專利名稱：半導(dǎo)體器件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件及其制造方法。更具體地，本發(fā)明涉及其中用于如壓力傳感器等的任何特定功能元件的半導(dǎo)體元件的至少部分表面暴露在用于密封半導(dǎo)體元件的樹脂密封層上形成的凹槽部分的底面上的半導(dǎo)體器件。本發(fā)明還涉及制造半導(dǎo)體器件的方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于半導(dǎo)體器件，有一種半導(dǎo)體器件30，如日本專利公開No.4-2152中公開的，如圖5所示，用作壓力傳感器，例如讀出指尖按壓在指紋傳感器上的人的指紋的指紋傳感器。
如圖5所示，在該半導(dǎo)體器件30中，安裝在引線框架12的管芯板14上的半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a(半導(dǎo)體元件16的表面)暴露在形成在密封半導(dǎo)體元件16和其它物的樹脂密封層18上的凹槽部分20的底面，也就是，該半導(dǎo)體器件30為半導(dǎo)體元件表面暴露型。
當(dāng)制造這種半導(dǎo)體元件表面暴露類型的半導(dǎo)體器件30時(shí)，首先，將安裝在引線框架12的管芯板14上的半導(dǎo)體元件16與引線框架12的內(nèi)引線24的前端部通過線22進(jìn)行線鍵合，然后插在如圖6(a)所示打開的上金屬模件100和下金屬模件102之間。
此時(shí)，引線框架12插入得使半導(dǎo)體元件16位于上金屬模件100和下金屬模件102形成的腔體104中。
在該上金屬模件100中，有伸入到腔體104內(nèi)的伸出部分106，由此當(dāng)上和下金屬模件閉合時(shí)，伸出部分106的前端面接觸已插入腔體104內(nèi)的半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a。
接下來，如圖6(b)所示，當(dāng)上模件100和下模件102閉合時(shí)，上模件100中形成的伸出部分106的前端面接觸已插入腔體104內(nèi)的半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a。因此，半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a由伸出部分106的前端面覆蓋。
在表面16a被伸出部分106的前端面覆蓋的條件下，密封樹脂M通過樹脂路徑108注入到腔體104內(nèi)。除了由伸出部分106的前端面覆蓋的表面16a之外，存在半導(dǎo)體元件16的部分、線22以及內(nèi)引線24由密封樹脂M密封。
之后，當(dāng)上模件100和下模件102相互打開時(shí)，可以得到其中半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a暴露在用樹脂密封半導(dǎo)體元件16和其它物的樹脂密封層18上形成的凹槽部分20的底面的半導(dǎo)體器件30。
根據(jù)圖6(a)到6(c)中顯示的制造方法，可以容易地得到其中半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a暴露在樹脂密封層18上形成的凹槽部分20的底面的半導(dǎo)體器件30。
根據(jù)圖6(a)到6(c)中顯示的制造方法，上金屬模件100具有伸入到腔體104內(nèi)的伸出部分106，當(dāng)金屬模件閉合時(shí)，伸出部分106的前端面接觸已插入腔體104內(nèi)的半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a。
其中伸出部分106如上所述形成的上模件100不能用做制造半導(dǎo)體器件通常使用的金屬模件。因此，沒有任何選擇只能使用這種上模件100制造圖5所示的半導(dǎo)體器件30。
此外，伸入到金屬模件內(nèi)的腔體104內(nèi)的伸出部分106易于被注入到腔體104內(nèi)的密封樹脂磨損，縮短了金屬模件的壽命。
由于伸入到金屬模件內(nèi)的腔體104內(nèi)的伸出部分106的前端面壓力接觸半導(dǎo)體元件16的表面16a，進(jìn)行樹脂密封時(shí)，半導(dǎo)體元件16受到應(yīng)力。因此，在樹脂密封期間易于在半導(dǎo)體元件16中產(chǎn)生裂紋，降低了成品率。
