專利名稱：具有受控冷卻的計算機系統(tǒng)的制作方法
背景技術(shù)：
1)發(fā)明領(lǐng)域本發(fā)明一般涉及計算機系統(tǒng)，并且更具體地，涉及用來冷卻計算機系統(tǒng)的微電子管芯的系統(tǒng)。
2)相關(guān)技術(shù)的討論當(dāng)半導(dǎo)體器件(例如，處理器和處理元件)在較高的數(shù)據(jù)率和較高的頻率下持續(xù)地運行時，它們一般消耗較大的電流，并且產(chǎn)生較多的熱。除了別的以外，為了可靠性的原因，希望將這些器件的運行維持在某些確定的溫度范圍內(nèi)。常規(guī)的熱傳遞機制已經(jīng)將這樣的器件的運行限制到較低的功率水平，較低的數(shù)據(jù)率和/或較低的操作頻率。由于尺寸和位置的制約以及熱的限制，常規(guī)的熱傳遞機制已經(jīng)限制了熱傳遞的能力。


本發(fā)明通過參考附圖的實施例的方式來描述，其中圖1是說明根據(jù)本發(fā)明實施方案的計算機系統(tǒng)的組件的框圖；圖2是當(dāng)受控于圖1的計算機系統(tǒng)的控制器時，電動機電壓和熱電(thermoelectric)電壓的曲線圖；以及圖3是說明計算機系統(tǒng)更多組件的框圖。
具體實施例方式
提供了一種計算機系統(tǒng)以及它的冷卻方法。蒸汽腔充當(dāng)來自微電子管芯的熱的熱散器。熱電模塊用來冷卻蒸汽腔并且維持所述蒸汽腔的正常運轉(zhuǎn)(functioning)，從而使所述微電子管芯保持被冷卻?？刂破鲝?個溫度傳感器接收輸入，并且利用所述輸入來控制到熱電模塊的電流和到電動機的電壓/電流，所述的電動機驅(qū)動風(fēng)扇并且提供額外的冷卻。電流傳感器允許所述控制器來監(jiān)視并限制提供給所述熱電模塊的功率。
附圖中的圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的實施方案的計算機系統(tǒng)10的組件，包括計算機處理器12，用于所述計算機處理器12的冷卻裝置14，以及用于所述冷卻裝置14的控制裝置16。
計算機處理器12包括封裝襯底18和微電子管芯20，所述微電子管芯20被安裝至所述封裝襯底18。微電子管芯20具有形成在其中的微電子電路。封裝襯底18為微電子管芯20提供結(jié)構(gòu)支撐。封裝襯底18還具有金屬線，信號、功率和地線可以通過所述金屬線提供給微電子管芯20。微電子管芯20在所述電路運行時發(fā)熱。為了避免由于過高的溫度造成對所述電路的損害，必須去除微電子管芯20生成的熱，優(yōu)選地以受控的方式來除去。
冷卻裝置14包括蒸汽腔22、熱電模塊26、散熱器28、風(fēng)扇30和電動機32。
蒸汽腔22位于微電子管芯20之上，以便熱能夠從微電子管芯20通過蒸汽腔22的下壁來傳導(dǎo)。蒸汽腔22具有比微電子管芯20更大的占用面積(footprint)，并且充當(dāng)使來自微電子管芯20的熱散開的熱散器。蒸汽腔22在它的壁的內(nèi)表面上具有毛細結(jié)構(gòu)(wickingstructure)，并且充滿能夠凝結(jié)到所述毛細結(jié)構(gòu)上或者從所述毛細結(jié)構(gòu)蒸發(fā)的流體。從微電子管芯20傳導(dǎo)的熱使所述流體從蒸汽腔22下壁上的毛細結(jié)構(gòu)蒸發(fā)，并且所述流體然后在蒸汽腔22上壁上的毛細結(jié)構(gòu)上凝結(jié)。然后，已凝結(jié)的流體在所述毛細結(jié)構(gòu)中流回到下壁，在所述下壁，它再一次被蒸發(fā)。為了保持處理器12在預(yù)定的溫度以下，必須精確地控制蒸汽腔22下壁的溫度。
熱電模塊26的下陶瓷板33位于蒸汽腔22之上。熱從蒸汽腔22的上壁通過電絕緣的下陶瓷板33傳導(dǎo)到下陶瓷板33的上表面。下陶瓷板33的上表面處于比它的下表面更低的溫度下。
