專利名稱：一種雙界面通信卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種通信用卡，特別涉及一種將通信功能和電子標簽功能整合于一體雙界面通信卡。
技術(shù)背景
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，半導(dǎo)體芯片的集成度日益提高，功能越來越豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的應(yīng)用產(chǎn)品以配合新的需求。在智能卡封裝領(lǐng)域，手機卡的使用量非常大，常規(guī)的手機卡的功能僅限于通訊以及一些信息交流，卻無法實現(xiàn)一些電子標簽的功能。
目前，手機通信產(chǎn)業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的方向發(fā)展。例如，市場上一些手機生產(chǎn)廠家已考慮將射頻模塊直接植入手機中，來取得電子標簽的功能，但目前尚未成熟。也有一些廠家將電子標簽與天線直接貼于手機蓋板上，這樣的做法使標簽與手機卡完全脫離，不能起到數(shù)據(jù)交換的作用。另外，也有一些廠家將芯片封裝于手機卡內(nèi)，但為了克服手機電池板會屏蔽信號的困難，將連接在手機卡上的天線繞過電池板接收信號，但這樣設(shè)計勢必對裝拆電池板造成不便。
因此，特別需要一種使用簡單并且通過無線信號交換的手機卡，以適合當今用戶的消費需求
實用新型內(nèi)容
本實用新型為了解決現(xiàn)有通信卡所存在功能上的不足，而提供一種在原有通信卡功能的基礎(chǔ)上，增加了非接觸式電子標簽功能，以滿足一些用戶的特殊需求。本實用新型既沒有擴大材料及生產(chǎn)成本，又可在手機卡中增加一項新型支付功能。
為了達到上述目的，本實用新型采用如下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種雙界面通信卡，該卡包括載帶以及封裝在載帶上的芯片，其特征在于，所述芯片采用能夠同時實現(xiàn)接觸式通信卡功能和非接觸式電子標簽功能的半導(dǎo)體芯片。
所述通信卡還包括設(shè)置在使用終端上的諧振天線，所述載帶上還設(shè)有天線；所述芯片通過載帶上的天線與諧振天線耦合，諧振天線再與外部讀卡器進行耦合，并進行無線數(shù)據(jù)交換。
所述載帶為采用FR4材料以及層壓技術(shù)制成的多層線路板，各層線路之間使用導(dǎo)通孔連接。
所述載帶的接觸面設(shè)置有標準的智能卡接觸觸點，在載帶的引線焊接面，設(shè)置有接觸式引線焊盤、非接觸引線焊盤、線路及天線線圈；所述天線線圈通過敷銅蝕刻工藝設(shè)置在載帶中間層，所述接觸式引線焊盤連接智能卡接觸觸點，非接觸引線焊盤通過線路連接天線線圈。
所述芯片可為一個接觸式芯片和一個非接觸式芯片組合而成。
所述手機卡使用模塑工藝進行封裝。
根據(jù)上述技術(shù)方案得到的本實用新型可在一張手機卡中同時實現(xiàn)SIM卡功能和非接觸式電子標簽功能。由本實用新型封裝的通信卡，可以廣泛應(yīng)用于各類手機或無線通訊產(chǎn)品中，具有通用性強，可靠性高，選擇面廣等優(yōu)點，極大地推動全球手機應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展。本實用新型適合各不同使用領(lǐng)域的需求，如手機中的SIM卡、UIM卡和TD卡等，也可以用于其他移動通信產(chǎn)品，如無線網(wǎng)卡、無線基站、公用電話等產(chǎn)品中，本實用新型具有廣泛的應(yīng)用前景。


以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進一步說明本實用新型。圖1為本實用新型的正視示意圖。圖2為本實用新型的后視示意圖。圖3為本實用新型的剖視圖。圖4為本實用新型工作示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。
由于常規(guī)封裝成的成品手機卡，實現(xiàn)通訊功能和數(shù)據(jù)交換功能，并不具有支付功能，本實用新型通過在手機卡中增加電子標簽天線來實現(xiàn)手機卡的支付功能，將其與手機卡整合于一體，來達到電子支付的功能。
為了達到上述目的，本實用新型提供的一種新型雙界面手機卡來實現(xiàn)這樣的效果。其具體實施方式
如下
該手機卡為長方形，如圖1到圖3所示，該卡集成了接觸式SIM卡功能