此外，根本不能保護(hù)如此得到的半導(dǎo)體器件30的半導(dǎo)體元件16的表面16a。因此，當(dāng)運(yùn)送半導(dǎo)體器件30時(shí)，存在半導(dǎo)體元件16的表面16a被損傷或沾污的可能性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一個(gè)目的是提供一種半導(dǎo)體器件，其中半導(dǎo)體元件的至少部分表面暴露在形成在樹脂密封層上的凹槽部分的底面，當(dāng)運(yùn)送半導(dǎo)體器件時(shí)，半導(dǎo)體元件的表面不會(huì)受到損傷。
本發(fā)明的另一目的是提供一種使用普通的制造裝置，例如常規(guī)和通常使用的模件裝置容易地制造這種半導(dǎo)體器件的方法。
為了解決以上問題，本發(fā)明人進(jìn)行了反復(fù)的研究。研究的結(jié)果，本發(fā)明人有如下發(fā)現(xiàn)。暴露在樹脂密封層上形成的凹槽部分底面的半導(dǎo)體元件的表面部分可以用保護(hù)部件覆蓋，它的外形與凹槽部分的底面外形一致，由此可以用制造半導(dǎo)體器件通常使用的金屬模件進(jìn)行樹脂密封。
而且，本發(fā)明人有如下發(fā)現(xiàn)。在其中用樹脂密封金屬模件的半導(dǎo)體器件中，形成的外形與形成在密封層上的凹槽部分的底面外形一致的保護(hù)部件可以可分離地插入到樹脂密封層上的凹槽部分內(nèi)。因此，可以防止運(yùn)送半導(dǎo)體器件時(shí)，暴露在凹槽部分底面的半導(dǎo)體元件表面被損傷。
基于以上認(rèn)識(shí)，本發(fā)明人進(jìn)行了進(jìn)一步的研究并完成了本發(fā)明。
根據(jù)本發(fā)明，提供一種半導(dǎo)體器件，包括具有第一表面的半導(dǎo)體元件，當(dāng)該元件處于使用條件時(shí)，所述第一表面的至少一部分暴露在外部；模制所述半導(dǎo)體元件以覆蓋所述半導(dǎo)體元件的密封樹脂，所述密封樹脂具有第二表面和一個(gè)凹槽，由此在所述第二表面開出的所述凹槽的底部，所述半導(dǎo)體元件的第一表面的所述部分暴露在外部；以及可脫離的保護(hù)部件，具有的形狀對(duì)應(yīng)于所述凹槽，由此將所述保護(hù)部件放置在所述凹槽中時(shí)，保護(hù)部件的底面接觸第一表面的所述部分，保護(hù)部件的上面與密封樹脂的所述第二表面重合。
根據(jù)本發(fā)明的另一方案，提供一種半導(dǎo)體器件的制造方法，所述方法包括以下步驟以下面的方式將可脫離的保護(hù)部件附裝到具有第一表面的半導(dǎo)體元件上至少部分所述第一表面用所述保護(hù)部件覆蓋；設(shè)置一組模件(金屬模件)以在其內(nèi)限定出其中放置所述半導(dǎo)體元件的腔體，并且所述模件的一部分在第二表面接觸所述保護(hù)部件；將密封樹脂注入到所述腔體內(nèi)以密封所述半導(dǎo)體元件；以及從半導(dǎo)體元件的所述第一表面去除所述保護(hù)部件，由此露出了半導(dǎo)體的第一表面的所述至少一部分。
根據(jù)本發(fā)明的再一方案，提供一種半導(dǎo)體器件的制造方法，所述器件包括具有第一表面的半導(dǎo)體元件，當(dāng)該元件處于使用條件時(shí)，所述第一表面的至少一部分暴露在外部；模制所述半導(dǎo)體元件以覆蓋所述半導(dǎo)體元件的密封樹脂，所述密封樹脂具有第二表面和一個(gè)凹槽，由此在所述第二表面開出的所述凹槽的底部，所述半導(dǎo)體元件的第一表面的所述部分暴露在外部；以及可脫離的保護(hù)部件，具有的形狀對(duì)應(yīng)于所述凹槽，由此在將所述保護(hù)部件放置在所述凹槽中時(shí)，保護(hù)部件的底面接觸第一表面的所述部分，并且上面與所述第二表面重合；所述方法包括以下步驟以下面的方式將所述保護(hù)部件附裝到所述半導(dǎo)體元件上至少部分所述第一表面用所述保護(hù)部件覆蓋；設(shè)置一組模件(金屬模件)以在其內(nèi)限定出其中放置所述半導(dǎo)體元件的腔體，并且所述模件的一部分在所述第二表面接觸所述保護(hù)部件；以及將密封樹脂注入到所述腔體內(nèi)以密封所述半導(dǎo)體元件。
在以上介紹的本發(fā)明中，當(dāng)使用容易與密封樹脂分離或脫離、彈性變形并且由能耐受注入到金屬模件的腔體內(nèi)的密封樹脂的溫度的耐熱樹脂制成的保護(hù)部件時(shí)，特別是當(dāng)使用由硅橡膠或含氟樹脂制成的保護(hù)部件時(shí)，在樹脂密封過程中可以防止保護(hù)部件變形。