熱電模塊26還包括位于下陶瓷板33之上的熱電組件35。熱電組件35典型地是多個摻雜的半導(dǎo)體組件。當(dāng)電流被提供給半導(dǎo)體組件時，所述半導(dǎo)體組件可以泵送熱，并且泵送熱的方向取決于所述半導(dǎo)體組件的摻雜劑類型和電流的方向。熱電模塊在本領(lǐng)域是公知的，因此不在這里詳細地描述。足以說，電流34被提供給熱電模塊26，這一點使得熱電組件35將熱從下陶瓷板33泵送到熱電模塊26的電絕緣上陶瓷板37。于是，熱電模塊26的上表面要比它的下表面更熱。
散熱器28包括熱板36以及從所述熱板36伸出的多個翅38。熱板36位于熱電模塊26的上表面之上。熱從熱電模塊26的上表面通過熱板36傳導(dǎo)到翅38，熱可以從所述翅對流傳遞(convect)到周圍空氣。
風(fēng)扇30被耦合到電動機32，以便在電流40被提供給電動機32時，電動機32旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇30。取決于翅38和空氣的溫度，風(fēng)扇30將空氣吹到翅38上，這一點提高了從翅38的熱傳遞。
控制裝置16包括控制器42、結(jié)溫度(junction temperature)傳感器43、冷側(cè)(cold-side)溫度傳感器44、熱側(cè)(hot-side)溫度傳感器46、環(huán)境濕度傳感器47、環(huán)境溫度傳感器48和電流傳感器50。
結(jié)溫度傳感器43典型地位于微電子芯片20之中。冷側(cè)溫度傳感器44典型地位于熱電模塊26的下陶瓷板33的上表面上。熱側(cè)溫度傳感器46典型地位于上陶瓷板37的下表面上。結(jié)、冷側(cè)、和熱側(cè)溫度傳感器43、44和46全部被連接到控制器42，并且分別提供反饋給微電子芯片溫度以及熱電模塊26的底部和頂部溫度的控制器42?？刂破?2可以基于結(jié)、冷側(cè)和熱側(cè)溫度傳感器43、44和46傳感的溫度來控制提供給熱電模塊26的電流34。當(dāng)微電子芯片20的溫度接近預(yù)定的最高值時，結(jié)溫度傳感器43提供指示給控制器42，在這種情況下，提供給熱電模塊26的電流被增大。由冷側(cè)和熱側(cè)溫度傳感器44和46傳感的溫度之間的差異表示被熱電模塊26泵送的熱的程度?？刂破?2可以控制電流34，以將結(jié)溫度傳感器43傳感的溫度保持在預(yù)定范圍內(nèi)。代替結(jié)溫度傳感器43或者除結(jié)溫度傳感器43以外，襯底溫度傳感器可以位于封裝襯底18上并提供溫度反饋給控制器42。
環(huán)境濕度傳感器47向控制器42提供周圍空氣中濕度百分比的數(shù)據(jù)。環(huán)境溫度傳感器48也被連接到控制器42，以向控制器42提供由環(huán)境溫度傳感器48在遠離圖中所示的其他組件的位置傳感的空氣溫度的反饋。濕度百分比和環(huán)境溫度的組合讀數(shù)(combinedreading)允許控制器42來計算周圍空氣的含濕量。控制器42以避免在冷部分(cold part)上的冷凝(condensation)的方式來調(diào)節(jié)到熱電模塊26的電流。例如，由冷側(cè)溫度傳感器44探測的下陶瓷板33的溫度將與周圍空氣更高的含濕量成比例地被保持在更高的溫度。
電流傳感器50探測提供給熱電模塊26的電流34的大小(magnitude)。電流傳感器50被連接到控制器42，以便控制器42接收電流34大小的反饋。基于熱電模塊的電阻，控制器42可以計算提供給熱電模塊26的電壓(R＝V/I)?？刂破?2還可以控制提供給電動機32的電流40。提供給電動機32的電流的增大將歸因于提供給電動機32的電壓的提高。
