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計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的制作方法

文檔序號(hào):6398622閱讀:115來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型是涉及一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),尤其涉及一種適用于PCMCIA規(guī)格的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的改良?xì)んw結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
計(jì)算機(jī)用的擴(kuò)充卡(或稱(chēng)為計(jì)算機(jī)外設(shè)卡,以下簡(jiǎn)稱(chēng)計(jì)算機(jī)卡)不僅提供了可攜式計(jì)算機(jī)及其它電子產(chǎn)品進(jìn)行功能擴(kuò)充的能力,更增進(jìn)了使用上的便利性。這些計(jì)算機(jī)卡目前存在有許多標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格,例如由個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)存卡國(guó)際協(xié)會(huì)(PCMCIA)所建立的PCMCIA標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格便是其中一例。而計(jì)算機(jī)卡所能提供的常見(jiàn)擴(kuò)充功能則包括有調(diào)制解調(diào)器卡(Fax Modem Card)、網(wǎng)卡(LAN Card)、記憶卡(Memory Card)、以及無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡(Wireless LAN Card)等等。
這些規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的計(jì)算機(jī)卡通常必須符合國(guó)際規(guī)范的特定的外觀尺寸、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以及電性安全(例如電磁干擾的遮蔽)等規(guī)定。為了能符合這些規(guī)定,可知對(duì)于計(jì)算機(jī)卡的殼體的設(shè)計(jì)重點(diǎn),不僅應(yīng)考慮尺寸輪廓上的需求、且也需兼顧整體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、以及防止電磁干擾(EMI)的要求,同時(shí),若能以更少的組件、更低廉的生產(chǎn)成本、與更省時(shí)的組裝方式,來(lái)制造出符合相同規(guī)格的計(jì)算機(jī)卡的話(huà),則更將大幅增強(qiáng)商業(yè)上的競(jìng)爭(zhēng)力。
目前,已有眾多不同結(jié)構(gòu)的PCMCIA計(jì)算機(jī)卡相關(guān)技術(shù)陸續(xù)被開(kāi)發(fā)或揭露出來(lái),例如臺(tái)灣專(zhuān)利公告第232392、311188、310872、498285、及462512號(hào)等。然而,前述的所有現(xiàn)有技術(shù)卻仍分別具有若干缺陷。
例如,臺(tái)灣專(zhuān)利公告第232392、311188與310872號(hào)所揭露的PCMCIA卡其殼體需以包括不銹鋼片所制成的上、下蓋、以及塑料材料的上、下框體等四個(gè)組件,上、下框體是以射出成型結(jié)合于上、下蓋,且還需要以超音波熔接上、下框體。其不僅組件數(shù)量多、所需的生產(chǎn)模具也多、組裝方式麻煩,且使用超音波熔接、以及將框體射出成型于不銹鋼蓋的制造成本也相對(duì)較高。此外,由于此現(xiàn)有技術(shù)的上、下蓋是以不銹鋼片完全包覆住整個(gè)PCMCIA卡,使得PCMCIA卡內(nèi)部的電磁波都被不銹鋼片所隔離,因此并不適用于具有需要發(fā)射無(wú)線(xiàn)信號(hào)的天線(xiàn)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。
又如,臺(tái)灣專(zhuān)利公告第498285號(hào)所揭露的PCMCIA卡,其是以金屬材料的接地外殼與底面板來(lái)包覆電路板以提供防EMI的功能,且通過(guò)射出成型于接地外殼上的塑料頂面板來(lái)促進(jìn)外觀美感。同樣地,臺(tái)灣專(zhuān)利公告第號(hào)的現(xiàn)有技術(shù)同樣具有所需的生產(chǎn)模具多、組裝方式麻煩、及塑料頂面板射出成型于接地外殼的制造成本相對(duì)較高等缺點(diǎn)。并且,由于金屬材料的接地外殼與底面板完全包覆住整個(gè)PCMCIA卡,所以此現(xiàn)有技術(shù)也不適用于具有需要發(fā)射無(wú)線(xiàn)信號(hào)的天線(xiàn)的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。
臺(tái)灣專(zhuān)利公告第462512號(hào)則揭露一種可適用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的殼體結(jié)構(gòu),其通過(guò)塑料材料的膠殼框體與上蓋來(lái)包覆網(wǎng)絡(luò)基板中的無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件以進(jìn)行無(wú)線(xiàn)信號(hào)的收發(fā),而網(wǎng)絡(luò)基板的其它部分則由兩片金屬面板加以包覆以防止EMI,而為了避免電磁波自?xún)善饘倜姘逯g的夾縫散溢,臺(tái)灣專(zhuān)利公告第462512號(hào)加設(shè)了兩條金屬側(cè)桿以加強(qiáng)防止EMI的效果。極其顯然地,臺(tái)灣專(zhuān)利公告第462512號(hào)雖解決了無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的適用問(wèn)題,然而其卻需使用到膠殼框體、上蓋、兩片金屬面板、及兩條金屬側(cè)桿等共六個(gè)組件,其無(wú)論在模具的開(kāi)發(fā)成本、組裝生產(chǎn)的工時(shí)、及制造成本等等,都增加許多而付出昂貴的代價(jià)。
