專利名稱：Sim卡連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種SIM卡連接器，具體地說(shuō)，涉及一種用來(lái)介于SIM卡與電路板之間，使SIM卡可與電路板達(dá)成電性連接的SIM卡連接器。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參閱圖1，是一種現(xiàn)有的SIM卡連接器，該連接器90可供SIM(subscriber identity module)卡插置于其中，該連接器90包括有一絕緣座體91及多數(shù)個(gè)接觸端子92，該等接觸端子92設(shè)置于絕緣座體91上。該連接器90可設(shè)置于移動(dòng)電話等電子裝置的電路板上，并可將該等接觸端子92一端焊接于電路板上，使該連接器90與電路板達(dá)成電性連接。該等接觸端子92排列成二排且每一排多數(shù)個(gè)(如三個(gè))，當(dāng)SIM卡插置于該連接器90上時(shí)，該SIM卡上的芯片即可與該等接觸端子92接觸，使SIM卡可透過(guò)連接器90與電路板達(dá)成電性連接。
上述現(xiàn)有的SIM卡連接器，在SIM卡插入時(shí)，該等接觸端子92會(huì)產(chǎn)生較大的抗力，使得SIM卡插入較為費(fèi)力，造成SIM卡插入的不便。再者，該等接觸端子92必需焊接于電路板上，方可與電路板達(dá)成電性連接，因此必需進(jìn)行紅外線焊接的過(guò)程，造成作業(yè)上的不便，且增加成本。
由上可知，上述現(xiàn)有的SIM卡連接器，在實(shí)際使用上，顯然具有不便，且存在缺陷，有待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種SIM卡連接器，其使用金屬球體與SIM卡接觸，金屬球體轉(zhuǎn)動(dòng)自如地設(shè)置于絕緣本體上，在SIM卡插入時(shí)，可有效的減少抗力，使得SIM卡插入較為省力及方便，且可減少金屬球體與SIM卡的芯片間產(chǎn)生的磨擦。
本實(shí)用新型的另一目的，在于可提供一種SIM卡連接器，其可利用彈性組件彈性壓接于電路板上，使連接器與電路板達(dá)成電性連接，不需進(jìn)行焊接的過(guò)程，作業(yè)較為簡(jiǎn)單方便，且可使成本降低。
為了達(dá)成上述之目的，本實(shí)用新型提供一種SIM卡連接器，用來(lái)介于SIM卡與電路板之間，包括一絕緣本體，其上設(shè)有若干個(gè)信道；若干個(gè)金屬球體，其轉(zhuǎn)動(dòng)自如地設(shè)置于絕緣本體的信道內(nèi)；以及若干個(gè)彈性組件，其設(shè)置于絕緣本體的信道內(nèi)，該等彈性組件一端抵觸于金屬球體，使金屬球體部份突出于絕緣本體外形成接觸部，與SIM卡接觸，該等彈性組件另一端形成另一接觸部，伸出于絕緣本體外，與電路板接觸。
本實(shí)用新型實(shí)用金屬球體與SIM卡接觸，因此在SIM卡插入時(shí)，該金屬球體可以在絕緣本體內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)，可減少金屬球體與SIM卡的芯片間產(chǎn)生的摩擦，金屬球體與彈性組件相抵靠，這樣可以有效地減少SIM卡插入時(shí)產(chǎn)生的抗力，使得SIM卡插入較為省力及方便。另外彈性組件與電路板可以采用壓接方式實(shí)現(xiàn)電性連接，節(jié)省了焊接的費(fèi)用。


圖1為現(xiàn)有SIM卡連接器的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的側(cè)視圖。
圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的剖視圖。
圖5為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的使用狀態(tài)示意圖。
圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的剖視圖。
圖7為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的剖視圖。
圖8為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的剖視圖。
圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明90 連接器91 絕緣座體92 接觸端子10 絕緣本體11 頂面 12 底面
13 信道 14 擋止部15 塞塊 16 穿孔17 后蓋 18 穿孔20 金屬球體30 彈簧31 接觸部32 接觸部50 電路板60 SIM卡具體實(shí)施方式
