專利名稱：智能卡仿真器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可對智能卡硬件實現(xiàn)仿真的智能卡仿真器的制作方法。
背景技術(shù)：
隨著各類智能卡產(chǎn)品的迅速興起和廣泛應(yīng)用，為了滿足各種不同的具體應(yīng)用需求，智能卡的品種日益增加，相應(yīng)的智能卡內(nèi)微處理器的品種也越來越多。
在針對智能卡微處理器芯片的片上軟件開發(fā)過程中，需要使用與芯片配套的智能卡仿真器。為了保證開發(fā)出來的程序具有符合要求的功能和性能，開發(fā)過程對仿真器仿真的真實性和針對性都有很高的要求。
目前一般的方法是，每推出一款智能卡微處理器芯片(目標芯片)，就需要同時設(shè)計制作一款配套的硬件仿真器(含有仿真芯片，仿真芯片不同于目標芯片，除包含目標芯片的功能以外，還包含對仿真功能的支持)。這樣，隨著智能卡芯片產(chǎn)品品種的不斷增加，需要的配套仿真芯片和仿真器的品種也不斷增加。同時由于需要對目標芯片有很好的針對性，這些仿真器之間無法做到很好的相互兼容，這使得每開發(fā)一款新的芯片產(chǎn)品，都需要重復(fù)投入人力、物力制作配套的仿真器和仿真芯片。
另外，這些仿真器的開發(fā)、設(shè)計需要在仿真芯片(設(shè)計、制作與目標芯片同步進行)完成后才能進行。而在目標芯片完成后的芯片產(chǎn)品推廣過程中卻需要同步向用戶提供仿真器。也就是說，在目標芯片和仿真芯片流片完成后，還必須等待一個仿真器開發(fā)時間，才能開展新芯片產(chǎn)品的推廣。上述這些問題都在客觀上，不利于縮短產(chǎn)品進入市場的時間和降低開發(fā)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種智能卡仿真器的制作方法，有效減少針對新目標芯片的仿真器開發(fā)成本、時間和風(fēng)險，且能夠保證仿真器對目標芯片有很好的針對性和仿真真實性。
為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明智能卡仿真器的制作方法是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的，首先，制作多款包含不同處理器核的仿真器主體，所述仿真器主體上除包括固定的處理器核外，還包括管理模塊、仿真監(jiān)控模塊、電源模塊、大容量可配置的程序存儲器、片內(nèi)存儲器和鏡像片內(nèi)存儲器、配合實現(xiàn)仿真功能的模塊、多種可配置選擇的接口模塊組和外設(shè)模塊組，同時對所述各個模塊和存儲器進行驗證、考核；當(dāng)需要提供針對新目標芯片的仿真器時，首先根據(jù)目標芯片所使用的處理器核類型，選擇一款配套的仿真器主體，然后根據(jù)目標芯片的存儲器容量、所使用的接口模塊和外設(shè)模塊，配置仿真器的程序存儲器、片內(nèi)存儲器和鏡像片內(nèi)存儲器的容量，選擇接口模塊組和外設(shè)模塊組中相對應(yīng)的接口模塊和外設(shè)模塊，再把針對該款新目標芯片的管理程序和仿真監(jiān)控程序下載到仿真器中，專用智能卡仿真器配置制作完成。
由于采用本發(fā)明的方法，可以針對具體目標芯片，簡單、快速的配置出相對應(yīng)的專用智能卡仿真器。整個過程不牽涉到重新設(shè)計、開發(fā)仿真芯片和仿真器。有效地減少了針對新目標芯片提供配套專用仿真器的成本、時間和風(fēng)險，使目標芯片能更快的推向市場。同時能夠保證仿真器對目標芯片有很好的針對性仿真器中的各個模塊和存儲器等在配置制作前已經(jīng)過驗證、考核，因此，配置完成后的仿真器不僅能很好的針對目標芯片提供仿真功能，且可以提供穩(wěn)定、可靠、真實的仿真和工作特性。


下面結(jié)合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明圖1是現(xiàn)有的智能卡仿真器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是采用本發(fā)明的方法制作的可配置的智能卡仿真器的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示，現(xiàn)有的智能卡仿真器主要包含硬件仿真器主體和仿真芯片。其中，仿真器主體1主要包括管理模塊2、仿真監(jiān)控模塊3、電源模塊4、程序存儲器5和鏡像片內(nèi)存儲器6，以及存放在管理模塊2中的管理程序和存放在仿真監(jiān)控模塊3中的仿真監(jiān)控程序。仿真芯片7由處理器核8、配合實現(xiàn)仿真功能的模塊9、接口模塊10、外設(shè)模塊11和片內(nèi)存儲器12這幾個主要部分組成。
仿真器主體1用于實現(xiàn)仿真、監(jiān)控功能。仿真芯片7用于在仿真器主體1上實現(xiàn)目標芯片功能，并支持仿真器主體1實現(xiàn)仿真、監(jiān)控功能。
針對各種目標芯片的智能卡仿真器，其仿真器主體1部分的管理模塊2、仿真監(jiān)控模塊3、電源模塊4部分基本相同，只是程序存儲器5和鏡像片內(nèi)存儲器6容量，管理程序和仿真監(jiān)控程序部分差異較大。配套的各款仿真芯片7中配合實現(xiàn)仿真功能的模塊9也基本相同，只有接口模塊10、外設(shè)模塊11和片內(nèi)存儲器12差異較大。此外，接口模塊10、外設(shè)模塊11的品種比較有限，且與處理器核8之間有著標準的接口。處理器核8的品種也只有非常有限的若干種。由于處理器核8只有非常有限的若干種，因此只需要針對這幾種處理器核8設(shè)計制作若干款這樣的可配置的智能卡仿真器就可以覆蓋各種智能卡芯片產(chǎn)品。