因此,前述的各現(xiàn)有技術(shù)確實(shí)仍具有進(jìn)一步改善的空間。
此外,與PCMCIA卡或無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡的相關(guān)前案技術(shù)尚可參閱臺(tái)灣專(zhuān)利公告第359396、353249、與514304號(hào),然而此些前案技術(shù)均未曾揭露、教導(dǎo)或暗示與本實(shí)用新型相同的技術(shù)特征。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),具有組件數(shù)量較少、模具開(kāi)發(fā)成本低、組裝容易、及生產(chǎn)成本相對(duì)低廉的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)用新型的另一目的,在于提供一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),僅需使用一底面板、一頂蓋及一頂面板共三個(gè)組件來(lái)構(gòu)成殼體,便可足以提供電子電路裝置(電路板)的容置與定位、提供充足的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度、防止電磁干擾(EMI)、以及提供無(wú)線(xiàn)信號(hào)的收發(fā)等功能。
本實(shí)用新型的再一目的,在于提供一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),利用電路板的多層電路板技術(shù)來(lái)防止電路板背側(cè)面的電磁波干擾。因此,本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)僅需在電路板的正側(cè)面以頂蓋遮蔽便可提供符合規(guī)定的防止電磁波干擾功能,背側(cè)面則可以使用塑料材料的底面板,可因此簡(jiǎn)化計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、降低殼體所需的組件數(shù)、并進(jìn)而降低生產(chǎn)及組裝成本與工時(shí)。
本實(shí)用新型的又一目的,在于提供一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),通過(guò)在底面板上以一體成型的方式形成一扣環(huán)結(jié)構(gòu),使用者可將一套繩穿過(guò)該扣環(huán)以套在脖子上,而可增進(jìn)使用上的便利性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型提供一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其具有包括一底面板、一頂蓋、一頂面板及一電子電路裝置。該電子電路裝置具有一電路板、若干電子組件設(shè)置于該電路板上、以及一無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件耦合于該電子組件。并且電路板中至少包括有一層沿著整個(gè)電路板面積延伸的金屬層,以實(shí)現(xiàn)提供散熱、接地與防止EMI自電路板背側(cè)面發(fā)散。底面板具有包括沿著一長(zhǎng)度方向延伸的二第一側(cè)壁、延伸于該二第一側(cè)壁間的一前緣、以及設(shè)于二第一側(cè)壁上的若干第一卡合結(jié)構(gòu)與若干第二卡合結(jié)構(gòu)。頂蓋具有二折邊、若干第三卡合結(jié)構(gòu),該第三卡合結(jié)構(gòu)可與第一卡合結(jié)構(gòu)相互嵌合以將頂蓋結(jié)合并定位于底面板較接近該前緣的位置處。頂面板以電磁波可穿透的材料所制成,該頂面板具有若干第四卡合結(jié)構(gòu),該第四卡合結(jié)構(gòu)可與第二卡合結(jié)構(gòu)相互嵌合以將頂面板結(jié)合并定位于底面板較遠(yuǎn)離前緣的位置處。在組裝后,該電路板及若干電子組件大體上位于頂蓋與底面板之間,而無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件則大體上位于頂面板與底面板之間。通過(guò)如此構(gòu)造,無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件可透過(guò)頂面板與底面板進(jìn)行無(wú)線(xiàn)信號(hào)的收發(fā),而同時(shí)由電路板及若干電子組件所散發(fā)的EMI則可被頂蓋、二折邊、及電路板本身的金屬層所遮蔽而無(wú)外泄。因此,本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)可提供以較少的組件、較簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)、較單純便宜的模具、及較低廉的生產(chǎn)組裝成本,來(lái)制造PCMCIA規(guī)格的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明
以下結(jié)合附圖,通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
