專利名稱：內(nèi)存的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種內(nèi)存的散熱裝置，尤其涉及一種多個散熱片通過多個定位元
件的夾持力作用，以穩(wěn)固抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊上形成定位，進而可達到穩(wěn)固定位、置換容易及散熱性良好的功效的內(nèi)存的散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今計算機科技以日新月異的速度成長，計算機的發(fā)展趨勢朝運算功能強、速度快的方向邁進，且隨著計算機相關(guān)領(lǐng)域的設(shè)計朝向高速、高頻發(fā)展，這樣的發(fā)展也使得主機內(nèi)部許多電子元件和內(nèi)存模塊會產(chǎn)生許多熱源，而以內(nèi)存模塊存取的頻寬來看，從早期PC100的頻寬為800MB/S，拓展至現(xiàn)今DDR500的頻寬已達4. OGB/S，甚至是到了雙信道的平
臺，則可將頻寬增加至兩倍，無論是工作時脈或傳輸頻寬，明顯地都是往高速發(fā)展，以配合處理器高速度的運算，而在高速度運算的狀態(tài)下，勢必將導(dǎo)致內(nèi)存模塊相應(yīng)產(chǎn)生的熱源溫度會持續(xù)上升，并影響其執(zhí)行效能，更嚴重的情況，甚至?xí)斐蓛?nèi)存模塊的機能失效。[0003] 為了解決現(xiàn)有的內(nèi)存模塊因高速運算所產(chǎn)生的熱源問題，有業(yè)者研發(fā)出內(nèi)存模塊散熱裝置，如公告號第00495101號"內(nèi)存散熱裝置"新型專利案(臺灣)、申請案號第090213272號，如圖6所示，其主要包括有散熱片A、夾扣件B、導(dǎo)熱膠片C及內(nèi)存模塊D，其中該散熱片A的上端緣預(yù)設(shè)位置處分別設(shè)有扣接鉤A2與扣接孔A3，使二散熱片A可相互扣合，并在內(nèi)側(cè)形成一空間以容置內(nèi)存模塊D，導(dǎo)熱膠片C可貼置在散熱片A的內(nèi)側(cè)面，于散熱片A在片身外側(cè)面設(shè)置有限位槽A4，限位槽A4浮凸于片體A1表面呈U形的凸面狀，以使其內(nèi)圍可形成一略寬于夾扣件B的容置空間，以供夾扣件B抵靠，夾扣件B設(shè)為開口端較窄的門型夾片，續(xù)使扣接鉤A2與扣接孔A3反扣形成固定，此種裝置構(gòu)造在使用時，可通過扣接鉤A2及扣接孔A3的卡扣，使二散熱片A可相互扣合，同時在內(nèi)側(cè)形成一容置內(nèi)存模塊D的空間，可通過夾扣件B跨置在二散熱片A夾扣，令散熱片A可與內(nèi)存模塊D貼合；但是前述的內(nèi)存散熱裝置于使用時，仍存在諸多缺陷，分述如下( — )其散熱片A利用扣接鉤A2與扣接孔A3于片體Al的上端緣處相互扣合，使得散熱片A容易受到外力而由內(nèi)存模塊D兩側(cè)產(chǎn)生偏移，進而使得散熱片A脫離所包覆的內(nèi)存模塊D。 ( 二 )其散熱片A與內(nèi)存模塊D表面的間隙通過導(dǎo)熱膠片C進行黏固結(jié)合，且夾扣件B平貼抵靠于散熱片A的限位槽A4內(nèi)，使得拆卸時，需使用手動工具以一側(cè)嵌入破壞，才可將散熱片A順利脫離內(nèi)存模塊D，以便拆卸重復(fù)使用，因而造成有拆卸困難的情況發(fā)生，亦無法進行二次使用。 綜上可知，現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，是從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相關(guān)業(yè)者作進一步改良與重新設(shè)計。

發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的主要目的在于提出一種內(nèi)存的散熱裝置，其多個散熱片的貼合面分別抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的兩側(cè)內(nèi)存芯片表面上，并使定位凸塊與凹槽呈相互對接形成卡掣固定，以抵持部穩(wěn)固抵持于定位凸塊表面，使得預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊得以靠合于限位部內(nèi)形成靠置定位，使散熱片可通過多個定位元件的夾持力作用，以穩(wěn)固抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊上形成定位，而不會因受到外力產(chǎn)生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)。 本實用新型的另一個目的在于，在拆卸時，僅需按壓彈片的扣持端，順利將定位元件的扣孔脫離彈片的扣持端，即可將多個散熱片分開，使散熱片從預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊上卸下，供重復(fù)使用，進而可達到置換容易及降低制造成本的功效。 本實用新型的又一目的在于，其散熱片是相對形式設(shè)計，以抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的內(nèi)存芯片的兩側(cè)表面，并在散熱片的貼合面上涂抹有散熱膏，以此填補散熱片與預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊間的間隙，而可達到增加散熱片的散熱效率。 為達上述目的，本實用新型是通過采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)的 —種內(nèi)存的散熱裝置，在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的內(nèi)存芯片上抵貼有散熱片，并在散熱片
