專利名稱：電容式觸控電路圖形及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種觸控電路圖形及其制法，特別是涉及一種在透明基板表面形成的 電容式觸控電路圖形及其布設(shè)技術(shù)。
背景技術(shù)：
目前現(xiàn)有的觸控面板(Touch Panel)的觸控輸入方式，包括有電阻式、電容式、光 學(xué)式、電磁感應(yīng)式、音波感應(yīng)式等；其中，電阻式及電容式是通過使用者以手指或感應(yīng)筆對 面板表面進行觸碰，而在受觸碰位置的面板內(nèi)部產(chǎn)生電壓及電流的變化，以偵測出面板表 面接受觸碰的位置，以達到觸控輸入的目的。為了要偵測出使用者以手指或感應(yīng)筆觸碰于觸控板上的位置，業(yè)者研發(fā)出各種不 同的電容式觸碰感測技術(shù)。舉如一種呈格狀的電容式觸控電路圖形的結(jié)構(gòu)，包括有兩組電 容感應(yīng)層，其間以一中間絕緣層分隔，以形成電容效應(yīng)，每一電容感應(yīng)層包括實質(zhì)平行排列 的導(dǎo)電元件，兩個電容感應(yīng)層實質(zhì)上彼此垂直，每一個導(dǎo)電元件包括一序列呈菱形的電極 區(qū)塊，是利用透明的導(dǎo)電材料(舉如氧化銦錫Indium Tin Oxide, IT0)制成，且所述多個 電極區(qū)塊是通過狹窄的導(dǎo)線連接在一起，每一電容感應(yīng)層上的導(dǎo)電元件電連接至一周邊線 路，一控制電路通過所述多個周邊線路分別提供信號至兩組導(dǎo)電元件，能在所述表面被觸 碰時接收由電極區(qū)塊所產(chǎn)生的觸控信號，以判斷在每一層的觸控位置。此外，上述傳統(tǒng)的電容式觸控電路圖形結(jié)構(gòu)的制法，是以第一次加工形成第一組 電容感應(yīng)層的多個電極區(qū)塊，以第二次加工形成一周邊線路，而與所述第一組電容感應(yīng)層 的多個電極區(qū)塊相連接，以第三次加工形成一整面的絕緣層，以第四次加工形成第二組電 容感應(yīng)層的多個電極區(qū)塊，以第五次加工形成另一周邊線路，而與所述第二組電容感應(yīng)層 的多個電極區(qū)塊相連接；但其缺點在于，上述兩組電容感應(yīng)層的多個電極區(qū)塊、絕緣層及兩 組周邊線路必須耗費五次加工，造成其加工上較為繁瑣的問題，且連接所述多個電極區(qū)塊 的導(dǎo)線也是利用氧化銦錫制成，致使各電極區(qū)塊與周邊線路之間的阻抗難以有效降低，導(dǎo) 致各電極區(qū)塊與周邊線路間的信號傳遞靈敏度難以提升的問題，故需加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述先前技術(shù)中所揭的問題，本發(fā)明的一目的旨在提供一種電容式觸控電 路圖形及其制法，尤其是可將雙軸向電極區(qū)塊整合在單一次加工中完成，進而簡化布設(shè)觸 控電路圖形所需的加工的次數(shù)。為實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的一電容式觸控電路圖形，包括—基板，所述基板上形成至少兩相鄰的透明第一軸向電極區(qū)塊、一透明第一軸向 導(dǎo)線及至少兩相鄰的透明第二軸向電極區(qū)塊；所述第一軸向?qū)Ь€形成于所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊之間，以連接所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊，所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊分置于所述第一軸向?qū)Ь€雙側(cè)；一金屬制的第二軸向?qū)Ь€，是橫跨所述第一軸向?qū)Ь€，并連接所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊；一絕緣隔點，形成于所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間，而使所述第一 軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣；所述基板的兩相鄰端邊，分別形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路， 所述第一軸向周邊線路連接所述第一軸向電極區(qū)塊，且所述第二軸向周邊線路連接所述第 二軸向電極區(qū)塊。