詳細(xì)描述,將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其他有益效果顯而易見(jiàn)。
附圖中,

圖1為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例立體分解圖;圖2本實(shí)用新型的電路板的其中一實(shí)施例的剖面示意圖;圖3本實(shí)用新型的電路板的另一實(shí)施例的剖面示意圖;圖4為本實(shí)用新型的頂蓋的一后視圖;圖5為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的一組裝方式示意圖;圖6為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)在組裝完成后的上側(cè)方向的立體視圖;圖7為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)于組裝完成后的下側(cè)方向的立體視圖;圖8為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的上側(cè)方向的立體分解圖;圖9為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的下側(cè)方向的立體分解圖;圖10為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例在組裝完成后的上側(cè)方向的立體視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的主要原理,是利用多層電路板的技術(shù),而在電路板中形成至少一層沿著整個(gè)電路板面積延伸的金屬層以防止EMI自電路板背側(cè)面發(fā)散。如此一來(lái),本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)僅需使用一片金屬材料的頂蓋來(lái)覆蓋電路板的正側(cè)面,而電路板背側(cè)面以及無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件的部分則可分別直接使用塑料材料的底面板與頂面板來(lái)定位與支撐。至于頂蓋、底面板與頂面板之間則設(shè)有可相互嵌合的卡合結(jié)構(gòu)。于是,本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)將僅需三個(gè)組件,包含一金屬?zèng)_壓件及兩塑料成型件,便可組成一符合PCMCIA規(guī)格且防止EMI的殼體結(jié)構(gòu),完全不需使用超音波熔合或?qū)⒔饘倥c塑料一體射出成型的技術(shù),大幅改善現(xiàn)有技術(shù)的種種缺陷。
為使本實(shí)用新型的特征、目的及功能能夠進(jìn)一步的認(rèn)知與了解,現(xiàn)配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后圖1為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的一較佳實(shí)施例立體分解圖。在圖1所示的實(shí)施例中,計(jì)算機(jī)卡1(Computer Card)包括有一底面板10(Bottom Base)、一金屬材料的頂蓋20(Metallic Cover)、一頂面板30(Top Plate)、及一電子電路裝置40(Electronic Device)。在本較佳實(shí)施例中,計(jì)算機(jī)卡1是符合PCMCIA規(guī)格的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡(Wireless LAN Card)。
電子電路裝置40提供無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊功能所需的相關(guān)電子組件及電路布局,其包括有一電路板41(PCB)、若干電子組件42(Electronic Components)、一延伸電路43(Extending Part)、一無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44(Wireless Signal Transmitter/Receiver)、一連接裝置45(Connecter)、以及一或多個(gè)發(fā)光組件46(Light Emitter)。該連接裝置45為符合PCMCIA規(guī)格的連接器,其裝置于電路板41的一前端位置,該連接裝置45可供連接一外界裝置(External Device,未圖示)例如具有PCMCIA插槽的桌上型計(jì)算機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、手機(jī)、或是其它電子信息裝置等等。該若干電子組件42設(shè)置于電路板的一正側(cè)面411上,其主要用以提供無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊的種種功能。無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44通過(guò)該延伸電路43而耦合于電路板41上的該若干電子組件42,經(jīng)由連接裝置45所接收的數(shù)字信號(hào)可經(jīng)由電子電路裝置40的處理后再通過(guò)無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44發(fā)送出無(wú)線(xiàn)信號(hào),而由無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44所接收的無(wú)線(xiàn)信號(hào)也可經(jīng)由電子電路裝置40處理后再通過(guò)連接裝置45傳送至外界裝置。發(fā)光組件46用以提示無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44的信號(hào)接收狀態(tài)或是電源供應(yīng)狀態(tài)。在本較佳實(shí)施例中,該發(fā)光組件46為一發(fā)光二極管(LED)其位于無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44附近且耦合于該若干電子組件42。當(dāng)無(wú)外界電源供應(yīng)時(shí),例如連接裝置45并未連接任何外界裝置時(shí),發(fā)光組件46為不亮;而當(dāng)連接裝置45連接有外界裝置且無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44正在接收或發(fā)送無(wú)線(xiàn)信號(hào)時(shí),該發(fā)光組件46便會(huì)恒亮、閃爍或是改變顏色。