根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，不需要在金屬模件中形成前端面接觸插入到金屬模件的腔體內(nèi)的半導(dǎo)體元件的預(yù)定面的伸出部分。因此，可以使用制造半導(dǎo)體器件通常使用的金屬模件。此外，可以延長(zhǎng)金屬模件的壽命。
根據(jù)本發(fā)明，半導(dǎo)體元件的露出面由保護(hù)部件覆蓋并進(jìn)行樹脂密封。因此，與在金屬模件中形成的伸出部分的前端面壓力接觸半導(dǎo)體元件的預(yù)定面并進(jìn)行樹脂密封的情況相比，可以防止半導(dǎo)體元件受到給定的應(yīng)力。因此，可以防止在樹脂密封的工藝中在半導(dǎo)體元件中產(chǎn)生裂紋。
此外，在如此得到的半導(dǎo)體器件中，暴露在形成在樹脂密封層上凹槽部分底面的半導(dǎo)體元件表面由保護(hù)部件覆蓋。因此，可以防止運(yùn)送半導(dǎo)體器件時(shí)，暴露在樹脂密封層的凹槽部分底面的半導(dǎo)體元件表面被損傷。


在附圖中圖1(a)和1(b)為介紹本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的一個(gè)例子的剖面圖；圖2(a)到2(d)為介紹圖1中所示半導(dǎo)體器件的制造工藝的工藝圖；圖3(a)和3(b)為介紹本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的另一個(gè)例子的剖面圖；圖4為介紹圖3(a)和3(b)中所示半導(dǎo)體器件的制造工藝的工藝圖；圖5為安裝在安裝基板上的半導(dǎo)體器件的剖面圖；以及圖6(a)到6(c)為介紹圖5中所示半導(dǎo)體器件的制造工藝的工藝圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的一個(gè)實(shí)施例顯示在圖1中。圖1(a)中所示的的半導(dǎo)體器件10用做指紋傳感器。因此，半導(dǎo)體器件10包括提供有指紋讀出部分的半導(dǎo)體元件16。該半導(dǎo)體元件16的表面可以由如聚酰亞胺膜的薄保護(hù)膜覆蓋。
安裝在引線框架12的管芯板14上的半導(dǎo)體元件的指紋讀出部分的表面16a暴露在密封半導(dǎo)體元件16和其它物的樹脂密封層18上形成的凹槽部分20的底面。熱固性樹脂，例如通常使用的環(huán)氧樹脂可以用做密封樹脂。
外形形成得與半導(dǎo)體元件16的表面16a外形相同的保護(hù)部件26可分離地插入到該凹入部分20內(nèi)。
因此，當(dāng)如圖1(b)所示從凹槽部分20拾取出保護(hù)部件26時(shí)，露出了半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a，由此人的指尖可以接觸表面16a。
當(dāng)該保護(hù)部件26由能夠彈性變形并且容易脫離樹脂密封層18的保護(hù)材料制成時(shí)，可以容易地從凹槽部分20拾取保護(hù)部件26。由于以上原因，優(yōu)選使用能夠容易與樹脂密封層18脫離的樹脂制成的保護(hù)部件26。
然而，當(dāng)如以下所述進(jìn)行樹脂密封以密封插入到金屬模件的腔體內(nèi)的半導(dǎo)體元件16時(shí)，由于保護(hù)部件26接觸密封樹脂，因此優(yōu)選使用能耐受注入到金屬模件的腔體內(nèi)的密封樹脂的溫度的耐熱樹脂制成的保護(hù)部件26。特別是優(yōu)選使用由硅橡膠或含氟樹脂制成的保護(hù)部件26。從提高耐熱性和分離特性的觀點(diǎn)來看，使用以上材料制成的保護(hù)部件最合適。
圖1(a)所示的半導(dǎo)體器件10可以在圖2所示的制造工藝中制造。
首先，安裝在引線框架12的管芯板14上的半導(dǎo)體元件16通過線22鍵合到引線框架12的內(nèi)引線24的前端部，然后由硅橡膠制成的平坦的保護(hù)部件26附裝到?jīng)]有被密封樹脂密封的半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a上，如圖2(a)所示。可以不使用粘結(jié)劑將該保護(hù)部件26附裝到表面16a上。
應(yīng)該注意可以在線22的線鍵合工藝之前將保護(hù)部件26附裝到元件16的表面16a上。
接下來，如圖2(b)所示，安裝在引線框架12上的半導(dǎo)體元件16設(shè)置在圖2(b)所示打開的上金屬模件50和下金屬模件52之間。此時(shí)，半導(dǎo)體元件16放置在上金屬模件50和下金屬模件52形成的腔體54中的一個(gè)位置處。
