專利名稱：適配卡插座及其電路板模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電路板模塊，特別關(guān)于一種具有適配卡插座的電路板模塊。
背景技術(shù)：
由于集成電路技術(shù)的進(jìn)展，電路板上的電子元件及走線越來(lái)越多，集積度 (Integration)也越來(lái)越高，因此，如何合理的使用或管理電路板上的空間是電路板設(shè)計(jì)的
一大課題。 以電腦主板來(lái)說(shuō)，其上具有中央處理器(CPU)、北橋芯片、南橋芯片、主動(dòng)電子元 件、被動(dòng)電子元件、輸出/輸入端口(I/O Port)、走線以及多個(gè)適配卡插座。其中，適配卡插 座例如為記憶卡插座及擴(kuò)充適配卡插座，使用者可將記憶卡插設(shè)于記憶卡插座或?qū)⑵渌m 配卡插設(shè)于擴(kuò)充適配卡插座，而增加主板的功能。適配卡插座可通過(guò)主板上的走線來(lái)與北 橋芯片或南橋芯片電性連接，進(jìn)而與中央處理器(CPU)電性連接。然而，在主板的設(shè)計(jì)上會(huì)有以下的缺點(diǎn)。第一、目前市面上有多種的適配卡規(guī)格， 例如AGP接口、PCI接口及PCI-E等，而PCI-E又有多種速率的規(guī)格，而設(shè)計(jì)者并無(wú)法得知 使用者到底需要什么，進(jìn)而增加設(shè)計(jì)者在選擇適配卡插座規(guī)格的難度。第二、一些適配卡由 于其芯片(或其它電子元件)的高度的限制，以致需要足夠的空間來(lái)進(jìn)行插設(shè)，以避免在插 設(shè)后影響適配卡插座周邊的電子元件的操作情況，例如造成其它連接端口無(wú)法使用。第三、 由于像中央處理器(CPU)、北橋芯片、南橋芯片、主動(dòng)電子元件、被動(dòng)電子元件、輸出/輸入 端口及適配卡插座都需要通過(guò)走線來(lái)電性連接，由于走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度，會(huì)犧牲適配卡插 座的位置考慮而無(wú)法兼具其使用性。第四、使用者無(wú)法自行決定所要的適配卡規(guī)格及適配 卡插座，只能按照主板上有的適配卡插座來(lái)配置，甚至若需要額外的適配卡規(guī)格，則需另行 購(gòu)買(mǎi)轉(zhuǎn)接卡。承上，已知具有適配卡插座的電路板無(wú)法提供選擇性及自由的擴(kuò)充性，且設(shè)計(jì)者 亦無(wú)法設(shè)計(jì)出滿足使用者需求的電路板，上述原因皆降低電路板的使用性及競(jìng)爭(zhēng)力；特別 對(duì)DIY的使用者而言，更無(wú)法滿足其需求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的電路板模塊包括一基板、一適配卡插座、一數(shù)據(jù)處理單元以及一連接組 件。適配卡插座可拆卸地設(shè)置于基板，并具有一第一插槽，第一插槽以供一適配卡插設(shè)。連 接組件電性連接于數(shù)據(jù)處理單元及適配卡插座。另外，依據(jù)本發(fā)明的一種適配卡插座與一基板相互配合應(yīng)用。適配卡插座包括一 座體以及一第一插槽。第一插槽與座體連接以供一適配卡插設(shè)。其中，適配卡插座可拆卸 地設(shè)置于基板。承上所述，本發(fā)明的適配卡插座可拆卸地設(shè)置于基板上，以致適配卡插座的設(shè)置 位置能夠具有彈性，例如可設(shè)置在基板任一位置，或是適配卡插座、連接組件及數(shù)據(jù)處理單 元可設(shè)置于不同基板。藉此可讓使用者自行決定適配卡插座的種類及設(shè)置位置，進(jìn)而增加使用性及擴(kuò)充性。例如使用者可將大尺寸適配卡所插設(shè)的適配卡插座設(shè)置于周邊較無(wú)連接 端口的位置，以利于周邊連接端口的使用。此外，由于適配卡插座的設(shè)置位置具有彈性，故適配卡插座不需通過(guò)基板的走線 來(lái)與連接組件電性連接，而可通過(guò)例如排線或無(wú)線傳輸技術(shù)與連接組件電性連接。藉此本 發(fā)明能夠降低電路板走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度及數(shù)量。


