專利名稱：Cpu的防護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種CPU的防護(hù)裝置，特別是一種用于組裝在計(jì)算機(jī)主機(jī)板上，用以防護(hù)CPU避免受到電磁幅射干擾的裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)今的電子產(chǎn)品都以符合小型化、高性能、高精度、高信賴度、及高反應(yīng)度等為目標(biāo)，使得電路組件的分布密度過高、電路的體積大大的縮小，然而電路變得愈精巧，則會(huì)有更多的組件擠在很小的空間當(dāng)中，增加了干擾的機(jī)會(huì)，其中以電磁干擾(Electromagnetic interference，EMI)及噪聲最令人感到困擾。
EMI的抑制對(duì)象主要分為輻射性(Radiated)與傳導(dǎo)性(Conducted)電磁干擾，傳導(dǎo)性EMI是經(jīng)由電源導(dǎo)線來傳遞噪聲的，故連接在同一個(gè)電力系統(tǒng)的電氣裝置所產(chǎn)生的EMI會(huì)經(jīng)由電源線而彼此相互干擾，因此，對(duì)于傳導(dǎo)性EMI的管制，首先需要對(duì)于電子組件所產(chǎn)生的傳導(dǎo)性EMI作有效量測，再依據(jù)結(jié)果選擇適當(dāng)?shù)慕M件值設(shè)計(jì)濾波器來加以防治。輻射性EMI則是直接經(jīng)由開放空間傳遞，不須要經(jīng)由任何傳輸介質(zhì)，故一般僅能以遮蔽(Shielding)、接地(Grounding)等方式來解決。
計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部由于電子組件密度，故必然也會(huì)產(chǎn)生噪聲及電磁干擾，而該電磁干擾又會(huì)影響中央處理器(以下簡稱CPU)的性能表現(xiàn)?；谶@一問題，有些廠牌的CPU會(huì)直接在CPU上設(shè)計(jì)防護(hù)電磁干擾的裝置；但有些廠牌的CPU則基于成本考慮而不具有此種設(shè)計(jì)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于解決已知計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的電子組件容易對(duì)不具備防電磁干擾裝置的CPU造成不良影響問題。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種CPU的防護(hù)裝置，包括有一電路基板與設(shè)在該電路基板上的CPU，該CPU上則設(shè)置一散熱模塊，該散熱模塊包含有一散熱鰭片，所述電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)，該CPU上方及周邊則覆設(shè)一具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬罩，該金屬罩的下端接觸于所述電路基板上的導(dǎo)電接點(diǎn)，金屬罩的上面則接觸于該散熱模塊的散熱鰭片。
上述金屬罩包括有一個(gè)水平面與數(shù)個(gè)與該水平面形成夾角的立面，該水平面上連接有數(shù)個(gè)往上方傾斜延伸的彈性片，該立面下端連接有數(shù)個(gè)用來和該電路基板接觸的導(dǎo)電接腳。所述彈性片是從該金屬罩的水平面被成型出來，且一端與該水平面連接的突出片體。所述導(dǎo)電接腳是從該金屬罩的立面被成型出來，且一端與該立面連接，另一端往下端方向延伸的片體。另外，所述金屬罩的水平面設(shè)有一可供CPU穿過的通孔。
換言之，本實(shí)用新型的特征，是在將一具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬罩設(shè)于電路基板上的CPU上方與周邊，并且將該金屬罩施予接地，借由該金屬罩吸收電磁噪聲后經(jīng)由接地路徑予以排除，從而使CPU避免受到電磁干擾而影響性能表現(xiàn)。