上夾持有定位元件形成定位，其特征在于所述的散熱片呈相對形式設(shè)計，且多個散熱片的
基部一側(cè)設(shè)有可以分別抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的內(nèi)存芯片兩側(cè)表面的貼合面，并在基部上緣
設(shè)有可以供多個散熱片相互對接形成定位的固定部，在基部相對于固定部的另一側(cè)設(shè)有多
個彈片；所述的定位元件可夾持在多個相對設(shè)置的散熱片的兩外側(cè)表面，定位元件的基部
兩側(cè)同向延伸有支臂，支臂活動側(cè)凹設(shè)有供散熱片的彈片形成扣合定位的扣孔。 前述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述的固定部相互對接形成卡掣固定的定位凸
塊與凹槽。 前述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述的凹槽一側(cè)向外延伸設(shè)有與定位凸塊相對應(yīng)的抵持部。 前述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片的基部相對于固定部的兩外側(cè)分別凸設(shè)有多個供預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊靠置形成定位的限位部。 前述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的活動側(cè)彎折有呈傾斜狀的扣持端，且彈片與扣持端間形成有一導(dǎo)引斜面。 前述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的外側(cè)周線開設(shè)有供彈片活動位移的剖槽。 前述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的兩側(cè)各設(shè)有導(dǎo)引定位元件嵌入并限制水平方向位移的擋止塊。 前述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于在所述的散熱片的接觸面上涂抹用以填補散熱片與預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊間的間隙的散熱膏。[0019] 本實用新型的有益效果是( — )本實用新型的多個散熱片的貼合面分別抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的兩側(cè)內(nèi)存芯片表面上，并使定位凸塊與凹槽呈相互對接形成卡掣固定，以抵持部穩(wěn)固抵持于定位凸塊表面，使得預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊得以靠合于限位部內(nèi)形成靠置定位，使散熱片可通過多個定位元件的夾持力作用，以穩(wěn)固抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊上形成定位，而不會因受到外力產(chǎn)生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)。
(二)本實用新型的定位元件扣持于散熱片的彈片時，先將定位元件的支臂由上
4往下分別夾持于多個散熱片相對設(shè)置的彈片上，散熱片的抵持部可穩(wěn)固抵持于定位凸塊表面上，并使嵌入于凹槽內(nèi)的定位凸塊可形成穩(wěn)固的卡掣固定，達到散熱片不會因受夾持力作用而脫離預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊表面，進而可防止預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊因受擠壓而產(chǎn)生內(nèi)存芯片破裂的情況發(fā)生。(三)拆卸時，僅需按壓彈片的扣持端，順利將定位元件的扣孔脫離彈片的扣持端，即可將多個散熱片分開，使散熱片得以自預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊上卸下，供重復(fù)使用，進而可達到置換容易及降低制造成本的功效。(四)散熱片呈相對形式設(shè)計，以抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的內(nèi)存芯片的兩側(cè)表面，并在散熱片的貼合面上涂抹有散熱膏，由此填補散熱片與預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊間的間隙，可達到增加散熱片的散熱效率。

