專利名稱：一種計算機(jī)主板的設(shè)計與處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計算機(jī)的主板設(shè)計與處理方法眾所周知，現(xiàn)代計算機(jī)的整合度越來越高，主板的性能在很大程度上決定了一臺計算機(jī)系統(tǒng)的性能及可靠性。
目前主板設(shè)計制造過程中存在的幾個問題是1.制造完成的主板未做整體性的防潮、防腐、防塵處理，芯片的引腳、焊點(diǎn)、電路板上的過孔等都直接暴露在空氣之中，易于受到外部環(huán)境的影響。
2.所有的擴(kuò)展槽出廠時未采取任何防護(hù)措施，在計算機(jī)的長期使用過程中擴(kuò)展槽的電氣性能容易受到外部環(huán)境的影響而改變，特別是總線的電氣性能會由于擴(kuò)展槽而受到嚴(yán)重影響。
3.大多數(shù)計算機(jī)的內(nèi)存容量實(shí)際都保持一個相對固定的數(shù)值，即所謂的標(biāo)準(zhǔn)配置。而目前的主板設(shè)計，無論用戶需要多大的內(nèi)存容量，一律通過內(nèi)存擴(kuò)展槽配置，由于內(nèi)存的特殊地位，這樣會顯著地降低系統(tǒng)的可靠性。
計算機(jī)在實(shí)際使用過程中，隨著使用時間的延長，主板上的元器件管腳，插槽等都會受到潮濕空氣、各種腐蝕性氣體、灰塵的影響，使本來絕緣性能良好的電路板表面導(dǎo)電性能發(fā)生改變，電氣性能下降，使主板原來的正常導(dǎo)電機(jī)制受到破壞，甚至造成元器件的性能劣化和損壞。例如，在特別嚴(yán)重的潮濕氣象條件下，電路板上的水分和灰塵混合在一起，使集成電路管腳之間、插槽的觸點(diǎn)之間、電源線和地線之間發(fā)生不應(yīng)有的連通效應(yīng)，給主板帶來災(zāi)難性的后果，使計算機(jī)難以正常工作甚至造成系統(tǒng)的損壞。
計算機(jī)的許多功能都是通過將板卡插入相應(yīng)擴(kuò)展槽來實(shí)現(xiàn)的，由于各種板卡機(jī)械特性、加工精度及各種物理指標(biāo)的差異造成的接觸不良會帶來許多問題。特別是多數(shù)留做以后用于功能擴(kuò)充的擴(kuò)展槽，暴露在空氣中的金屬觸頭會受各種有害氣體的侵蝕而使導(dǎo)電性能變壞，使將來通過該插槽進(jìn)行的功能擴(kuò)充變得不可靠；特別是大量潮濕或含有導(dǎo)電物質(zhì)的灰塵沉積在插槽中，使系統(tǒng)總線的電氣性能受到嚴(yán)重影響，深入到插槽縫隙和器件引腳之中潮濕的灰塵又難以清除，嚴(yán)重時就可能使主板報廢和造成擴(kuò)展板卡的損壞。
特別需要指出與其他板卡相比，內(nèi)存工作頻率高，數(shù)據(jù)傳輸量大，準(zhǔn)確性要求高，總線十分繁忙，因此對內(nèi)存總線的電氣性能要求非常嚴(yán)格，擴(kuò)展槽性能的些微下降都會對整臺計算機(jī)造成嚴(yán)重影響。實(shí)際上計算機(jī)一般使用固定容量的內(nèi)存，真正需要擴(kuò)充內(nèi)存容量的用戶很少，全部采用擴(kuò)展槽來安裝內(nèi)存條是不科學(xué)的。
因此，主板的電氣性能隨使用時間的延長而變壞，使計算機(jī)系統(tǒng)的遠(yuǎn)期穩(wěn)定性下降，給廠商造成巨大售后服務(wù)壓力，同時又影響用戶的使用。人們對計算機(jī)穩(wěn)定性的疑慮又反過來壓抑了人們購買計算機(jī)的熱情，極大地影響了計算機(jī)的大規(guī)模推廣使用。
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足而提供一種通過強(qiáng)化主板絕緣性能，進(jìn)而大幅度提高計算機(jī)主板遠(yuǎn)期可靠性的解決方案。
