專利名稱：車載電腦的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電腦的散熱領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種車載電腦的散熱裝置。
背景技術(shù)：
計算機(jī)的部件大量使用集成電路。眾所周知，高溫是集成電路的大敵。高溫不但 會導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀。隨著PC計算能力的增 強(qiáng)，主頻的不斷提升，功耗與散熱問題日益成為不容回避的問題。導(dǎo)致高溫的熱量不是來 自計算機(jī)外，而是計算機(jī)內(nèi)部，或者說是集成電路內(nèi)部。 一般說來，PC內(nèi)的熱源主要來自于 CPU、主板(南橋、北橋及電源電路部分)、顯卡以及其他部件如硬盤、光驅(qū)等，它們工作時消 耗的電能會有相當(dāng)一部分轉(zhuǎn)化為熱量。要保證計算機(jī)各部件的工作溫度保持在合理的范圍 內(nèi)，必須要對其進(jìn)行散熱處理。散熱器的作用就是將這些熱量吸收，然后發(fā)散到機(jī)箱內(nèi)或者 機(jī)箱外，多數(shù)散熱器通過和發(fā)熱部件表面接觸，吸收熱量，再通過各種方法將熱量傳遞到遠(yuǎn) 處，比如機(jī)箱內(nèi)的空氣中，然后機(jī)箱將這些熱空氣傳到機(jī)箱外，完成計算機(jī)的散熱。 在熱力學(xué)中，散熱就是熱量傳遞。從微觀來看，區(qū)域內(nèi)分子受到外界能量沖擊后， 由能量高的區(qū)域分子傳遞至能量低的區(qū)域分子，這就是熱傳遞，熱量的傳遞方式主要有三 種方式熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射。 熱傳導(dǎo)物質(zhì)本身或當(dāng)物質(zhì)與物質(zhì)接觸時，能量的傳遞就被稱為熱傳導(dǎo)，這是最普 遍的一種熱傳遞方式，由能量較低的粒子和能量較高的粒子直接接觸碰撞來傳遞能量。熱 傳導(dǎo)的基本公式為"Q = KXAX AT/AL"。其中Q代表為熱量，也就是熱傳導(dǎo)所產(chǎn)生或傳導(dǎo) 的熱量；K為材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)，公式中A代表傳熱的面積(或是兩物體的接觸面積)、A T 代表兩端的溫度差；AL則是兩端的距離。因此，從公式我們就可以發(fā)現(xiàn)，熱量傳遞的大小 同熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱傳熱面積成正比，同距離成反比。熱傳遞系數(shù)越高、熱傳遞面積越大，傳輸 的距離越短，那么熱傳導(dǎo)的能量就越高，也就越容易帶走熱量，例如CPU散熱片底座與CPU 直接接觸帶走熱量的方式就屬于熱傳導(dǎo)。 熱對流對流指的是流體(氣體或液體)與固體表面接觸，造成流體從固體表面 將熱帶走的熱傳遞方式。具體應(yīng)用到實(shí)際，熱對流又有兩種不同的情況，即自然對流和強(qiáng) 制對流。自然對流指的是流體運(yùn)動，成因是溫度差，溫度高的流體密度較低，因此質(zhì)量輕，相 對就會向上運(yùn)動。相反地，溫度低的流體，密度高，因此向下運(yùn)動，這種熱傳遞是因?yàn)榱黧w受 熱之后，或者說存在溫度差之后，產(chǎn)生了熱傳遞的動力；強(qiáng)制對流則是流體受外在的強(qiáng)制驅(qū) 動(如風(fēng)扇帶動的空氣流動)，驅(qū)動力向什么地方，流體就向什么地方運(yùn)動，因此這種熱對 流更有效率和可指向性。在電腦機(jī)箱的散熱系統(tǒng)中比較常見的是散熱風(fēng)扇帶動氣體流動的 "強(qiáng)制熱對流"散熱方式。熱對流的公式為"Q二HXAX AT"。公式中Q依舊代表熱量，也 就是熱對流所帶走的熱量；H為熱對流系數(shù)值，A則代表熱對流的有效接觸面積；AT代表固 體表面與區(qū)域流體之間的溫度差。因此熱對流傳遞中，熱量傳遞的數(shù)量同熱對流系數(shù)、有效 接觸面積和溫度差成正比關(guān)系；熱對流系數(shù)越高、有效接觸面積越大、溫度差越高，所能帶 走的熱量也就越多。