圖IA為本發(fā)明較佳實(shí)施例的一種電路板模塊的分解示意圖；圖IB為圖IA的電路板模塊的組裝示意圖；圖2A至圖2D為本發(fā)明較佳實(shí)施例的適配卡插座與基板的不同連接方式的示意 圖；圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一種電路板模塊的示意圖；以及圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一種電路板模塊的示意圖。
具體實(shí)施例方式以下將參照相關(guān)圖式，說(shuō)明依本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板模塊及適配卡插座，其 中相同的元件將以相同的參照符號(hào)加以說(shuō)明。圖IA及圖IB分別為本發(fā)明較佳實(shí)施例的電路板模塊1的分解示意圖及組裝示意 圖。電路板模塊1包括一基板11、一連接組件12、一適配卡插座13以及一數(shù)據(jù)處理單元 16。本實(shí)施例不限制基板11的材質(zhì)，其材質(zhì)可例如包括樹(shù)脂、或玻璃、或金屬、或陶瓷、或其 組合；此外，基板11上可有走線或無(wú)走線，視需要而定。連接組件12于此以設(shè)置于基板11 上的連接器為例，其電性連接于適配卡插座13及數(shù)據(jù)處理單元16。當(dāng)然，連接組件12亦可 為其它形式的電子連接傳輸元件，且可設(shè)置于另一基板上。適配卡插座13可拆卸地設(shè)置于基板11，并可通過(guò)一排線14與連接組件12電性連 接。排線14亦可為一軟性電路板(FPC)。由于適配卡插座13不需通過(guò)基板11上的走線來(lái) 與連接組件12電性連接，而能降低電路板走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度及數(shù)量，并且適配卡插座13具 有可拆卸的特性，以致使用者可自行決定適配卡插座的種類、設(shè)置位置及數(shù)量。前述與該連接組件12電性連接的數(shù)據(jù)處理單元16，可為中央處理器(CPU)、北橋 芯片、南橋芯片或其它可進(jìn)行數(shù)據(jù)運(yùn)算的電子元件。另外，電路板模塊1除了上述元件之外，可視其功能而有其它元件，例如若以電腦 主板而言，電路板模塊1可還具有中央處理器(CPU)、北橋芯片、南橋芯片、主動(dòng)電子元件、 被動(dòng)電子元件、輸出/輸入端口及走線等。以下進(jìn)一步說(shuō)明電路板模塊1的元件。適配卡插座13可為一擴(kuò)充適配卡插座或 一記憶卡插座。其中，記憶卡插座可供記憶卡插設(shè)而增加存儲(chǔ)容量。擴(kuò)充適配卡插座可供 其它功能適配卡插設(shè)而擴(kuò)充功能，功能適配卡例如為聲卡、繪圖卡、顯卡或轉(zhuǎn)接卡等。本實(shí) 施例不限制適配卡插座13的使用規(guī)格，例如可為周邊元件連接(PCI)規(guī)格、或快速周邊元 件連接(PCI-E)規(guī)格、或記憶卡規(guī)格、或加速影像處理端口(AGP)規(guī)格。適配卡插座13可卡設(shè)、或嵌設(shè)、或鎖設(shè)、或滑設(shè)于基板11上，不同的設(shè)置方式需有 對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)，例如卡設(shè)可有卡勾結(jié)構(gòu)，滑設(shè)會(huì)有滑槽、或滑軌、或滑輪結(jié)構(gòu)等。
在本實(shí)施例中，適配卡插座13包括一座體131、一定位件132、一第一插槽 (socket) 133以及一第二插槽134。定位件132與座體131連接以連接于基板11，定位件 132可包括凸部、或凹部、或卡勾部、或嵌設(shè)部、或鎖設(shè)部、或滑設(shè)部、或其組合，視適配卡插 座13與基板11的設(shè)置方式而決定，于此定位件132包括兩凸部。第一插槽133與座體131 連接以供一適配卡(圖未顯示)插設(shè)。第二插槽134與座體131連接以供排線14的一端 插設(shè)，排線14的另一端插設(shè)于連接組件12的一插槽S。在本實(shí)施例中，定位件132位于座 體131的一第一側(cè)Si，第一插槽133位于座體131的一第二側(cè)S2，第二插槽134位于座體 131的一第三側(cè)S3。 電路板模塊1還包括一定位件15，定位件15設(shè)置于基板11，以供適配卡插座13 連接。定位件15可包括凸部、或凹部、或卡勾部、或嵌設(shè)部、或鎖設(shè)部、或滑設(shè)部、或其組合， 視基板11與適配卡插座13的設(shè)置方式而決定。定位件15的形狀與定位件132對(duì)應(yīng)，且可 相互配合固定，于此定位件15包括多個(gè)凹部。