專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是與散熱裝置有關(guān)，特別是有關(guān)于一種具有較佳結(jié)構(gòu)耐 用性的散熱模塊。
背景技術(shù)：
用于計算機(jī)中央處理器(CPU)的散熱模塊主要包含有一散熱座與一 散熱風(fēng)扇，其中散熱座與CPU接觸，用以吸收CPU所產(chǎn)生的熱能，同時
將熱能傳遞至散熱座的散熱鰭片，再利用散熱風(fēng)扇將散熱鰭片的熱能加 以吹散。*
如圖1與圖2所示之一種現(xiàn)有的散熱模塊1，散熱模塊1包含有一散 熱座2、 一保護(hù)蓋3、 一散熱風(fēng)扇4、以及一彈簧9，其中保護(hù)蓋3是利 用四個連接件5分別穿過其角落的連接孔6以及彈簧9而罩蓋于散熱座2 上且固定于一基板，使散熱座2與設(shè)于基板上的CPU接觸，而散熱風(fēng)扇4 是利用四個螺絲7穿過其周緣的穿孔8而固定于保護(hù)蓋3，用以將散熱座 2、保護(hù)蓋3與散熱風(fēng)扇4結(jié)合在一起。但是由于一般的保護(hù)蓋3是塑料 材質(zhì)，在高溫狀態(tài)下以及彈簧9所給予的壓力雙重作用下，在長時間使 用后，浪容易讓保護(hù)蓋3的連接孔6處脆化造成斷裂，使散熱座2無法 與CPU緊密接觸。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的在于提供一種散熱模塊，其具有較佳的結(jié)構(gòu) 強(qiáng)度與耐用性。
本實用新型的另一目的在于提供一種散熱模塊，其整體所需空間較小。
為達(dá)成上述目的，本實用新型的散熱模塊包含有 一散熱座，具有 數(shù)個散熱鰭片，于該等散熱鰭片周緣設(shè)有數(shù)個鏤空區(qū)；數(shù)個扣持件，各 該扣持,具有一承接部、以及具有由該承接部兩側(cè)分別向外水平延伸的 二搭接部，各該搭接部上設(shè)有一固定孔，該承接部具有一承接孔；各該 扣持件對應(yīng)于一該鏤空區(qū)，并且該承接部位于該鏤空區(qū)內(nèi)，同時該二搭 接部搭置于該鏤空區(qū)兩邊的散熱鰭片頂緣；以及數(shù)個固定件，分別穿設(shè) 于各該扣持件的至少一該固定孔并且固定于該散熱座，而將該搭接部固 定于該散熱座。藉此，本實用新型透過各該固定件固定于該散熱座，可 將該散熱風(fēng)扇與該散熱座固定在一起，可增加本實用新型結(jié)構(gòu)的耐用性。 并且具有體積小，占據(jù)空間少的功效。


圖1是現(xiàn)有的散熱模塊的立體分解圖。 圖2是現(xiàn)有的散熱模塊的立體組合圖。 圖3是本實用新型第一較佳實施例的立體組合圖。 圖4是本實用新型第一較佳實施例的立體分解圖。 圖5是本實用新型第二較佳實施例的立體組合圖，顯示配合一散熱 風(fēng)扇的組合狀態(tài)。
圖6是本實用新型第二較佳實施例的立體分解圖，顯示配合一散熱 風(fēng)扇的分解狀態(tài)。
圖7是本實用新型第三較佳實施例的立體分解圖。 圖8是本實用新型第三較佳實施例的立體組合圖。 圖9是本實用新型第四較佳實施例的立體分解圖。
圖io是本實用新型第五較佳實施例的立體組合圖。
圖ll是本實用新型第五較佳實施例的立體組合圖，顯示底視的狀態(tài)。
具體實施方式

茲配合附圖列舉以下較佳實施例，用以對本實用新型的結(jié)構(gòu)及功效 進(jìn)行詳細(xì)說明
請先參閱圖3與圖4，為本實用新型第一較佳實施例的散熱模塊10，
主要由一散熱座ll、數(shù)個扣持件21、以及數(shù)個固定件31所組成，其中
該散熱座11，具有數(shù)個散熱鰭片12，于該等散熱鰭片12周緣設(shè)有 數(shù)個鏤空區(qū)14。