[0006] 熱輻射熱輻射是一種可以在沒有任何介質(zhì)的情況下，不需要接觸，就能夠發(fā)生熱 交換的傳遞方式，也就是說，熱輻射其實(shí)就是以波的形式達(dá)到熱交換的目的，日常最常見的 就是太陽輻射。 這三種散熱方式都不是孤立的，在日常的熱量傳遞中，這三種散熱方式都是同時 發(fā)生，共同起作用的。實(shí)際上，任何散熱器也都會同時使用以上三種熱傳遞方式，只是側(cè)重 有所不同。以CPU散熱為例，熱由CPU工作不斷地散發(fā)出來，通過與其核心緊密接觸的散熱 片底座以傳導(dǎo)的方式傳遞到散熱片，然后，到達(dá)散熱片的熱量，再通過其他方式如風(fēng)扇吹動 將熱量送走。整個散熱過程包括四個環(huán)節(jié)第一是CPU，是熱源產(chǎn)生者；第二是散熱片，是熱 的傳導(dǎo)體；第三是風(fēng)扇，是增加熱傳導(dǎo)和指向熱傳導(dǎo)的媒介；第四就是空氣，這是熱交換的 最終流向。 從以上散熱器的散熱方式可知，散熱器的散熱效率不僅跟散熱片的接觸面積、距 離有關(guān)，還跟散熱器材料的熱傳導(dǎo)率有關(guān)，它由散熱器材料決定。散熱片材質(zhì)是指散熱片所 使用的具體材料。每種材料其導(dǎo)熱性能是不同的，按導(dǎo)熱性能從高到低排列，分別是銀、銅、 鋁、鋼。不過如果用銀來作散熱片會太昂貴；銅的導(dǎo)熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重 量過大(很多純銅散熱器都超過了 CPU對重量的限制)，熱容量較小，而且容易氧化；而純 鋁太軟，不能直接使用；鋼的導(dǎo)熱性能太差，用作散熱片散熱效果不佳。目前的散熱方式主要有風(fēng)冷散熱、液冷散熱、熱管散熱、半導(dǎo)體制冷、化學(xué)制冷等。 風(fēng)冷散熱是最常見的散熱方式，相比較而言，也是較廉價的方式。風(fēng)冷散熱從實(shí)質(zhì) 上講就是使用風(fēng)扇帶走散熱器所吸收的熱量。具有價格相對較低，安裝方便等優(yōu)點(diǎn)。但對 環(huán)境依賴比較高，例如氣溫升高以及超頻時其散熱性能就會大受影響。 液冷散熱是通過液體在泵的帶動下強(qiáng)制循環(huán)帶走散熱器的熱量，與風(fēng)冷相比，具 有安靜、降溫穩(wěn)定、對環(huán)境依賴小等等優(yōu)點(diǎn)。液冷的價格相對較高，而且安裝也相對麻煩一 些。同時安裝時盡量按照說明書指導(dǎo)的方法安裝才能獲得最佳的散熱效果。出于成本及易 用性的考慮，液冷散熱通常采用水做為導(dǎo)熱液體，因此液冷散熱器也常常被稱為水冷散熱 器。 熱管屬于一種傳熱元件，它充分利用了熱傳導(dǎo)原理與致冷介質(zhì)的快速熱傳遞性 質(zhì)，通過在全封閉真空管內(nèi)的液體的蒸發(fā)與凝結(jié)來傳遞熱量，具有極高的導(dǎo)熱性、良好的等 溫性、冷熱兩側(cè)的傳熱面積可任意改變、可遠(yuǎn)距離傳熱、可控制溫度等一系列優(yōu)點(diǎn)，并且由 熱管組成的換熱器具有傳熱效率高、結(jié)構(gòu)緊湊、流體阻損小等優(yōu)點(diǎn)。但是生產(chǎn)工藝相對比較 復(fù)雜，成本也比較高 半導(dǎo)體制冷就是利用一種特制的半導(dǎo)體制冷片在通電時產(chǎn)生溫差來制冷，只要高 溫端的熱量能有效的散發(fā)掉，則低溫端就不斷的被冷卻。在每個半導(dǎo)體顆粒上都產(chǎn)生溫差， 一個制冷片由幾十個這樣的顆粒串聯(lián)而成，從而在制冷片的兩個表面形成一個溫差。利用 這種溫差現(xiàn)象，配合風(fēng)冷/水冷對高溫端進(jìn)行降溫，能得到優(yōu)秀的散熱效果。半導(dǎo)體制冷具 有制冷溫度低、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，冷面溫度可以達(dá)到零下l(TC以下，但是成本太高，而且可 能會因溫度過低導(dǎo)致CPU結(jié)露造成短路，而且現(xiàn)在半導(dǎo)體制冷片的工藝也不成熟，不夠?qū)?用。 所謂化學(xué)制冷，就是使用一些超低溫化學(xué)物質(zhì)，利用它們在融化的時候吸收大量 的熱量來降低溫度。這方面以使用干冰和液氮較為常見。比如使用干冰可以將溫度降低到
4零下2(TC以下，還有一些超頻愛好者利用液氮將CPU溫度降到零下IO(TC以下(理論上)，
