專利名稱：射頻識別裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及一種用于射頻識別的裝置。
背景技術(shù)：
射頻識別裝置通常與讀卡器配合使用，現(xiàn)有的射頻識別裝置是在同一個基片上安置模塊 與導線線圈，因此，只有在模塊與基片固定后，才能進行導線線圈的固定，由于是進行串行 生產(chǎn)，上述作業(yè)方法導致生產(chǎn)效率較低，生產(chǎn)成本提高。此外，射頻識別裝置中最昂貴的部 件是模塊，但現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝通常要先將模塊與基片固定，然后再進行后續(xù)的工作；所以不 可能在不大量占壓資金的情況下，通過存儲半成品的方法來預先儲存生產(chǎn)能力。

實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的在于提供一種生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高的射頻識別裝置。
本實用新型的射頻識別裝置，包括模塊承載基片和導線承載基片，模塊承載基片上設有 模塊，導線承載基片上設有導線線圈，導線承載基片的一個表面與所述模塊承載基片的一個 表面相連，所述導線線圈與所述模塊電連接。
本實用新型的射頻識別裝置，其中所述模塊包括芯片和引線框，芯片固定在引線框下表 面，并將芯片置于所述模塊承載基片上的空地內(nèi)，所述引線框下表面的周邊與所述模塊承載 基片的上表面通過粘接層粘接相連，所述導線線圈布設在所述導線承載基片的上表面或下表 面，導線承載基片上具有空腔，所述引線框位于空腔內(nèi)，導線承載基片的下表面與所述模塊 承載基片的上表面采用熱壓或者粘接或者定位銷或者超聲波焊接相貼連。
本實用新型的射頻識別裝置，其中所述模塊包括芯片和引線框，芯片固定在引線框的上 表面，引線框的下表面與所述模塊承載基片的上表面采用粘接層粘接相連，所述導線線圈布 設在所述導線承載基片的下表面或上表面，芯片和引線框位于所述導線承載基片上的空腔內(nèi)， 導線承載基片的下表面與所述模塊承載基片的上表面采用熱壓或者粘接或者定位銷或者超聲 波焊接相貼連。
本實用新型的射頻識別裝置，其中所述模塊為FCP模塊。
本實用新型的射頻識別裝置，其中所述模塊包括芯片和引線框，芯片固定在引線框上表 面，并將引線框置于所述模塊承載基片上的空地內(nèi)，所述引線框下表面通過膠條與所述模塊 承載基片下表面粘接相連，所述導線線圈布設在所述導線承載基片的上表面或下表面，導線 承載基片的中部具有空腔，所述芯片位于空腔內(nèi)，導線承載基片的下表面與所述模塊承載基 片的上表面釆用熱壓或者粘接或者定位銷或者超聲波焊接相貼連。
本實用新型的射頻識別裝置，其中所述模塊承載基片的厚度為0.02—"0.07mm，所述導線 承載基片的厚度為所述模塊厚度的0.8—1.2倍，或為0.23—0.28mm。
本實用新型的射頻識別裝置，其與現(xiàn)有的射頻識別裝置相比，本實用新型的射頻識別裝置，開創(chuàng)性的采用模塊承載基片和導線承載基片兩種基片，并分別在模塊承載基片上設置模 塊，在導線承載基片上設置導線線圈，因此，可以同步進行模塊和導線線圈的設置工作，或 者僅僅利用少量的資金投入，預先將生產(chǎn)時較費時間但所需零部件成本較低的導線線圈設置 工作提前進行，然后根據(jù)客戶的訂貨需要，及時進行模塊的設置工作，然后組裝出射頻識別 裝置，從而可以在有訂單時迅速地生產(chǎn)出客戶所需的射頻識別裝置。故本實用新型的射頻識 別裝置能夠大幅度提高生產(chǎn)效率，顯著降低生產(chǎn)成本，其技術(shù)方案具有突出的實質(zhì)性特點和 顯著的進步。
本實用新型射頻識別裝置的其他細節(jié)和特點可通過閱讀下文結(jié)合附圖詳加描述的實施例 便可清楚明了。

