專利名稱：熱管散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于被動式的計算機顯卡散熱器，具體涉及的是一種熱管散熱器。
背景技術(shù)：
寧靜的計算機系統(tǒng)是不少人夢寐以求的，要達到這個目標，低噪聲高性能的散熱器是一個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為此廠商們也在不斷努力，希望有一天能使高性能的計算機系統(tǒng)不再有擾人的噪聲，于是就有了熱管散熱器的出現(xiàn)?，F(xiàn)有的熱管散熱器采用單一的熱管與散熱器連接、另一端與散熱底座接觸的方式，此種存在散熱方式單一，散熱效果不理想的缺點，對發(fā)熱量大的高端顯卡在一般條件下則很難達到散熱性能的要求。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷，本實用新型的目的是提供一種可以克服上述缺陷并可大大提高散熱效果的熱管散熱器。
本實用新型解決其技術(shù)問題所采取的技術(shù)方案是熱管散熱器包括底座1、與底座連接的第一散熱片2和至少一個的熱管3，所述的第一散熱片2由多個散熱鰭片21間隔排列而成，所述熱管3的兩端分別穿設(shè)在底座1與第一散熱片2之中，關(guān)鍵在于所述的熱管散熱器包括有一第二散熱片4及一穿設(shè)在底座和第二散熱片之中的熱管3，所述的第二散熱片4與底座1成一傾角。
所述的第二散熱片4與底座1之間可成直角。
所述的第二散熱片4與底座1之間設(shè)有可定位轉(zhuǎn)動機構(gòu)5，所述的轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括兩可相對轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動板51，其中一轉(zhuǎn)動板帶有多個定位孔52，另一轉(zhuǎn)動板設(shè)有帶彈簧的定位插銷53，所述的第二散熱片4由多個薄片狀散熱鰭片構(gòu)成。
所述的第二散熱片4的側(cè)邊設(shè)有擋板42。
所述的第一散熱片2的一端有一延長通風部，該延長通風部可穿過計算機后部的插槽擋板位置的空位。
所述的第一散熱片2上的散熱鰭片21的側(cè)邊設(shè)有折彎部22。
所述的底座1由上底座11和下底座12構(gòu)成，上下底座結(jié)合面設(shè)有與熱管可配合的溝槽13。
所述的底座1與第一散熱片2之中的熱管3散熱端穿設(shè)在靠近第一散熱片2延長通風部一端。
采用本實用新型可以使得散熱器的散熱效果提高。由于沒有外接電源，使得本散熱器沒有噪音，本熱管散熱器除了自然散熱外，還利用機箱內(nèi)電源風扇產(chǎn)生的空氣對流來風冷散熱方式，同時利用CPU風扇的吹動空氣流動能力，對第二散熱片進行降溫，大大增加的散熱效果，并帶有轉(zhuǎn)動機構(gòu)，可適應(yīng)不同的顯卡與CPU間的相對安裝位置。


圖1為本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本實用新型立體分解結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3為本實用新型中鰭片的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為本實用新型中薄片狀散熱鰭片的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1～圖4所示，一種熱管散熱器包括底座1、與底座連接的第一散熱片2和至少一個的熱管3，所述的第一散熱片2由多個散熱鰭片21間隔排列而成，所述熱管3的兩端分別穿設(shè)在底座1與第一散熱片2之中，熱管3呈U型，受熱端設(shè)置在底座1中，散熱端設(shè)置在多個散熱鰭片21構(gòu)成的第一散熱片2并穿過散熱鰭片21上的穿孔，其特征在于所述的熱管散熱器包括有一第二散熱片4及一穿設(shè)在底座和第二散熱片之中的熱管3，所述的第二散熱片4與底座1成一傾角。
所述的第二散熱片4與底座1之間成直角。底座和第二散熱片之中的熱管3呈L型，L型熱管3一端穿設(shè)在第二散熱片中，另一端可轉(zhuǎn)動地設(shè)置在底座中。
所述的第二散熱片4與底座1之間設(shè)有可定位轉(zhuǎn)動機構(gòu)5，所述的轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括兩可相對轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動板51，兩轉(zhuǎn)動板51分別與底座和第二散熱片固定連接，其中一轉(zhuǎn)動板帶有多個定位孔52，如在0度，45度，90度，-45度，-90度有五個定位孔，設(shè)置多個定位孔52可適用于顯卡與CPU風扇的不同相對位置，比如，在標準ATX結(jié)構(gòu)的系統(tǒng)中，可以通過旋轉(zhuǎn)45度或者90度將散熱鰭片轉(zhuǎn)到CPU風扇頂部，利用CPU風扇進行散熱，或是在組合SLI的時候，一旦上了兩張顯卡，可以分別向兩側(cè)旋轉(zhuǎn)利用，又如有的機器CPU風扇非常高，旋轉(zhuǎn)頭不能旋轉(zhuǎn)到位，這樣就可以旋轉(zhuǎn)到另一側(cè)，借助側(cè)板機箱風扇的風力，再如未來的BTX結(jié)構(gòu)系統(tǒng)中，這時CPU風扇已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了主板中部，顯卡的另一側(cè)，反向的-45度這時就可以發(fā)揮作用。