該金屬模件的組成如下。當(dāng)半導(dǎo)體元件16設(shè)置在由上模件50和下模件52形成的腔體54中時(shí)，腔體54的平坦內(nèi)壁表面分別與其上形成有半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a以及管芯板14相對(duì)。
安裝在引線框架12上的半導(dǎo)體元件16插在上金屬模件50和下金屬模件52之間之后，模件閉合。此時(shí)，放在半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a上的保護(hù)部件26接觸腔體54的內(nèi)壁表面。
密封樹脂M由樹脂通路58注入到通過閉合上金屬模件50和下金屬模件52形成的腔體54內(nèi)。因此，除了用保護(hù)部件26覆蓋的表面16a之外的一部分半導(dǎo)體元件16，線22以及內(nèi)引線24用密封樹脂M密封，如圖2(c)所示。如環(huán)氧樹脂的熱固性樹脂可以用做密封樹脂M。當(dāng)密封樹脂M注入到腔體54時(shí)，密封樹脂M的溫度約170到185℃。
注入到腔體54內(nèi)的密封樹脂M充分固化(硬化)之后，當(dāng)上模件50和下模件52打開時(shí)，可以得到以下半導(dǎo)體器件10其中暴露在由密封半導(dǎo)體元件16的樹脂密封層18形成的凹槽部分20的底面的半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a由保護(hù)部件26覆蓋，如圖2(d)所示。
然后，從半導(dǎo)體器件10的樹脂密封層18上形成的凹槽部分20除去保護(hù)部件26。此時(shí)，在圖1和2中所示的半導(dǎo)體器件10中，可以用一對(duì)鑷子剝離由硅橡膠制成的保護(hù)部件26。此外，通過進(jìn)行電解同時(shí)浸泡在電解液中的半導(dǎo)體器件10用做陰極或陽(yáng)極的電解脫脂法可以容易地分離保護(hù)部件26。
當(dāng)采用以上的電解脫脂法時(shí)，在進(jìn)行電解同時(shí)浸泡在電解液中的半導(dǎo)體器件10用做陰極或陽(yáng)極的情況下，由用做陰極或陽(yáng)極的半導(dǎo)體器件10產(chǎn)生氧氣或氫氣。通過如此產(chǎn)生氣體的化學(xué)反應(yīng)或攪動(dòng)作用，可以容易地分離保護(hù)部件26。
如上所述，可以從半導(dǎo)體器件10的樹脂密封層18上形成的凹槽部分20除去保護(hù)部件26。然而，優(yōu)選已運(yùn)送半導(dǎo)體器件10之后從凹槽部分20除去保護(hù)部件26，特別優(yōu)選的是緊接在半導(dǎo)體器件10安裝在安裝基板上之前從凹槽部分20除去保護(hù)部件26。原因在于以此方式拾取保護(hù)部件26時(shí)，可以防止運(yùn)送過程中暴露在樹脂密封層18上形成的凹槽部分20底面的半導(dǎo)體元件16的表面16a被損傷。
就此而言，在用一對(duì)鑷子從半導(dǎo)體器件10剝離保護(hù)部件26情況下，可以從已安裝在安裝基板上的半導(dǎo)體器件10上剝離保護(hù)部件26。
以上參考本發(fā)明應(yīng)用于其中半導(dǎo)體元件16安裝在引線框架12上的半導(dǎo)體器件10的例子進(jìn)行了說明。然而，可以將本發(fā)明應(yīng)用于圖3(a)和3(b)所示的BGA(球柵陣列)型半導(dǎo)體器件40。
圖3(a)所示的半導(dǎo)體器件40為用做指紋傳感器的半導(dǎo)體器件。提供有指紋讀出部分的半導(dǎo)體元件16安裝在布線基板42的一側(cè)上，并借助布線44，44...電連接布線基板42。在該布線基板42的另一側(cè)上，附裝有用做外部連接端的焊料球45，45...。
該半導(dǎo)體器件40為一側(cè)樹脂密封型，其中在其上安裝有半導(dǎo)體元件16的布線基板42的一側(cè)用樹脂密封。半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a暴露在布線基板42的半導(dǎo)體元件16的安裝面一側(cè)形成的樹脂密封層上的凹槽部分48的底面。