在信號(hào)傳輸上，適配卡可通過(guò)適配卡插座13及排線14而與連接組件12電性連 接，且信號(hào)可傳送至其它電子元件進(jìn)行處理，例如傳送至數(shù)據(jù)處理單元16。以下舉例說(shuō)明電路板模塊1的組裝流程使用者可先決定使用何種規(guī)格的適配卡 插座13 ；然后將排線14的一端插設(shè)于適配卡插座13的第二插槽134 ；再?zèng)Q定適配卡插座13 設(shè)置于基板11的位置(即決定對(duì)應(yīng)的定位件15)，并將適配卡插座13設(shè)置于定位件15 ；再 將排線14的另一端插設(shè)于連接組件12 (以連接器為例)的插槽S。藉此，使用者便可依其 需求決定適配卡插座13的種類及其設(shè)置位置，進(jìn)而提升電路板模塊1的使用性及擴(kuò)充性。 需注意者，上述步驟的順序僅為舉例并非用以限制本發(fā)明，例如適配卡插座13設(shè)置于基板 11的步驟可在排線14與第二插槽134及插槽S連接步驟之后。適配卡插座13及基板11的連接方式除了上述之外，亦可有其它多種方式，以下以 圖2A至圖2D舉例說(shuō)明。如圖2A所示，適配卡插座13a的定位件132a包括兩凹部，基板的 定位件15a包括多個(gè)凸部，通過(guò)凹部與凸部的配合，適配卡插座13a可固設(shè)于基板11a。如 圖2B所示，定位件132b及定位件15b包括卡勾部及開(kāi)孔可相互卡設(shè)及嵌設(shè)，使得適配卡插 座13b連接于基板lib。如圖2C所示，定位件132c及定位件15c包括鎖設(shè)部(以螺孔為 例)可相互鎖設(shè)，使得適配卡插座13c連接于基板11c。如圖2D所示，定位件132d及定位 件15d包括滑設(shè)部(以滑槽及滑動(dòng)部為例)可相互滑設(shè)，使得適配卡插座13d連接于基板 lid。上述實(shí)施例的適配卡插座13是通過(guò)排線14與連接組件12電性連接，另外，圖3顯 示本發(fā)明另一較佳實(shí)施例的電路板模塊2可通過(guò)一無(wú)線傳輸技術(shù)來(lái)達(dá)到上述的電性連接。如圖3所示，電路板模塊2的適配卡插座23可通過(guò)一無(wú)線傳輸技術(shù)與連接組件22 電性連接。于本實(shí)施例之中，連接組件22可設(shè)計(jì)為一無(wú)線傳輸芯片，且適配卡插座23具有 一無(wú)線傳輸單元236，無(wú)線傳輸單元236可與適配卡插座23的座體231連接。無(wú)線傳輸單 元236可通過(guò)無(wú)線傳輸技術(shù)與連接組件22進(jìn)行信號(hào)傳輸。無(wú)線傳輸技術(shù)可為藍(lán)牙、或超寬 頻(UWB)、或無(wú)線USB、或ZigBee、或雷射傳輸手段。其中，若是為無(wú)線電傳輸手段(例如藍(lán) 牙、超寬頻、無(wú)線USB及ZigBee)，無(wú)線傳輸單元236可包括天線及信號(hào)處理模塊；若是為雷 射傳輸手段，則無(wú)線傳輸單元236可包括光二極管及光感測(cè)器。插設(shè)于適配卡插座23的適配卡可通過(guò)適配卡插座23的無(wú)線傳輸單元236與連接組件22進(jìn)行信號(hào)傳輸。連接組件22所接收的信號(hào)可傳送至數(shù)據(jù)處理單元26，或是數(shù)據(jù)處 理單元26的信號(hào)可通過(guò)連接組件22傳送至適配卡插座23并提供給插設(shè)于適配卡插座23 的適配卡。圖4顯示本發(fā)明較佳實(shí)施例的另一種電路板模塊3，與電路板模塊1不同的是，電 路板模塊3還包括另一基板37，連接組件32及數(shù)據(jù)處理單元36設(shè)置于基板37，而適配卡插 座33設(shè)置于基板31上，連接組件32與適配卡插座33可通過(guò)排線34或無(wú)線傳輸技術(shù)而電 性連接，于此是以排線34為例。在本實(shí)施例中，基板31上可不需有任何走線。在本實(shí)施例 中，適配卡插座33與基板31可成為一單獨(dú)的構(gòu)件，并提供使用者更高的使用性及擴(kuò)充性， 例如使用者可將適配卡插座33與基板31設(shè)置于適當(dāng)?shù)奈恢?，例如機(jī)殼的某一處。需補(bǔ)充的是，上述實(shí)施例皆以一適配卡插座及一連接組件配合使用為例；在其它 實(shí)施例中，基板上可有多個(gè)適配卡插座與連接組件配合使用。