專利名稱：電子標簽封裝及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子標簽封裝，同時涉及一種電子標簽封裝的制作方法。
背景技術：
電子標簽又稱RFID (Radio Frequency Identification)射頻識別，是一種非接觸 式的自動識別技術。通過相距幾厘米到幾米距離內(nèi)傳感器發(fā)射的無線電波，可以讀取電子 標簽內(nèi)儲存的信息，識別電子標簽所代表的物品、人和器具的身份。與其他常用的自動識別 技術如條形碼和磁條一樣，無線射頻識別技術也是一種自動識別技術。每一個目標對象在 射頻讀卡器中對應唯一的電子識別碼(UID)，附著在物體上標識目標對象，如紙箱、貨盤或 包裝箱等。射頻讀卡器(應答器)從電子標簽上讀取識別碼?；镜腞FID系統(tǒng)由三部分 組成天線或線圈、帶RFID解碼器的收發(fā)器和RFID電子標簽(每個標簽具有唯一的電子識 別碼)。隨著技術逐步成熟，電子標簽在身份識別、物流管理、產(chǎn)品追蹤及追溯、防偽等領 域的應用也在逐步推廣開來，這個技術為人類帶來了極大的便利。目前，運用傳統(tǒng)技術封裝的電子標簽晶片是裸露在空氣中的，將這種電子標簽和 物體，如紙箱、貨盤或包裝箱等，如果一起經(jīng)歷幾百攝氏度高溫，幾十個大氣壓的生產(chǎn)過程， 電子標簽損壞率幾乎是100%，根本不能實現(xiàn)識別、管理、追蹤和追溯等目的。傳統(tǒng)的電子標簽封裝工藝是將切割好的電子標簽晶片(Dice)從晶圓盤(Wafer) 上用吸嘴吸起，然后再把這個電子標簽晶片180度翻轉(zhuǎn)，再把電子標簽晶片定位到已經(jīng)點 了導電膠的天線上，經(jīng)過后續(xù)的加溫加壓流程利用導電膠將天線和電子標簽晶片牢固地連 接在一起，在這個工藝中，180度翻轉(zhuǎn)是最關鍵的步驟，這樣的設備一般都比較昂貴。而且運 用這個工藝生產(chǎn)的標簽并不具備耐高溫、高壓等能力。請參圖1和圖2所示，傳統(tǒng)的電子標簽封裝90，其系將電子標簽晶片91翻轉(zhuǎn)180 度之后通過導電膠92里連接于天線基材94上的天線93。通過這種封裝方式，電子標簽晶 片是裸露在空氣中的，將這種電子標簽和物體，如紙箱、貨盤或包裝箱等，如果一起經(jīng)歷幾 百攝氏度高溫，幾十個大氣壓的生產(chǎn)過程，電子標簽損壞率幾乎是100%，根本不能實現(xiàn)識 別、管理、追蹤和追溯等目的。本發(fā)明則提供一種新的方式用以改善或解決上述的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術問題在于提供一種耐高溫、耐高壓的電子標簽封裝以及該封 裝的制作方法。本發(fā)明通過這樣的技術方案解決上述的技術問題一種電子標簽封裝，其包括電子標簽晶片、封裝引腳以及放置電子標簽晶片、封裝 引腳的基板，封裝引腳與電子標簽晶片之間電連接，并且，電子標簽晶片、封裝引腳、導線與 基板一同被封裝在封裝填充體內(nèi)。
作為本發(fā)明的一種改進，封裝引腳與電子標簽晶片之間由導線實現(xiàn)電連接。作為本發(fā)明的一種改進，封裝填充體為陶瓷。作為本發(fā)明的一種改進，封裝填充體為環(huán)氧樹脂。本發(fā)明另提供一種制作電子標簽封裝的制作方法，該方法包括如下步驟制作晶 圓盤，該晶圓盤上制作若干矩陣排列的電子標簽晶片；切割晶圓盤，獲得單獨的電子標簽晶 片；提取電子標簽晶片，將其直接放置在一基板上；制作封裝引腳，并將該封裝引腳放置在 上述基板上；將封裝引腳與電子標簽晶片電連接；利用封裝填充體灌封電子標簽晶片、基 板與封裝引腳。