圖2示出了電動機電壓和熱電電壓可以如何被控制器42控制。電動機電壓和熱電電壓中的每一個可以隨微電子管芯20在冷卻需求上的增加而線性地提高。熱電電壓可以被控制器42限制在12伏，以便當(dāng)需要比預(yù)定的量更多的冷卻時，只提高電動機電壓。熱電模塊本來就效率低，因此需要大量的功率。然而，功率可以通過限制給熱電模塊26的功率并提供更多的功率給電動機32來節(jié)省(conserve)。足夠量的功率仍然被提供給熱電模塊26，以便保持下陶瓷板33在足夠低的溫度，從而確保處理器12的溫度保持在預(yù)定的最高溫度以下。
由此可以看到，蒸汽腔22充當(dāng)了來自微電子管芯20的熱的熱散器。熱電模塊26用來冷卻蒸汽腔22并維持所述蒸汽腔22的正常運轉(zhuǎn)，并且使處理器12的溫度保持在預(yù)定的最高溫度以下。在這個實施方案中，控制器42從5個溫度傳感器43、44、46、47和48接收輸入變量，并且利用所述輸入變量來控制到熱電模塊26的電流34和到電動機32的電流40，所述電動機32驅(qū)動風(fēng)扇30并提供額外的冷卻。電流傳感器50允許控制器42來監(jiān)視并限制提供給熱電模塊26的功率。
附圖中的圖3示出計算機系統(tǒng)10更多的組件。計算機系統(tǒng)10還包括總線112，所述總線112已經(jīng)連接到處理器12、緩存存儲器116、主存儲器118、軟盤驅(qū)動器120、致密盤只讀存儲(CD-ROM)驅(qū)動器122、硬盤驅(qū)動器123、具有帶顯示區(qū)域的屏的監(jiān)視器124、鍵盤126和鼠標(biāo)128。以程序形式的指令表可以被儲存在，例如，致密盤上，并且可以裝載在CD-ROM驅(qū)動器122中。所述程序的指令可以被加載到緩存存儲器116和主存儲器118中，而更多的所述指令可以駐留在致密盤上以及在硬驅(qū)動器的硬盤上?？梢允褂密洷P驅(qū)動器120或者硬盤驅(qū)動器123，而不是CD-ROM驅(qū)動器122，將指令加載到計算機系統(tǒng)10。所述指令可以被處理器12以確保所述程序正確執(zhí)行的邏輯形式來讀。用戶可以利用鼠標(biāo)128或者鍵盤126來進行交互(interact)。相應(yīng)的信號可以通過鼠標(biāo)128或者鍵盤126來生成。所述信號通過總線112來傳送，并且最終到達處理器12，所述處理器12響應(yīng)于所述信號來修改所述程序的執(zhí)行。處理器12執(zhí)行所述程序?qū)е驴刂迫绾螌Υ嬖谥鞔鎯ζ?18、緩存存儲器116、硬盤驅(qū)動器123或者CD-ROM驅(qū)動器122中的信息顯示在監(jiān)視器124的顯示區(qū)域上。
盡管已經(jīng)描述并且在附圖中示出了某些示例性的實施方案，但應(yīng)該理解，這樣的實施方案對本發(fā)明僅僅是說明性的，而不是限制性的，而且本發(fā)明不受限于所示出和描述的具體構(gòu)造和布局，因為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以進行多種修改。
權(quán)利要求
1.一種計算機系統(tǒng)，包括微電子管芯，所述微電子管芯具有形成在其中的集成電路；熱電模塊，所述熱電模塊被熱耦合到所述微電子管芯，以便當(dāng)電流被提供給所述熱電模塊時從所述微電子管芯泵送熱；冷側(cè)溫度傳感器，所述冷側(cè)溫度傳感器在所述熱電模塊的一側(cè)；以及控制器，所述控制器被連接到所述溫度傳感器，以接收所述溫度傳感器的溫度指示來作為到所述控制器中的輸入，所述控制器基于所述輸入來控制提供給所述熱電模塊的所述電流。
2.如權(quán)利要求1所述的計算機系統(tǒng)，還包括蒸汽腔，所述蒸汽腔在所述微電子管芯和所述熱電模塊之間；以及所述蒸汽腔中的流體，所述流體在熱從所述微電子管芯傳遞到所述流體時蒸發(fā)，并且在熱從所述流體傳遞到所述熱電模塊時凝結(jié)。
3.如權(quán)利要求2所述的計算機系統(tǒng)，其中所述冷側(cè)溫度傳感器是在所述蒸汽腔和所述熱電模塊的熱電組件之間。