圖1為本實用新型的射頻識別裝置的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖2為本實用新型的射頻識別裝置的另一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖3為本實用新型的射頻識別裝置的又一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖4為本實用新型的射頻識別裝置的結(jié)構(gòu)示意圖的立體圖5為本實用新型的射頻識別裝置的還一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖6為本實用新型的射頻識別裝置的還有一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖7為本實用新型的射頻識別裝置的再一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖8為本實用新型的射頻識別裝置的另外一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖； 圖9為本實用新型的射頻識別裝置的又有一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖。
具體實施方式

如圖1和圖4所示，本實用新型的射頻識別裝置，包括模塊承載基片1和導線承載基片 2，模塊承載基片1上設有模塊3，模塊3包括芯片6和引線框7，芯片6固定在引線框7下 表面的中部，并將芯片6置于模塊承載基片1中部的空地8內(nèi)，引線框7下表面的周邊與模 塊承載基片1的上表面采用粘接層4粘接相連，導線承載基片2上設有導線線圈5，導線線 圈5布設在導線承載基片2的上表面，導線線圈5也可以是如圖5所示，布設在導線承載基 片2的下表面，導線承載基片2上具有空腔9，引線框7位于空腔9內(nèi)，導線承載基片2的 下表面與模塊承載基片1的上表面采用熱壓或者粘接相貼連，或者采用定位銷固定連接導線 承載基片2與模塊承載基片1，導線線圈5與模塊3電連接。
如圖2所示，本實用新型的射頻識別裝置，包括模塊承載基片1和導線承載基片2，模 塊承載基片1上設有模塊3，模塊3包括芯片6和引線框7，芯片6固定在引線框7的上表面， 引線框7的下表面與模塊承載基片1的上表面采用粘接層4粘接相連，導線線圈5布設在導 線承載基片2的下表面，導線線圈5也可以是如圖6所示，布設在導線承載基片2的上表面， 芯片6和引線框7位于導線承載基片2上的空腔9內(nèi)，導線承載基片2的下表面與模塊承載 基片1的上表面采用熱壓或者粘接相貼連，或者采用定位銷固定連接導線承載基片2與模塊 承載基片l。導線線圈5與模塊3電連接。
圖3所示的射頻識別裝置與圖2所示的射頻識別裝置的不同之處僅僅是所用的模塊3為 FCP模塊。圖7所示的射頻識別裝置與圖6所示的射頻識別裝置的不同之處也僅僅是所用的模塊3為FCP模塊。
如圖8所示，本實用新型的射頻識別裝置，包括模塊承載基片1和導線承載基片2，模 塊承載基片1上設有模塊3,模塊3包括芯片6和引線框7，芯片6固定在引線框7上表面的 中部，并將引線框7置于模塊承載基片1中部的空地8內(nèi)，引線框7的下表面與模塊承載基 片1的下表面采用膠條10粘接相連，導線承載基片2上設有導線線圈5，導線線圈5布設在 導線承載基片2的上表面。
上述導線線圈5也可以是如圖9所示，布設在導線承載基片2的下表面，導線承載基片 2的中部具有空腔9，芯片6位于空腔9內(nèi)，導線承載基片2的下表面與模塊承載基片1的上 表面采用熱壓或者粘接相貼連，或者采用定位銷固定連接導線承載基片2與模塊承載基片1， 導線線圈5與模塊3電連接，其他部分結(jié)構(gòu)則與圖8所示相同。
本實用新型的模塊承載基片1可采用較薄的材料，比如0.04-0.05mm厚的片材，以承載 模塊。導線承載基片2采用厚度為模塊厚度的0.8—1.2倍的片材，或為0.23-0.28mm厚的片 材，這樣可以將卡片的整體厚度變薄，同時還可以自動化生產(chǎn)。
實施例1
5.如圖4所示，本實用新型的的射頻識別裝置的生產(chǎn)方法，其包括如下步驟
1、 分別準備整張模塊承載基片1和整張導線承載基片2，在整張模塊承載基片1上按照 設定位置開設多個空地8,在整張導線承載基片2上按照設定位置開設多個空腔9;
