專利名稱：散熱裝置及應用其的電子運算系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本實用新型有關一種散熱裝置應用其的電子運算系統(tǒng)，尤其是指一種可設置在有 限空間內降低發(fā)熱源溫度的散熱裝置及應用其的電子運算系統(tǒng)。
背景技術：
隨著科技的進步，以及商業(yè)的需求，小型的可攜式電子運算裝置，例如10時的筆 記型電腦或精簡型電腦(thin client)，已經逐漸的成熟與普及。尤其對于需要經常出差、 展示或者是教學的使用者而言，體積小而且攜帶方便的電子運算裝置更是不可或缺的幫 手。在小型可攜式電子運算裝置中，電子元件的運算處理速度在高速運轉過程中伴隨著高 熱量的產生，為避免電子元件產生的熱量不能及時被排出，將會影響電子元件運行的穩(wěn)定 性，嚴重時將會導致電子元件燒毀，散熱的設計扮演相當重要的角色。然而，在小型的可攜式電子運算裝置，例如筆記型電腦或者是精簡型電腦(thin client)，因為空間的限制，并無法使用任何具有風扇的散熱裝置來散熱。因此，如何利用無 風扇(fan less)的結構，利用自然對流的方式將系統(tǒng)中，例如中央處理器(CPU)或者是南 北橋芯片所產生的熱導出，以降低系統(tǒng)的溫度，是一個重要的課題。然而對于小型可攜式電子運算裝置而言，由于空間有限，因此，散熱器的尺寸就必 需變的更小，以符合目前使用的規(guī)格。為了克服上述的問題，在現有技術中，例如中國臺灣 省新型專利M267823所揭露的一種可以依照空間大小組合而成的散熱片，由多個散熱鰭片 組合而成，每一散熱鰭片是由兩相對邊緣上形成至少一接合片，接合片于至少一端上形成 有延伸部，當相鄰散熱鰭片依序并排時，其接合片也依序抵接而形成適當間距，又散熱鰭片 的接合片上的延伸部將向內側彎折，而置于相鄰散熱鰭片的相對背側上，而使相鄰的散熱 鰭片得以依序疊接。然而這樣的技術，利用堆疊的方式無形之中增加的結構的復雜度，無形當中增加 了生產的成本，因此如何以簡單的結構設計而且具有良好散熱的效果并且滿足有限空間的 限制，便是現階段所要解決的問題。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于提供一種散熱裝置，其在兩平板間形成一散熱空間，利用 其中一平板吸收發(fā)熱源所產生的熱，再利用熱傳導與自然熱對流的雙重散熱機制有效地吸 收發(fā)熱源所產生的熱量，進而降低發(fā)熱源的溫度，所述散熱裝置構造簡單適合設置于各種 大小的空間內，因此大大的提高了使用性與便利性。本實用新型的目的還在于提供一種電子運算系統(tǒng)，其在芯片上方設置有可吸收芯 片發(fā)熱的散熱裝置，所述散熱裝置在所述電子運算系統(tǒng)有限的空間中，利用兩平板間形成 一散熱空間，利用其中一平板與芯片相連接以吸收芯片所產生的熱，再利用熱傳導與自然 熱對流的雙重散熱機制有效地吸收芯片所產生的熱量，避免熱能累積，進而降低芯片的溫 度，以維持電子運算系統(tǒng)正常的運作。[0008]在一實施例中，本實用新型提供一種散熱裝置，其包括有一第一板體，其提供吸收 熱能；以及一第二板體，其藉由一連接板與所述第一板體相連接，且所述第二板體平行于第 一板體，因此所述第二板體與所述第一板體間具有一散熱空間。實施時，所述第二板體更具有多個散熱孔。實施時，所述第一板體平行于所述第二板體。實施時，本實用新型所述的散熱裝置，更包括至少一固定部，每一固定部更具有一 彈性元件與一鎖固元件，其中所述彈性元件套設于所述鎖固元件上，所述第二板體更包括 至少一通孔，該至少一通孔分別與所述至少一固定部相對應，以提供所述至少一固定部通 過。實施時，所述散熱裝置更包括一框架，所述框架具有一個凹部空間與多個鎖孔，所 述框架上具有至少一開口與至少一吸熱材，每一所述的吸熱材填滿對應所述的開口使得所 述第一板體與一發(fā)熱源通過所述至少一吸熱材相連接，所述多個鎖孔對應所述第一板體的 開孔，所述鎖固元件穿過所述第一板體的開孔以及所述框架的鎖孔，而固定于一基材上。