專利名稱：機(jī)架服務(wù)器及用于該機(jī)架服務(wù)器的模塊卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種機(jī)架服務(wù)器，特別是關(guān)于一種2U規(guī)格的機(jī)架服務(wù)器。
背景技術(shù)：
一般機(jī)架服務(wù)器概可依其機(jī)殼之尺寸區(qū)分為1U、2U、4U及5U。以2U規(guī)格而言，其機(jī)殼長(zhǎng)寬高參考尺寸約為651X480X88.4(單位mm)，而目前2U機(jī)架服務(wù)器的中央處理器及內(nèi)存仍是直接設(shè)置于主機(jī)板上，且礙于主機(jī)板的大小，一般2U規(guī)格的配備通常只能設(shè)置2個(gè)中央處理器，其所能設(shè)置的內(nèi)存插槽亦有限，除此之外，由于2U規(guī)格之服務(wù)器其機(jī)殼高度僅88.4mm，故基于以往內(nèi)存與內(nèi)存控制器(Memory Controller)是以并列方式傳輸，礙于其傳輸線長(zhǎng)度，并無法將中央處理單元及內(nèi)存以模塊卡的方式插設(shè)于主機(jī)板上而容納于機(jī)殼內(nèi)，故以目前規(guī)格化的2U機(jī)架服務(wù)器而言，其所能擴(kuò)充的程度亦有限。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明之目的，即在提供一種將中央處理單元及內(nèi)存整合為模塊卡型式，而可供插設(shè)于2U機(jī)架服務(wù)器的模塊卡。
本發(fā)明之另一目的，在于提供一種具備高擴(kuò)充性的2U機(jī)架服務(wù)器。
于是，本發(fā)明機(jī)架服務(wù)器的模塊卡是用以插設(shè)于一機(jī)架服務(wù)器的一主機(jī)板，該模塊卡包含一電路基板及設(shè)于該電路基板上的一中央處理單元及至少二內(nèi)存插槽，每一內(nèi)存插槽可供插設(shè)一全緩沖雙列內(nèi)存模塊規(guī)格的內(nèi)存。
本發(fā)明機(jī)架服務(wù)器是包含一機(jī)殼，裝設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的一主機(jī)板、一存取模塊，一電源供應(yīng)器及二模塊卡。該主機(jī)板設(shè)有一第一模塊卡插槽、一第二模塊卡插槽及一芯片組；電源供應(yīng)器用以提供該主機(jī)板及該存取模塊所需的電力。而二模塊卡分別插設(shè)于該第一、第二模塊卡插槽，各該模塊卡包括一電路基板、一設(shè)于該電路基板上的中央處理單元，以及若干可供插設(shè)全緩沖雙列內(nèi)存模塊規(guī)格內(nèi)存的內(nèi)存插槽。


圖1是本發(fā)明機(jī)架服務(wù)器一較佳實(shí)施例的內(nèi)部平面配置圖；圖2是該較佳實(shí)施例中的一主機(jī)板及一模塊卡；及圖3是該主機(jī)板上插設(shè)有一擴(kuò)充卡。
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明之前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式之一個(gè)較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。
參閱圖1，本發(fā)明機(jī)架服務(wù)器的較佳實(shí)施例包含一2U尺寸規(guī)格的機(jī)殼11、一裝設(shè)于該機(jī)殼11內(nèi)之主機(jī)板12、一電源供應(yīng)器13、若干散熱風(fēng)扇14及一存取模塊17。
一般2U機(jī)架服務(wù)器的機(jī)殼標(biāo)準(zhǔn)參考尺寸約為651X480X88.4(單位mm)，該機(jī)殼11的內(nèi)部空間100由一中隔板10區(qū)隔為左右的一第一區(qū)塊101及一第二區(qū)塊102，存取模塊17(諸如硬盤、軟盤機(jī)及光驅(qū)) 設(shè)置于第一區(qū)塊101內(nèi)，本實(shí)施例所指的存取模塊17包括諸如硬盤、軟盤機(jī)及光驅(qū)等數(shù)據(jù)存取設(shè)備，而主機(jī)板12及電源供應(yīng)器13則是設(shè)置于第二區(qū)塊102內(nèi)。