2、 在整張導線承載基片2上用布線裝置分別設置多個導線線圈5 (圖4中僅示意性的畫 出了 4個導線線圈5)，每個導線線圈5分別布設在整張導線承載基片2的上表面或下表面， 設置多個導線線圈5的方法為將預先繞好的銅導線圈分別粘接在整張導線承載基片2上，或 者是將預先繞好的銅導線圈采用超聲波焊接的方法分別置于整張導線承載基片2中，導線可 以是漆包線，或者是沒有包絕緣漆的導線；
3、 將多個模塊3的芯片6分別置于整張模塊承載基片1上的空地8內(nèi)(圖4中僅示意性 的畫出了4個模塊3)，將每個模塊3的引線框7分別置于空腔9內(nèi)，將引線框7下表面的周 邊與整張模塊承載基片1的上表面粘接相連，在天線承載基片2的空地8中填充UV膠或熱 熔膠或熱固膠，用于固定模塊3，并為后續(xù)工序提供填充；
4、 將整張導線承載基片2的下表面與整張模塊承載基片1的上表面相采用熱壓或者粘接 相連；
5、 將每個導線線圈5的接線頭放在模塊3的引線框7的接口上，采用電阻焊或釬焊令每 個導線線圈5與所對應的芯片6電連接，即可制成如圖1或圖5所示的射頻識別裝置。
實施例2
本實用新型的射頻識別裝置的生產(chǎn)方法，其包括如下步驟
1、 分別準備整張模塊承載基片1和整張導線承載基片2，并在整張導線承載基片2上按 照設定位置開設多個空腔9;
2、 在整張導線承載基片2上按照設定位置分別設置多個導線線圈5，每個導線線圈5分 別布設在整張導線承載基片2的上表面或下表面，設置導線線圈5方法為將預先繞好的銅導線圈粘接采用超聲波焊接的方法植入導線承載基片2中，導線可以是漆包線，或者是沒有包 絕緣漆的導線；
3、 在整張模塊承載基片1上分別按照設定位置固定多個模塊3，將每個模塊3分別置于 整張導線承載基片2上的空腔9內(nèi)，將每個模塊3的引線框7的下表面分別與整張模塊承載 基片1的上表面粘接相連；
4、 將整張導線承載基片2的下表面與整張模塊承載基片1的上表面相采用熱壓或者粘接 相連；
5、 將每個導線線圈5的接線頭放在模塊3的引線框7的接口上，采用電阻焊或釬焊令每 個導線線圈5與所對應的模塊3電連接，即可制成如圖2或圖6所示的射頻識別裝置。
上述模塊3可以為FCP模塊。FCP為英文Flip Chip Package的開頭字母縮寫。 實施例3
5.本實用新型的的射頻識別裝置的生產(chǎn)方法，其包括如下步驟-
1、 分別準備整張模塊承載基片1和整張導線承載基片2，在整張模塊承載基片1上按照 設定位置開設多個空地8，在整張導線承載基片2上按照設定位置開設多個空腔9;
2、 在整張導線承載基片2上用布線裝置分別設置多個導線線圈5，每個導線線圈5分別 布設在整張導線承載基片2的上表面或下表面，設置多個導線線圈5的方法為將預先繞好的 銅導線圈分別粘接在整張導線承載基片2上，或者是將預先繞好的銅導線圈采用超聲波焊接 的方法分別置于整張導線承載基片2中，導線可以是漆包線，或者是沒有包絕緣漆的導線；
3、 將多個模塊3的引線框7分別置于整張模塊承載基片1上的空地8內(nèi)，將每個模塊3 的芯片6分別置于空腔9內(nèi)，利用膠條10將引線框7下表面的周邊與整張模塊承載基片1的 下表面粘接相連，在天線承載基片2的空地8中填充UV膠或熱熔膠或熱固膠，用于固定模 塊3;
4、 將整張導線承載基片2的下表面與整張模塊承載基片1的上表面相采用熱壓或者粘接 相連；
5、 采用電阻焊或釬焊令每個導線線圈5與所對應的芯片6電連接，即可制成如圖8或圖 9所示的射頻識別裝置。
本實用新型的射頻識別裝置及其生產(chǎn)方法，開創(chuàng)性的采用模塊承載基片1和導線承載基 片2兩種基片，并分別在模塊承載基片1上設置模塊，在導線承載基片2上設置導線線圈5， 因此，可以同步進行模塊3和導線線圈5的設置工作，或者預先將生產(chǎn)時較費時間的導線線 圈5設置工作提前進行，然后根據(jù)客戶的訂貨需要，及時進行模塊3的設置工作，然后組裝 出射頻識別裝置，從而可以迅速地生產(chǎn)出客戶所需的射頻識別裝置，故本實用新型的射頻識 別裝置及其生產(chǎn)方法能夠大幅度提高生產(chǎn)效率，顯著降低生產(chǎn)成本，其技術(shù)方案具有突出的 實質(zhì)性特點和顯著的進步。