圖2為本實(shí)用新型的電路板41的其中一實(shí)施例的剖面示意圖。在本實(shí)施例中,該電子電路裝置40的電路板41為一具有多層銅金屬線(xiàn)路層412、413、414、415的多層電路板(Multi-Layer PCB)。其主要是在同一電路板41上設(shè)置多層重疊的金屬線(xiàn)路層412、413、414、415,且各金屬線(xiàn)路層412、413、414、415之間均有絕緣層416、417、418相隔,而各層金屬線(xiàn)路層412、413、414、415之間則以導(dǎo)通孔419(Via)相互連接。至于,該若干電子組件42則是與電路板41的正側(cè)面411上的金屬線(xiàn)路層412連接。本實(shí)用新型所使用的電路板41的多層金屬線(xiàn)路層中,其中一層為一沿著整個(gè)電路板面積延伸分布的金屬層414,該金屬層414的設(shè)置目的主要是用來(lái)提供接地(Ground)功能因此也常稱(chēng)為金屬接地層,然而在本實(shí)施例中,該金屬層414還可以避免該若干電子組件32所散發(fā)的電磁波自電路板41的背側(cè)面410(相對(duì)于電子組件42的另一側(cè)面)發(fā)散,也因此促使本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)不需在電路板41背側(cè)面410另外設(shè)置阻隔電磁干擾(EMI)的金屬片。
當(dāng)然,本實(shí)用新型的電路板41的實(shí)施例并非局限于如圖2所示的四層電路板,其也可以是雙層、六層、八層或是其它層數(shù)的多層電路板。并且,本實(shí)用新型的多層電路板中的金屬層414也不局限一定要夾置于電路板41中間,其也可以是在電路板41的背側(cè)面410上。如圖3所示,即為本實(shí)用新型的電路板41a的另一實(shí)施例,其可提供散熱、接地、與防EMI功能的金屬層414a便是形成于電路板41a的背側(cè)面410a上。
本實(shí)用新型的無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件46設(shè)置在延伸電路43上,延伸電路43可以與電路板41一體成形,然而較好的方式是,延伸電路43單獨(dú)成形而電性連接至電路板43,其原因包括有第一,為避免無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件46的無(wú)線(xiàn)信號(hào)與電路板41上的電子組件42產(chǎn)生干擾,因此其兩者之間必須相隔一定距離;第二,電路板41與延伸電路43若非一體成形,則可依其實(shí)際需求的電路板層數(shù)分別制造,以降低成本而達(dá)到最經(jīng)濟(jì)的效果;第三,由于電路板41上設(shè)有沿著整個(gè)電路板面積延伸分布的金屬層414,倘若將無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件46直接設(shè)置在電路板41上的話(huà),將因?yàn)榻饘賹?14的阻礙而導(dǎo)致無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件46進(jìn)行無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)墓πЫ档?。所以,在本較佳實(shí)施例中,特別用一延伸電路43來(lái)連接電路板41與無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44,而該延伸電路43可以使用成本較低的單層電路板或是扁排線(xiàn)(Flat Cable),因此可節(jié)省成本。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D1。該底面板10作為支撐、定位與結(jié)合前述各組件(包括電子電路裝置40、頂蓋20及頂面板30)的基座,底面板10的面積與形狀大致上等于頂蓋20及頂面板30的總和,底面板10、頂蓋20及頂面板30相互結(jié)合后可形成一殼體結(jié)構(gòu),該殼體內(nèi)部具有一容置空間。而電子電路裝置40則是容置于底面板10與頂蓋20及頂面板30之間所形成的殼體內(nèi)部的容置空間內(nèi)。
該底面板10以電磁波可穿透的材料(以下也稱(chēng)為第一材料)所制成,例如塑料,其包括有沿著一長(zhǎng)度方向延伸的兩側(cè)邊11、延伸于該兩側(cè)邊11間的一前緣12、分別沿兩側(cè)邊延伸且突起的兩第一側(cè)壁13、設(shè)于兩第一側(cè)壁13上較接近前緣12部分的若干第一卡合結(jié)構(gòu)14、設(shè)于兩第一側(cè)壁上較遠(yuǎn)離前緣部分的若干第二卡合結(jié)構(gòu)15、設(shè)于底面板10一適當(dāng)位置的若干定位肋16、以及一扣環(huán)17。在本較佳實(shí)施例中,底面板10的該第一卡合結(jié)構(gòu)14為自二第一側(cè)壁13向內(nèi)突出的若干交錯(cuò)排列的鉤扣141及凸塊142所構(gòu)成,而第二卡合結(jié)構(gòu)15則為設(shè)于兩第一側(cè)壁13上的若干第二扣孔。