該等扣持件21，為金屬材質(zhì)或耐熱材質(zhì)，分別具有一承接部22、以 及由該承接部22兩側(cè)分別向上延伸預(yù)定長二臂部24、以及具有由該二臂 部24頂端向外水平分別延伸的二搭接部26，各該搭接部26上設(shè)有一固 定孔27^該承接部22具有一承接孔23。各該扣持件21對應(yīng)于一該鏤空 區(qū)14，并且該承接部22位于該鏤空區(qū)14內(nèi)，且該二搭接部26搭置于該 鏤空區(qū)14兩邊的散熱鰭片12頂緣，其中該二臂部24分別抵接于一該散 熱鰭片12。
該等固定件31，本實施例中為螺栓，分別穿設(shè)于各該扣持件21之一 該固定孔27并且固定于該散熱座11的二該散熱鰭片12之間，而將該搭 接部26固定于該散熱座11。上述的各該固定件亦可為卡榫型態(tài)，而不以 螺栓為限。
本實施例更包含有
數(shù)個連接件33，本實施例中為螺栓，各該連接件33上具有一彈簧 34，各該連接件33穿過于各該承接孔23，并以該彈簧34抵于該承接部 22，該等連接件33用以配合連接于一電路板(圖中未示)或其它散熱裝置
(圖中未示)上。上述的各該連接件亦可為卡榫型態(tài)，而不以螺栓為限。
藉由上述結(jié)構(gòu)，該等扣持件21固定于該散熱座11的散熱鰭片12上， 并藉由該等連接件33連接于一電路板(圖中未示)上，該散熱座11的底 部即可貼置于一發(fā)熱組件(圖中未示)上，例如CPU，而可發(fā)揮散熱的功效。
請再參閱圖5至圖6，為本實用新型第二較佳實施例所提供的散熱模 塊40，其主要于前揭第一實施例的散熱模塊上更增設(shè)下列組件
一散熱風(fēng)扇41，其角落分別具有一穿孔42，各該穿孔42可選擇地 對應(yīng)各該扣持件21之其中一該固定孔27(該固定孔27沒有鎖入固定件 31)，并可藉由數(shù)個螺絲44穿過該等穿孔42而鎖定于該等固定孔27，藉 以將該散熱風(fēng)扇41固定于該散熱座11。
該散熱風(fēng)扇41固定于該散熱座11上，可提供氣流來將熱能藉由空 氣向外帶出，達(dá)到更好的散熱效果。
由于在將該散熱座11設(shè)置于一電路板(圖中未示)時，整個壓力是由 該等連接件33與該扣持件21所承受，因此連接壓力不會作用在散熱風(fēng) 扇41丄，因此不會有現(xiàn)有技術(shù)中的散熱風(fēng)扇41連接結(jié)構(gòu)的脆化或崩壞 問題。此外，由于該等扣持件21位于該鏤空區(qū)14內(nèi)，并非向延伸至該 散熱座ll的外部空間，因此整體組合后的體積小，所占的空間較少。
請參閱圖7至圖8，為本實用新型第三較佳實施例所提供的散熱模塊 50，其主要結(jié)構(gòu)與上述實施例大致相同，惟其差異在于
該散熱座51的預(yù)定數(shù)個散熱鰭片52上分別形成一螺接孔521，各該 固定件61分別固定于一該螺接孔521中。
本考二實施例僅在于固定件61與散熱鰭片52的連接方式不同，其 余結(jié)構(gòu)及所能達(dá)成的功效均概同于前揭第一實施例，容不再予贅述。
請參閱圖9，為本實用新型第四較佳實施例所提供的散熱模塊70， 其主要結(jié)構(gòu)與上述實施例大致相同，惟其差異在于
各該扣持件71的搭接部76，向下延伸數(shù)個扣持爪761，各該扣持爪 761分別嵌卡于任二散熱鰭片82之間。
本第三實施例僅在于搭接部76與散熱鰭片82之間的關(guān)系不同，其 余結(jié)構(gòu)及所能達(dá)成的功效均概同于前揭第一實施例，容不再予贅述。
請參閱圖10至圖11，為本實用新型第五較佳實施例所提供之散熱模 塊90，其主要結(jié)構(gòu)與上述第一實施例大致相同，惟其差異在于-
該扣持件101的承接部102兩側(cè)并不具有臂部，而是由該承接部102 兩側(cè)分^J向外水平延伸二該搭接部106，并藉由數(shù)個固定件111將之固定 在散熱座91的下方。
本實施例的其余結(jié)構(gòu)及使用方式均概同于前揭第一實施例，容不再 予贅述。