在另一實施例中，本實用新型更提供一種電子運算系統(tǒng)，其包括有一電子運算裝 置，其具有一電路基板與多個運算處理單元；以及一散熱裝置，其具有一第一板體與所述多 個運算處理單元相連接，以及一第二板體通過一連接板與所述第一板體相連接，且所述第 二板體平行于第一板體，因此所述第二板體與所述第一板體間具有一散熱空間。實施時，所述第二板體更具有多個散熱孔。實施時，所述第一板體平行于所述第二板體。實施時，本實用新型所述的電子運算系統(tǒng)，更包括至少一固定部，每一固定部更具 有一彈性元件與一鎖固元件，所述彈性元件套設于所述鎖固元件上，所述鎖固元件穿過所 述第一板體而將所述散熱裝置固定于所述電路基板上，所述第二板體更包括至少一通孔， 該至少一通孔分別與所述至少一固定部相對應，以提供所述至少一固定部通過。實施時，所述散熱裝置更包括一框架，所述框架具有一個凹部空間與多個鎖孔，所 述框架上具有至少一開口與至少一吸熱材，每一所述的吸熱材填滿對應所述的開口使得所 述第一板體與所述至少一運算處理單元通過所述至少一吸熱材相連接，所述多個鎖孔對應 所述第一板體的開孔，所述鎖固元件穿過所述第一板體的開孔以及所述框架的鎖孔，而將 所述散熱裝置固定于所述電路基板上。實施時，所述電子運算裝置為精簡型電腦。實施時，所述至少一運算處理單元可以為中央處理器、南橋芯片、北橋芯片或者是 前述元件的組合。與現有技術相比，本實用新型所述的散熱裝置及應用其的電子運算系統(tǒng)，可設置 在有限空間內降低發(fā)熱源溫度。

圖IA與圖IB為本實用新型的散熱裝置實施例立體與分解示意圖；圖2為本實用新型的散熱示意圖；圖3A與圖3B為本實用新型的電子運算系統(tǒng)與散熱裝置關系示意圖；圖4為本實用新型的電子運算裝置與電路基板連接示意圖。[0025]附圖標記說明1_電子運算系統(tǒng)；2-散熱裝置；21-第一板體；的-鎖孔；22-第二 板體；221、222_散熱孔；223-通孔；23-散熱空間；24-固定部；241-彈性元件；242-鎖固元 件；243-鉚接端；25-連接板；26-發(fā)熱源；27-框架；270-開口 ；271-凹部空間；272-鎖孔； 273-吸熱材；28-基材；3-電子運算裝置；31-電路基板；310-鎖孔；32、33_運算處理單元，
具體實施方式
為使貴審查員能對本實用新型的特征、目的及功能有更進一步的認知與了解，下 文特將本實用新型的裝置的相關細部結構以及設計的理念原由進行說明，以使得審查委員 可以了解本實用新型的特點，詳細說明陳述如下請參閱圖IA所示，所述圖為本實用新型的散熱裝置實施例立體示意圖。在本實施 例中，所述散熱裝置2具有一第一板體21，以及一第二板體22。所述第一板體21與一發(fā)熱 源26相連接。所述發(fā)熱源26，為會產生熱的元件，例如電腦中的中央處理器(CPU)或者 是控制芯片(如南橋芯片或北橋芯片)等元件，但不以此為限。所述第二板體22通過一 連接板25與第一板體21相連接，使得所述第二板體22與第一板體21間形成一散熱空間 23。所述第二板體22與所述第一板體21間的夾角并無特定限制，可以根據需要而定。在 本實施例中，所述第二板體22平行于第一板體21，使得所述散熱裝置2形成C字型的結構。 所述散熱裝置2為熱傳導效率良好的材質所構成，一般而言，熱傳導效率良好的材料可為 金屬，例如銅、鋁或其合金等材料，但不以此為限。熟悉此項技術之人，可以根據散熱的需 要選擇適當的材料進行加工以形成本實用新型的散熱裝置。此外，所述第一板體21、所述連 接板25與所述第二板體22可為一體成型的結構。為了加強散熱的效果，所述第二板體22上更開設多個散熱孔221與222。所述散 熱孔可以為橢圓形、圓形、多邊形或其他具有曲線與直線組合的開孔。在本實施例中，所述 散熱孔221與222具有兩種形狀，其中之一為在所述第二板體22上設置多個矩形的散熱孔 222 ；另一種為在所述第二板體22上更可以布設多個圓形散熱孔221。利用圓形散熱孔221 與矩形散熱孔222的組合增加了第二板體22散熱的效果。此外，請參閱圖IB所示，所述圖 為本實用新型的散熱裝置實施例立體分解示意圖。所述散熱裝置2上更具有至少一固定部 24，所述固定部24包括有一彈性元件241與一鎖固元件242。