例如，若是連接組件有多個(gè)插 槽時(shí)，一個(gè)插槽可配合一個(gè)適配卡插座使用，另外，若是連接組件為無(wú)線傳輸模塊，該無(wú)線 傳輸模塊亦可將信號(hào)傳送至多個(gè)適配卡插座。 綜上所述，本發(fā)明的適配卡插座可拆卸地設(shè)置于基板上，以致適配卡插座的設(shè)置 位置能夠具有彈性，例如可設(shè)置在基板任一位置，或是適配卡插座、連接組件及數(shù)據(jù)處理單 元可設(shè)置于不同基板。藉此可讓使用者自行決定適配卡插座的種類及設(shè)置位置，進(jìn)而增加 使用性及擴(kuò)充性。例如使用者可將大尺寸適配卡所插設(shè)的適配卡插座設(shè)置于周邊較無(wú)連接 端口的位置，以利于周邊連接端口的使用。此外，由于適配卡插座的設(shè)置位置具有彈性，故適配卡插座不需通過(guò)基板的走線 來(lái)與連接組件電性連接，而可通過(guò)例如排線或無(wú)線傳輸技術(shù)與連接組件電性連接。藉此本 發(fā)明能夠降低電路板走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度及數(shù)量。以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發(fā)明的精神與范疇，而對(duì)其 進(jìn)行的等效修改或變更，均應(yīng)包括于權(quán)利要求書(shū)中。
權(quán)利要求
一種電路板模塊，其特征是，包括第一基板；適配卡插座，其可拆卸地設(shè)置于上述第一基板，并具有第一插槽，上述第一插槽以供適配卡插設(shè)；數(shù)據(jù)處理單元；以及連接組件，其電性連接于上述數(shù)據(jù)處理單元及上述適配卡插座。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述連接組件通過(guò)排線電性連 接上述適配卡插座。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板模塊，其特征是，其中上述適配卡插座還具有第二插 槽以供上述排線插設(shè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述連接組件通過(guò)無(wú)線傳輸技 術(shù)電性連接上述適配卡插座。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板模塊，其特征是，其中上述適配卡插座還具有無(wú)線傳 輸單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述適配卡插座與上述第一基 板還分別具有形狀對(duì)應(yīng)且可相互配合固定的定位件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，其中上述連接組件設(shè)置于上述第一基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板模塊，其特征是，還包括 第二基板，上述連接組件及上述數(shù)據(jù)處理單元設(shè)置于上述第二基板。
9.一種適配卡插座，與基板相互配合應(yīng)用，其特征是，并包括 座體；以及第一插槽，與上述座體連接以供適配卡插設(shè)， 其中，上述適配卡插座可拆卸地設(shè)置于上述基板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的適配卡插座，其特征是，還包括 第二插槽，與上述座體連接以供排線插設(shè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的適配卡插座，其特征是，還包括 無(wú)線傳輸單元，與上述座體連接。
全文摘要
一種適配卡插座及其電路板模塊，其中該電路板模塊包括一第一基板、一適配卡插座、一數(shù)據(jù)處理單元以及一連接組件。適配卡插座可拆卸地設(shè)置于第一基板，并具有一第一插槽，第一插槽以供一適配卡插設(shè)。連接組件電性連接于數(shù)據(jù)處理單元及適配卡插座。藉此降低電路板走線的設(shè)計(jì)復(fù)雜度及數(shù)量。一種適配卡插座亦一并揭露。
文檔編號(hào)G06F1/16GK101866195SQ20091013046
公開(kāi)日2010年10月20日 申請(qǐng)日期2009年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月17日
發(fā)明者尤彥博 申請(qǐng)人:華碩電腦股份有限公司