4.如權(quán)利要求2所述的計算機系統(tǒng)，還包括熱板，所述熱板被熱耦合到所述熱電模塊，其中，所述熱電模塊在所述微電子管芯和所述熱板之間；以及熱側(cè)溫度傳感器，所述熱側(cè)溫度傳感器在所述熱板的所述熱電模塊側(cè)上，并且與所述微電子芯片相對，所述控制器被連接到所述熱側(cè)溫度傳感器，以接收在所述熱側(cè)溫度傳感器處的溫度指示，所述控制器基于來自所述熱側(cè)溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
5.如權(quán)利要求2所述的計算機系統(tǒng)，還包括所述微電子管芯中的結(jié)溫度傳感器，所述控制器被連接到所述結(jié)溫度傳感器，以接收在所述結(jié)溫度傳感器處的溫度指示，所述控制器基于來自所述結(jié)溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
6.如權(quán)利要求5所述的計算機系統(tǒng)，還包括環(huán)境溫度傳感器，所述環(huán)境溫度傳感器探測遠離所述微電子管芯和所述熱電模塊的空氣的環(huán)境溫度，所述控制器被連接到所述環(huán)境溫度傳感器，以接收在所述環(huán)境溫度傳感器處的溫度指示，所述控制器基于來自所述環(huán)境溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
7.如權(quán)利要求6所述的計算機系統(tǒng)，還包括環(huán)境濕度傳感器，所述環(huán)境濕度傳感器探測遠離所述微電子管芯和所述熱電模塊的空氣的環(huán)境濕度，所述控制器被連接到所述環(huán)境濕度傳感器，以接收在所述環(huán)境濕度傳感器處的濕度指示，所述控制器基于來自所述環(huán)境濕度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
8.如權(quán)利要求2所述的計算機系統(tǒng)，還包括環(huán)境溫度傳感器，所述環(huán)境溫度傳感器探測遠離所述微電子管芯和所述熱電模塊的空氣的環(huán)境溫度，所述控制器被連接到所述環(huán)境溫度傳感器，以接收在所述環(huán)境溫度傳感器處的溫度指示，所述控制器基于來自所述環(huán)境溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
9.如權(quán)利要求1所述的計算機系統(tǒng)，還包括環(huán)境溫度傳感器，所述環(huán)境溫度傳感器探測遠離所述微電子管芯和所述熱電模塊的空氣的環(huán)境溫度，所述控制器被連接到所述環(huán)境溫度傳感器，以接收在所述環(huán)境溫度傳感器處的溫度指示，所述控制器基于來自所述環(huán)境溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
10.如權(quán)利要求6所述的計算機系統(tǒng)，還包括風(fēng)扇；以及電動機，所述電動機被耦合到所述風(fēng)扇以旋轉(zhuǎn)所述風(fēng)扇，以便所述風(fēng)扇在功率被提供給所述電動機時冷卻所述微電子管芯，所述控制器控制提供給所述電動機的功率，以便在給所述熱電模塊的功率達到預(yù)定的最高值時，限制給所述熱電模塊的功率并且加快風(fēng)扇速度。
11.如權(quán)利要求4所述的計算機系統(tǒng)，還包括風(fēng)扇；以及電動機，所述電動機被耦合到所述風(fēng)扇以旋轉(zhuǎn)所述風(fēng)扇，以便所述風(fēng)扇在功率被提供給所述電動機時冷卻所述微電子管芯，所述控制器控制提供給所述電動機的功率，以便在給所述熱電模塊的功率達到預(yù)定的最高值時，限制給所述熱電模塊的功率并且加快風(fēng)扇速度。