此外，所述電容式觸控電路圖形的一制法，包括以第一次加工一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊、一第一軸向?qū)Ь€及兩相 鄰的第二軸向電極區(qū)塊于一基板表面；所述第一軸向?qū)Ь€布設(shè)于所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊之間，以連接所述兩相 鄰的第一軸向電極區(qū)塊；所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊分置于所述第一軸向?qū)Ь€雙側(cè)；以第二次加工于所述基板表面布設(shè)形成一絕緣層，覆蓋所述第一軸向?qū)Ь€；以第三次加工于所述絕緣層上布設(shè)形成一金屬制的第二軸向?qū)Ь€，連接所述兩相 鄰的第二軸向電極區(qū)塊，而使所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣， 以構(gòu)成一觸控電路圖形。其中，更加包含于形成所述第二軸向?qū)Ь€的同時，分別布設(shè)形成一第一軸向周邊線路及 一第二軸向周邊線路于所述基板的兩相鄰端邊，而使所述第一軸向周邊線路連接所述第一 軸向電極區(qū)塊，并使所述第二軸向周邊線路連接所述第二軸向電極區(qū)塊。所述絕緣層為一絕緣隔點，且所述第二軸向?qū)Ь€是橫跨所述絕緣隔點。或者，所述 絕緣層并覆蓋所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊及所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊，且所述 絕緣層表面具兩相鄰的通孔，分別形成于所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊上方，所述第二 軸向?qū)Ь€位于所述兩相鄰的通孔之間，并疊置于所述兩相鄰的通孔上，而連接所述兩相鄰 的第二軸向電極區(qū)塊。另外，所述電容式觸控電路圖形的另一制法，包括以第一次加工布設(shè)形成一金屬制的第二軸向?qū)Ь€于一基板表面；以第二次加工于所述基板表面布設(shè)形成一絕緣層，覆蓋所述第二軸向?qū)Ь€；以第三次加工一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊、一第一軸向?qū)Ь€及兩相 鄰的第二軸向電極區(qū)塊于所述基板上；所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊分別連接所述第二軸向?qū)Ь€雙端；所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊分置于所述第 二軸向?qū)Ь€雙側(cè)；所述第一軸向?qū)Ь€位于所述絕緣層上，并連接所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊， 而使所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣，以構(gòu)成一觸控電路圖形。 其中，更加包含于形成所述第二軸向?qū)Ь€的同時，分別布設(shè)形成一第一軸向周邊線路及 一第二軸向周邊線路于所述基板的兩相鄰端邊，而使所述第一軸向電極區(qū)塊連接所述第一 軸向周邊線路，并使所述第二軸向電極區(qū)塊連接所述第二軸向周邊線路。所述絕緣層為一絕緣隔點，且所述第一軸向?qū)Ь€橫跨所述絕緣隔點?；蛘?，所述絕 緣層表面具兩相鄰的通孔，分別形成于所述第二軸向?qū)Ь€的雙端上方，所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊及所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊位于所述絕緣層上，且所述兩相鄰的第二 軸向電極區(qū)塊分別疊置于所述通孔上，而分別連接所述第二軸向?qū)Ь€雙端。本發(fā)明的有益效果在于，所述多個第一與第二軸向電極區(qū)塊能在單一次的加工中 布設(shè)形成，以簡化布設(shè)觸控電路圖形所需的加工的次數(shù)。


圖1至圖3為本發(fā)明一實施例的實施步驟的示意圖。圖4為本發(fā)明一實施例的附加實施形態(tài)的示意圖。圖5至圖7為本發(fā)明另一實施例的實施步驟的示意圖。圖8至圖10為本發(fā)明又一實施例的實施步驟的示意圖。圖11至圖13為本發(fā)明再一實施例的實施步驟的示意圖。附圖標記說明l、la、lb、lc-第一軸向電極區(qū)塊；10-第一軸向?qū)щ娫?；ll、lla、 IlbUlc-第一軸向?qū)Ь€；2、2a、2b、2c-第二軸向電極區(qū)塊；20-第二軸向?qū)щ娫?1、 21a、21b、21c、22-第二軸向?qū)Ь€；3、3a、3b、3c_ 基板；4、4a_ 絕緣隔點；40b、40c_ 絕緣層； 41b,41c-通孔；51、51a、51b、51c-第一軸向周邊線路；52、52a、52b、52c_第二軸向周邊線 路。