作為本發(fā)明的一種改進，提取電子標簽晶片的步驟中，利用真空吸附裝置進行提 取。作為本發(fā)明的一種改進，封裝引腳與電子標簽晶片之間通過導線進行電連接，該 導線也被灌封在封裝填充體內(nèi)。作為本發(fā)明的一種改進，封裝填充體為陶瓷。作為本發(fā)明的一種改進，封裝填充體為環(huán)氧樹脂。與現(xiàn)有技術相比較，本發(fā)明具有以下優(yōu)點防止了空氣中的雜質(zhì)、高溫、高壓力及 水份對電路的腐蝕和損壞而造成電氣性能下降或失效，晶片完全與外界隔離，保護了晶片 表面以及連接引線等，使相當柔嫩的晶片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及外部環(huán)境 的影響，同時通過封裝使晶片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配，這樣就能 緩解由于熱及壓力等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應力，從而可防止晶片損壞失效。


圖1與圖2是與本發(fā)明相關的傳統(tǒng)電子標簽封裝的示意圖。圖3是本發(fā)明電子標簽封裝的結(jié)構示意圖。圖4是本發(fā)明電子標簽封裝制作方法的流程圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖詳細說明本發(fā)明的具體實施方式
。本發(fā)明通過一種新的封裝方式，可防止電子標簽晶片在空氣中的雜質(zhì)、高溫、高壓 力及水份對晶片電路的腐蝕和損壞而造成電氣性能下降或失效，晶片完全與外界隔離，保 護了晶片表面以及連接引線等，使相當柔嫩的晶片在電氣或熱物理等方面免受外力損害及 外部環(huán)境的影響。同時通過封裝使晶片的熱膨脹系數(shù)與框架或基板的熱膨脹系數(shù)相匹配， 這樣就能緩解由于熱及壓力等外部環(huán)境的變化而產(chǎn)生的應力，從而可防止晶片損壞失效。 基于散熱的要求，封裝越薄越好，另一方面，運用此新的電子標簽封裝形式封裝后的晶片也 更便于安裝、運輸。傳統(tǒng)的電子標簽封裝工藝是將切割好的電子標簽晶片(Dice)從晶圓盤(Wafer) 上用吸嘴吸起，然后再把這個電子標簽晶片180度翻轉(zhuǎn)，再把電子標簽晶片定位到已經(jīng)點 了導電膠的天線上，經(jīng)過后續(xù)的加溫加壓流程利用導電膠將天線和電子標簽晶片牢固地連 接在一起，在這個工藝中，180度翻轉(zhuǎn)是最關鍵的步驟，這樣的設備一般都比較昂貴。而且運 用這個工藝生產(chǎn)的標簽并不具備耐高溫等能力。
本發(fā)明的封裝形式省去了翻轉(zhuǎn)的步驟，直接將電子標簽晶片從晶圓盤用吸嘴吸起 定位在基材上，然后用綁定機以合金線為導線將電子標簽晶片的焊點和引腳框架的引腳相 聯(lián)，然后再用可塑性絕緣介質(zhì)或陶瓷灌封固定，這樣的一整套設備相較傳統(tǒng)的設備來說成 本低很多。本電子標簽的封裝形式將電子標簽的封裝實現(xiàn)了從難到易、從復雜到簡單的變 換作用，從而可使操作，材料及設備費用降低，并且降低了對工作人員的素質(zhì)要求，特別是 可通過實現(xiàn)布線長度和阻抗配比盡可能地降低連接電阻、寄生電容和電感來提高產(chǎn)品的可 靠性及一致性。
優(yōu)化的，可利用規(guī)格通用功能，是指封裝的尺寸、形狀、長度及電氣特性方面等有 標準規(guī)格，便于最終用戶的運輸和使用。運用本發(fā)明的電子標簽封裝形式封裝的電子標簽可以隨物體一起經(jīng)歷生產(chǎn)過程 中210°C以下的溫度，最大可承受20個標準大氣壓的壓力環(huán)境，實現(xiàn)利用電子標簽對這些 非金屬物體識別、管理、追蹤和追溯等目的。請參圖3所示，本發(fā)明電子標簽封裝10包括電子標簽晶片11、基板12、封裝引腳 13、導線14以及封裝填充體15。