上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進行描述，并非對本實用新型范 圍進行限定，在不脫離本實用新型設計精神的前提下，本領域普通工程技術(shù)人員對本實用新 型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進，均應落入本實用新型的權(quán)利要求書確定的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.射頻識別裝置，其特征在于包括模塊承載基片(1)和導線承載基片(2)，模塊承載基片(1)上設有模塊(3)，導線承載基片(2)上設有導線線圈(5)，導線承載基片(2)的一個表面與所述模塊承載基片(1)的一個表面相連，所述導線線圈(5)與所述模塊(3)電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識別裝置，其特征在于所述模塊(3)包括芯片(6)和引 線框(7)，芯片(6)固定在引線框(7)下表面，并將芯片(6)置于所述模塊承載基片(1) 上的空地(8)內(nèi)，所述引線框(7)下表面的周邊與所述模塊承載基片(1)的上表面通過粘 接層(4)粘接相連，所述導線線圈(5)布設在所述導線承載基片(2)的上表面或下表面， 導線承載基片(2)上具有空腔(9)，所述引線框(7)位于空腔(9)內(nèi)，導線承載基片(2) 的下表面與所述模塊承載基片(1)的上表面采用熱壓或者粘接或者定位銷或者超聲波焊接相 貼連。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識別裝置，其特征在于所述模塊(3)包括芯片(6)和引 線框(7)，芯片(6)固定在引線框(7)的上表面，引線框(7)的下表面與所述模塊承載基 片(1)的上表面通過粘接層(4)粘接相連，所述導線線圈(5)布設在所述導線承載基片(2) 的下表面或上表面，芯片(6)和引線框(7)位于所述導線承載基片(2)上的空腔(9)內(nèi)， 導線承載基片(2)的下表面與所述模塊承載基片(1)的上表面采用熱壓或者粘接或者定位 銷或者超聲波焊接相貼連。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的射頻識別裝置，其特征在于所述模塊(3)為FCP模塊。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的射頻識別裝置，其特征在于所述模塊(3)包括芯片(6)和引 線框(7),芯片(6)固定在引線框(7)上表面，并將引線框(7)置于所述模塊承載基片(1) 上的空地(8)內(nèi)，所述引線框(7)下表面通過膠條(1)與所述模塊承載基片(1)下表面 粘接相連，所述導線線圈(5)布設在所述導線承載基片(2)的上表面或下表面，導線承載 基片(2)的中部具有空腔(9)，所述芯片(6)位于空腔(9)內(nèi)，導線承載基片(2)的下 表面與所述模塊承載基片(1 )的上表面采用熱壓或者粘接或者定位銷或者超聲波焊接相貼連。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5中任何一項所述的射頻識別裝置，其特征在于所述模塊承載基片 (1)的厚度為0.02—0.07mm，所述導線承載基片(2)的厚度為所述模塊厚度的0.8—1.2倍，或為0.23—0.28mm。
專利摘要一種射頻識別裝置，包括模塊承載基片(1)和導線承載基片(2)，模塊承載基片(1)上設有模塊(3)，導線承載基片(2)上設有導線線圈(5)，導線承載基片(2)的一個表面與模塊承載基片(1)的一個表面相連，導線線圈(5)與模塊(3)電連接。其生產(chǎn)方法包括如下步驟分別準備整張模塊承載基片和整張導線承載基片；在整張導線承載基片上按照設定位置埋設多個導線線圈(5)；在整張模塊承載基片上按照設定位置固定多個模塊(3)；將整張導線承載基片的一個表面按照設定位置與整張模塊承載基片一個表面相連；令每個導線線圈(5)與所對應的模塊(3)電連接。其目的在于提供一種生產(chǎn)成本低、生產(chǎn)效率高的射頻識別裝置。
文檔編號G06K19/07GK201142082SQ200820078588
公開日2008年10月29日 申請日期2008年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月17日
發(fā)明者張曉冬 申請人:北京德鑫泉科技發(fā)展有限公司