具體實施例方式以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點作更詳細的說明。請參閱圖3，揭示出本發(fā)明的一電容式觸控電路圖形的平面圖，并配合圖1及圖2 說明本發(fā)明是在一基板3表面形成至少兩相鄰的透明第一軸向電極區(qū)塊1、一透明第一軸 向?qū)Ь€11及至少兩相鄰的透明第二軸向電極區(qū)塊2，所述第一軸向?qū)Ь€11是形成于所述 兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊1之間，以連接所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊1，所述兩相鄰 的第二軸向電極區(qū)塊2分置于所述第一軸向?qū)Ь€11雙側(cè)，且所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū) 塊2之間連接一利用金屬材料制成的第二軸向?qū)Ь€21，橫跨所述第一軸向?qū)Ь€11，并在所 述第一與第二軸向?qū)Ь€11、21之間形成一絕緣隔點4，而使所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二 軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣。其中，所述基板3的兩相鄰端邊，分別形成一第一軸向周邊線路51及一第二軸向周邊線 路52 (如圖3所示)，所述第一軸向周邊線路51連接所述第一軸向電極區(qū)塊1，且所述第二 軸向周邊線路52連接所述第二軸向電極區(qū)塊2。所述電容式觸控電路圖形的制法，在本實 施例中可利用黃光加工加以實踐，包括下列步驟(1)在一透明基板3表面以第一次黃光加工一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電極 區(qū)塊1、一第一軸向?qū)Ь€11及兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2(如圖1所示)；所述第一軸向 導(dǎo)線11布設(shè)于所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊1之間，以連接所述兩相鄰的第一軸向電極 區(qū)塊1 ；所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2分置于所述第一軸向?qū)Ь€11雙側(cè)；所述第一、第 二軸向電極區(qū)塊1、2及第一軸向?qū)Ь€11可由透明的導(dǎo)電材料制成，所述透明的導(dǎo)電材料可 以是選用氧化銦錫(ITO)。所述第一、第二軸向電極區(qū)塊1、2及第一軸向?qū)Ь€11在本實施例上可分別以多組 實施；其中，所述多個第一軸向電極區(qū)塊1是相互平行且呈矩陣間隔排列，且所述多個第二軸向電極區(qū)塊2也相互平行且呈矩陣間隔排列，而使所述多個第一軸向?qū)Ь€11也呈矩陣間 隔排列。(2)依據(jù)所述多個第一、第二軸向電極區(qū)塊1、2及第一軸向?qū)Ь€11的位置，以第二 次黃光加工在所述基板3表面布設(shè)形成一絕緣隔點4(如圖2所示)，覆蓋所述第一軸向?qū)?線11，所述絕緣隔點4可由透明的絕緣材料制成，所述絕緣材料可以是選用氧化硅或其他 具備絕緣能力的等效材料，且所述絕緣隔點4在本實施例上同樣可以多組實施，而呈矩陣 間隔排列。(3)依據(jù)所述絕緣隔點4的位置，以第三次黃光加工在所述基板3表面一次布設(shè) 形成一利用金屬材料制成的第二軸向?qū)Ь€21、一第一軸向周邊線路51及一第二軸向周邊 線路52(如圖3所示)；所述第二軸向?qū)Ь€21連接于所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2之 間，并橫跨于所述絕緣隔點4上，而使所述第一軸向?qū)Ь€11與所述第二軸向?qū)Ь€21之間形 成電性絕緣；所述第一及第二軸向周邊線路51、52分別布設(shè)于所述基板3的兩相鄰端邊，而 使所述第一軸向周邊線路51連接所述第一軸向電極區(qū)塊1，并使所述第二軸向周邊線路52 連接所述第二軸向電極區(qū)塊2。