本實(shí)用新型的主要技術(shù)手段，是在電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)，安裝于電路基板上的CPU上方及周邊則覆設(shè)一具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬罩，該金屬罩的下端接觸于所述導(dǎo)電接點(diǎn)，金屬罩的上面則接觸于該散熱模塊的散熱鰭片以形成接地，借由該金屬罩吸收電磁噪聲后經(jīng)由接地路徑排除，以避免CPU受到電磁干擾。
本實(shí)用新型的再一技術(shù)手段，是采用沖制技術(shù)將具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬片一體成型為具有一個(gè)水平面與數(shù)個(gè)與該水平面形成夾角的立面，該水平面上連接有數(shù)個(gè)往上方傾斜延伸的彈性片，該立面下端連接有數(shù)個(gè)用來和該電路基板接觸的導(dǎo)電接腳；借由該彈性片與散熱鰭片接觸，而導(dǎo)電接觸與該導(dǎo)電接點(diǎn)接觸以形成接地路徑。
本實(shí)用新型的又一技術(shù)手段，是采用沖制技術(shù)直接在金屬罩的水平面上成型出數(shù)個(gè)傾斜的彈性片，以及在立面下端形成數(shù)個(gè)導(dǎo)電接腳，該導(dǎo)電接腳的下端再以彎折方式形成一用來和導(dǎo)電接點(diǎn)接觸的接觸面。
本實(shí)用新型的另一技術(shù)手段，是在金屬罩的水平面設(shè)置一可供CPU穿過的通孔，使得金屬罩覆設(shè)于CPU上時(shí)，讓CPU的頂面能與散熱鰭片的底面接觸，以不影響CPU的正常散熱。
綜上所述，本實(shí)用新型CPU的防護(hù)裝置將一具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬罩設(shè)于電路基板上CPU上方與周邊，并且將該金屬罩接觸于散熱鰭片以形成接地，借由該金屬罩吸收電磁噪聲后經(jīng)由接地路徑予以排除，與現(xiàn)有技術(shù)相比，避免了外界電磁噪聲輻射對(duì)CPU造成的干擾，從而提高了CPU的性能。


圖1為顯示本實(shí)用新型所包含的主要組件組合關(guān)系的實(shí)施例立體分解圖。
圖2為顯示圖1所示的金屬罩設(shè)置于電路基板上后的實(shí)施例立體圖。
圖3是將本實(shí)用新型的金屬罩倒置以顯示其結(jié)構(gòu)的立體圖。
圖4為顯示本實(shí)用新型的金屬罩及散熱模塊安裝于電路基板后的結(jié)構(gòu)的平面剖視圖。
圖中1……金屬罩11……水平面111……彈性片 12……立面121……導(dǎo)電接腳1211……接觸面13……通孔 2……電路基板21……導(dǎo)電接點(diǎn) 3……CPU界面座4……固定座5……散熱模塊51……散熱鰭片 52……散熱風(fēng)扇6……CPU具體實(shí)施方式
以下配合附圖對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式做更詳細(xì)的說明，以使熟悉該項(xiàng)技術(shù)人員在研讀本說明書后能據(jù)以實(shí)施。
如圖1所示，一般的設(shè)于計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)的電路基板2上都會(huì)設(shè)置一用來安裝CPU的CPU界面座3，以及用來固定散熱模塊5的固定座4，該固定座4為框形體，使CPU界面座3位于該固定座4的中央。所述散熱模塊5一般包括有利用良好導(dǎo)熱性質(zhì)的金屬所制成的散熱鰭片51，以及設(shè)置在該散熱鰭片5上的散熱風(fēng)扇52；該散熱模塊5被固定于該固定座4后，使散熱鰭片51的底面接觸于CPU6(參見圖4所示)上面，因此，CPU6運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱量得以被快速地傳導(dǎo)到散熱鰭片51，再由散熱風(fēng)扇以吹風(fēng)或抽風(fēng)的方式將散熱鰭片51所吸收的熱量排除。
本實(shí)用新型的技術(shù)特征是提供一具有導(dǎo)電性質(zhì)的金屬罩1，該金屬罩1用來覆設(shè)于CPU6的上方與周邊，并使金屬罩1與電路基板2形成接地，借由該金屬罩1吸收電磁幅射后經(jīng)由接地路徑予以排除。