該等凸塊142除了可以加強(qiáng)第一側(cè)壁13的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度之外,凸塊142的頂面也可作為頂蓋20的折邊21下緣的支撐以避免頂蓋20過(guò)度下壓。底面板10的前緣12處更具有一開(kāi)口18,該開(kāi)口18的尺寸輪廓恰可容置該連接裝置45。當(dāng)將電子電路裝置40放置在底面板10上的一凹陷部101時(shí),該連接裝置45恰被開(kāi)口18所容置定位,使連接裝置45連同電子電路裝置40可被定位于底面板10的預(yù)定位置上,而同時(shí)電路板41的二側(cè)邊則受到二第一側(cè)壁13及凸塊142所用而所定位。同時(shí),該連接裝置45的至少前端部份452透過(guò)該開(kāi)口18而暴露于外界以供外界裝置(未圖示)連接。并且,底面板10的開(kāi)口18的兩側(cè)更分別設(shè)有一突部131,該兩突部131恰可抵住連接裝置45兩側(cè)的凸出物451以避免連接裝置45自開(kāi)口18掉出,而該略凸起的前緣12則可避免連接裝置45向內(nèi)(也就是向圖1的右方)縮入底面板10內(nèi)。
在本較佳實(shí)施例中,該兩第一側(cè)壁13延伸環(huán)繞于底面板10除了該前緣12與開(kāi)口18外的其它周緣部分,且前述第一側(cè)壁13在于底面板10的一后緣部分132呈一圓弧構(gòu)形以增加視覺(jué)美感。該二第一側(cè)壁13具有一預(yù)定程度的厚度(寬度),以提供整個(gè)計(jì)算機(jī)卡1結(jié)構(gòu)的整體支撐力及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,并彌補(bǔ)金屬鈑金沖壓制成的頂蓋20及其折邊21易受外力而變形的缺點(diǎn)。該扣環(huán)17位于底面板10在最遠(yuǎn)離前緣12的尾端位置處且是以一體成型的方式形成于底面板10上,使用者可以通過(guò)將一套繩(未圖示)穿過(guò)該扣環(huán)17以供套在使用者脖子上,使本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1便于攜帶,而可增進(jìn)使用上的便利性。
如圖1及圖4所示,其中圖4為本實(shí)用新型的頂蓋20的一后視圖。該頂蓋20位于底面板10較接近前緣12的位置處,其可為電磁波不可穿透的材料(以下也稱(chēng)為第二材料),例如不銹鋼鈑金等以沖壓方式一體成型所制造。該頂蓋20具有包括沿該長(zhǎng)度方向延伸且彎折的兩折邊21、設(shè)于兩折邊21上的若干第三卡合結(jié)構(gòu)22、以及一彎折的凸緣23。該第三卡合結(jié)構(gòu)22可與第一卡合結(jié)構(gòu)14相互嵌合以將頂蓋20結(jié)合并定位于底面板10較接近該前緣12的位置處。在本較佳實(shí)施例中,該第三卡合結(jié)構(gòu)22為設(shè)于兩折邊21上的若干第一扣孔其恰可與底面板10的該若干鉤扣141分別對(duì)應(yīng)卡合。該彎折的凸緣23設(shè)于頂蓋20鄰接頂面板30的一側(cè)上,其先將金屬鈑材自頂蓋20的一側(cè)向下彎折(朝向底面板10方向)一預(yù)定長(zhǎng)度后、再將其朝水平方向(與頂蓋20相同水平方向)彎折使其水平延伸一預(yù)定長(zhǎng)度后而形成該凸緣23。于凸緣23上還形成有若干嵌合孔231,位于向下彎折的部分,與若干定位孔232,位于水平方向延伸的部分。
頂面板30以電磁波可穿透的塑料材料以一體成型方式所制成且位于底面板10較遠(yuǎn)離前緣12的位置處。該頂面板30具有沿該長(zhǎng)度方向延伸且突起的二第二側(cè)壁31、設(shè)于二第二側(cè)壁31上的若干第四卡合結(jié)構(gòu)32、若干嵌扣33、一通孔34、以及一凹入?yún)^(qū)域35。該第四卡合結(jié)構(gòu)32可與第二卡合結(jié)構(gòu)15相互嵌合以將頂面板30結(jié)合并定位于底面板10較遠(yuǎn)離前緣12的位置處。在本實(shí)施例中,該若干第四卡合結(jié)構(gòu)32為設(shè)于兩第二側(cè)壁31上的若干扣爪其恰可與該底面板10的若干第二扣孔(第二卡合結(jié)構(gòu)15)分別對(duì)應(yīng)卡合。頂面板30的該若干嵌扣33設(shè)于鄰接頂蓋20的一側(cè),其可和頂蓋20的若干嵌合孔231相互對(duì)應(yīng)嵌合,以進(jìn)行頂面板30與頂蓋20的結(jié)合定位。該通孔34的位置對(duì)應(yīng)于該發(fā)光組件46,以供由發(fā)光組件46所發(fā)出的光可透過(guò)通孔34暴露至外界。該凹入?yún)^(qū)域35的位置與形狀則對(duì)應(yīng)于扣環(huán)17,于扣環(huán)17較接近頂面板30處更設(shè)有一拆卸孔171,通過(guò)將一工具(例如小型一字形螺絲起子,未圖示)插入該拆卸孔171并加以扳動(dòng),可將頂面板30尾端翹起并脫離底面板10,而達(dá)到拆卸計(jì)算機(jī)卡1殼體的目的。
同時(shí),底面板10上的該若干定位肋16的位置恰分別對(duì)應(yīng)于頂蓋20的若干定位孔232,且定位肋16的高度恰約可貼靠于頂面板30的下側(cè)面。通過(guò)將定位肋16卡入定位孔232中除了可以對(duì)頂蓋20提供定位及支撐的作用外,定位肋16的頂端也可對(duì)頂面板30下側(cè)面提供一支撐作用,以避免頂面板30以及頂蓋20的凸緣23部分因受外界壓力而變形,而兼具有組件定位以及提高整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的雙重功能。