外形形成得與半導(dǎo)體元件16的表面16a外形相同的保護(hù)部件26可分離地插入到該凹槽部分48內(nèi)。因此，如圖3(b)所示，當(dāng)從凹槽部分48分離保護(hù)部件26時(shí)，可以露出半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a，以便人的指紋可以接觸表面16a。
按如下步驟制造圖3(a)所示的半導(dǎo)體器件40。首先，由硅橡膠制成的平坦的保護(hù)部件26附裝到?jīng)]有被密封樹脂密封的半導(dǎo)體元件16的指紋讀出部分的表面16a上，半導(dǎo)體元件16安裝在布線基板42的一側(cè)上并借助布線44，44...與布線基板42電連接。
接下來，如圖4所示，其上安裝有半導(dǎo)體元件16的布線基板42插入由構(gòu)成金屬模件的下模件62的凹槽部分63內(nèi)，半導(dǎo)體元件16和布線44，44...設(shè)置在由上模件60和下模件62形成的腔體64中。此時(shí)，附裝到半導(dǎo)體元件16的保護(hù)部件26的表面接觸腔體64的內(nèi)壁表面。
之后，密封樹脂M由金屬模件的樹脂通路65注入到腔體64內(nèi)。密封樹脂M冷卻之后，金屬模件打開，焊料球45，45...附裝到從金屬模件中拾取出的布線基板42上的預(yù)定位置。以此方式，可以得到圖3(a)中顯示的半導(dǎo)體器件40。
就此而言，類似的符號(hào)用于表示圖1到4中所示的半導(dǎo)體器件和金屬模件的類似部分，這里省略了詳細(xì)說明。
在以上介紹的圖1到4中，使用了由硅橡膠制成的保護(hù)部件26。然而，硅橡膠顯示出類似橡膠的彈性。因此，當(dāng)附裝有硅橡膠制成的保護(hù)部件26的半導(dǎo)體元件16設(shè)置在上模件50(60)和下模件52(62)形成的腔體54(64)中時(shí)，保護(hù)部件26接觸腔體54(64)的內(nèi)壁表面并被其推壓，由此保護(hù)部件26容易地變形。因此，在樹脂密封層18(46)上形成的凹槽部分20的外形易于變動(dòng)。
為了解決以上問題，使用了含氟樹脂制成的保護(hù)部件26，與硅橡膠相比，含氟樹脂很難彈性地變形。由于此，可以盡可能地減小當(dāng)保護(hù)部件26被腔體54(64)的內(nèi)壁表面推壓時(shí)造成的保護(hù)部件26的變形。
然而，由含氟樹脂制成的保護(hù)部件與半導(dǎo)體元件16的表面16a的粘附性低于硅橡膠制成的保護(hù)部件26的粘附性。因此，用粘結(jié)劑涂覆表面16a之后，可以粘結(jié)由含氟樹脂制成的保護(hù)部件26。
此時(shí)，優(yōu)選剝離保護(hù)部件26之后用溶解除去半導(dǎo)體元件16a上剩余的粘結(jié)劑。
圖1(b)和3(b)中顯示的半導(dǎo)體器件用做指紋傳感器，然而，它們可以用做壓力傳感器以檢測(cè)大氣的壓力。
工業(yè)實(shí)用性根據(jù)本發(fā)明，不需要在金屬模件的腔體中形成前端面接觸插入金屬模件腔體內(nèi)的半導(dǎo)體元件的露出面的伸出部分，而且可以使用制造半導(dǎo)體器件通常使用的金屬模件，并且可以延長(zhǎng)金屬模件的壽命。因此，可以降低半導(dǎo)體器件的制造成本。
樹脂密封時(shí)，用保護(hù)部件覆蓋半導(dǎo)體元件表面之后進(jìn)行樹脂密封。因此，可以減小施加到半導(dǎo)體元件的應(yīng)力。因此，可以抑制樹脂密封過程中在半導(dǎo)體元件中產(chǎn)生裂紋。因此，可以增加如此得到的成品率。
運(yùn)送如此得到的半導(dǎo)體器件時(shí)，不可能損傷半導(dǎo)體元件的露出面。因此，可以增強(qiáng)半導(dǎo)體器件的可靠性。
本領(lǐng)域中的技術(shù)人員應(yīng)該理解以上說明僅涉及公開發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種修改和變形同時(shí)不脫離本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件，包括具有第一表面的半導(dǎo)體元件，當(dāng)該元件處于使用時(shí)，所述第一表面的至少一部分暴露在外部；模制所述半導(dǎo)體元件以覆蓋所述半導(dǎo)體元件的密封樹脂，所述密封樹脂具有第二表面和一個(gè)凹槽，由此在所述第二表面開出的所述凹槽的底部，所述半導(dǎo)體元件的第一表面的所述部分暴露在外部；以及可脫離的保護(hù)部件，具有的形狀對(duì)應(yīng)于所述凹槽，由此將所述保護(hù)部件放置在所述凹槽中時(shí)，保護(hù)部件的底面接觸第一表面的所述部