如圖1與圖3所示，所述金屬罩1的較佳實(shí)施例，可以采用沖制技術(shù)將具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬板成型為具備一水平面11與數(shù)個(gè)和該水平面11形成夾角(通常為九十度夾角)的立面12，同時(shí)在該水平面11上一體沖壓成型出連接往上方傾斜延伸的彈性片111，以及在水平面11中央設(shè)置一內(nèi)徑大于CPU6外徑的通孔13；該立面12下端也一體成型地形成有數(shù)個(gè)往下方延伸的導(dǎo)電接腳121，該導(dǎo)電接腳121的下端再往內(nèi)彎折而形成一水平的接觸面1211。此外，在電路板2上還設(shè)置數(shù)個(gè)圍繞于該CPU界面座3周邊的導(dǎo)電接點(diǎn)21。
前述各組件組裝時(shí)，是直接將金屬罩1放入固定座4的內(nèi)徑區(qū)域并覆蓋于CPU6上，使CPU6穿出金屬罩1的通孔13，同時(shí)使金屬罩1的各導(dǎo)電接腳121的接觸面1211接觸于電路基板2上的導(dǎo)電接點(diǎn)21，然后將散熱模塊5組合于固定座4，使散熱鰭片51的底面與CPU6上面及該些彈性片111接觸(如圖4所示)；因此，CPU6工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量得以直接傳導(dǎo)到散熱鰭片51，再由散熱風(fēng)扇52將熱量排除；同時(shí)，其金屬罩1吸收到的電磁幅射得以經(jīng)由所述的接地路徑予以排除，借以保護(hù)CPU免于受到干擾。
以上所述者僅為用以解釋本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本實(shí)用新型的任何修飾或變更，都仍應(yīng)包括在本實(shí)用新型意圖保護(hù)的范疇。
權(quán)利要求1.一種CPU的防護(hù)裝置，包括有一電路基板與設(shè)在該電路基板上的CPU，該CPU上則設(shè)置一散熱模塊，該散熱模塊包含有一散熱鰭片，其特征在于所述電路基板上設(shè)置數(shù)個(gè)導(dǎo)電接點(diǎn)，該CPU上方及周邊則覆設(shè)一具備導(dǎo)電性質(zhì)的金屬罩，該金屬罩的下端接觸于所述電路基板上的導(dǎo)電接點(diǎn)，金屬罩的上面則接觸于該散熱模塊的散熱鰭片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU的防護(hù)裝置，其特征在于所述金屬罩包括有一個(gè)水平面與數(shù)個(gè)與該水平面形成夾角的立面，該水平面上連接有數(shù)個(gè)往上方傾斜延伸的彈性片，該立面下端連接有數(shù)個(gè)用來和該電路基板接觸的導(dǎo)電接腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU的防護(hù)裝置，其特征在于所述彈性片是從該金屬罩的水平面被成型出來，且一端與該水平面連接的突出片體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的CPU的防護(hù)裝置，其特征在于所述導(dǎo)電接腳是從該金屬罩的立面被成型出來，且一端與該立面連接，另一端往下端方向延伸的片體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的CPU的防護(hù)裝置，其特征在于所述金屬罩的水平面設(shè)有一可供CPU穿過的通孔。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種CPU的防護(hù)裝置，其是將一具有導(dǎo)電性質(zhì)的金屬罩覆設(shè)于電路基板上的CPU上方與周邊，該金屬罩還同時(shí)接觸于電路基板上所設(shè)的導(dǎo)電接點(diǎn)，以及設(shè)在CPU上方的散熱模塊的散熱鰭片，借以使電路基板產(chǎn)生接地，如此得以避免其它電子組件所產(chǎn)生的電磁幅射對(duì)CPU造成干擾。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2872456SQ200520147378
公開日2007年2月21日 申請(qǐng)日期2005年12月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月27日
發(fā)明者劉鐵平 申請(qǐng)人:廣迎工業(yè)股份有限公司