本發(fā)明的目的是采取以下措施來實(shí)現(xiàn)的1.盡量減少擴(kuò)展槽的數(shù)量，特別是內(nèi)存擴(kuò)展槽。為了兼顧內(nèi)存擴(kuò)充和提高內(nèi)存可靠性的雙重需求，本發(fā)明提出主板的設(shè)計是將一部分內(nèi)存芯片直接焊接在主板上，同時在主板上再安裝內(nèi)存擴(kuò)展槽用于內(nèi)存容量擴(kuò)充，內(nèi)存擴(kuò)展槽的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要增加或減少。這樣焊接在主板上的那一部份內(nèi)存由于受到主板表面涂敷的絕緣層的保護(hù)，使計算機(jī)的可靠性大為提高。多余的內(nèi)存擴(kuò)展槽平時表面被絕緣膠帶覆蓋而保護(hù)完好，一旦用戶需要時，就可以通過這些內(nèi)存擴(kuò)展槽來達(dá)到擴(kuò)充內(nèi)存的目的。從而達(dá)到即能擴(kuò)充，又大幅度提高可靠性的目的。
2.在主板出廠之前，主板上的擴(kuò)展槽上均被絕緣膠帶覆蓋，使擴(kuò)展槽與外部環(huán)境相隔離。只有在使用某個擴(kuò)展槽時，才揭掉擴(kuò)展槽上粘貼的絕緣膠帶。這樣，沒有使用的那些擴(kuò)展槽的電氣性能不會在計算機(jī)的運(yùn)行過程中受到外部環(huán)境的影響而劣化。
3.盡量減少其他輔助插座和跳線器的數(shù)量，輔助插座和跳線器上都裝有絕緣帽，減少外部環(huán)境的影響。
4.主板制造完成后，對主板進(jìn)行整體絕緣處理。使主板上的CPU插座、擴(kuò)展槽、輔助插座和跳線器底部、外部連接器的引腳，集成電路芯片、電池，主板上的焊接點(diǎn)、過孔以及其它可能的元器件都被絕緣薄膜所覆蓋，使之完全置于絕緣薄膜的保護(hù)之下，不會受到外界的各種氣體、水份和灰塵的影響，從而確保主板電氣性能的長期保持穩(wěn)定。
5.所用的絕緣材料的性能應(yīng)能確保插槽和主板的電氣性能在該主板正常使用和貯存環(huán)境中不受影響，因此應(yīng)具備防靜電、防水、防塵的效果。
同時本發(fā)明中主板設(shè)計與處理方法還可用在其它類似的板卡設(shè)計上。
本發(fā)明的效果效果突出由于主板是計算機(jī)的核心部件，而內(nèi)存又是主板上高速運(yùn)行的核心元器件，采用本發(fā)明，可以使主板在制造、檢修過程中減少靜電危害，防止或減少環(huán)境的影響，使主板得到一個長期穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境，從而大幅度地提高計算機(jī)的遠(yuǎn)期運(yùn)行可靠性。
社會效益顯著由于計算機(jī)運(yùn)行的長期可靠性能夠得到保證，從而徹底解除目前許多人對計算機(jī)可靠性的疑慮，大大增強(qiáng)人們購買計算機(jī)產(chǎn)品的信心，從而能更迅速推廣計算機(jī)的應(yīng)用。對于計算機(jī)制造廠家，除了從不斷擴(kuò)大的市場銷售額中獲得利益外，還由于其產(chǎn)品的售后服務(wù)工作量也就是服務(wù)費(fèi)用大為減少而獲得雙重收益。由于產(chǎn)品的質(zhì)量品質(zhì)大幅度提高，又能極大地提高商家的社會聲譽(yù)而帶來更多的潛在利益。
實(shí)施簡單很明顯，采用本發(fā)明不會明顯增加成本。由于內(nèi)存芯片只占用不多的PCB板面積，取消一些內(nèi)存擴(kuò)展槽后不需要對PCB板做太多調(diào)整就有足夠的空間安置內(nèi)存芯片，因此不會增加PCB板的設(shè)計難度。對主板制造廠而言，只需要增加內(nèi)存芯片的檢測設(shè)備，而在電路板上多焊接幾個芯片不會增加難度。在主板擴(kuò)展槽上貼裝絕緣膠帶，在跳線器等輔助插座上安裝絕緣帽以及對主板最后進(jìn)行整板絕緣處理，只需適當(dāng)調(diào)整主板的制造工藝即可，對每一塊主板增加的成本基本可以忽略不計。對于裝機(jī)商沒有任何變化。


圖1是一款基于SIS630芯片組的計算機(jī)主板表面主要元器件的安裝示意圖。
圖2是采用本發(fā)明后圖1所示主板表面主要元器件的安裝示意圖。
實(shí)施例在圖1所示主板(28)上裝有板卡擴(kuò)展槽(1、2、3、4、5)，內(nèi)存擴(kuò)展槽(6、7、8)，硬盤、光驅(qū)、軟驅(qū)擴(kuò)展槽(9、10、11)，輔助插座或跳線器(12、13、14、15、16、17)，電源插座(18)，CPU插座(19)，外部設(shè)備連接器(20、21、22、23)，芯片組(24、26)，BIOS芯片(25)，電池(27)，輔助元器件本圖沒有給出。