分，保護(hù)部件的上面與密封樹脂的所述第二表面重合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中所述半導(dǎo)體器件為壓力傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的半導(dǎo)體器件，其中所述保護(hù)部件由能夠彈性變形并且容易與所述密封樹脂脫離的材料制成，并且還是足以能耐受所述密封樹脂的密封工藝的密封溫度的耐熱材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的半導(dǎo)體器件，其中所述保護(hù)部件由硅橡膠或含氟樹脂制成。
5.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，所述方法包括以下步驟以下面的方式將可脫離的保護(hù)部件附裝到具有第一表面的半導(dǎo)體元件上至少部分所述第一表面用所述保護(hù)部件覆蓋；設(shè)置一組模件以在其內(nèi)限定出其中放置所述半導(dǎo)體元件的腔體，并且所述模件的一部分在第二表面接觸所述保護(hù)部件；將密封樹脂注入到所述腔體內(nèi)以密封所述半導(dǎo)體元件；以及從半導(dǎo)體元件的所述第一表面去除所述保護(hù)部件，由此露出了半導(dǎo)體的第一表面的所述至少一部分。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中所述保護(hù)部件由能夠彈性變形并且容易與所述密封樹脂脫離的材料制成，并且還是足以能耐受所述密封樹脂的密封工藝的密封溫度的耐熱材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求6的方法，其中所述保護(hù)部件由硅橡膠或含氟樹脂制成。
8.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，所述器件包括具有第一表面的半導(dǎo)體元件，當(dāng)該元件處于使用時(shí)，所述第一表面的至少一部分暴露在外部；模制所述半導(dǎo)體元件以覆蓋所述半導(dǎo)體元件的密封樹脂，所述密封樹脂具有第二表面和一個(gè)凹槽，由此在所述第二表面開出的所述凹槽的底部，所述半導(dǎo)體元件的第一表面的所述部分暴露在外部；以及一個(gè)保護(hù)部件，具有的形狀對(duì)應(yīng)于所述凹槽，由此將所述保護(hù)部件放置在所述凹槽中時(shí)，保護(hù)部件的底面接觸第一表面的所述部分，保護(hù)部件的上面與密封樹脂的所述第二表面重合；所述方法包括以下步驟以下面的方式將所述保護(hù)部件附裝到所述半導(dǎo)體元件上至少部分所述第一表面用所述保護(hù)部件覆蓋；設(shè)置一組模件以在其內(nèi)限定出其中放置所述半導(dǎo)體元件的腔體，并且所述模件的一部分在所述第二表面接觸所述保護(hù)部件；以及將密封樹脂注入到所述腔體內(nèi)以密封所述半導(dǎo)體元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中所述保護(hù)部件由能夠彈性變形并且容易與所述密封樹脂脫離的材料制成，并且還是足以能耐受所述密封樹脂的密封工藝的密封溫度的耐熱材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求9的方法，其中所述保護(hù)部件由硅橡膠或含氟樹脂制成。
全文摘要
一種具有第一表面的半導(dǎo)體元件，例如壓力傳感器，當(dāng)該元件處于使用條件時(shí)，所述第一表面的至少一部分暴露在外部。用樹脂密封元件。密封樹脂具有第二上表面和一個(gè)凹槽，由此在第二上表面開出的所述凹槽的底部，半導(dǎo)體元件的第一表面的所述部分暴露在外部。可脫離的保護(hù)部件具有的形狀對(duì)應(yīng)于所述凹槽，由此將所述保護(hù)部件位于凹槽中時(shí)，它的底面接觸第一表面的一部分，保護(hù)部件的上面與密封樹脂的第二表面重合。
文檔編號(hào)G06K9/00GK1507657SQ03800150
公開日2004年6月23日 申請(qǐng)日期2003年2月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月18日
發(fā)明者塚田太, 田太, 一, 政木慶一 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社