利用現(xiàn)有的智能卡仿真器上述特點，采用本發(fā)明智能卡仿真器的制作方法配置制作的仿真器，不再使用單獨的仿真芯片。具體的制作過程如下首先，制作多款包含不同處理器核的仿真器主體，如圖2所示，仿真器主體13上包括固定的處理器核14、管理模塊15、仿真監(jiān)控模塊16、電源模塊17、大容量可配置的程序存儲器18、片內(nèi)存儲器19和鏡像片內(nèi)存儲器20、配合實現(xiàn)仿真功能的模塊21、多種可配置選擇的接口模塊組22和外設(shè)模塊組23。處理器核14是固定、不可配置的。所述的仿真器中的各個模塊和存儲器等都需提前進行驗證、考核，以確保配置完成后的仿真器各功能模塊可以提供穩(wěn)定、可靠、真實的仿真和工作特性。
在需要提供針對新目標芯片的仿真器時，可以根據(jù)目標芯片所使用的處理器核14的類型，選擇一款與之配套的仿真器主體13。然后根據(jù)目標芯片的存儲器容量、所使用的接口和外設(shè)，選擇仿真器上的接口模塊組22和外設(shè)模塊組23中相對應(yīng)的接口模塊和外設(shè)模塊，配置程序存儲器18、片內(nèi)存儲器19和鏡像片內(nèi)存儲器20的容量。再將針對該款新目標芯片的管理程序下載到管理模塊15中；仿真監(jiān)控程序下載到仿真監(jiān)控模塊16中。這樣，仿真器就被配置成了針對該目標芯片的專用智能卡仿真器。
仿真器主體13上配置有預(yù)留的處理器核14與外接接口模塊24的標準接口26，以及與外設(shè)模塊25的標準接口27。
如果新目標芯片包含了沒有包括在接口模塊組22和外設(shè)模塊組23中的接口和外設(shè)，它們分別對應(yīng)可外接的接口模塊24和外設(shè)模塊25，則可以通過仿真器上預(yù)留的標準接口26把處理器核14與外接的接口模塊24連接起來，通過標準接口27把處理器核14與外接的外設(shè)模塊25連接起來。這樣，仿真器就可以仿真這些接口和外設(shè)的功能。使仿真器外掛沒有包含在接口模塊組和外設(shè)模塊組中的獨立接口模塊或外設(shè)模塊成為可能，具有很強的接口和外設(shè)的可擴展性。
綜上所述，使用本發(fā)明的方法制作的可配置的智能卡仿真器可以簡單、快速的配置出符合要求的專用智能卡仿真器，可以有效地減少仿真器的開發(fā)成本、時間和風(fēng)險，還能夠保證仿真器具有很好的針對性、仿真真實性、穩(wěn)定性、可靠性和可擴展性。
權(quán)利要求
1.一種智能卡仿真器的制作方法，其特征在于首先，制作多款包含不同處理器核的仿真器主體，所述仿真器主體上除包括固定的處理器核外，還包括管理模塊、仿真監(jiān)控模塊、電源模塊、大容量可配置的程序存儲器、片內(nèi)存儲器和鏡像片內(nèi)存儲器、配合實現(xiàn)仿真功能的模塊、多種可配置選擇的接口模塊組和外設(shè)模塊組，同時對所述各個模塊和存儲器進行驗證、考核；當(dāng)需要提供針對新目標芯片的仿真器時，首先根據(jù)目標芯片所使用的處理器核類型，選擇一款配套的仿真器主體，然后根據(jù)目標芯片的存儲器容量、所使用的接口模塊和外設(shè)模塊，配置仿真器的程序存儲器、片內(nèi)存儲器和鏡像片內(nèi)存儲器的容量，選擇接口模塊組和外設(shè)模塊組中相對應(yīng)的接口模塊和外設(shè)模塊，再把針對該款新目標芯片的管理程序和仿真監(jiān)控程序下載到仿真器中，專用智能卡仿真器配置制作完成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能卡仿真器的制作方法，其特征在于所述仿真器主體上配置有預(yù)留的處理器核與外接接口模塊標準接口，以及與外接外設(shè)模塊的標準接口；如果新目標芯片包含了沒有包括在接口模塊組和外設(shè)模塊組中的接口和外設(shè)，則可通過所述標準接口與處理器核進行連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種智能卡仿真器的制作方法，首先，制作多款包含不同處理器核及管理模塊、仿真監(jiān)控模塊、電源模塊、大容量可配置的程序存儲器、片內(nèi)存儲器和鏡像片內(nèi)存儲器、配合實現(xiàn)仿真功能的模塊、多種可配置選擇的接口模塊組和外設(shè)模塊組的仿真器主體。當(dāng)提供針對新目標芯片的仿真器時，根據(jù)目標芯片所使用的處理器核類型，選擇配套的仿真器主體，再根據(jù)目標芯片的存儲器容量、所使用的接口模塊和外設(shè)模塊，配置仿真器的程序存儲器、片內(nèi)存儲器和鏡像片內(nèi)存儲器的容量，選擇接口模塊組和外設(shè)模塊組中相對應(yīng)的接口模塊和外設(shè)模塊，再把針對新目標芯片的管理程序和仿真監(jiān)控程序下載到仿真器。本發(fā)明可減少針對新目標芯片的仿真器開發(fā)成本、時間和風(fēng)險。
文檔編號G06F11/36GK1987816SQ20051011169
公開日2007年6月27日 申請日期2005年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者許國泰 申請人:上海華虹集成電路有限責(zé)任公司