專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于電設(shè)備的散熱構(gòu)件領(lǐng)域，特別涉及一種應(yīng)用于電腦設(shè)備內(nèi)部，可提供主動(dòng)式散熱效果的散熱裝置。
現(xiàn)有使用于電腦設(shè)備的散熱裝置如

圖1所示，系包含一散熱片1及一風(fēng)扇2。其中散熱片1的頂面具有多片間隔豎立等高的散熱鰭片11，且各散熱鰭片11相互形成U字形的散熱槽12；風(fēng)扇2具有方形的機(jī)殼21，該機(jī)殼21四角各設(shè)置一垂直貫穿的過孔22。上述散熱片與風(fēng)扇2相互組裝時(shí)，系將風(fēng)扇2的機(jī)殼21置于散熱片1頂面，取螺釘23穿過機(jī)殼21四角的過孔22，并向下緊固在對(duì)應(yīng)散熱鰭片11間的散熱槽12中而將風(fēng)扇安裝在散熱片1頂面，再將散熱片1設(shè)置于處理器3表面(一般利用插接件或扣接件達(dá)成)。此類構(gòu)造設(shè)計(jì)與組合方式具有以下缺點(diǎn)一、利用螺釘23緊固較為不便而費(fèi)時(shí)，且機(jī)殼21的各過孔22位置必須非常精確，即使僅有一孔偏移也將無法緊固，因而要求制造精度較高，成本亦隨之增加。
二、處理器3的工作熱量系經(jīng)熱傳導(dǎo)至散熱片1的工作底面，再由底面循序傳導(dǎo)至各散熱鰭片11表面，而后透過風(fēng)扇2運(yùn)轉(zhuǎn)抽風(fēng)或送風(fēng)造成空氣對(duì)流擴(kuò)散熱量，因此系屬被動(dòng)式散熱效果(其效率受散熱片2材料的傳熱系數(shù)影響而造成延遲與積熱效應(yīng))，相對(duì)散熱效率較低，在目前超頻高功率的運(yùn)算處理器使用狀態(tài)下，未能達(dá)到足夠的散熱效率。
三、利用風(fēng)扇2運(yùn)轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的空氣對(duì)流，使空氣持續(xù)在多片散熱鰭片11間的各散熱槽12中流動(dòng)，氣流匯流所造成的暴震增加，相對(duì)在工作中所產(chǎn)生的嗓音較大。
四、風(fēng)扇必須增設(shè)機(jī)殼21，且散熱片1的體積很大，相對(duì)耗材較多，構(gòu)成整組散熱裝置的成本較昂貴。
本實(shí)用新型的目的即在克服現(xiàn)有習(xí)用電腦散熱裝置的缺陷，提供一種將產(chǎn)生氣流直接吹向熱源物體表面從而形成主動(dòng)式熱交換的散熱效果、可避免受導(dǎo)熱材料影響所造成的延遲與積熱效應(yīng)進(jìn)而提高其散熱效率的散熱裝置。
上述目的由下述方案實(shí)現(xiàn)一種散熱裝置，包括有一軸流式風(fēng)扇，該風(fēng)扇包含定子座及轉(zhuǎn)子，轉(zhuǎn)子外圓表面具有間隔環(huán)繞的扇葉，其特征在于還包括有一承載盤，其盤面中央具有與風(fēng)扇定子大小相同的用以安裝該定子座的接合面，在該結(jié)合面周圍對(duì)應(yīng)風(fēng)扇扇葉的環(huán)形區(qū)域內(nèi)間隔制有數(shù)道向下貫穿的開口，沿其盤緣至少在兩側(cè)對(duì)稱形成向外延伸的結(jié)合耳突，在其底面對(duì)應(yīng)上述接合面位置制有向下突出的凸臺(tái)，散熱裝置藉該凸臺(tái)放置于熱源物體表面，由此構(gòu)成散熱裝置與熱源物體二者之間可進(jìn)行主動(dòng)式熱交換有利于提高散熱效率的騰空的散熱空間，兩側(cè)的耳突通過接插件將二者固定。所述承載盤是用導(dǎo)熱材料制成。
圖1是現(xiàn)有電腦散熱裝置的構(gòu)造分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型的構(gòu)造分解示意圖；圖3是本實(shí)用新型的組合構(gòu)造立體圖；圖4是圖3的A-A剖視圖；以下結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖2所示，本實(shí)用新型由一承載盤5上安裝一軸流式風(fēng)扇4組成，其中軸流式風(fēng)扇4包含定子座41與轉(zhuǎn)子42，轉(zhuǎn)子42外圓表面具有間隔環(huán)繞的扇葉43；承載盤5是以高導(dǎo)熱系數(shù)材料所制成的圓盤形結(jié)構(gòu)，其盤面中央具有相同于定子座41大小呈圓形的接合凸臺(tái)51，供前述軸流式風(fēng)扇4的定子座41結(jié)合固定；而盤面對(duì)應(yīng)扇葉43的環(huán)面區(qū)域則間隔設(shè)有數(shù)道呈輻射狀排列并向下貫穿的開口52；在承載盤5底面對(duì)應(yīng)接合面51的位置制有向下突出的凸臺(tái)53(見圖4)；在承載盤外緣沿同一直徑之兩側(cè)對(duì)稱制有向外延伸的結(jié)合耳突54，該耳突54系由盤緣向下翻折后再向外延伸，且在末段具有向下的過孔55，可供接插件穿過組接固定承載盤。