為了更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，現(xiàn)運(yùn)用以下較佳實(shí)施例并結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖2、圖3及圖4，本實(shí)用新型提供一種SIM卡連接器，用來(lái)介于SIM卡與電路板之間，包括有一絕緣本體10、數(shù)個(gè)金屬球體20及數(shù)個(gè)彈簧30，其中該絕緣本體10以塑料材料成型，其呈長(zhǎng)方形或其它形狀的板體，該絕緣本體10具有一頂面11及一底面12，該絕緣本體10上設(shè)有多數(shù)個(gè)信道13，這些信道13貫穿至頂面11及底面12，信道13為上窄、下寬的孔洞，即在該等信道13上端各形成有一環(huán)狀的擋止部14，以提供金屬球體20向上位移時(shí)的擋止定位的功能。
金屬球體20是以導(dǎo)電性良好的金屬材料制成，其呈圓球體，金屬球體20由下而上置入絕緣本體10的信道13內(nèi)，該金屬球體20的外徑略小于信道13的內(nèi)徑，使金屬球體20轉(zhuǎn)動(dòng)自如的設(shè)置于信道13內(nèi)，該金屬球體20的外徑大于該信道13上端擋止部14的內(nèi)徑，使金屬球體20向上位移時(shí)可借助擋止部14擋止定位，以避免金屬球體20向上位移時(shí)脫出信道13。
彈簧30以彈性及導(dǎo)電性良好的金屬材料制成，該彈簧30也可是其它彈性組件，該彈性組件的型式并不限定，本較佳實(shí)施例的彈性組件為彈簧。彈簧30由下而上置入絕緣本體10的信道13內(nèi)，且該等彈簧30位于金屬球體20下方，彈簧30上端抵觸于金屬球體20下緣，使金屬球體20可被向上推動(dòng)，金屬球體20部份(上緣)突出于絕緣本體10的頂面11外適當(dāng)高度而形成接觸部，以便與SIM卡接觸。彈簧30下端形成另一接觸部，伸出于絕緣本體的底面12外適當(dāng)長(zhǎng)度，以便與電路板接觸；藉由上述組成形成本實(shí)用新型的SIM卡連接器。
如圖5所示，本實(shí)用新型的SIM卡連接器可適當(dāng)?shù)脑O(shè)置于電路板50上，該等彈簧30下端形成的接觸部彈性壓接于該電路板50上相對(duì)應(yīng)的接點(diǎn)上，使該連接器與該電路板50達(dá)成電性連接。當(dāng)SIM卡60插置于該連接器上時(shí)，該SIM卡60的芯片即可與該等金屬球體20上緣所形成的接觸部接觸，使SIM卡60可透過(guò)連接器的金屬球體20及彈簧30與電路板50達(dá)成電性連接。
請(qǐng)參閱圖6，本實(shí)用新型的彈簧30下端可形成有一接觸部31，該接觸部31也為彈簧型式，該接觸部31的外徑小于該彈簧30的外徑，且于該絕緣本體10的信道13下端各迫緊固定有一塞塊15，該塞塊15以較硬且耐熱的材料制成，該塞塊15上各開(kāi)設(shè)有一上、下貫穿的穿孔16，該穿孔16的內(nèi)徑大于接觸部31的外徑，但該穿孔16的內(nèi)徑小于彈簧30的外徑，使該塞塊15可提供擋止的作用，即該彈簧30可抵觸于塞塊15頂面而定位，使該等彈簧30得以定位于絕緣本體10的信道13內(nèi)，而無(wú)向下脫出之問(wèn)題。該彈簧30下端的接觸部31則可穿過(guò)塞塊15上對(duì)應(yīng)的穿孔16，而伸出于絕緣本體10的底面12外，以便利用焊接或彈性壓接方式與該電路板50接觸。
請(qǐng)參閱圖7，本實(shí)用新型的彈簧30下端可形成有一接觸部32，該接觸部32為接腳型式，該接觸部32可依需要而彎折成適當(dāng)?shù)男螤?，且于該絕緣本體10的信道13下端各迫緊固定有一塞塊15，該塞塊15上各開(kāi)設(shè)有一穿孔16。該彈簧30下端的接觸部32可穿過(guò)塞塊15的穿孔16，而伸出于該絕緣本體10的底面12外，以便利用焊接或彈性壓接方式與該電路板50接觸。
請(qǐng)參閱圖8，本實(shí)用新型的彈簧30下端可形成有一接觸部31，該接觸部31也為彈簧型式，該接觸部31的外徑小于該彈簧30的外徑，且于該絕緣本體10底面12連接有一后蓋17，該后蓋17以卡接或螺接等方式固定于該絕緣本體10，且于該后蓋17上開(kāi)設(shè)有多個(gè)穿孔18，該等穿孔18與絕緣本體10的信道13上、下相對(duì)應(yīng)，該穿孔18的內(nèi)徑大接觸部31的外徑，但小于彈簧30的外徑，使該后蓋17可提供擋止的作用，即該彈簧30可抵觸于后蓋17頂面而定位，使該等彈簧30得以定位于絕緣本體10的信道13內(nèi)，而無(wú)向下脫出之問(wèn)題。該彈簧30下端的接觸部31則可穿過(guò)該后蓋17的穿孔18，而伸出于絕緣本體10的底面12外，以便利用焊接或彈性壓接方式與該電路板50接觸。
