專利名稱：Pet智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于智能卡結(jié)構(gòu)及其組成復(fù)合技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PET材 質(zhì)的智能卡結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
智能卡由一個或多個集成電路芯片組成，并封裝成便于人們攜帶的卡 片；具有暫時或永久性的數(shù)據(jù)存儲能力，其內(nèi)容可供外部讀取或供內(nèi)部處 理、判斷；具有邏輯和數(shù)學(xué)運算處理能力，用于識別和響應(yīng)外部提供的信 息和芯片本身的處理需求。.其與磁卡相比，更加安全可靠，除了存儲容量大， 還可一卡多用，同時可靠性比磁卡高，壽命長；讀寫機構(gòu)比磁卡讀寫機構(gòu)簡單 可靠，造價更便宜，維護方便，容易推廣。
由于智能卡內(nèi)設(shè)置有信息存儲的芯片，因此需要對其芯片進行物理和各種 抗外界干擾等保護，因此智能卡.的物理組成結(jié)構(gòu)對智能卡內(nèi)芯片的保護起到至 關(guān)重要的作用。

實用新型內(nèi)容
本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、能夠有效保護芯片及其連接的導(dǎo)線， 并便于生產(chǎn)制造的PET智能卡，其具有抗彎折、韌性高且穩(wěn)定性高的優(yōu)點。 本實用新型采用的技術(shù)方案如下
一種PET智能卡，包括芯片線路層，其特征在于所述PET智能卡包括依次 疊加設(shè)置的一PET面層、芯片線路層和一PET底層。
具體地講，所述芯片線路層包括依次疊加設(shè)置且具有沖孔的四層PVC片和 芯片，所述芯片設(shè)置在所述沖孔內(nèi)。
一種具體方式為所述疊加的四層PVC片的厚度均等，各PVC片上分別開 設(shè)有矩形沖孔，所述上兩層PVC片上沖孔的寬度略小于下兩層PVC片上沖孔的 寬度，所述上兩層PVC片上沖孔的長度大于下兩層PVC片上沖孔的長度。
3所述疊加的四層PVC片中，四層PVC片的厚度均為0. 08mm,所述上兩層PVC 片上沖孔的尺寸為5mmX8mm，所述下兩層PVC片上沖孔的尺寸為5. lmmX4. 8mm， 銅線為空中繞線方式，粘接在第三層。
另一種具體方式為所述疊加的四層PVC片中，中間兩層PVC片的厚度大 于上下兩層PVC片的厚度，各PVC片上分別開設(shè)有矩形沖孔，所述上兩層PVC 片上沖孔的寬度略小于下兩層PVC片上沖孔的寬度，所述上兩層PVC片上沖孔 的長度大于下兩層PVC片上沖孔的長度。
所述疊加的四層PVC片中，上下兩層PVC片的厚度為0. 06mm,中間兩層PVC 片的厚度為0.1咖，所述上兩層PVC片上沖孔的尺寸為5mmX8mm，所述下兩層 PVC片上沖孔的尺寸為5. lmmX4. 8mm，銅線用超聲波植入在第三層PVC片上。
四層PVC片的第三層PVC片上設(shè)置銅線線圈，銅線外徑為0. lmm-0. 135mm, 標襯直徑為0. 09mm-0. lmm，所述銅線線圈與芯片焊接。
四層PVC片的第三層PVC片植入有天線。
所述PET智能卡的厚度為0. 5mm，所述PET面層和PET底層的厚度均為 0. lmm，所述芯片厚度為0. 28mm-0. 3mm;芯片線路層的厚度為0. 3mm。
該PET智能卡采用PET片材作為面層和底層，為芯片線路層Inlay提供保 護，并可為印刷層。PET耐蠕變、抗疲勞性、耐摩擦和尺寸穩(wěn)定性好，磨耗小 而硬度高，具有熱塑性塑料中最火的韌性；電絕緣性能好，受溫度影響小，無 毒、耐氣候性、抗化學(xué)藥品穩(wěn)定性好，吸水率低，耐弱酸和有機溶劑。
芯片線路層的載體采用多組疊加的PVC片，該多組疊加結(jié)構(gòu)相較于單層同 厚度的載體層具有抗折強度高，芯片保護力度大的優(yōu)點，同時能夠?qū)崿F(xiàn)對芯片 所連接的銅線線圈起到良好的承載和保護作用，其分別開設(shè)沖孔的結(jié)構(gòu)能夠?qū)?芯片進行牢固的綁定，使這個智能卡的牢固性能更高。
本實用新型的有益效果在于，該PET智能卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、能夠有效保 護芯片及其連接的導(dǎo)線，并便于生產(chǎn)制造，其具有抗彎折、韌性高且穩(wěn)定性高 的優(yōu)點，提高了智能開的物理可靠性能和制造精密度。


圖1是本實用新型--實施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是本實用新型另一實施例的裝配結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