所述第二軸向?qū)Ь€21、第一及第二軸向周邊線路51、52可選用導(dǎo)電性佳的金、銀、 銅、鋁等金屬材料，且所述第二軸向?qū)Ь€21、第一及第二軸向周邊線路51、52在本實施例上 可分別以多組實施?；蛘撸龅诙S向?qū)Ь€22在實施上也可以疊置方式串連所述多個第 二軸向電極區(qū)塊2 (如圖4所示)。如此，所述第一軸向電極區(qū)塊1及第一軸向?qū)Ь€11構(gòu)成一第一軸向?qū)щ娫?0， 各第一軸向?qū)щ娫?0構(gòu)成一電容感應(yīng)層，所述第二軸向電極區(qū)塊2及第二軸向?qū)Ь€21 構(gòu)成一第二軸向?qū)щ娫?0，各第二軸向?qū)щ娫?0構(gòu)成另一電容感應(yīng)層，而使所述電容 感應(yīng)層、絕緣隔點4及周邊線路51、52構(gòu)成一觸控電路圖形(如圖3及圖4所示)。此外， 所述基板3實際上可為玻璃、塑膠或其他透明的絕緣材料所構(gòu)成。本發(fā)明的觸控電路圖形實施在一顯示面板(Display Panel)內(nèi)時，所述第二軸向 導(dǎo)線21、22能與顯示面板內(nèi)的若干黑色矩陣(Black Matrix)排列的遮光用遮蔽層相互重 疊；或者，也可省略所述遮蔽層，并以所述第二軸向?qū)Ь€21、22作為所述顯示面板的遮光元 件，且所述利用金屬材料制成的第二軸向?qū)Ь€21、22在實施上也可減低各第二軸向電極區(qū) 塊2與第二軸向周邊線路52之間的阻抗，以提升各電極區(qū)塊與周邊線路間的信號傳遞的靈 敏度；此外，所述多個絕緣隔點4呈矩陣間隔排列的設(shè)計，相較于上述傳統(tǒng)的整面絕緣層設(shè) 計，也具有提升面板穿透率的效益。依據(jù)上述可知，本發(fā)明的第一與第二軸向電極區(qū)塊1、2能在單一次加工中布設(shè)形 成于所述透明基板3表面，進而能以三次加工完成所述觸控電路圖形，以簡化布設(shè)觸控電 路圖形所需的黃光加工的次數(shù)。請參閱圖7，揭示出本發(fā)明的另一電容式觸控電路圖形的平面圖，其配置形態(tài)是與 圖3相類似，差異處僅在于布設(shè)形成至基板表面的順序，所述電容式觸控電路圖形的制法， 在本實施例中可利用黃光加工加以實踐，包括下列步驟(1)在所述基板3a表面以第一次黃光加工一次布設(shè)形成一利用金屬材料制成的 第二軸向?qū)Ь€21a、一第一軸向周邊線路51a及一第二軸向周邊線路52a(如圖5所示)，且 所述第二軸向?qū)Ь€21a、第一及第二軸向周邊線路51a、52a在本實施例上可分別以多組實施；其中，各第二軸向?qū)Ь€21a布設(shè)成陣列。(2)依據(jù)所述第二軸向?qū)Ь€21a的位置，以第二次黃光加工在所述基板3a表面布 設(shè)形成一絕緣隔點4a(如圖6所示)，覆蓋于所述第二軸向?qū)Ь€21a上，且所述絕緣隔點4a 在本實施例上可以多組實施。(3)依據(jù)所述第二軸向?qū)Ь€21a、絕緣隔點4a、第一及第二軸向周邊線路51a、52a 的位置，以第三次黃光加工在所述基板3a表面一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊 la、一第一軸向?qū)Ь€Ila及兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2a(如圖7所示)；所述兩相鄰的第 二軸向電極區(qū)塊2a分別連接所述第二軸向?qū)Ь€21a雙端；所述兩第一軸向電極區(qū)塊Ia是 分置于所述第二軸向?qū)Ь€21a雙側(cè)；所述第一軸向?qū)Ь€Ila橫跨于所述絕緣隔點4a上，并 連接所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊la，而使所述第一軸向?qū)Ь€Ila與所述第二軸向?qū)Ь€ 21a之間形成電性絕緣。所述第一、第二軸向電極區(qū)塊la、2a及第一軸向?qū)Ь€Ila在本實施例上可分別以 多組實施，而使所述多個第一及第二軸向電極區(qū)塊la、2a構(gòu)成一觸控電路圖形，其余構(gòu)件 組成及實施方式是等同于上述圖1至圖3的實施例。