專利名稱：具有接插口的雙界面薄膜智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及的是一種無線通信技術(shù)領(lǐng)域的裝置，具體是一種具有接插口的雙 界面薄膜智能卡。
背景技術(shù)：
DI (Dual Interface)卡是雙界面 IC 卡的簡稱，DI 卡是由 PVC (Polyvinyl chloride polymer，聚氯乙烯)層合芯片，線圈而成，基于單芯片，集接觸式與非接觸式接口 為一體的卡。DI卡有兩個(gè)操作界面，既可以通過接觸方式的觸點(diǎn)，也可以在相隔一定距離的 情況下通過射頻方式來訪問芯片，執(zhí)行相同的操作，兩個(gè)截面分別遵循兩個(gè)基本點(diǎn)不同的 標(biāo)準(zhǔn)，接觸界面復(fù)合IS0/IEC7816 ；非接觸界面符合IS0/IEC1443。經(jīng)過對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的檢索發(fā)現(xiàn)，中國專利文獻(xiàn)號(hào)CN201302726，
公開日2009_9_2，記 載了一種“雙界面智能卡”，該技術(shù)包括卡基和設(shè)置與所述卡基上的雙界面模塊，以及天線 層，包括線圈部分和通過連接柄與所述線圈部分相連接的卡片接觸部分，其中，所述卡片接 觸部分附設(shè)與所述卡基上，所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述雙界面模快上的兩個(gè)備 用觸點(diǎn)通過焊接材料連接，實(shí)現(xiàn)了天線觸點(diǎn)與SIM卡之間牢固的電連接。該技術(shù)的一個(gè)不 足之處在與所述卡片接觸部分上的天線焊盤與所述雙界面?？焐系膬蓚€(gè)備用觸點(diǎn)通過焊 接材料連接，天線層的兩個(gè)觸點(diǎn)和雙界面?？焐系膬蓚€(gè)備用觸點(diǎn)連接后就出現(xiàn)了拆卸不方 便的問題，也就是說，該專利中所述的載有天線層的基材和智能卡固化成了一個(gè)整體，不方 便拆卸使用。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種具有接插口的雙界面薄膜智 能卡，其可拆卸的連接線設(shè)計(jì)，有效的解決了連接線易斷裂不可更換的缺點(diǎn)，解決了現(xiàn)有技 術(shù)中天線與連接線固化成一個(gè)整體進(jìn)而不方便拆卸使用的問題.本實(shí)用新型是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的，本實(shí)用新型包括薄膜智能卡、設(shè)置于薄 膜智能卡上的接插口以及與之相連接的連接線。所述的薄膜智能卡包括天線圈、智能卡芯片、電容、吸波層和基底層，其中天線 圈、智能卡芯片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈均勻環(huán)繞設(shè)置于薄膜的內(nèi) 部四周且天線圈的兩端與智能卡芯片的天線端及電容的兩端相并聯(lián)，智能卡芯片和電容位 于天線圈內(nèi)。所述的智能卡芯片四周有若干個(gè)金屬觸點(diǎn)，用于將芯片與線路連接。所述的接插 口上設(shè)有若干個(gè)與金屬觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的接插孔。所述的電容為長方體結(jié)構(gòu)，具體為2mm女1. 25mm女0. 5mm的電解貼片電容，用以
調(diào)節(jié)電氣性能。所述的吸波層為厚度0. 1 0. 7mm的抗電磁干擾材料制成的吸波層，用以過濾外
界的干擾信號(hào)。[0010]所述的天線圈為正方形結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)的薄片金屬天線，用以感應(yīng)外界信號(hào)。所述的連接線為帶有標(biāo)準(zhǔn)接觸界面的長條狀數(shù)據(jù)線。所述的連接線的一端與接插口活動(dòng)連接，另一端可粘貼在電信智能卡上面。本實(shí)用新型解決了載有天線層的基材和智能卡固化成了一個(gè)整體，不方便拆卸使 用的問題，同時(shí)在載有天線層的基材上內(nèi)置智能芯片，增強(qiáng)了載有天線層的基材的功能應(yīng) 用，為不同類型的智能卡之間實(shí)現(xiàn)交互奠定了基礎(chǔ)，豐富了不同類型的智能卡之間的連接 方式，使的不同類型的智能卡之間既便于連接又便于拆卸。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的側(cè)剖視圖；其中圖2a為組裝前示意圖，圖2b為組裝后示意圖。圖3是薄膜智能卡局部放大示意圖。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前 提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不限 于下述的實(shí)施例。如圖1所示，本實(shí)用新型包括薄膜智能卡1、設(shè)置于薄膜智能卡上的接插口 2以 及連接線3，其中連接線3的一端與接插口 2活動(dòng)連接，另一端粘貼在電信智能卡上。