參閱圖1、圖2、圖3，主機(jī)板12上設(shè)置有二控制芯片組121，以及前后排列設(shè)置的第一、第二、第三、第四共四個(gè)符合超傳輸(Hyper Transport)規(guī)格之總線的模塊卡插槽122，共可供插設(shè)四模塊卡15(圖中僅顯示一個(gè))，每一模塊卡15包括一電路基板150、一設(shè)于電路基板150上之中央處理單元151，以及至少兩個(gè)設(shè)于電路基板150上之內(nèi)存插槽152，每一內(nèi)存插槽152可供插設(shè)一片全緩沖雙列內(nèi)存模塊(Fully Buffered-DIMM，以下簡(jiǎn)稱FB-DIMM)規(guī)格的內(nèi)存154，而本實(shí)施例每一模塊卡15設(shè)有八個(gè)內(nèi)存插槽152，故可供插設(shè)八片F(xiàn)B-DIMM內(nèi)存154。特別要說明的是，以該模塊卡15的電路基板150來說，由于FB-DIMM內(nèi)存154是以點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的串行方式進(jìn)行傳輸，不同于以往的內(nèi)存是以并列方式進(jìn)行傳輸，因此大幅縮減了與中央處理單元151之間的信號(hào)線長(zhǎng)度，再配合Hyper Transport規(guī)格之總線的模塊卡插槽122設(shè)置，而使得電路基板150的繞線更為簡(jiǎn)潔，進(jìn)而便能直接縮小其尺寸，在本實(shí)施例中，該電路基板150之高度僅有7公分，故當(dāng)模塊卡15插設(shè)于主機(jī)板12上時(shí)，便可容納于高度僅88.4mm之2U機(jī)殼內(nèi)。
除此之外，主機(jī)板12鄰近上方剩余空間的板緣，更設(shè)有一長(zhǎng)卡擴(kuò)充槽123而可供插設(shè)一擴(kuò)充卡16，且擴(kuò)充卡16上設(shè)置有四個(gè)適配卡之插槽161，而可供插設(shè)四片如PCI-E、PCI、HTX或PCI-X規(guī)格之適配卡。
另外，為解決眾多中央處理單元151及內(nèi)存154所產(chǎn)生的散熱問題，本實(shí)施例的眾多風(fēng)扇14是沿著中隔板10與主機(jī)板12、電源供應(yīng)器13之間而縱向排列，亦即使得每一風(fēng)扇14的風(fēng)向與模塊卡15的板面方向相平行(如圖3箭頭141所示)，以側(cè)向送風(fēng)的方式進(jìn)行散熱，而可迅速帶走主機(jī)板12及模塊卡15之間的熱能。
綜上所述，本發(fā)明機(jī)架服務(wù)器之較佳實(shí)施例中，利用FB-DIMM規(guī)格之內(nèi)存154以及超傳輸(Hyper Transport)規(guī)格總線之信號(hào)傳輸方式，得以縮減電路板布線之長(zhǎng)度，將其用于2U規(guī)格之機(jī)架服務(wù)器時(shí)，便能實(shí)現(xiàn)將中央處理單元及內(nèi)存以模塊卡的方式實(shí)施，并插設(shè)于主機(jī)板12內(nèi)，再容納于機(jī)殼11高度僅88.4mm的2U規(guī)格服務(wù)器內(nèi)，與現(xiàn)今一般2U機(jī)架服務(wù)器相較之下，不僅可縮小主機(jī)板之面積，節(jié)省基板材料，亦可通過中央處理單元與內(nèi)存的模塊化而提高該服務(wù)器之可擴(kuò)充性，而通過該等散熱風(fēng)扇的設(shè)置，則可解決眾多中央處理單元及內(nèi)存所產(chǎn)生的散熱問題。
權(quán)利要求
1.一種機(jī)架服務(wù)器之模塊卡，適用于2U規(guī)格之機(jī)架服務(wù)器，該服務(wù)器包括一機(jī)殼及一設(shè)置于該機(jī)殼中之主機(jī)板，該模塊卡用以插設(shè)于該主機(jī)板上，該模塊卡包含一電路基板；一中央處理單元，設(shè)置于該電路基板上；及至少二內(nèi)存插槽，設(shè)置于該電路基板上，以分別供插設(shè)兩個(gè)全緩沖雙列內(nèi)存模塊規(guī)格的內(nèi)存。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述之機(jī)架服務(wù)器之模塊卡，其特征在于所述模塊卡更包含一設(shè)于上述電路基板上的電壓調(diào)整器。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述之機(jī)架服務(wù)器之模塊卡，其特征在于所述模塊卡是以超傳輸(Hyper Transport)規(guī)格之總線與上述主機(jī)板進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