12.如權(quán)利要求2所述的計算機系統(tǒng)，還包括風(fēng)扇；以及電動機，所述電動機被耦合到所述風(fēng)扇以旋轉(zhuǎn)所述風(fēng)扇，以便所述風(fēng)扇在功率被提供給所述電動機時冷卻所述微電子管芯，所述控制器控制提供給所述電動機的功率，以便在給所述熱電模塊的功率達到預(yù)定的最高值時，限制給所述熱電模塊的功率并且加快風(fēng)扇速度。
13.如權(quán)利要求1所述的計算機系統(tǒng)，還包括風(fēng)扇；以及電動機，所述電動機被耦合到所述風(fēng)扇以旋轉(zhuǎn)所述風(fēng)扇，以便所述風(fēng)扇在功率被提供給所述電動機時冷卻所述微電子管芯，所述控制器控制提供給所述電動機的功率，以便在給所述熱電模塊的功率達到預(yù)定的最高值時，限制給所述熱電模塊的功率并且加快風(fēng)扇速度。
14.如權(quán)利要求1所述的計算機系統(tǒng)，其中所述集成電路是處理器的電路，還包括連接到所述處理器的存儲器和輸入/輸出設(shè)備。
15.一種計算機系統(tǒng)，包括微電子管芯，所述微電子管芯具有形成在其中的集成電路；熱電模塊，所述熱電模塊被熱耦合到所述微電子管芯，以便當(dāng)電流被提供給所述熱電模塊時從所述微電子管芯泵送熱；熱板，所述熱板被熱耦合到所述熱電模塊，其中，所述熱電模塊在所述微電子管芯和所述熱板之間；熱側(cè)溫度傳感器，所述熱側(cè)溫度傳感器在所述熱板的所述熱電模塊側(cè)上；以及控制器，所述控制器被連接到所述熱側(cè)溫度傳感器，以接收在所述熱側(cè)溫度傳感器處的溫度指示來作為到所述控制器中的輸入，所述控制器基于所述輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
16.如權(quán)利要求15所述的計算機系統(tǒng)，還包括蒸汽腔，所述蒸汽腔在所述微電子管芯和所述熱電模塊之間；以及所述蒸汽腔中的流體，所述流體在熱從所述微電子管芯傳遞到所述流體時蒸發(fā)，并且在熱從所述流體傳遞到所述熱電模塊時凝結(jié)。
17.如權(quán)利要求16所述的計算機系統(tǒng)，還包括在所述蒸汽腔和所述熱電模塊之間的冷側(cè)溫度傳感器，所述控制器被連接到所述冷側(cè)溫度傳感器，并且基于來自所述冷側(cè)溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
18.一種計算機系統(tǒng)，包括微電子管芯，所述微電子管芯具有形成在其中的集成電路；熱電模塊，所述熱電模塊被熱耦合到所述微電子管芯，以便當(dāng)電流被提供給所述熱電模塊時從所述微電子管芯泵送熱；以及環(huán)境溫度傳感器，所述環(huán)境溫度傳感器探測遠離所述微電子管芯和所述熱電模塊的空氣的環(huán)境溫度；控制器，所述控制器被連接到所述溫度傳感器，以接收所述溫度傳感器的環(huán)境溫度的指示來作為進入所述控制器中的輸入，所述控制器基于所述輸入來控制提供給所述熱電模塊的所述電流。
19.如權(quán)利要求18所述的計算機系統(tǒng)，還包括蒸汽腔，所述蒸汽腔在所述微電子管芯和所述熱電模塊之間；以及所述蒸汽腔中的流體，所述流體在熱從所述微電子管芯傳遞到所述流體時蒸發(fā)，并且在熱從所述流體傳遞到所述熱電模塊時凝結(jié)。
20.如權(quán)利要求19所述的計算機系統(tǒng)，還包括在所述蒸汽腔和所述熱電模塊之間的冷側(cè)溫度傳感器，所述控制器被連接到所述冷側(cè)溫度傳感器，并且基于來自所述冷側(cè)溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