綜合以上所述，本實用新型將連接散熱座的壓力由該等連接件與該 扣持件所承受，因此連接壓力不會作用在散熱風(fēng)扇上，散熱風(fēng)扇不會因 為壓力及高熱的雙重作用而脆化或崩壞。此外，由于該等扣持件是位于 該鏤空區(qū)內(nèi)，并非向延伸至該散熱座的外部空間，因此整體組合后的體 積小，所占的空間較少。
權(quán)利要求1、一種散熱模塊，其特征在于，包含有一散熱座，具有數(shù)個散熱鰭片，在該等散熱鰭片周緣設(shè)有數(shù)個鏤空區(qū)；數(shù)個扣持件，各該扣持件具有一承接部、以及具有由該承接部兩側(cè)分別向外水平延伸的二搭接部，各該搭接部上設(shè)有一固定孔，該承接部具有一承接孔；各該扣持件對應(yīng)于一該鏤空區(qū)，并且該承接部位于該鏤空區(qū)內(nèi)，同時該二搭接部搭置于該鏤空區(qū)兩邊的散熱鰭片頂緣；以及數(shù)個固定件，分別穿設(shè)于各該扣持件的至少一該固定孔并且固定于該散熱座，而將該搭接部固定于該散熱座。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于各該搭接部向下延 伸數(shù)個扣持爪，各該扣持爪分別嵌卡于任二散熱鰭片之間。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱模塊，其特征在于各該固定件固定于 任二散熱鰭片之間。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱模塊，其特征在于該散熱座的預(yù)定數(shù) 個散熱鰭片上分別形成一螺接孔，各該固定件分別固定于一該螺接孔中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于該二臂部分別抵接 于一該繚熱鰭片。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱模塊，其特征在于更包含有數(shù)個連接 件，各該連接件上具有一彈簧，各該連接件穿過于各該承接孔，并以該 彈簧抵于該承接部。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱模塊，其特征在于更包含有一散熱風(fēng) 扇，其角落分別具有一穿孔，各該穿孔可選擇地對應(yīng)各該扣持件的其中 一該固定孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱模塊，其特征在于各該扣持件為金屬 材質(zhì)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于該承接部兩側(cè)分別 向上延伸預(yù)定長度的二臂部、再由該二臂部分別向外水平延伸二該搭接 部。
專利摘要一種散熱模塊，包含有一散熱座，具有數(shù)個散熱鰭片，于該等散熱鰭片周緣設(shè)有數(shù)個鏤空區(qū)；數(shù)個扣持件，各該扣持件具有一承接部、以及二搭接部，各該搭接部上設(shè)有一固定孔，該承接部具有一承接孔；各該扣持件對應(yīng)位于一該鏤空區(qū)，該二搭接部搭置于該鏤空區(qū)兩邊的散熱鰭片頂緣；以及數(shù)個固定件，將該搭接部固定在該散熱座。藉此，本實用新型透過各該固定件固定在該散熱座，可將該散熱風(fēng)扇與該散熱座固定在一起，可增加本實用新型結(jié)構(gòu)的耐用性。并且具有體積小，占據(jù)空間少的功效。
文檔編號G06F1/20GK201203836SQ20082000909
公開日2009年3月4日 申請日期2008年4月15日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月15日
發(fā)明者廖津均, 柯孟宏 申請人:泰碩電子股份有限公司