板的該多個(gè)電子組件包含 一免接觸式射頻識別模塊，用以控制該感應(yīng)電路板進(jìn)行該信息處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該感應(yīng)線圈還在朝向該主電路板的 一側(cè)覆蓋有一電波隔絕物。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，還包含至少一夾線彈片，用以將該感 應(yīng)線圈固定于該容置溝槽中，其中該夾線彈片包含二卡摯部，用以卡摯于該容置溝槽的一底部；以及 一擋止部，與該二卡摯部連接，以圍繞該感應(yīng)線圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，該容置溝槽的一開口朝向該主電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，該感應(yīng)模塊為一近場通訊感應(yīng)模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包含一前蓋，以與該外蓋結(jié)合以包 覆該主電路板以及該中蓋。
10.一種電子裝置，其特征在于，包含一主電路板，包含多個(gè)電子組件，其中該多個(gè)電子組件包含一免接觸式射頻識別模塊；一中蓋，用以覆蓋該主電路板的至少一部分，其中該中蓋形成有一容置溝槽，該容置溝 槽的一開口朝向該主電路板；一感應(yīng)模塊，為一近場通訊感應(yīng)模塊，設(shè)置于該中蓋的該容置溝槽中，且包含 一感應(yīng)線圈，用以進(jìn)行一電磁感應(yīng)，并于朝向該主電路板的一側(cè)覆蓋有一電波隔絕物；以及一感應(yīng)電路板，與該感應(yīng)線圈電性連接，并包含一連接彈片與該主電路板電性連接，以 根據(jù)該電磁感應(yīng)以及該免接觸式射頻識別模塊的控制進(jìn)行一信息處理； 一夾線彈片，用以將該感應(yīng)線圈固定于該容置溝槽中，包含 二卡摯部，用以卡摯于該容置溝槽的一底部；以及 一擋止部，與該二卡摯部連接，以圍繞該感應(yīng)線圈； 一外蓋，用以覆蓋于該中蓋及該主電路板上；以及 一前蓋，以與該外蓋結(jié)合以包覆該主電路板以及該中蓋。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電子裝置，包含主電路板、中蓋、感應(yīng)模塊以及外蓋。主電路板包含多個(gè)電子組件。中蓋用以覆蓋主電路板的至少一部分，其中中蓋形成有容置溝槽。感應(yīng)模塊設(shè)置于中蓋的容置溝槽中，用以進(jìn)行電磁感應(yīng)以及根據(jù)電磁感應(yīng)進(jìn)行信息處理。外蓋用以覆蓋于中蓋及主電路板上。
文檔編號G06K7/08GK201867831SQ201020645720
公開日2011年6月15日 申請日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者陳志榮 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司