所述彈性元件241套設于所 述鎖固元件242上。為了方便裝設所述固定部24，所述第一板體21上更開設多個通孔223， 以提供固定部24通過。所述散熱裝置2具有一框架27，所述框架27為絕緣框架，例如可為 一聚脂薄膜(mylar)材質，在本實施例中框架27為L型設計與第一板體21以及連接板25 相接觸。此外，所述框架27亦可為一平面設計與第一板體21相接觸并與發(fā)熱源26平行。 在本實施例中，所述通孔223開設于所述第二板體22中心位置處與所述第二板體22兩對 邊對角邊緣處。所述框架27具有一凹部空間271與多個鎖孔272。所述第一板體21容置 于所述凹部空間271內。所述框架27上與所述發(fā)熱源26對應的位置上具有至少一開口 270與至少一吸熱材273，每一所述吸熱材273填滿對應的所述之開口 270使得所述第一板 體21與所述發(fā)熱源26通過所述吸熱材273相連接。所述的吸熱材273與所述的開口 270 的數量并無一定的限制，是根據需要而定，并不以圖示的數量為限制。所述多個鎖孔272對 應所述第一板體21的鎖孔211位置。所述鎖固元件242穿過所述第一板體21的鎖孔211 以及所述框架27的鎖孔272，使得固定部24可以將所述散熱裝置2固定于基材28上。[0029]請參閱圖2所示，所述圖為本實用新型的散熱裝置散熱示意圖。在本實施例中，由 于所述散熱裝置2利用第一板體21與發(fā)熱源26相連接，當所述發(fā)熱源26發(fā)出高熱時，所 述散熱裝置2可通過第一板體21吸收所述發(fā)熱源26所產生的熱，由于金屬具有良好的熱 傳導效果，因此第一板體21將熱經過連接板25，而熱傳導至第二板體22上，再由第二板體 22利用熱對流的方式，將熱散發(fā)至空氣中。此外，由于所述第一板體21與所述第二板體22 間具有散熱空間23，因此，當第一板體21在吸收發(fā)熱源26所產生的熱后，可以通過散熱空 間23內的氣流，以自然熱對流的方式，將第一板體21所吸收的熱傳遞至散熱空間23內的 空氣流中，由于散熱空間23內自然對流的作用，熱氣流經由第二板體22的散熱孔221與 222排放于空氣中。利用本實用新型散熱裝置2精簡的結構可以同時利用熱對流與熱傳導 的散熱方式降低發(fā)熱源26的熱。請參閱圖3A與圖3B所示，所述圖為本實用新型的電子運算系統(tǒng)與散熱裝置關系 示意圖。在本實施例中，所述電子運算系統(tǒng)1具有一電子運算裝置3以及一散熱裝置2。所 述電子運算系統(tǒng)1可以為是筆記型電腦或桌上型電腦，在本實施例中為精簡型電腦(thin client)，但不以此為限。所述電子運算裝置3包括一電路基板31與至少一個運算處理單 元32。所述至少一個運算處理單元32與33可以是電腦中的中央處理器(CPU)、控制芯片 (如南橋芯片或北橋芯片)等元件或者是前述的組合，但不以此為限。本實施例中所述運 算處理單元32與33分別為中央處理器以及北橋芯片。所述散熱裝置2包括一第一板體21 以及一第二板體22。所述第一板體21與所述多個運算處理單元32相連接，本實施例中，所 述第一板體21為同時連接運算處理單元32與33。所述第二板體22藉由一連接板25與所 述第一板體21相連接，使得所述第二板體22與所述第一板體21間形成一散熱空間23。由 于本實用新型的第一板體21設計可以同時與多個運算處理單元32相連接，因此可以在有 限的空間中同時對多個發(fā)熱源進行散熱處理，不但可以改善空間使用率，更可以減少成本。 所述散熱裝置2的結構如前所述，在此不做贅述。請參閱圖4所示，所述圖為本實用新型的電子運算裝置與電路基板連接示意圖。 所述散熱裝置2藉由固定部24鎖固在電路基板31上。在本實施例中，電路基板31上開設 有多個分別與所述固定部24相對應的鎖孔310，由于鎖固元件242前端具有鉚接端243， 因此可以嵌入至電路基板31上對應的鎖孔310，使得整個散熱裝置可以被固鎖于電路基板 上。由于所述散熱裝置2利用第一板體21與運算處理單元32相連接，當所述運算處理單 元32發(fā)出高熱時，所述散熱裝置2可通過第一板體21吸收所述運算處理單元32所產生的 熱，而利用傳導與自然對流的方式將運算處理單元32所產生的熱傳出。至于傳導與對流原 理，如前所述，在此不做贅述。但以上所述，僅為本實用新型的實施例，當不能以之限制本實用新型范圍。即大凡 依本實用新型權利要求所做的均等變化及修飾，仍將不失本實用新型的要義所在，亦不脫 離本實用新型的精神和范圍，因此都應視為本實用新型的進一步實施狀況。