圖1為本實用新型的立體外觀圖； 圖2為本實用新型的立體分解圖； 圖3為本實用新型較佳實施例在組合前的側(cè)視剖面圖； 圖4為本實用新型較佳實施例在組合中的側(cè)視剖面圖； 圖5為本實用新型較佳實施例在組合后的側(cè)視剖面圖； 圖6為現(xiàn)有技術(shù)的立體分解圖。 附圖中標(biāo)記含義說明1、散熱片11、基部124、限位部111、貼合面13、彈片12、固定部131、扣持端121、定位凸塊132、導(dǎo)引斜面122、凹槽133、剖槽123、抵持部14、擋止塊2、定位元件21、基部212、扣孔211、支臂3、內(nèi)存模塊31、內(nèi)存芯片A、散熱片Al、片體A3、扣接孔A2、扣接鉤A4、限位槽B、夾扣件c、導(dǎo)熱膠片D、內(nèi)存模塊
具體實施方式為達成本實用新型的目的，
以下結(jié)合附圖具體介紹本實用新型的實施例。[0039] 如圖1、2、3所示，分別為本實用新型的立體外觀圖、立體分解圖、較佳實施例在組合前的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，本實用新型包括有散熱片1、定位元件2及預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3，其中 散熱片1呈相對形式設(shè)計，而多個散熱片1的基部11 一側(cè)設(shè)有可分別抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3的內(nèi)存芯片31兩側(cè)表面的貼合面lll，并再基部11上緣設(shè)有可供多個散熱片1相互對接形成定位的固定部12，且固定部12可相互對接形成卡掣固定的定位凸塊121與凹槽122，并使凹槽122 —側(cè)向外延伸設(shè)有與定位凸塊121相對應(yīng)的抵持部123，在基部11相對于固定部12的兩外側(cè)分別向內(nèi)凸設(shè)有多個可供預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3靠置形成定位的限位部124，使相對于固定部12 —側(cè)設(shè)有多個于基部11另一側(cè)的彈片13，且彈片13的活動側(cè)彎折有呈傾斜狀的扣持端131，彈片13與扣持端131間形成一個導(dǎo)引斜面132，使彈片13外
5側(cè)周緣開設(shè)有可供彈片13活動位移的剖槽133，并在彈片13兩側(cè)各設(shè)有可導(dǎo)引定位元件2嵌入并限制水平方向位移的擋止塊14。 上述的定位元件2可夾持于多個相對設(shè)置的散熱片1的兩外側(cè)表面，而定位元件2的基部21兩側(cè)向下同向延伸有支臂211，且支臂211活動側(cè)凹設(shè)有可供散熱片1的彈片13形成扣合定位的扣孔212，將上述構(gòu)件組裝即完成本實用新型的主要結(jié)構(gòu)。[0042] 如圖2、3、4、5所示，分別為本實用新型的立體分解圖、較佳實施例在組合前的側(cè)視剖面圖、較佳實施例在組合中的側(cè)視剖面圖、較佳實施例在組合后的側(cè)視剖面圖，由圖中可清楚看出，上述的構(gòu)件在組裝時，先將兩個散熱片1的基部11相對設(shè)置于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3兩側(cè)表面，而基部11 一側(cè)設(shè)有的貼合面111抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3的內(nèi)存芯片31表面上，并使基部11上緣所設(shè)的定位凸塊121與凹槽122呈相互對接形成卡掣固定，再以抵持部123穩(wěn)固抵持于定位凸塊121表面，使得預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3得以靠合在基部11相對于固定部12外側(cè)所設(shè)有的限位部124內(nèi)形成靠置定位，再將定位元件2的支臂21 1分別推入到兩個散熱片l相對設(shè)置的彈片13上，使定位元件2得以沿著彈片13兩側(cè)所設(shè)的擋止塊14的相對內(nèi)側(cè)壁面嵌入于導(dǎo)引斜面132上，此時彈片13的扣持端131會受道一個正向力迫壓，而朝彈片13的內(nèi)側(cè)呈微幅收縮變形，且使定位元件2的扣孔212得以沿著導(dǎo)引斜面132順勢扣持于扣持端131上，同時扣持端131會因彈性復(fù)位力而恢復(fù)至原來位置，使定位元件2穩(wěn)固扣持在散熱片1的扣持端131上形成扣合定位，而不會因受到外力產(chǎn)生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)，即完成本實用新型整體的組裝。 