本實(shí)用新型使用金屬球體20與SIM卡60接觸，該等金屬球體20轉(zhuǎn)動(dòng)自如的設(shè)置于絕緣本體10上，因此在SIM卡60插入時(shí)，可有效的減少抗力，使得SIM卡60插入較為省力及方便，且可減少金屬球體20與SIM卡60的芯片間產(chǎn)生的磨擦。
再者，本實(shí)用新型除了可選擇利用彈性組件下端焊接于電路板50之外，也可選擇利用彈性組件下端彈性壓接于電路板50上，使連接器與電路板的連接方式具有選擇性，且若利用彈性組件彈性壓接于電路板50上，則不需進(jìn)行焊接的過(guò)程，作業(yè)較為簡(jiǎn)單，且可使成本降低。
以上所述的，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非用以限定本實(shí)用新型的范圍，即凡是依據(jù)本實(shí)用新型申請(qǐng)的權(quán)利要求書(shū)及說(shuō)明書(shū)內(nèi)容所作的簡(jiǎn)單、等效變化與修飾，皆落入本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種SIM卡連接器，用來(lái)介于SIM卡與電路板之間，包括一絕緣本體，其上設(shè)有若干個(gè)信道；其特征在于，還包括若干個(gè)金屬球體，其轉(zhuǎn)動(dòng)自如地設(shè)置于絕緣本體的信道內(nèi)；以及若干個(gè)彈性組件，其設(shè)置于絕緣本體的信道內(nèi)，該等彈性組件一端抵觸于金屬球體，使金屬球體部份突出于絕緣本體外形成接觸部，與SIM卡接觸，該等彈性組件另一端形成另一接觸部，伸出于絕緣本體外，與電路板接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述絕緣本體具有一頂面及一底面，所述信道貫穿至頂面及底面，且為上窄、下寬的孔洞。
3.如權(quán)利要求1所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述信道一端各形成有一可供金屬球體位移時(shí)擋止定位的擋止部。
4.如權(quán)利要求1所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述彈性組件為彈簧。
5.如權(quán)利要求1所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述絕緣本體的信道下端各固定有一塞塊，該塞塊上各設(shè)有一穿孔，所述彈性組件的接觸部穿過(guò)塞塊的穿孔，而伸出于所述絕緣本體外。
6.如權(quán)利要求5所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述彈性組件一端形成的接觸部為彈簧型式，該接觸部的外徑小于該彈性組件的外徑，該穿孔的內(nèi)徑大于接觸部的外徑，但小于彈性組件的外徑。
7.如權(quán)利要求5所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述彈性組件一端形成的接觸部為接腳型式。
8.如權(quán)利要求1所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述絕緣本體連接有一后蓋，該后蓋上設(shè)有數(shù)個(gè)穿孔，該等穿孔與絕緣本體的信道上、下相對(duì)應(yīng)，所述彈性組件的接觸部穿過(guò)后蓋的穿孔，而伸出于該絕緣本體外。
9.如權(quán)利要求8所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述彈性組件一端形成的接觸部為彈簧型式，該接觸部的外徑小于該彈性組件的外徑，該穿孔的內(nèi)徑大于接觸部的外徑，但小于彈性組件的外徑。
10.如權(quán)利要求8所述的SIM卡連接器，其特征在于，所述彈性組件一端形成的接觸部為接腳型式。
專利摘要一種SIM卡連接器，用來(lái)介于SIM卡與電路板之間，包括有一絕緣本體、數(shù)個(gè)金屬球體及數(shù)個(gè)彈性組件，該絕緣本體上設(shè)有多數(shù)個(gè)信道，該等金屬球體轉(zhuǎn)動(dòng)自如地設(shè)置于絕緣本體的信道內(nèi)，該等彈性組件也設(shè)置于絕緣本體的信道內(nèi)，該等彈性組件一端抵觸于金屬球體，使金屬球體部分突出于絕緣本體外形成接觸部，與SIM卡接觸，該等彈性組件另一端形成另一接觸部，伸出于絕緣本體外，與電路板接觸；這樣，組成一可減少SIM卡插入抗力，使得SIM卡插入較為省力及方便的SIM卡連接器。
文檔編號(hào)G06K7/06GK2651962SQ0327278
公開(kāi)日2004年10月27日 申請(qǐng)日期2003年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月22日
發(fā)明者徐祥 申請(qǐng)人:莫列斯公司, 上海莫仕連接器有限公司