當(dāng)然由于價格昂貴和持續(xù)時間太短，這個方法多見于實(shí)驗(yàn)室或極端的超頻愛好者。 根據(jù)以上分析最適合車載電腦的方式是風(fēng)冷散熱，但是目前對車載電腦的散熱并
沒有一個好的選擇，受汽車移動特性和車內(nèi)空間的限制，通用的電腦散熱器的散熱片對車
載電腦來說并不適用，因此如果要想車載電腦有一個好的散熱效果，開發(fā)一個適用車載電
腦專用的散熱器是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對上述現(xiàn)有車載電腦的散熱裝置，受汽車
移動特性和車內(nèi)空間的限制，通用的電腦散熱器的散熱片不能適用的缺點(diǎn)，提供一種車載
電腦的散熱裝置，針對車載電腦設(shè)計，能夠?qū)囕d電腦的主要發(fā)熱器件進(jìn)行有效散熱。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種車載電腦的散熱裝
置，用于對車載電腦主板上的發(fā)熱器件進(jìn)行散熱，包括散熱器及安裝于散熱器上的風(fēng)扇，
所述散熱器的一側(cè)設(shè)有數(shù)塊散熱片，另一側(cè)設(shè)有用于與所述發(fā)熱器件相接觸的凹陷部。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述散熱器包括與電腦主板相適配
的底板，所述散熱片安裝于底板的一側(cè)，所述凹陷部設(shè)置于底板的另一側(cè)。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述凹陷部設(shè)有分別用于嵌置發(fā)熱
器件中的CPU、北橋芯片、南橋芯片、以及時鐘芯片的凹槽。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述凹槽用于接觸發(fā)熱器件的接觸 面上涂設(shè)有散熱膏層。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述散熱器的中部設(shè)有安裝槽，所 述風(fēng)扇安裝于安裝槽內(nèi)，所述數(shù)塊散熱片圍繞該安裝槽設(shè)置。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述安裝槽的底部設(shè)有數(shù)個風(fēng)扇 孔，所述風(fēng)扇孔為通孔，貫通散熱器的底板。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述散熱片呈鱗片狀。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述散熱片為采用鋁合金制成的散
熱鱗片。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述散熱片的大小和排布方向不一 致，以形成氣流的流向。 在本實(shí)用新型所述的車載電腦的散熱裝置中，所述車載電腦的散熱裝置還包括風(fēng) 扇屏蔽罩，風(fēng)扇屏蔽罩安裝于所述風(fēng)扇上。 本實(shí)用新型的車載電腦的散熱裝置的有益效果首先、采用鋁合金材料，散熱效果 好，便于加工、價格便宜；其次、散熱器擁有與主板一樣大小的散熱面積，散熱面積大，在對 車載電腦的主要發(fā)熱器件進(jìn)行有效地散熱的同時，對主板其他發(fā)熱器件亦有很好的散熱作 用；再次、采用風(fēng)扇的強(qiáng)制對流方式，形成冷熱空氣的對流，在散熱器的背向主板的一側(cè)根 據(jù)其氣流流向采用獨(dú)特的鱗片設(shè)計的散熱片，具有散熱面積大、散熱快的優(yōu)點(diǎn)；綜上所述， 本實(shí)用新型能夠?qū)﹄娔X的主要發(fā)熱器件進(jìn)行專門的散熱，使系統(tǒng)工作在一個相對合理的溫 度范圍之內(nèi)，從而保證整個系統(tǒng)能夠正常穩(wěn)定的運(yùn)行，能夠保障系統(tǒng)的安全和穩(wěn)定性。