請(qǐng)參閱圖5,為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1結(jié)構(gòu)的一組裝方式示意圖。本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1結(jié)構(gòu)在組裝時(shí),首先將電子電路裝置40定位于底面板10上一預(yù)定位置處,并使連接裝置45暴露于底面板10的一前緣12外,無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44則位于底面板10上遠(yuǎn)離該前緣12的另一側(cè)。接著,將頂蓋20直接向下壓合以結(jié)合至底面板10上,并使第一卡合結(jié)構(gòu)14與第三卡合結(jié)構(gòu)22分別對(duì)應(yīng)嵌合定位,且該電路板41上的該若干電子組件42位于頂蓋20與底面板10之間。然后,先將頂面板30以一傾斜角度(約為20~60度角為佳)將其一側(cè)邊(前側(cè))先抵頂住頂蓋20的后側(cè)凸緣23部,使頂面板30的嵌扣33嵌入頂蓋20的嵌合孔231中,之后,再將頂面板30另一側(cè)(后側(cè))向下壓并結(jié)合至底面板10上,使第二卡合結(jié)構(gòu)15與第四卡合結(jié)構(gòu)32分別對(duì)應(yīng)嵌合定位,且該無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44位于頂面板30與底面板10之間。如此,便完成本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1結(jié)構(gòu)的組裝流程。
請(qǐng)參閱圖6及圖7,分別為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1結(jié)構(gòu)在組裝完成后的上側(cè)方向的立體視圖及下側(cè)方向的立體視圖。
本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1結(jié)構(gòu)在組裝完成后,電路板41及該若干電子組件42將受到頂蓋20、頂蓋20兩側(cè)的折邊21、以及電路板41本身所具有的金屬層414所屏障,因此無(wú)論在電路板41的上方(正側(cè)面)、下方(背側(cè)面)、或甚至是兩旁側(cè)均不會(huì)有電磁波干擾外泄的情形產(chǎn)生。同時(shí),無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件44則是位于塑料材料的頂面板30與底面板10之間所以可以順利收發(fā)無(wú)線(xiàn)信號(hào)。并且,在組裝完成后,計(jì)算機(jī)卡1的整體高度約等于或略大于兩第一側(cè)壁13的高度,且底面板10的二第一側(cè)壁13包覆且環(huán)繞于金屬頂板20的二折邊21以及頂面板30的二第二側(cè)壁31的外側(cè)(除了連接裝置45不被第一側(cè)壁13所包覆環(huán)繞)。因此連續(xù)性延伸的第一側(cè)壁13不僅可提供本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1于整體外觀上的一貫性與美感,且具相當(dāng)厚度與高度的該第一側(cè)壁13更提供了充足的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度與支撐力。此外,在頂面板30的第二側(cè)壁31與底面板10的第一側(cè)壁13之間的結(jié)合可采取干涉配合(Interfering Mount)的方式組裝,也就是第二側(cè)壁31與第一側(cè)壁13之間在組裝后會(huì)有一適當(dāng)大小緊度,以避免兩者相互脫離。
而如欲拆卸本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡1結(jié)構(gòu),則只需如前所述般以一工具(例如小型一字形螺絲起子)插入位于扣環(huán)17的該拆卸孔171中并加以扳動(dòng),便可將頂面板30尾端翹起并脫離底面板10。如此便可依序拆下頂面板30、頂蓋20以及電子電路裝置40,而達(dá)到拆卸計(jì)算機(jī)卡1殼體的目的,十分簡(jiǎn)便省時(shí)。
以下所述的其它較佳實(shí)施例中,由于大部分的組件相同或類(lèi)似于前述的實(shí)施例,因此,對(duì)于相同或類(lèi)似的組件將直接給予相同的編號(hào)及名稱(chēng)且不再贅述其詳細(xì)構(gòu)成,只是在原編號(hào)后另增加一英文字母以資區(qū)別,在此說(shuō)明。
請(qǐng)參閱圖8至圖10,其揭露有本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)1a的第二較佳實(shí)施例。其中,圖8為本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)的第二較佳實(shí)施例的上側(cè)方向的立體分解圖、圖9為下側(cè)方向的立體分解圖、而圖10則為組裝完成后的上側(cè)方向的立體視圖。如圖8至圖10所示的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)1a也同樣包括有底面板10a、頂蓋20a、頂面板30a、及電子電路裝置40a。由于本實(shí)施例的底面板10a、頂蓋20a、頂面板30a、及電子電路裝置40a的材料、結(jié)構(gòu)及組成大部分相同或類(lèi)似于圖1所示的實(shí)施例,因此,相同或類(lèi)似的組件將不再贅述,以下將僅針對(duì)不同的部分進(jìn)行說(shuō)明。