如圖2a、圖2b和圖3所示，所述的薄膜智能卡1包括天線圈4、智能卡芯片5、電 容6、吸波層7和基底層8，其中天線圈4、智能卡芯片5和電容6分別封裝在吸波層7和 基底層8之間，天線圈4以正方形結(jié)構(gòu)均勻環(huán)繞設(shè)置于薄膜的內(nèi)部四周且天線圈4的兩端 與智能卡芯片5的天線端及電容6的兩端相并聯(lián)，智能卡芯片5和電容6位于天線圈4內(nèi)。如圖3所示，所述的薄膜智能卡上位于智能卡芯片5的四周設(shè)有若干個(gè)金屬觸點(diǎn) 9，該金屬觸點(diǎn)9為圓形結(jié)構(gòu)，所述的接插口 2上設(shè)有若干個(gè)與金屬觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的接插孔10。所述的智能卡芯片5的厚度為SOum ；所述的電容6為長方體結(jié)構(gòu)，具體為2mm ± 1. 25mm ± 0. 5mm的電解貼片電容6，用 以調(diào)節(jié)電氣性能。所述的吸波層7為厚度0. 1 0. 7mm的抗電磁干擾材料制成的吸波層7，用以過濾
外界的干擾信號(hào)。所述的天線圈4為正方形結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)的薄片金屬天線，用以感應(yīng)外界信號(hào)。所述的連接線3為帶有標(biāo)準(zhǔn)接觸界面的長條狀數(shù)據(jù)線。本實(shí)施例所述的薄膜智能卡的整體厚度小于1毫米。本實(shí)施例在載有天線層的基材上內(nèi)置智能芯片，增強(qiáng)了載有天線層的基材的功能 應(yīng)用，為不同類型的智能卡之間實(shí)現(xiàn)交互奠定了基礎(chǔ)，智能卡芯片5以超薄芯片封裝工藝 進(jìn)行封裝，通常智能卡芯片5封裝時(shí)的芯片厚度為170um。本實(shí)施例采用SOum智能卡芯片 5，可完全適用于0. 33um的表面貼片工藝封裝規(guī)格。
權(quán)利要求一種具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其特征在于，包括薄膜智能卡、設(shè)置于薄膜智能卡上的接插口以及與之相連接的連接線，所述的薄膜智能卡包括天線圈、智能卡芯片、電容、吸波層和基底層，其中天線圈、智能卡芯片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈均勻環(huán)繞設(shè)置于薄膜的內(nèi)部四周且天線圈的兩端與智能卡芯片的天線端及電容的兩端相并聯(lián)，智能卡芯片和電容位于天線圈內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其特征是，所述的薄膜智 能卡上位于智能卡芯片的四周設(shè)有若干個(gè)金屬觸點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其特征是，所述的金屬觸 點(diǎn)為圓形結(jié)構(gòu)，所述的接插口上設(shè)有若干個(gè)與金屬觸點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的接插孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其特征是，所述的電容為 長方體結(jié)構(gòu)的電解貼片電容。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其特征是，所述的吸波層 的厚度0. 1 0. 7mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其特征是，所述的天線圈 為正方形結(jié)構(gòu)或圓形結(jié)構(gòu)的薄片金屬天線。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有接插口的雙界面薄膜智能卡，其特征是，所述的連接線 為帶有標(biāo)準(zhǔn)接觸界面的長條狀數(shù)據(jù)線。
專利摘要一種無線通信技術(shù)領(lǐng)域的具有接插口的雙界面薄膜智能卡，包括薄膜智能卡、設(shè)置于薄膜智能卡上的接插口以及與之相連接的連接線，所述的薄膜智能卡包括天線圈、智能卡芯片、電容、吸波層和基底層，其中天線圈、智能卡芯片和電容分別封裝在吸波層和基底層之間，天線圈以正方形結(jié)構(gòu)均勻環(huán)繞設(shè)置于薄膜的內(nèi)部四周且天線圈的兩端與智能卡芯片的天線端及電容的兩端相并聯(lián)，智能卡芯片和電容位于天線圈內(nèi)。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)中載有天線層的基材和智能卡固化成了一個(gè)整體不方便拆卸使用的問題。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201622596SQ20102016301
公開日2010年11月3日 申請(qǐng)日期2010年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月20日
發(fā)明者吳俊 申請(qǐng)人:上?？滤管浖邢薰?br>