電子標簽11通過導線14連接到封裝引腳13，而封裝引腳 13與電子標簽晶片11定位在基板12上，封裝填充體15將上述元件進行封裝，即，將上述元 件包覆其中。封裝填充體15可以是陶瓷或者環(huán)氧樹脂。請參圖4，本發(fā)明電子標簽封裝的制作方法，包括如下步驟在晶圓盤上形成電子標簽晶片；切割晶圓盤，使得形成單個的電子標簽晶片；利用真空吸附裝置提取電子標簽晶片并直接將其放置到基板上；在基板上固定封裝引腳，并利用導線將封裝引腳與電子標簽晶片電連接；灌封封裝填充體，將電子標簽、導線、封裝引腳、基板封入其中。本發(fā)明提供的封裝形勢以及制作方法，其成本較低，電子標簽封裝可以隨物體一 起經(jīng)歷生產(chǎn)過程中210°C以下的溫度，最大可承受20個標準大氣壓的壓力環(huán)境，實現(xiàn)利用 電子標簽對這些非金屬物體識別、管理、追蹤和追溯等目的。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不以上述實施方式為 限，但凡本領域普通技術人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應納利要 求書中記載的保護范圍內(nèi)。
權利要求
一種電子標簽封裝，其包括電子標簽晶片、封裝引腳以及放置電子標簽晶片、封裝引腳的基板，其特征在于封裝引腳與電子標簽晶片之間電連接，并且，電子標簽晶片、封裝引腳、導線與基板一同被封裝在封裝填充體內(nèi)。
2.根據(jù)權利要求1所述的電子標簽封裝，其特征在于封裝引腳與電子標簽晶片之間 由導線實現(xiàn)電連接。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的電子標簽封裝，其特征在于封裝填充體為陶瓷。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的電子標簽封裝，其特征在于封裝填充體為環(huán)氧樹脂。
5.一種如權利要求1所述的電子標簽封裝的制作方法，其特征在于，該方法包括如下 步驟制作晶圓盤，該晶圓盤上制作若干矩陣排列的電子標簽晶片；切割晶圓盤，獲得單獨的電子標簽晶片；提取電子標簽晶片，將其直接放置在一基板上；制作封裝引腳，并將該封裝引腳放置在上述基板上；將封裝引腳與電子標簽晶片電連接；利用封裝填充體灌封電子標簽晶片、基板與封裝引腳。
6.根據(jù)權利要求5所述的制作方法，其特征在于提取電子標簽晶片的步驟中，利用真 空吸附裝置進行提取。
7.根據(jù)權利要求5所述的制作方法，其特征在于封裝引腳與電子標簽晶片之間通過 導線進行電連接，該導線也被灌封在封裝填充體內(nèi)。
8.根據(jù)權利要求5或6或7所述的制作方法，其特征在于封裝填充體為陶瓷。
9.根據(jù)權利要求5或6或7所述的制作方法，其特征在于封裝填充體為環(huán)氧樹脂。
全文摘要
一種電子標簽封裝，其包括電子標簽晶片、封裝引腳以及放置電子標簽晶片、封裝引腳的基板，封裝引腳與電子標簽晶片之間電連接，并且，電子標簽晶片、封裝引腳、導線與基板一同被封裝在封裝填充體內(nèi)。本發(fā)明另提供一種制作電子標簽封裝的制作方法，該方法包括如下步驟制作晶圓盤，該晶圓盤上制作若干矩陣排列的電子標簽晶片；切割晶圓盤，獲得單獨的電子標簽晶片；提取電子標簽晶片，將其直接放置在一基板上；制作封裝引腳，并將該封裝引腳放置在上述基板上；將封裝引腳與電子標簽晶片電連接；利用封裝填充體灌封電子標簽晶片、基板與封裝引腳。
文檔編號G06K19/07GK101872752SQ200910049730
公開日2010年10月27日 申請日期2009年4月21日 優(yōu)先權日2009年4月21日
發(fā)明者楊軍良, 鐘衛(wèi) 申請人:上海贊潤微電子科技有限公司