如圖8所示,在本第二較佳實(shí)施例中,并不使用第一卡合結(jié)構(gòu)與第三卡合結(jié)構(gòu)來(lái)進(jìn)行底面板10a與頂蓋20a兩者之間結(jié)合工作,相對(duì)地,本實(shí)施例的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)1a在底面板10a、頂蓋20a及電子電路裝置40a的相對(duì)應(yīng)位置上設(shè)置有若干螺絲孔19、29、49。通過(guò)將若干螺絲50自頂蓋20a側(cè)朝向底面板10a鎖入,除了可完成頂蓋20a側(cè)與底面板10a的結(jié)合定位工作外,且同時(shí)更可將電子電路裝置40a直接夾置并定位于頂蓋20a與底面板10a之間。在本實(shí)施例中,底面板10a上的螺絲孔19通過(guò)在底面板10a上形成若干凸柱190。各凸柱190的中心均設(shè)有貫穿孔或盲孔以作為螺絲孔19。較佳情況為,該底面板10a的螺絲孔19的尺寸可略小于螺絲50的螺牙直徑。如此一來(lái),只要將螺絲50鎖入塑料材料的底面板10a的螺絲孔19后便可穩(wěn)固定位,不需另外使用螺帽來(lái)固定螺絲50。此外,由于該若干凸柱190可對(duì)電子電路裝置40a及頂蓋20a提供支撐作用,所以在本實(shí)施例中將可省去定位肋的設(shè)置。
另外,在本第二較佳實(shí)施例中,在頂面板30a上更增設(shè)有一環(huán)狀區(qū)域36,自環(huán)狀區(qū)域36底部并設(shè)有若干通孔37,而其中一或多個(gè)通孔37便是對(duì)準(zhǔn)于電子電路裝置40a上的一或多個(gè)發(fā)光組件46a以使光線(xiàn)可透出。較佳情況為,在該環(huán)狀區(qū)域36上可貼附或嵌入一片透明或是半透明或是部分透明(使發(fā)光組件46a的光可被外界看到)的遮蓋物38,于該遮蓋物38上并可選擇性地印制商標(biāo)、圖案、或是有關(guān)該計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)1a的說(shuō)明或記號(hào)等等。在另一較佳實(shí)施例中,該遮蓋物38也可由光擴(kuò)散材料所制成,例如壓克力等。
另外,在本第二較佳實(shí)施例中,底面板10a與頂面板30a之間的結(jié)合方式則仍是以相對(duì)應(yīng)的第二卡合結(jié)構(gòu)15a及第四卡合結(jié)構(gòu)32a來(lái)進(jìn)行。與前述第一實(shí)施例不同的是,在圖8及圖9中所示的第二較佳實(shí)施例中,設(shè)于底面板10a上的第二卡合結(jié)構(gòu)15a為扣爪、而設(shè)于頂面板30a上的第四卡合結(jié)構(gòu)32a則為扣孔。至于,本第二較佳實(shí)施例的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)1a的其它構(gòu)成由于相同或類(lèi)似于如圖2所示的第一較佳實(shí)施例,所以不再贅述。
綜上所述,可知本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu)相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)(1)組件數(shù)量少,故成本低。僅需一片頂蓋并配合塑料材料的底面板與頂面板共三個(gè)組件便可構(gòu)成一殼體結(jié)構(gòu)來(lái)容置該電子電路裝置,且同時(shí)兼具足夠的防止EMI效果,因此組件的生產(chǎn)及模具成本均相對(duì)較低。
(2)不需使用超音波熔合,故成本低。頂蓋、底面板與頂面板之間均是以扣合結(jié)構(gòu)或是螺絲相互結(jié)合,不需使用超音波熔合,所以生產(chǎn)成本相對(duì)較低。
(3)組裝及拆卸簡(jiǎn)便省時(shí)。因?yàn)楦鹘M件間均是以扣合結(jié)構(gòu)相互結(jié)合,所以無(wú)論是組裝或是拆卸均十分簡(jiǎn)便省時(shí),而可降低組裝成本。
(4)外觀具整體性及美感。由于底面板及其二第一側(cè)壁構(gòu)成了本實(shí)用新型計(jì)算機(jī)卡的大部分外觀輪廓,避免了現(xiàn)有技術(shù)不必要的接縫,因此可提供外觀上的整體性視覺(jué)觀感及美感。
(5)防電磁波干擾效果佳。通過(guò)電路板本身的金屬層、與頂蓋及其兩折邊,可將電路板的上、下側(cè)與兩旁側(cè)均妥善屏障以避免電磁波的干擾。
(6)具有扣環(huán)使用方便。在底面板上以一體成型的方式所形成的該扣環(huán),可供使用者以套繩穿過(guò)該扣環(huán)而套在脖子上便于攜帶,故增進(jìn)使用上的便利性。
以上所述,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形,而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型后附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,至少包含一底面板,其具有沿著一長(zhǎng)度方向延伸且突起的二第一側(cè)壁、延伸于該二第一側(cè)壁間的一前緣、設(shè)于該二第一側(cè)壁上較接近該前緣部分的若干第一卡合結(jié)構(gòu)、以及設(shè)于該兩第一側(cè)壁上較遠(yuǎn)離該前緣部分的若干第二卡合結(jié)構(gòu);一頂蓋,其以電磁波不可穿透的材料所制成,具有沿該長(zhǎng)度方向延伸且彎折的二折邊、以及設(shè)于該二折邊上的若干第三卡合結(jié)構(gòu),該第三卡合結(jié)構(gòu)可與該第一卡合結(jié)構(gòu)相互嵌合以將該頂蓋結(jié)合并定位于該底面板較接近該前緣的位置處;一頂面板,其以電磁波可穿透的材料所制成,該頂面板具有沿該長(zhǎng)度方向延伸且突起的二第二側(cè)壁、以及設(shè)于該二第二側(cè)壁上的若干第四卡合結(jié)構(gòu),該第四卡合結(jié)構(gòu)可與該第二卡合結(jié)構(gòu)相互嵌合以將該頂面板結(jié)合并定位于該底面板較遠(yuǎn)離該前緣的位置處;以及,一電子電路裝置,容置于該底面板與該頂蓋及該頂面板所形成的一容置空間中,該電子電路裝置至少包含一電路板及一無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該底面板在遠(yuǎn)離該前緣的尾端位置處更設(shè)有一扣環(huán)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該底面板為塑料材料以一體成型方式制