下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中 圖1是車載電腦的主要發(fā)熱器件安裝于主板的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1的主視圖； 圖3是本實(shí)用新型的車載電腦的散熱裝置的立體分解示意圖； 圖4是圖3的組合示意圖； 圖5是圖4的主視圖 圖6是圖4的側(cè)視圖； 圖7是圖3所示的車載電腦的散熱裝置與主板的安裝示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1是車載電腦的主要發(fā)熱器件安裝于主板的示意圖，圖2是圖1的主視細(xì)節(jié)結(jié) 構(gòu)圖；圖1及圖2所示的車載電腦的主板1是為車載電腦開發(fā)的專用主板，主要由CPU 11、 北橋芯片12、南橋芯片13、時鐘芯片14、外圍接口線路以及其它電源器件等組成。 如圖3所示，本實(shí)用新型的車載電腦的散熱裝置10，用于對車載電腦的主板1上的 發(fā)熱器件進(jìn)行散熱，為此要分析電腦運(yùn)行過程中主板1上主要有哪些發(fā)熱器件，以此來設(shè) 計所述車載電腦的散熱裝置10的具體結(jié)構(gòu) 參閱圖l及圖2，目前車載電腦的主板l的最大的熱源來自于CPU ll，隨著其功 能的強(qiáng)大和主頻的增加，其功率也不斷增大。究其原因與CPU ll的結(jié)構(gòu)有關(guān)。CPU 11中 最基本的組成單位為MOS管，目前的CPU 11的工藝一般分為CMOS(采用MOSFET管)和 bi-CMOS(采用bi-polar管)。在CPU 11的制造過程中是以硅為原料上制成晶體管，覆上 二氧化硅為絕緣層，然后在絕緣層上布金屬導(dǎo)線，將獨(dú)立的晶體管連接成工作單元。對于 CMOS工藝所制造的CPU 11來說，電流從源極到漏極的穿越上會產(chǎn)生能耗，而對于bi-CMOS 工藝來說，能耗發(fā)生在電流穿越兩重PN結(jié)的過程中，雖然在這樣的一次穿越中，產(chǎn)生的能 耗非常小，可目前CPU 11內(nèi)部所集成的動輒幾千萬乃至上億的晶體管，使總能耗達(dá)到了一 個相當(dāng)?shù)母叨?，而且從晶體管的工作原理我們可以知道，當(dāng)頻率越高，晶體管的工作越頻 繁，電流在同一個時鐘周期內(nèi)通過一個門電路的次數(shù)也會隨之增加，這就是頻率越高，CPU ll的發(fā)熱量也越大的原因。而這些能耗最終轉(zhuǎn)換成熱量從CPU 11內(nèi)部散發(fā)出來，使得CPU ll"發(fā)熱"。而CPU ll在高溫的時候會發(fā)生死機(jī)甚至燒毀的原因，眾所周知，在芯片內(nèi)部電 流強(qiáng)度很高的金屬導(dǎo)線上，電子的流動會給金屬原子一定的動量，在正常的情況下，金屬原 子并不能依靠這點(diǎn)動量離開其原有位置，但是當(dāng)溫度升高后，金屬原子會由于熱能而具備 較大動量，這部分動量和電子流動所給予的動量，足以使金屬原子脫離金屬原子間的引力， 隨著電流到處流動，這就是我們所常說到的電子遷移現(xiàn)象。CPU 11內(nèi)部是依靠0，1兩種電 平信號進(jìn)行運(yùn)作和通信的，當(dāng)過多的金屬原子在CPU 11內(nèi)部流動時，CPU 11內(nèi)部的電流信 號將會受到干擾，由于CPU 11內(nèi)部本身具備完善的糾錯機(jī)制，在開始時尚能犧牲一部分性 能來排除這些干擾，如果溫度繼續(xù)升高或者CPU 11持續(xù)處于高溫環(huán)境工作，這樣的干擾就 會不斷加大，最終使CPU 11內(nèi)部的糾錯機(jī)制無法應(yīng)付，從而造成了 CPU ll停止工作，系統(tǒng) 死機(jī)。而如果CPU 11內(nèi)部長期處于高溫環(huán)境下，將會因電子遷移導(dǎo)致核心線路表面形成空