上述軸流式風(fēng)扇安裝在承載盤5上的方式，既可利用膠合粘結(jié)固定，亦可利用鉚合元件或螺紋聯(lián)接件結(jié)合固定。如圖3及圖4所示，利用前述散熱裝置，在應(yīng)用于一般電腦主機(jī)處理器散熱目的時(shí)，可將承載盤5的凸臺(tái)面53放置于處理器3的頂面，該承載盤5對(duì)應(yīng)凸臺(tái)53以外的部分，與處理器3表面相間隔騰空形成一可供空氣流動(dòng)的空間。當(dāng)軸流式風(fēng)扇4運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的向下氣流，將通過若干輻射狀排列的開口直接吹向處理器3表面，并利用該騰空空間的設(shè)置，可使氣流涵蓋范圍增大，不受各開口52間的肋條所影響。由此而使外界冷空氣強(qiáng)迫朝向處理器3表面直接吹送形成強(qiáng)迫且主動(dòng)式循環(huán)的冷、熱空氣交換對(duì)流。再者，其向下突出形成墊高構(gòu)造凸臺(tái)53的設(shè)計(jì)，除了提供前述騰高空間外，還可產(chǎn)生一部份熱傳導(dǎo)效果，將其接觸范圍的工作溫度傳導(dǎo)至承載盤5各部，由此亦能增加其散熱效率。
本實(shí)用新型優(yōu)于現(xiàn)有相關(guān)技術(shù)的特點(diǎn)如下一、構(gòu)成主動(dòng)式循環(huán)的冷、熱空氣交換對(duì)流，可提高其散熱效率，亦可降低受導(dǎo)熱材料影響所造成的延遲與積熱效應(yīng)，進(jìn)而大幅提高散熱效率，在目前超頻高功率運(yùn)算器使用狀態(tài)下，已達(dá)到足夠的散熱效率。
二、利用軸流式風(fēng)扇4所產(chǎn)生的空氣對(duì)流，使空氣持續(xù)通過若干開口52而朝向下方的騰空的空間流動(dòng)，利用該等形空間的設(shè)計(jì)，可大幅減緩氣流匯流所造成的暴震，相對(duì)可降低在工作中產(chǎn)生的噪音。
三、無需額外增設(shè)散熱片，且承載盤5的體積遠(yuǎn)小于現(xiàn)有習(xí)用風(fēng)扇2的機(jī)殼21，相對(duì)減少耗材并相對(duì)降低整組散熱裝置的成本。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括有一軸流式風(fēng)扇，該風(fēng)扇包含定子座及轉(zhuǎn)子，轉(zhuǎn)子外圓表面具有間隔環(huán)繞的扇葉，其特征在于還包括有一承載盤，其盤面中央具有與風(fēng)扇定子大小相同的用以安裝該定子座的接合面，在該結(jié)合面周圍對(duì)應(yīng)風(fēng)扇扇葉的環(huán)形區(qū)域內(nèi)間隔制有數(shù)道向下貫穿的開口，沿其盤緣至少在兩側(cè)對(duì)稱形成向外延伸的結(jié)合耳突，在其底面對(duì)應(yīng)上述接合面位置制有向下突出的凸臺(tái)，散熱裝置藉該凸臺(tái)放置于熱源物體表面，由此構(gòu)成散熱裝置與熱源物體二者之間可進(jìn)行主動(dòng)式熱交換有利于提高散熱效率的騰空的散熱空間，兩側(cè)的耳突通過接插件將二者固定。
2.按照權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述承載盤是用導(dǎo)熱材料制成。
3.照權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述承載盤的開口呈輻射狀排列。
4.按照權(quán)利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于所述承載盤的耳突是由盤緣向下翻折后再向外延伸，其末段具有供插接件穿過組接的過孔。
專利摘要一種散熱裝置,屬于電設(shè)備的散熱構(gòu)件領(lǐng)域。系在一承載盤上安裝一軸流式風(fēng)機(jī)構(gòu)成。該承載盤用導(dǎo)熱材料制成,其盤面中央具有與風(fēng)扇定子座尺寸相配的接合面供安裝定子座,而盤面對(duì)應(yīng)扇葉的環(huán)面區(qū)域間隔設(shè)有數(shù)道貫穿的開口,在其盤緣兩側(cè)對(duì)稱形成向外延伸的結(jié)合耳突,以及在承載盤底面制有向下突出的凸臺(tái),散熱裝置藉此凸臺(tái)面放置安裝于熱源物體表面。利用軸流式風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)產(chǎn)生的氣流通過開口直接吹向熱源物體表面而形成主動(dòng)式熱交換的散熱效果,可避免現(xiàn)有散熱器的延遲與滯熱效應(yīng),提高了散熱效率,特別適用于電腦設(shè)備內(nèi)部處理器散熱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2463874SQ01200560
公開日2001年12月5日 申請(qǐng)日期2001年1月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年1月12日
發(fā)明者吳敏瑞 申請(qǐng)人:愛美達(dá)股份有限公司