4.一種機(jī)架服務(wù)器，包含一機(jī)殼；一主機(jī)板，設(shè)置于該機(jī)殼內(nèi)，并設(shè)有一第一模塊卡插槽、一第二模塊卡插槽及一芯片組；一存取模塊，容置于該機(jī)殼內(nèi)；一電源供應(yīng)器，容置于該機(jī)殼內(nèi)，供應(yīng)該主機(jī)板及該存取模塊所需之電力；及二模塊卡，分別插設(shè)于該第一、第二模塊卡插槽，各該模塊卡包括一電路基板、一設(shè)于該電路基板上的中央處理單元，以及若干可供插設(shè)全緩沖雙列內(nèi)存模塊規(guī)格內(nèi)存的內(nèi)存插槽。
5.依據(jù)權(quán)利要求4所述之機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述機(jī)架服務(wù)器更包含設(shè)于上述機(jī)殼內(nèi)的若干散熱風(fēng)扇。
6.依據(jù)權(quán)利要求5所述之機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述風(fēng)扇是以其風(fēng)向與該等模塊卡相平行地設(shè)置，而能對(duì)該等模塊卡進(jìn)行散熱。
7.依據(jù)權(quán)利要求4所述之機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述主機(jī)板更設(shè)有一長(zhǎng)卡擴(kuò)充槽，而該機(jī)架服務(wù)器更包含一可供插設(shè)于該擴(kuò)充卡插槽的擴(kuò)充卡，且該擴(kuò)充卡上設(shè)有若干可供插設(shè)PCI-E、PCI、HTX或PCI-X規(guī)格之適配卡的插槽。
8.依據(jù)權(quán)利要求4所述之機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述主機(jī)板與上述模塊卡是以超傳輸(Hyper Transport)規(guī)格之總線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸。
9.依據(jù)權(quán)利要求4所述之機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述模塊卡上更包括一設(shè)于上述電路基板的電壓調(diào)整器。
10.依據(jù)權(quán)利要求4所述之機(jī)架服務(wù)器，其特征在于所述機(jī)殼的長(zhǎng)寬高尺寸規(guī)格為651mm×480mm×88.4mm，為標(biāo)準(zhǔn)2U機(jī)架服務(wù)器之規(guī)格。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種機(jī)架服務(wù)器，包含一機(jī)殼，裝設(shè)于機(jī)殼內(nèi)的一主機(jī)板、一存取模塊，及一電源供應(yīng)器、二模塊卡。該主機(jī)板設(shè)有一第一模塊卡插槽、一第二模塊卡插槽及一芯片組；電源供應(yīng)器用以提供該主機(jī)板及該存取模塊所需的電力。而二模塊卡分別插設(shè)于該第一、第二模塊卡插槽，各該模塊卡包括一電路基板、一設(shè)于該電路基板上的中央處理單元，以及若干可供插設(shè)全緩沖雙列內(nèi)存模塊規(guī)格內(nèi)存的內(nèi)存插槽。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101063897SQ20061003525
公開日2007年10月31日 申請(qǐng)日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者施文卿 申請(qǐng)人:佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司, 神達(dá)電腦股份有限公司