21.一種計算機系統(tǒng)，包括微電子管芯，所述微電子管芯具有形成在其中的集成電路；熱電模塊，所述熱電模塊被熱耦合到所述微電子管芯，以便當(dāng)功率被提供給所述熱電模塊時從所述微電子管芯泵送熱；風(fēng)扇；電動機，所述電動機被耦合到所述風(fēng)扇以旋轉(zhuǎn)所述的風(fēng)扇，以便所述風(fēng)扇冷卻所述微電子管芯；輸入設(shè)備；以及控制器，所述控制器被連接到所述輸入設(shè)備，以從所述的探測器接收變量作為進入所述控制器中的輸入，所述控制器基于所述輸入來控制提供給所述熱電模塊和給所述電動機的功率，以便在給所述熱電模塊的功率達到預(yù)定的最高值時，限制給所述熱電模塊的功率并且加快風(fēng)扇速度。
22.如權(quán)利要求21所述的計算機系統(tǒng)，還包括蒸汽腔，所述蒸汽腔在所述微電子管芯和所述熱電模塊之間；以及所述蒸汽腔中的流體，所述流體在熱從所述微電子管芯傳遞到所述流體時蒸發(fā)，并且在熱從所述流體傳遞到所述熱電模塊時凝結(jié)。
23.如權(quán)利要求22所述的計算機系統(tǒng)，還包括在所述蒸汽腔和所述熱電模塊之間的冷側(cè)溫度傳感器，所述控制器被連接到所述冷側(cè)溫度傳感器，并且基于來自所述冷側(cè)溫度傳感器的輸入來控制提供給所述熱電模塊的電流。
24.一種方法，包括運行微電子管芯中的集成電路，以便所述微電子管芯生成熱；提供電流給熱電模塊，以便所述熱電模塊從所述微電子管芯泵送熱；以及基于來自以下至少一個的輸入來控制所述電流(i)所述微電子管芯和所述熱電模塊之間的冷側(cè)溫度傳感器；(ii)在所述熱電模塊的側(cè)上與所述微電子管芯相對的熱側(cè)溫度傳感器；(iii)探測遠離所述微電子管芯和所述熱電模塊的空氣的環(huán)境溫度的環(huán)境溫度傳感器；(iv)提供給所述熱電模塊的電流。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，還包括從所述微電子管芯傳遞所述熱到蒸汽腔中的流體，以便所述的蒸汽蒸發(fā)；以及從所述流體傳遞所述熱到所述熱電模塊，以便所述流體凝結(jié)。
26.如權(quán)利要求25所述的方法，其中所述電流基于(i)來控制，所述冷側(cè)溫度傳感器位于所述蒸汽腔和所述熱電模塊之間。
27.如權(quán)利要求24所述的方法，其中所述電流基于(ii)來控制，所述熱側(cè)溫度傳感器位于所述熱電模塊和散熱器的翅之間，所述熱從所述熱電模塊傳導(dǎo)到所述散熱器。
28.如權(quán)利要求24所述的方法，其中所述電流基于(iii)來控制，所述熱側(cè)溫度傳感器位于所述熱電模塊和散熱器的翅之間，所述熱從所述熱電模塊傳導(dǎo)到所述散熱器。
29.如權(quán)利要求24所述的方法，其中所述電流基于(iv)來控制，在所述電流達到預(yù)定的最高值時，限制所述電流并且加速冷卻所述微電子管芯的風(fēng)扇。
30.如權(quán)利要求24所述的方法，其中所述電流基于(i)、(ii)、(iii)和(iv)中的一個以上來控制。
全文摘要
提供一種計算機系統(tǒng)和它的冷卻方法。蒸汽腔充當(dāng)來自微電子管芯的熱的熱散器。熱電模塊用來冷卻所述蒸汽腔并維持所述蒸汽腔的正常運轉(zhuǎn)，從而使所述微電子管芯保持被冷卻?？刂破鲝?個溫度傳感器接收輸入，并且利用所述輸入來控制到所述熱電模塊的電流和到電動機的電壓/電流，所述電動機驅(qū)動風(fēng)扇并提供額外的冷卻。電流傳感器允許所述控制器來監(jiān)視并限制提供給所述熱電模塊的功率。
文檔編號G06F1/20GK1890878SQ200480036214
公開日2007年1月3日 申請日期2004年10月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月10日
發(fā)明者約安·索休科, 格雷戈里·克萊斯勒, 拉維·瑪哈簡 申請人:英特爾公司