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該底面板的該前緣處還具有一開(kāi)口,且該電子電路裝置還具有一連接裝置設(shè)于該電路板的一前端,該開(kāi)口的尺寸輪廓恰可容置該連接裝置,使該連接裝置與該電子電路裝置可被定位于該底面板的預(yù)定位置上,同時(shí)該連接裝置至少有一部份暴露于外界以供連接一外界裝置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含至少一發(fā)光組件,耦合至該電子電路裝置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,在該底面板上設(shè)有若干定位肋,其位置恰分別對(duì)應(yīng)于該頂蓋的該若干定位孔,且該定位肋的高度貼靠于該頂面板,通過(guò)將該定位肋卡入該定位孔中可對(duì)頂蓋提供定位及支撐作用,也可對(duì)該頂面板提供一支撐作用以避免該頂面板因受外力而變形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該電路板為一多層電路板,且該多層電路板中至少包括有一層沿著整個(gè)電路板面積延伸的金屬層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件設(shè)置于一延伸電路上,且該延伸電路電性連接至該電路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該延伸電路為一電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該電路板大體上位于該頂蓋與該底面板之間,且該無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件大體上位于該頂面板與該底面板之間。
11.一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),至少包含一底面板,其以電磁波可穿透的材料所制成,并設(shè)置有第一若干螺絲孔;一頂蓋,其以電磁波不可穿透的材料所制成,可覆蓋于該底面板上的一第一預(yù)定位置,并設(shè)置有第二若干螺絲孔,該第二若干螺絲孔的位置對(duì)應(yīng)于該第一若干螺絲孔的位置;一頂面板,其以電磁波可穿透的材料所制成,該頂面板可覆蓋于該底面板上的一第二預(yù)定位置;以及一電子電路裝置,其至少包含一電路板以及一無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件,該電路板中并包括有一層沿著整個(gè)該電路板面積延伸的金屬層。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,在該無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件同側(cè)的一長(zhǎng)度方向上的一端部還設(shè)有一扣環(huán)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該底面板為塑料材料以一體成型方式制成。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該底面板的一前緣處還具有一開(kāi)口,且該電子電路裝置還具有一連接裝置其設(shè)于該電路板的一前端,該開(kāi)口的尺寸輪廓恰可容置該連接裝置,使該連接裝置與該電子電路裝置可被定位于該底面板的預(yù)定位置上,同時(shí)該連接裝置至少有一部份暴露于外界以供連接一外界裝置。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含至少一發(fā)光組件,耦合至該電子電路裝置。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件設(shè)置在一延伸電路上,且該延伸電路電性連接至該電路板。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該延伸電路為一電路板。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),其特征在于,該電路板位于該頂蓋與該底面板之間、且該無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件位于該頂面板與該底面板之間。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種計(jì)算機(jī)卡結(jié)構(gòu),至少包含一底面板、一頂蓋、及一頂面板,以供容置一電子電路裝置。電子電路裝置具有一電路板、以及一無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件耦合至該電路板。電路板中并至少包括有一層沿著整個(gè)電路板面積延伸的金屬層以防止電磁波自電路板背側(cè)面發(fā)散造成電磁干擾(EMI)效應(yīng)。底面板與頂面板均是以電磁波可穿透的材料所制成,頂蓋則是以電磁波不可穿透的材料所制成。底面板與頂蓋、及底面板與頂面板之間分別設(shè)有可相互嵌合的卡合結(jié)構(gòu)。通過(guò)這些卡合結(jié)構(gòu)可將底面板與頂蓋及頂面板相互結(jié)合定位,并使電路板大體上位于頂蓋與底面板之間,而無(wú)線(xiàn)收發(fā)組件則大體上位于頂面板與底面板之間。此外,在底面板上還可以一體成型的方式形成有一扣環(huán)結(jié)構(gòu)。
文檔編號(hào)G06F1/16GK2672709SQ0327277
公開(kāi)日2005年1月19日 申請(qǐng)日期2003年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月6日
發(fā)明者許雅雯 申請(qǐng)人:智邦科技股份有限公司
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