和非接觸式電子標簽功能。為了達到上述目的，本實用新型提供的卡由半導(dǎo)體
芯片l、用于承載芯片的載帶2、設(shè)置在載帶上的金屬引線3以及模塑料4組合而成(其為現(xiàn)有技術(shù)，不加以贅述)。
本實用新型提供的卡上還設(shè)有天線9，同時封裝在載帶上的芯片1能夠同時實現(xiàn)接觸式通信卡功能和非接觸式電子標簽功能，該芯片1可通過天線9與手機上諧振天線耦合，與外部讀卡器進行無線數(shù)據(jù)交換。
為了達到不擴大材料及生產(chǎn)成本，又增加上述功能，本實用新型采用的載帶2為由層壓技術(shù)實現(xiàn)的多層線路板，并使用FR4材料制成，載帶2的各層線路之間使用導(dǎo)通孔IO連接。
同時載帶的接觸面設(shè)置有標準的智能卡接觸觸點5，在載帶的引線焊接面，設(shè)置有接觸式引線焊盤6、非接觸式引線焊盤7、線路8及天線線圈9，該天線線圈9設(shè)置載帶的中間層，并且通過敷銅蝕刻工藝實現(xiàn)圖形。接觸式引線焊盤6用于連接智能卡接觸觸點5，實現(xiàn)芯片2的接觸式SIM卡功能；非接觸式引線焊盤7通過線路8連接天線線圈9，實現(xiàn)芯片2的非接觸式電子標簽功能。
該手機卡內(nèi)可使用一個同時具有接觸和非接觸功能的芯片，或者使用一個接觸式芯片加一個非接觸式芯片；并且使用模塑工藝進行封裝；封裝完成后使用接觸式卡與非接觸式卡結(jié)合的測試方式進行測試。
根據(jù)上述技術(shù)方案得到的本實用新型進行工作時，如圖4所示
首先手機蓋板內(nèi)設(shè)置有諧振天線ll，手機卡13安置于手機中，其與諧振天線11之間安置有手機電池板12，手機卡一面上的智能卡接觸角電點5與手機接觸，實現(xiàn)手機卡的接觸式SIM功能，同時另一面，當電子標簽工作時，通過手機卡上的線圈與手機蓋板上的諧振天線11耦合，諧振天線再與外部讀卡器14進行耦合，實現(xiàn)無線數(shù)據(jù)交換。從而能夠?qū)崿F(xiàn)直接將手機使用于小額支付、公交卡系統(tǒng)、銀行卡消費等場合。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1、一種雙界面通信卡，該卡包括載帶以及封裝在載帶上的芯片，其特征在于，所述通信卡還包括設(shè)置在使用終端上的諧振天線，以及設(shè)置在載帶上的天線；所述芯片采用能夠同時實現(xiàn)接觸式通信卡功能和非接觸式電子標簽功能的半導(dǎo)體芯片，該芯片可通過載帶上的天線與諧振天線耦合，諧振天線再與外部讀卡器進行耦合，并進行無線數(shù)據(jù)交換。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面通信卡，其特征在于，所述載帶為采用FR4材料以及層壓技術(shù)制成的多層線路板，各層線路之間使用導(dǎo)通孔連接。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種雙界面通信卡，其特征在于，所述載帶的接觸面設(shè)置有標準的智能卡接觸觸點，在載帶的引線焊接面，設(shè)置有接觸式引線焊盤、非接觸引線焊盤、線路及天線線圈；所述天線線圈通過敷銅蝕刻工藝設(shè)置在載帶中間層，所述接觸式引線焊盤連接智能卡接觸觸點，非接觸引線焊盤通過線路連接天線線圈。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面通信卡，其特征在于，所述芯片可為一個接觸式芯片和一個非接觸式芯片組合而成。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙界面通信卡，其特征在于，所述手機卡使用模塑工藝進行封裝。
專利摘要本實用新型公開了一種雙界面通信卡，該卡包括載帶以及封裝在載帶上的芯片，所述通信卡上還設(shè)有天線，所述芯片為能夠?qū)崿F(xiàn)接觸式通信卡功能和非接觸式電子標簽功能的半導(dǎo)體芯片，該芯片可通過天線與安置在使用終端上的諧振天線耦合，與外部讀卡器進行無線數(shù)據(jù)交換。本實用新型將手機的通信功能和電子標簽功能整合于一體，可直接將手機使用于小額支付、公交卡系統(tǒng)、銀行卡消費等場合。
文檔編號G06K19/077GK201355489SQ20082006096
公開日2009年12月2日 申請日期2008年12月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月4日
發(fā)明者楊輝峰, 斌 洪 申請人:上海長豐智能卡有限公司