上述散熱片1可為鋁或銅或其它等效高導(dǎo)熱系數(shù)的金屬材質(zhì)所制成，散熱片1呈相對形式設(shè)計，以抵貼于預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3的內(nèi)存芯片31的兩側(cè)表面，并在散熱片1的貼合面111上涂抹有散熱膏，由此填補散熱片1與預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3間的間隙，而可達到增加散熱片1的散熱效率。 如圖3、4、5所示，分別為本實用新型較佳實施例在組合前的側(cè)視剖面圖、較佳實施例在組合中的側(cè)視創(chuàng)面圖、較佳實施例在組合后的側(cè)視剖面圖，由圖中所示可清楚看出，上述的構(gòu)件在使用時，先將兩個散熱片1的貼合面111分別抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3的兩側(cè)內(nèi)存芯片31表面上，并使定位凸塊121與凹槽122呈相互對接形成卡掣固定，再以抵持部123穩(wěn)固抵持于定位凸塊121表面，使預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3得以靠合在限位部124內(nèi)形成靠置定位，再將定位元件2扣持在彈片13的扣持端131上形成穩(wěn)固的扣合定位；在拆卸時，僅需按壓彈片13的扣持端131，順利將定位元件2的扣孔212脫離彈片13的扣持端131，即可將兩個散熱片l分開，使散熱片1自預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3上卸下，供重復(fù)使用，進而可達到置換容易及降低制造成本的功效。 上述定位元件2扣持在散熱片1的彈片13上時，先將定位元件2的支臂211由上往下分別夾持在兩個散熱片1相對設(shè)置的彈片13上，而散熱片1會受到定位元件2的夾持力作用而向內(nèi)側(cè)擠壓，使抵持部123可穩(wěn)固抵持于定位凸塊121的表面上，便使散熱片1不會因受夾持力作用而向外側(cè)偏移；而在定位元件2扣持在彈片13的扣持端131后，使得嵌入在凹槽122內(nèi)的定位凸塊121可形成穩(wěn)固的卡掣固定，使散熱片1不會因受夾持力作用而脫離預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3表面，進而可防止預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3因受擠壓而產(chǎn)生內(nèi)存芯片31破裂的情況發(fā)生。 上述定位元件2沿著彈片13兩側(cè)所設(shè)擋止塊14的相對內(nèi)側(cè)壁面嵌入到彈片13上，可限制定位元件2作水平方向的位移；而當(dāng)定位元件2的扣孔212沿著導(dǎo)引斜面132順 勢扣持在扣持端131上時，扣持端131會因彈性復(fù)位力而恢復(fù)至原來位置，便使定位元件2 可穩(wěn)固扣持在散熱片1的扣持端131上，進而可限制定位元件2作垂直方向的位移。 所以，本實用新型的內(nèi)存的散熱裝置，可改善現(xiàn)有技術(shù)的關(guān)鍵在于( — )其多個散熱片1的貼合面111分別抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3的兩側(cè)內(nèi)存芯片 31表面上，并使定位凸塊121與凹槽122呈相互對接形成卡掣固定，再以抵持部123穩(wěn)固抵 持在定位凸塊121表面，使預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3靠合于限位部124內(nèi)，形成靠置定位，使散熱片 1可通過多個定位元件2的夾持力作用，穩(wěn)固抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3上形成定位，而不會因 受到外力產(chǎn)生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)。 ( 二 )其定位元件2扣持在散熱片1的彈片13上時，先將定位元件2的支臂211 由上往下分別夾持在多個散熱片1相對設(shè)置的彈片13上，散熱片1的抵持部123可穩(wěn)固抵 持在定位凸塊121表面上，并使嵌入道凹槽122內(nèi)的定位凸塊121可形成穩(wěn)固的卡掣固定， 達到散熱片1不會因受夾持力作用而脫離預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3表面，進而可防止預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊 3因受擠壓而產(chǎn)生內(nèi)存芯片31破裂的情況發(fā)生。(三)其拆卸時，僅需按壓彈片13的扣持端131，將定位元件2的扣孔212脫離彈 片13的扣持端131，即可將多個散熱片1分開，使散熱片1自預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3上卸下，供重 復(fù)使用，進而可達到置換容易及降低制造成本的功效。