權利要求一種散熱裝置，其特征在于，其包括有一第一板體，其提供吸收熱能；以及一第二板體，其通過一連接板與所述第一板體相連接，使所述第二板體與所述第一板體間具有一散熱空間。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第二板體更具有多個散熱孔，所述 第一板體平行于所述第二板體。
3.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，其更包括至少一固定部，每一固定部更 具有一彈性元件與一鎖固元件，其中所述彈性元件套設于所述鎖固元件上，所述第二板體 更包括至少一通孔，該至少一通孔分別與所述至少一固定部相對應，以提供所述至少一固 定部通過。
4.如權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置更包括一框架，所述框架 具有一個凹部空間與多個鎖孔，所述框架上具有至少一開口與至少一吸熱材，每一所述的 吸熱材填滿對應所述的開口使得所述第一板體與一發(fā)熱源通過所述至少一吸熱材相連接， 所述多個鎖孔對應所述第一板體的開孔，所述鎖固元件穿過所述第一板體的開孔以及所述 框架的鎖孔，而固定于一基材上。
5.一種電子運算系統(tǒng)，其特征在于，其包括有一電子運算裝置，其具有一電路基板與多個運算處理單元；以及一散熱裝置，其更具有一第一板體和一第二板體，其中所述第一板體，其與所述多個運算處理單元相連接，以吸收所述多個運算處理單元產 生的熱；以及所述第二板體，其通過一連接板與所述第一板體相連接，使所述第二板體與所述第一 板體間具有一散熱空間。
6.如權利要求5所述的電子運算系統(tǒng)，其特征在于，所述第二板體更具有多個散熱孔， 所述第一板體平行于所述第二板體。
7.如權利要求5所述的電子運算系統(tǒng)，其特征在于，其更包括至少一固定部，每一固定 部更具有一彈性元件與一鎖固元件，所述彈性元件套設于所述鎖固元件上，所述鎖固元件 穿過所述第一板體而將所述散熱裝置固定于所述電路基板上，所述第二板體更包括至少一 通孔，該至少一通孔分別與所述至少一固定部相對應，以提供所述至少一固定部通過。
8.如權利要求7所述的電子運算系統(tǒng)，其特征在于，所述散熱裝置更包括一框架，所述 框架具有一個凹部空間與多個鎖孔，所述框架上具有至少一開口與至少一吸熱材，每一所 述的吸熱材填滿對應所述的開口使得所述第一板體與所述至少一運算處理單元通過所述 至少一吸熱材相連接，所述多個鎖孔對應所述第一板體的開孔，所述鎖固元件穿過所述第 一板體的開孔以及所述框架的鎖孔，而將所述散熱裝置固定于所述電路基板上。
9.如權利要求5所述的電子運算系統(tǒng)，其特征在于，所述電子運算裝置為精簡型電腦。
10.如權利要求5所述的電子運算系統(tǒng)，其特征在于，所述至少一運算處理單元為中央 處理器、南橋芯片、北橋芯片或者是前述元件的組合。專利摘要本實用新型提供了一種散熱裝置，其包括有一第一板體以及一第二板體。所述第一板體與一發(fā)熱源相連接，所述第二板體，其通過一連接板與所述第一板體相連接，所述第二板體與所述第一板體間具有一散熱空間。所述散熱裝置可以避免熱源累積于底部，并且可以透過散熱空間內的自然對流，快速的將熱源散發(fā)至空氣中。在另一實施例中，本實用新型更提供一電子運算處理系統(tǒng)，其將所述散熱裝置與電子運算裝置內會產生熱的運算處理單元相連接，以吸收所述運算處理單元所產生的熱，進而維持所述運算處理系統(tǒng)正常的運作。
文檔編號G06F1/20GK201638130SQ20092027106
公開日2010年11月17日 申請日期2009年11月25日 優(yōu)先權日2009年11月25日
發(fā)明者王鋒谷, 許圣杰, 黃庭強 申請人:英業(yè)達股份有限公司