請參閱圖10，揭示出本發(fā)明的又一電容式觸控電路圖形的平面圖，并配合圖8及 圖9說明本發(fā)明是在一基板3b上形成兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊lb、一第一軸向?qū)Ь€lib 及兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2b，所述第一軸向?qū)Ь€lib是形成于所述兩相鄰的第一軸向 電極區(qū)塊Ib之間，以連接所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊lb，所述兩相鄰的第二軸向電極 區(qū)塊2b分置于所述第一軸向?qū)Ь€lib雙側(cè)，且所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2b之間連 接一利用金屬材料制成的第二軸向?qū)Ь€21b，橫跨所述第一軸向?qū)Ь€11b，并在所述基板3b 表面布設(shè)一絕緣層40b，充實于所述第一軸向電極區(qū)塊lb、第二軸向電極區(qū)塊2b、第一軸向 導(dǎo)線lib及第二軸向?qū)Ь€21b之間，而使所述第一軸向?qū)Ь€lib與所述第二軸向?qū)Ь€21b 之間形成電性絕緣。其中，所述基板3b的兩相鄰端邊，分別形成一第一軸向周邊線路51b及一第二軸向周邊 線路52b，所述第一軸向周邊線路51b連接所述第一軸向電極區(qū)塊lb，且所述第二軸向周邊 線路52b連接所述第二軸向電極區(qū)塊2b。所述電容式觸控電路圖形的制法，在本實施例中 可利用黃光加工加以實踐，包括下列步驟(1)以第一次黃光加工在所述基板3b表面一次布設(shè)形成一利用金屬材料制成的 第二軸向?qū)Ь€21b、一第一軸向周邊線路51b及一第二軸向周邊線路52b (如圖8所示)，且 所述第二軸向?qū)Ь€21b、第一及第二軸向周邊線路51b、52b在本實施例上可分別以多組實施。(2)依據(jù)所述第二軸向?qū)Ь€21b的位置，以第二次黃光加工于所述基板3b表面布 設(shè)形成一絕緣層40b (如圖9所示)，且所述絕緣層40b表面具有兩相鄰的通孔41b，分別形 成于所述第二軸向?qū)Ь€21b的雙端上方；所述絕緣層40b可由透明的絕緣材料制成，所述絕 緣材料可以選用氧化硅或其他具備絕緣能力的等效材料，所述兩相鄰的通孔41b在本實施 例上可以多組實施。(3)依據(jù)所述兩相鄰 的通孔41b的位置，以第三次黃光加工在所述基板3b表面的 絕緣層40b上一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊lb、一第一軸向?qū)Ь€lib及兩相鄰 的第二軸向電極區(qū)塊2b(如圖10所示)；所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2b分別疊置于絕緣層40b表面的各通孔41b上，而分別連接所述第二軸向?qū)Ь€21b雙端，所述兩相鄰的第 一軸向電極區(qū)塊Ib分置于所述兩通孔41b之間的雙側(cè)；所述第一軸向?qū)Ь€lib形成于所述 兩通孔41b之間的絕緣層40b表面，并連接于所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊Ib之間，而 使所述第一軸向?qū)Ь€lib與所述第二軸向?qū)Ь€21b之間形成電性絕緣。所述第一、第二軸向電極區(qū)塊lb、2b及第一軸向?qū)Ь€lib在本實施例上可分別以 多組實施，而使所述多個第一及第二軸向電極區(qū)塊lb、2b構(gòu)成一觸控電路圖形，其余構(gòu)件 組成及實施方式是等同于上述圖1至圖3的實施例。請參閱圖13，揭示出本發(fā)明的再一電容式觸控電路圖形的平面圖，其配置形態(tài)是 與圖10相類似，差異處僅在于布設(shè)形成至基板表面的順序，所述電容式觸控電路圖形的制 法，在本實施例中可利用黃光加工加以實踐，包括下列步驟(1)在一透明基板3c表面以第一次黃光加工一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電 極區(qū)塊lc、一第一軸向?qū)Ь€Ilc及兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2c (如圖11所示)；所述第 一軸向?qū)Ь€Ilc布設(shè)于所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊Ic之間，以連接所述兩相鄰的第一 軸向電極區(qū)塊Ic ；所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊2c分置于所述第一軸向?qū)Ь€Ilc雙側(cè)； 所述第一、第二軸向電極區(qū)塊lc、2c及第一軸向?qū)Ь€Ilc在本實施例上可分別以多組實施； 其中，所述多個第一軸向電極區(qū)塊Ic是相互平行且呈矩陣間隔排列，且所述多個第二軸向 電極區(qū)塊2c也相互平行且呈矩陣間隔排列。