洞或小丘。這是一個不可逆轉(zhuǎn)的永久的傷害，即使它是個緩慢的過程。當(dāng)積累到一定的時候，也會形成核心內(nèi)部電路的短路，于是芯片報廢。這樣的過程也就是我們平常所說的電 子元件的老化過程。CPU ll燒毀的原因解釋起來相對簡單些，由于CPU ll的高集成度，其 內(nèi)部的元件或是通信線路都是極小的(現(xiàn)在已經(jīng)到了納米級)，當(dāng)溫度升高到制造材料本 身所不能承受的范圍，細(xì)小的元件自然也會隨之燒毀。主板1上另外的主要散熱器件當(dāng)然 是南橋芯片13和北橋芯片12 了，由于南橋芯片13是電腦與外界的通訊接口，因此其工作 負(fù)荷就可想而知了，而北橋芯片12主要承擔(dān)著視屏和圖像處理的任務(wù)，其發(fā)熱僅次于CPU 11，當(dāng)然主板1上的電源器件發(fā)熱亦不能忽視。 因而，如圖3-6所示，本實(shí)用新型的車載電腦的散熱裝置10，包括散熱器2，所述散 熱器2包括底板22及設(shè)于底板22上的數(shù)塊散熱片23，所述散熱器2的底板22與主板1的 大小一致，散熱器2與主板1完全重合的在一起。并且，本實(shí)用新型的車載電腦的散熱裝置 IO固定在機(jī)箱(未圖示)的正后方，同時又可作為機(jī)箱的后蓋設(shè)計，當(dāng)車載電腦固定在汽車 中控臺位置時，為車載電腦設(shè)計贏得寶貴空間的同時，使得散熱器與外界有一個完全的接 觸，有利于散熱。 依照從散熱器帶走熱量的方式來分析，如果通過散熱片23將熱源如CPU11產(chǎn)生的 熱量自然散發(fā)到空氣中，其散熱的效果與散熱片23大小成正比，因?yàn)槭亲匀簧l(fā)熱量，效 果當(dāng)然大打折扣，常常用在那些對空間沒有要求的設(shè)備中，或者用于為發(fā)熱量不大的部件 散熱，通過風(fēng)扇等散熱設(shè)備強(qiáng)迫性地將散熱片23發(fā)出的熱量帶走，其特點(diǎn)是散熱效率高， 而且設(shè)備體積小。針對以上考慮，本實(shí)用新型包括安裝于散熱器2上的風(fēng)扇3，所述散熱器 2的中部設(shè)有安裝槽24，所述風(fēng)扇3安裝于安裝槽24內(nèi)，在散熱器2的中部加設(shè)一個風(fēng)扇 3，讓整個系統(tǒng)的空氣形成對流，從而達(dá)到快速散熱的目的，另外，所述車載電腦的散熱裝置 還可進(jìn)一步包括風(fēng)扇屏蔽罩(未圖示)，風(fēng)扇屏蔽罩安裝于所述風(fēng)扇3上，可防止安裝時其 他部件的走線或障礙物阻礙風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動，起到保護(hù)風(fēng)扇3的目的。 進(jìn)一步地，所述數(shù)塊散熱片23圍繞該安裝槽24設(shè)置，所述安裝槽24的底部設(shè)有 數(shù)個風(fēng)扇孔25，風(fēng)扇孔25為通孔，貫通散熱器2的底板22 ;具體來說，為了擴(kuò)大散熱面積， 散熱器2的背向主板1的一側(cè)根據(jù)電腦工作時的氣流流向采用數(shù)個呈獨(dú)特的鱗片設(shè)計的散 熱片23以加快熱量的散發(fā)，散熱片23的大小和排布方向不一致，采用風(fēng)扇3的強(qiáng)制對流方 式，形成冷熱空氣的對流，具有散熱面積大、散熱快的優(yōu)點(diǎn)，另外，所述散熱器2的散熱片23 采用鋁合金材質(zhì)，它不但能提供足夠的硬度，而且價格低廉、重量輕，而且具有良好的散熱 性能和易加工的特點(diǎn)。 參閱圖4及圖7，為了保證主板1上主要的發(fā)熱器件能夠完全接觸到散熱器2，散 熱器2與主板1的接觸面采用凹凸設(shè)置，在散熱片23上加工出主板1上的主要散熱器件的 位置，并在接觸部位涂上散熱膏，保證散熱器2和主板1主要散熱器件完全接觸，達(dá)到一個 良好的散熱效果。因而，所述散熱器2的底板22背向散熱片23的的一側(cè)設(shè)有用于與所述 主板1上的發(fā)熱器件相接觸的凹陷部，所述凹陷部為分別用于嵌置發(fā)熱器件中的CPU 11的 CPU凹槽26、用于嵌置北橋芯片12的北橋芯片凹槽27、用于嵌置南橋芯片13的南橋芯片凹 槽28、用于嵌置時鐘芯片14的時鐘芯片凹槽29，上述凹槽用于接觸發(fā)熱器件的接觸面上涂 設(shè)有散熱膏層。 本實(shí)用新型的車載電腦的散熱裝置具有如下優(yōu)點(diǎn)首先、采用鋁合金材料，散熱效 果好，便于加工、價格便宜；其次、散熱器2擁有與主板1 一樣大小的散熱面積，散熱面積大，