(四)其散熱片1呈相對形式設(shè)計，抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3的內(nèi)存芯片31的兩側(cè) 表面，并在散熱片1的貼合面111上涂抹有散熱膏，由此填補散熱片1與預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊3間 的間隙，可達到增加散熱片1的散熱效率。 本實用新型主要針對內(nèi)存的散熱裝置，其中該散熱片是相對形式設(shè)計，而各散熱 片的貼合面抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的內(nèi)存芯片的兩側(cè)表面，并在基部上緣設(shè)有可供多個散熱 片相互對接形成定位的固定部，且相對于固定部一側(cè)設(shè)有多個彈片，再以定位元件夾持在 多個相對設(shè)置的散熱片的兩外側(cè)表面，且使定位元件的扣孔與散熱片的彈片形成扣合定 位，使散熱片可通過多個定位元件的夾持力作用，以穩(wěn)固抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊上形成定位， 而不會因受到外力而產(chǎn)生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固定位、置換容易及散熱性良好的功 效。 以上已以較佳實施例公布了本實用新型，然其并非用以限制本實用新型，凡采用 等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種內(nèi)存的散熱裝置，在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的內(nèi)存芯片上抵貼有散熱片，并在散熱片上夾持有定位元件形成定位，其特征在于所述的散熱片呈相對形式設(shè)計，且多個散熱片的基部一側(cè)設(shè)有可以分別抵貼在預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊的內(nèi)存芯片兩側(cè)表面的貼合面，并在基部上緣設(shè)有可以供多個散熱片相互對接形成定位的固定部，在基部相對于固定部的另一側(cè)設(shè)有多個彈片；所述的定位元件可夾持在多個相對設(shè)置的散熱片的兩外側(cè)表面，定位元件的基部兩側(cè)同向延伸有支臂，支臂活動側(cè)凹設(shè)有供散熱片的彈片形成扣合定位的扣孔。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述的固定部相互對接形成卡掣 固定的定位凸塊與凹槽。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述的凹槽一側(cè)向外延伸設(shè)有與 定位凸塊相對應(yīng)的抵持部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述的散熱片的基部相對于固定 部的兩外側(cè)分別凸設(shè)有多個供預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊靠置形成定位的限位部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的活動側(cè)彎折有呈傾斜 狀的扣持端，且彈片與扣持端間形成有一導(dǎo)引斜面。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的外側(cè)周線開設(shè)有供彈 片活動位移的剖槽。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于所述彈片的兩側(cè)各設(shè)有導(dǎo)引定位 元件嵌入并限制水平方向位移的擋止塊。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)存的散熱裝置，其特征在于在所述的散熱片的接觸面上涂抹 用以填補散熱片與預(yù)設(shè)內(nèi)存模塊間的間隙的散熱膏。
專利摘要本實用新型涉及一種內(nèi)存的散熱裝置，有散熱片、定位元件，其特征在于散熱片呈相對形式設(shè)計，且多個散熱片的基部一側(cè)設(shè)有可內(nèi)存芯片兩側(cè)表面的貼合面，并在基部上緣設(shè)有供多個散熱片相互對接形成定位的固定部，在基部相對于固定部的另一側(cè)設(shè)有多個彈片；定位元件夾持在多個相對設(shè)置的散熱片的兩外側(cè)表面，定位元件的基部兩側(cè)同向延伸有支臂，支臂活動側(cè)凹設(shè)有供散熱片的彈片形成扣合定位的扣孔。本實用新型不會因受到外力而產(chǎn)生偏移或晃動，進而可達到穩(wěn)固的接合狀態(tài)，置換容易、制造成本低散熱效率高。
文檔編號G06F1/20GK201497944SQ20092023518
公開日2010年6月2日 申請日期2009年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月7日
發(fā)明者蔡文龍 申請人:昆山聯(lián)德精密機械有限公司