(2)依據(jù)所述多個第一、第二軸向電極區(qū)塊lc、2c及第一軸向?qū)Ь€Ilc的位置，以 第二次黃光加工于所述基板3c表面布設(shè)形成一絕緣層40c (如圖12所示)，覆蓋所述等第 一、第二軸向電極區(qū)塊lc、2c及第一軸向?qū)Ь€11c，且所述絕緣層40c表面具兩相鄰的通孔 41c,分別形成于所述第二軸向電極區(qū)塊2c上方，且所述兩相鄰的通孔41c在本實施例上可 以多組實施。(3)依據(jù)所述兩相鄰的通孔41c的位置，以第三次黃光加工在所述基板3c表面一 次布設(shè)形成一利用金屬材料制成的第二軸向?qū)Ь€21c、一第一軸向周邊線路51c及一第二 軸向周邊線路52c(如圖13所示)；所述第二軸向?qū)Ь€21c位于所述兩相鄰的通孔41c間 的絕緣層40c表面，并疊置于所述兩相鄰的通孔41c上，以連接所述兩相鄰的第二軸向電極 區(qū)塊2c，而使所述第一軸向?qū)Ь€Ilc與所述第二軸向?qū)Ь€21c之間形成電性絕緣；所述第 一及第二軸向周邊線路51c、52c分別布設(shè)于所述基板3c的兩相鄰端邊，而使所述第一軸向 周邊線路51c連接所述第一軸向電極區(qū)塊lc，且所述第二軸向周邊線路52c連接所述第二 軸向電極區(qū)塊2c。所述第二軸向?qū)Ь€21c、第一及第二軸向周邊線路51c、52c在本實施例上可分別 以多組實施，而使所述多個第一及第二軸向電極區(qū)塊lc、2c構(gòu)成一觸控電路圖形，其余構(gòu) 件組成及實施方式是等同于上述圖8至圖10的實施例。以上說明對本發(fā)明而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等 效，但都將落入本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電容式觸控電路圖形，其特征在于，包括一基板，所述基板上形成至少兩相鄰的透明第一軸向電極區(qū)塊、一透明第一軸向?qū)Ь€及至少兩相鄰的透明第二軸向電極區(qū)塊；所述第一軸向?qū)Ь€形成于所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊之間，以連接所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊，所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊分置于所述第一軸向?qū)Ь€雙側(cè)；一金屬制的第二軸向?qū)Ь€，是橫跨所述第一軸向?qū)Ь€，并連接所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊；一絕緣隔點，形成于所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間，而使所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣；所述基板的兩相鄰端邊，分別形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路，所述第一軸向周邊線路連接所述第一軸向電極區(qū)塊，且所述第二軸向周邊線路連接所述第二軸向電極區(qū)塊。
2.一種電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，包括以第一次加工一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊、一第一軸向?qū)Ь€及兩相鄰的 第二軸向電極區(qū)塊于一基板表面；所述第一軸向?qū)Ь€布設(shè)于所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊之間，以連接所述兩相鄰的 第一軸向電極區(qū)塊；所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊分置于所述第一軸向?qū)Ь€雙側(cè)； 以第二次加工在所述基板表面布設(shè)形成一絕緣層，覆蓋所述第一軸向?qū)Ь€； 以第三次加工在所述絕緣層上布設(shè)形成一金屬制的第二軸向?qū)Ь€，連接所述兩相鄰的 第二軸向電極區(qū)塊，而使所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣，以構(gòu) 成一觸控電路圖形。
3.如權(quán)利要求2所述電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，更加包含于形成所述第 二軸向?qū)Ь€的同時，分別布設(shè)形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路在所述基板 的兩相鄰端邊，而使所述第一軸向周邊線路連接所述第一軸向電極區(qū)塊，并使所述第二軸 向周邊線路連接所述第二軸向電極區(qū)塊。