7對車載電腦的主要發(fā)熱器件進(jìn)行有效地散熱的同時，對主板1其他發(fā)熱器件亦有很好的散 熱作用；再次、采用風(fēng)扇3的強(qiáng)制對流方式，形成冷熱空氣的對流，在散熱器2的背向主板1 的一側(cè)根據(jù)其氣流流向采用獨(dú)特的鱗片設(shè)計的散熱片23，具有散熱面積大、散熱快的優(yōu)點(diǎn)。 綜上所述，本實(shí)用新型針對電腦的主要發(fā)熱器件進(jìn)行專門的散熱，使系統(tǒng)工作在一個相對 合理的溫度范圍之內(nèi)，從而保證整個系統(tǒng)能夠正常穩(wěn)定的運(yùn)行，能夠保障系統(tǒng)的安全和穩(wěn) 定性。 以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不 局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到 的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該 以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求一種車載電腦的散熱裝置，用于對車載電腦主板上的發(fā)熱器件進(jìn)行散熱，包括散熱器(2)及安裝于散熱器(2)上的風(fēng)扇(3)，其特征在于，所述散熱器(2)的一側(cè)設(shè)有數(shù)塊散熱片(23)，另一側(cè)設(shè)有用于與所述發(fā)熱器件相接觸的凹陷部。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器(2)包括與電 腦主板相適配的底板(22)，所述散熱片(23)安裝于底板(22)的一側(cè)，所述凹陷部設(shè)置于底 板(22)的另一側(cè)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述凹陷部設(shè)有分 別用于嵌置發(fā)熱器件中的CPU(11)、北橋芯片(12)、南橋芯片(13)、以及時鐘芯片(14)的凹槽。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述凹槽用于接觸發(fā)熱 器件的接觸面上涂設(shè)有散熱膏層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述散熱器(2)的中部 設(shè)有安裝槽(24)，所述風(fēng)扇(3)安裝于安裝槽(24)內(nèi)，所述數(shù)塊散熱片(23)圍繞該安裝槽 (24)設(shè)置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述安裝槽(24)的底部 設(shè)有數(shù)個風(fēng)扇孔(25)，所述風(fēng)扇孔(25)為通孔，貫通散熱器(2)的底板(22)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片(23)呈鱗片狀。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片(23)為 采用鋁合金制成的散熱鱗片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述散熱片(23)的大小 和排布方向不一致。
10. 根據(jù)權(quán)利 求1所述的車載電腦的散熱裝置，其特征在于，所述車載電腦的散熱裝 置還包括風(fēng)扇屏蔽罩，風(fēng)扇屏蔽罩安裝于所述風(fēng)扇(3)上。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種車載電腦的散熱裝置，用于對車載電腦主板上的發(fā)熱器件進(jìn)行散熱，包括散熱器及安裝于散熱器上的風(fēng)扇，所述散熱器的一側(cè)設(shè)有數(shù)塊散熱片，另一側(cè)設(shè)有用于與所述發(fā)熱器件相接觸的凹陷部。本實(shí)用新型的車載電腦的散熱裝置能夠?qū)﹄娔X的主要發(fā)熱器件進(jìn)行專門的散熱，使系統(tǒng)工作在一個相對合理的溫度范圍之內(nèi)，從而保證整個系統(tǒng)能夠正常穩(wěn)定的運(yùn)行，能夠保障系統(tǒng)的安全和穩(wěn)定性。
文檔編號G06F1/20GK201489433SQ20092013391
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月15日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月15日
發(fā)明者顏悌君 申請人:深圳市合正汽車電子有限公司