采用本發(fā)明后的效果如圖2所示在圖1中的內(nèi)存擴(kuò)展槽(6)被用內(nèi)存芯片M1、M2、M3、M4所取代，見圖2中虛線框(6’)所示，在本實(shí)施例中，依然還保留了兩個內(nèi)存擴(kuò)展槽(7)和(8)；所有擴(kuò)展槽表面都被絕緣膠帶封蓋，見圖2中板卡擴(kuò)展槽(1、2、3、4、5)和內(nèi)存擴(kuò)展槽(7、8)、軟驅(qū)(9)、光驅(qū)和硬盤擴(kuò)展槽(10、11)的虛線所示；所有輔助插座和跳線器都帶有絕緣帽，見圖2中(12、13、14、15、16、17)橢圓虛線所示；主板(28)的元件面和焊接面都涂敷具有防靜電、防水、防塵的絕緣材料，集成電路芯片(24、25、26)，電池(27)，內(nèi)存儲器(6’)，所有插座、擴(kuò)展槽的底部，外部連接器(20、21、22、23)的引腳都被絕緣薄膜所覆蓋。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是可以使主板在制造、檢修過程中減少靜電危害，防止或減輕環(huán)境的影響，使主板得到一個長期穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境，從而大幅度提高計算機(jī)的遠(yuǎn)期運(yùn)行可靠性。
權(quán)利要求
1.一種計算機(jī)的主板設(shè)計與處理方法，其特征在于主板的設(shè)計是將一部分內(nèi)存芯片(6’)直接焊接在主板(28)上，同時在主板(28)上再安裝內(nèi)存擴(kuò)展槽(7-8)用于內(nèi)存容量擴(kuò)充。
2.一種計算機(jī)的主板處理方法，其特征在于主板(28)上的擴(kuò)展槽(1-5)、(7-8)、(9-11)上均被絕緣膠帶覆蓋。輔助插座和跳線器(12-17)上都裝有絕緣帽。主板(28)制造完成后，對主板進(jìn)行整體絕緣處理。使主板上的CPU插座(19)、擴(kuò)展槽(1-5)、(7-11)、輔助插座和跳線器(12-17)底部、外部連接器(20-23)的引腳，集成電路芯片(6’)、(24-26)、電池(27)，主板上的焊接點(diǎn)、過孔以及其它可能的元器件都被絕緣薄膜所覆蓋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)主板設(shè)計方法，其特征在于內(nèi)存擴(kuò)展槽的數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要增加或減少。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機(jī)主板處理方法，其特征在于所用的絕緣材料的性能應(yīng)能確保插槽和主板的電氣性能在該主板正常使用和貯存環(huán)境中不受影響，因此應(yīng)具備防靜電、防水、防塵的效果。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2所述的計算機(jī)主板設(shè)計與處理方法，其特征在于主板設(shè)計與處理方法還可用在其它類似的板卡設(shè)計上。
全文摘要
一種計算機(jī)主板的設(shè)計與處理方法,通過將標(biāo)準(zhǔn)配置的內(nèi)存儲器直接焊接在主板上,使大部分計算機(jī)不用通過內(nèi)存擴(kuò)展槽來使用內(nèi)存儲器,并對主板上插接件上安裝絕緣帽、擴(kuò)展槽上覆蓋絕緣膠帶和對主板整體進(jìn)行絕緣處理。采用本發(fā)明可以使計算機(jī)主板得到一個長期穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境,大幅度提高計算機(jī)的遠(yuǎn)期穩(wěn)定性,增強(qiáng)人們購買計算機(jī)的信心,迅速推廣計算機(jī)的應(yīng)用。
文檔編號G06F1/16GK1350216SQ00131909
公開日2002年5月22日 申請日期2000年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2000年10月19日
發(fā)明者周先譜, 王玉梅 申請人:周先譜