4.如權(quán)利要求2所述電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，所述絕緣層為一絕緣隔 點，且所述第二軸向?qū)Ь€橫跨所述絕緣隔點。
5.如權(quán)利要求2所述電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，所述絕緣層并覆蓋所述 兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊及所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊，且所述絕緣層表面具兩相 鄰的通孔，分別形成于所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊上方，所述第二軸向?qū)Ь€是位于所 述兩相鄰的通孔之間，并疊置于所述兩相鄰的通孔上，而連接所述兩相鄰的第二軸向電極 區(qū)塊。
6.一種電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，包括以第一次加工布設(shè)形成一金屬制的第二軸向?qū)Ь€于一基板表面； 以第二次加工在所述基板表面布設(shè)形成一絕緣層，覆蓋所述第二軸向?qū)Ь€； 以第三次加工一次布設(shè)形成兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊、一第一軸向?qū)Ь€及兩相鄰的 第二軸向電極區(qū)塊于所述基板上；所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊分別連接所述第二軸向?qū)Ь€雙端；所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊分置于所述第二軸向?qū)Ь€雙側(cè)；所述第一軸向?qū)Ь€位于所述絕緣層上，并連接所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊，而使 所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣，以構(gòu)成一觸控電路圖形。
7.如權(quán)利要求6所述電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，更加包含于形成所述第 二軸向?qū)Ь€的同時，分別布設(shè)形成一第一軸向周邊線路及一第二軸向周邊線路于所述基板 的兩相鄰端邊，而使所述第一軸向電極區(qū)塊連接所述第一軸向周邊線路，并使所述第二軸 向電極區(qū)塊連接所述第二軸向周邊線路。
8.如權(quán)利要求6所述電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，所述絕緣層為一絕緣隔 點，且所述第一軸向?qū)Ь€橫跨所述絕緣隔點。
9.如權(quán)利要求6所述電容式觸控電路圖形制法，其特征在于，所述絕緣層表面具兩相 鄰的通孔，分別形成于所述第二軸向?qū)Ь€的雙端上方，所述兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊及 所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊位于所述絕緣層上，且所述兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊分 別疊置于所述通孔上，而分別連接所述第二軸向?qū)Ь€雙端。
全文摘要
本發(fā)明是一種電容式觸控電路圖形及其制法，是在一基板表面以第一次加工布設(shè)兩相鄰的第一軸向電極區(qū)塊、一第一軸向?qū)Ь€及兩相鄰的第二軸向電極區(qū)塊，所述第一軸向?qū)Ь€連接所述兩第一軸向電極區(qū)塊，且所述兩第二軸向電極區(qū)塊分置于所述第一軸向?qū)Ь€雙側(cè)，以第二次加工在所述第一軸向?qū)Ь€上覆蓋一絕緣層，并以第三次加工在所述兩第二軸向電極區(qū)塊之間連接一金屬制的第二軸向?qū)Ь€，而使所述第一軸向?qū)Ь€與所述第二軸向?qū)Ь€之間形成電性絕緣，以構(gòu)成一觸控電路圖形。
文檔編號G06F3/044GK101840292SQ20091012950
公開日2010年9月22日 申請日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月20日
發(fā)明者劉振宇, 王凈亦 申請人:宸鴻科技(廈門)有限公司