實施例l 如圖1所示，該PET智能卡為0.5mm厚度規(guī)格的智能卡，其包 括依次疊加設(shè)置的PET面層10、芯片線路層30和PET底層50。 PET面層10和 PET底層50的厚度均為0. lmm。
芯片線路層30由依次疊加設(shè)置且具有沖孔的四層PVC片31、 32、 33、 34 和芯片(未在圖中示出)組成，芯片綁定設(shè)置在疊加后的沖孔內(nèi)。疊加的四層 PVC片的厚度均等，均為0.08mm。具體為上兩層PVC片上沖孔35、 36的尺寸為 5腿X8mm，下兩層PVC片上沖孔37、 38的尺寸為5. lmmX4. 8mm。四層PVC片的 第三層PVC片33上設(shè)置銅線線圈39，銅線線圈可與芯片焊接。芯片孔數(shù)及孔排 列，依不同生產(chǎn)廠家而不同。
上述PET智能卡采用如下工序歩驟制備PVC片沖孔，一PVC片上焊接銅線 線圈，粘結(jié)銅線線圈到第三層PVC片33上，用層壓機壓制芯片線路層，裝訂PET 面層10和底層30，然后層壓成卡，其中PET而層和底層可以先進行彩膜印刷。
實施例2 另一種具體結(jié)構(gòu)如圖2所示，該PET智能開的芯片線路層疊加 的四層PVC片31、32、33、34中，疊加的一、四層PVC片的厚度均等，均為0. 06mm。 第二、三層PVC的厚度均等，均為0. lmm.具體為上兩層PVC片上沖孔35、 36的 尺寸為5mmX8mm，下兩層PVC片上沖孔37、 38的尺寸為5. lmm.X4. 8mm。
上述PET智能卡采用如下工序步驟制備PVC片沖孔，一PVC片上焊接銅線 線圏，粘結(jié)銅線線圈到第三層PVC片33上，用層壓機壓制芯片線路層，裝訂PET 面層10和底層50，然后層壓成卡，其中PET面層和底層可以先進行彩膜印刷。
權(quán)利要求1.一種PET智能卡，包括芯片線路層，其特征在于所述PET智能卡包括依次疊加設(shè)置的一PET面層、芯片線路層和一PET底層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的PET智能卡，其特征在于所述芯片線路層包括依 次疊加設(shè)置且具有沖孔的四層PVC片和芯片，所述芯片設(shè)置在所述沖孔內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PET智能卡，其特征在于所述疊加的四層PVC片 的厚度均等，各PVC片上分別開設(shè)有矩形沖孔，所述上兩層PVC片上沖孔的寬 度略小于下兩層PVC片上沖孔的寬度，所述上兩層PVC片上沖孔的長度大于下 兩層PVC片上沖孔的長度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的PET智能卡，其特征在于所述疊加的四層PVC片 中，四層PVC片的厚度均為0. 08mm，所述上兩層PVC片上沖孔的尺寸為5mmX 8mm，所述下兩層PVC片上沖孔的尺寸為5. lmmX4. 8mm，銅線為空中繞線方式， 粘接在第三層。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PET智能卡，其特征在于所述疊加的四層PVC片 中，中間兩層PVC片的厚度大于上下兩層PVC片的厚度，各PVC片上分別開設(shè) 有矩形沖孔，所述上兩層PVC片上沖孔的寬度略小于下兩層PVC片上沖孔的寬 度，所述上兩層PVC片上沖孔的長度大于下兩層PVC片上沖孔的長度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的PET智能卡，其特征在于所述疊加的四層PVC片 中，上下兩層PVC片的厚度為0.06mm，中間兩層PVC片的厚度為0. lmm，所述 上兩層PVC片上沖孔的尺寸為5mmX8mm，所述下兩層PVC片上沖孔的尺寸為 5. lraraX4. 8mm，銅線用超聲波植入在第三層PVC片上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PET智能卡，其特征在于四層PVC片的第三層PVC 片上設(shè)置銅線線圈，銅線外徑為0. lmm-0.135mm，標襯直徑為0. 09咖-0. lmm，所 述銅線線圈與芯片焊接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的PET智能卡，其特征在于四層PVC片的第三層PVC 片植入有天線。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1述的PET智能卡，其特征在于所述PET智能卡的厚度為 0.5mm，所述PET面層和PET底層的厚度均為0. lmm，所述芯片厚度為 0. 28mm-0. 3mm;芯片線路層的厚度為0. 3mm。
專利摘要一種PET智能卡，包括芯片線路層。所述PET智能卡包括依次疊加設(shè)置的一PET面層、芯片線路層和一PET底層。該PET智能卡的結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、能夠有效保護芯片及其連接的導(dǎo)線，并便于生產(chǎn)制造，其具有抗彎折、韌性高且穩(wěn)定性高的優(yōu)點，提高了智能卡的物理可靠性能和制造精密度。
文檔編號G06K19/04GK201327647SQ20082017829
公開日2009年10月14日 申請日期2008年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月11日
發(fā)明者白延強 申請人:白延強