在另一轉(zhuǎn)動板設(shè)有帶彈簧的定位插銷53，定位插銷53用于將第二散熱片4與底座1之間的相對位置固定，所述的第二散熱片4由多個薄片狀散熱鰭片構(gòu)成。底座和第二散熱片之中的熱管3與底座為可轉(zhuǎn)動連接。
所述的第二散熱片4的側(cè)邊設(shè)有擋板42。擋板42用于將風的流動收縮在一定范圍內(nèi)，使通過第二散熱片4的通風量加大。擋板42在第二散熱片4的側(cè)邊的伸出高度為可調(diào)，可以適用不同的CPU風扇高度。也可以只在兩側(cè)使用擋板。
所述的第一散熱片2的一端有一延長通風部，該延長通風部可穿過計算機后部的插槽擋板位置的空位。長度以可穿過擋板位置的空位為準或以上，延長通風部從插槽擋板位置的空位穿出后，相對與機箱內(nèi)的電源風扇的出風構(gòu)成了一個入風口，形成了一個循環(huán)?？諝饪梢詮啮捚g穿過，實現(xiàn)風冷效果。
所述的第一散熱片2上的散熱鰭片21的側(cè)邊設(shè)有折彎部22。折彎部22可限制空氣的流動方向，使得空氣順著鰭片的長度方向流動，達到最大程度的風冷效果。
所述的底座1由上底座11和下底座12構(gòu)成，上下底座結(jié)合面設(shè)有與熱管可配合的溝槽13。上下底座結(jié)合的結(jié)構(gòu)可以使熱管在底座中的結(jié)合力和導(dǎo)熱力大大增加。并可在熱管連接部分使用導(dǎo)熱硅膠。
所述的底座1與第一散熱片2之中的熱管3散熱端穿設(shè)在靠近第一散熱片2延長通風部一端。將第一散熱片2之中的熱管3散熱端穿設(shè)在靠近第一散熱片2延長通風部一端有利于增加熱管的溫度差，提高散熱效果。
權(quán)利要求1.一種熱管散熱器，包括底座(1)、與底座連接的第一散熱片(2)和至少一個的熱管(3)，所述的第一散熱片(2)由多個散熱鰭片(21)間隔排列而成，所述熱管(3)的兩端分別穿設(shè)在底座(1)與第一散熱片(2)之中，其特征在于所述的熱管散熱器包括有一第二散熱片(4)及一穿設(shè)在底座和第二散熱片之中的熱管(3)，所述的第二散熱片(4)與底座(1)成一傾角。
2.按權(quán)利要求1所述的熱管散熱器，其特征在于所述的第二散熱片(4)與底座(1)之間成直角。
3.按權(quán)利要求2所述的熱管散熱器，其特征在于所述的第二散熱片(4)與底座(1)之間設(shè)有可定位轉(zhuǎn)動機構(gòu)(5)，所述的轉(zhuǎn)動機構(gòu)包括兩可相對轉(zhuǎn)動的轉(zhuǎn)動板(51)，其中一轉(zhuǎn)動板帶有多個定位孔(52)，另一轉(zhuǎn)動板設(shè)有帶彈簧的定位插銷(53)，所述的第二散熱片(4)由多個薄片狀散熱鰭片構(gòu)成。
4.按權(quán)利要求1或2或3所述的熱管散熱器，其特征在于所述的第二散熱片(4)的側(cè)邊設(shè)有擋板(42)。
5.按權(quán)利要求4所述的熱管散熱器，其特征在于所述的第一散熱片(2)的一端有一延長通風部，該延長通風部可穿過計算機后部的插槽擋板位置的空位。
6.按權(quán)利要求5所述的熱管散熱器，其特征在于所述的第一散熱片(2)上的散熱鰭片(21)的側(cè)邊設(shè)有折彎部(22)。
7.按權(quán)利要求5或6所述的熱管散熱器，其特征在于所述的底座(1)由上底座(11)和下底座(12)構(gòu)成，上下底座結(jié)合面設(shè)有與熱管可配合的溝槽(13)。
8.按權(quán)利要求7所述的熱管散熱器，其特征在于所述的底座(1)與第一散熱片(2)之中的熱管(3)散熱端穿設(shè)在靠近延長通風部一端。
專利摘要一種熱管散熱器包括底座1、與底座連接的第一散熱片2和至少一個的熱管3，所述的第一散熱片2由多個散熱鰭片21間隔排列而成，所述熱管3的兩端分別穿設(shè)在底座1與第一散熱片2之中，關(guān)鍵在于所述的熱管散熱器包括有一第二散熱片4及一穿設(shè)在底座和第二散熱片之中的熱管3，所述的第二散熱片4與底座1成一傾角。本實用新型除了自然散熱外，利用機箱內(nèi)電源風扇產(chǎn)生的空氣對流來風冷散熱方式，同時還利用CPU風扇的吹動空氣流動能力，對第二散熱片進行降溫，大大增加散熱效果，并帶有轉(zhuǎn)動機構(gòu)，可適應(yīng)不同的顯卡與CPU間的相對安裝位置。
文檔編號G06F1/20GK2911774SQ200620014248
公開日2007年6月13日 申請日期2006年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月6日
發(fā)明者王海濤 申請人:深圳市嘉威世紀科技有限公司