一種筆記本電腦加溫的控制方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及筆記本電腦，特別涉及一種筆記本電腦加溫的控制方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在比較寒冷的冬天，把手放到關(guān)機(jī)很久的筆記本上操作時，筆記本手托部位的冰冷，讓許多使用者都會感到有些不適應(yīng)，特別是一些金屬外殼的筆記本，手托部位的冰涼也是難以忍受的。所以筆記本作為高科技的產(chǎn)物，對于冬天使用感觀的問題，同樣需要智能的解決方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種筆記本電腦加溫的控制方法及裝置，能夠解決在溫度偏低的情形下，關(guān)機(jī)很久的筆記本手托部位外殼給使用者帶來冰涼感觀的問題。
[0004]根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種筆記本電腦加溫的控制方法，包括:
[0005]獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度；
[0006]根據(jù)獲取到的所述外殼溫度，判斷是否需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫;
[0007]若判斷需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫，則開啟設(shè)置在筆記本電腦手托部位的外殼內(nèi)側(cè)的加溫單元；
[0008]當(dāng)檢測到所述外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度時，關(guān)閉所述加溫單元。
[0009]優(yōu)選地，所述的獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度的步驟之前還包括:
[0010]對筆記本電腦的當(dāng)前日期進(jìn)行判斷，確定所述當(dāng)前日期是否在預(yù)置范圍之內(nèi)；
[0011]若所述當(dāng)前日期在預(yù)置范圍之內(nèi)，則獲取所述筆記本電腦的當(dāng)前開機(jī)距在前關(guān)機(jī)的時間段；
[0012]將所獲取的時間段與預(yù)置時間段進(jìn)行比對，若所獲取的時間段大于預(yù)置時間段，則獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度。
[0013]優(yōu)選地，所述的獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度的步驟包括:
[0014]獲取所述筆記本電腦內(nèi)部的CPU溫度；
[0015]將所獲取到的CPU溫度與預(yù)置CPU溫度進(jìn)行比對，判斷所獲取到的CPU溫度是否低于預(yù)置CPU溫度；
[0016]若所獲取到的CPU溫度低于預(yù)置CPU溫度，則根據(jù)預(yù)置的內(nèi)部的CPU溫度與手托部位的外殼溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度。
[0017]優(yōu)選地，所述的獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度的步驟還包括:
[0018]若所獲取到的CPU溫度高于預(yù)置CPU溫度，則不需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫。
[0019]優(yōu)選地，所述的根據(jù)獲取到的所述外殼溫度，判斷是否需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫的步驟包括:
[0020]將獲取到的所述外殼溫度與預(yù)置的外殼溫度進(jìn)行比對，判斷所述外殼溫度是否低于預(yù)置的外殼溫度；
[0021]若所述外殼溫度低于預(yù)置的外殼溫度，則需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫，反之，則不需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫。
[0022]優(yōu)選地，所述的當(dāng)檢測到所述外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度時，關(guān)閉所述加溫單元的步驟包括:
[0023]獲取所述筆記本電腦內(nèi)部的CPU溫度；
[0024]根據(jù)預(yù)置的內(nèi)部的CPU溫度與手托部位的外殼溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取手托部位的外殼溫度；
[0025]將獲取到的外殼溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度進(jìn)行比對，若所獲取到的外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度，則關(guān)閉所述加溫單元。
[0026]優(yōu)選地，所述的當(dāng)檢測到所述外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度時，關(guān)閉所述加溫單元的步驟包括:
[0027]對所述CPU溫度進(jìn)行實時檢測；
[0028]將檢測得到的所述CPU溫度與預(yù)置CPU溫度進(jìn)行比對，判斷所述CPU溫度是否達(dá)到預(yù)置CPU溫度；
[0029]若所述CPU溫度達(dá)到預(yù)置CPU溫度，則關(guān)閉所述加溫單元。
[0030]根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種筆記本電腦加溫的控制裝置，包括:
[0031]獲取模塊，用于獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度；
[0032]判斷模塊，用于根據(jù)獲取到的所述外殼溫度，判斷是否需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫；
[0033]開啟模塊，用于若判斷需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫，則開啟設(shè)置在筆記本電腦手托部位的外殼內(nèi)側(cè)的加溫單元；
[0034]關(guān)閉模塊，用于當(dāng)檢測到所述外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度時，關(guān)閉所述加溫單元。
[0035]優(yōu)選地，所述獲取模塊進(jìn)一步包括:
[0036]CPU子模塊，用于獲取所述筆記本電腦內(nèi)部的CPU溫度；
[0037]比對子模塊，用于將所獲取到的CPU溫度與預(yù)置CPU溫度進(jìn)行比對，判斷所獲取到的CPU溫度是否低于預(yù)置CPU溫度；
[0038]對應(yīng)子模塊，用于若所獲取到的CPU溫度低于預(yù)置CPU溫度，則根據(jù)預(yù)置的內(nèi)部的(PU溫度與手托部位的外殼溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度。
[0039]優(yōu)選地，所述判斷模塊進(jìn)一步包括:
[0040]外殼子模塊，用于將獲取到的所述外殼溫度與預(yù)置的外殼溫度進(jìn)行比對，判斷所述外殼溫度是否低于預(yù)置的外殼溫度；
[0041]加溫子模塊，用于若所述外殼溫度低于預(yù)置的外殼溫度，則需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫，反之，則不需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫。
[0042]與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明的有益效果在于:能夠通過提供一種在筆記本手托部位加入微控制單元(MCU:Micro Control Unit)或者嵌入式控制器(EC:EmbeddedController)智能控制電熱電路通斷的方法，實現(xiàn)對筆記本手托部位的人性化加熱，改善使用者在溫度偏低的情形下使用關(guān)機(jī)很久的筆記本的感觀體驗。
【附圖說明】
[0043]圖1是本發(fā)明實施例提供的筆記本電腦加溫的方法原理圖；
[0044]圖2是本發(fā)明實施例提供的筆記本電腦加溫的裝置結(jié)構(gòu)圖；
[0045]圖3是本發(fā)明實施例提供的筆記本電腦加溫的電熱電路的安裝示意圖；
[0046]圖4是本發(fā)明實施例提供的筆記本電腦加溫的電熱電路控制的流程圖。
【具體實施方式】
[0047]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進(jìn)行詳細(xì)說明，應(yīng)當(dāng)理解，以下所說明的優(yōu)選實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0048]圖1是本發(fā)明實施例提供的筆記本電腦加溫的方法原理圖，如圖1所示，具體步驟如下:
[0049]步驟SlOl:獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度。
[0050]在步驟SlOl中，所述的獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度的步驟之前還包括:
[0051]對筆記本電腦的當(dāng)前日期進(jìn)行判斷，確定所述當(dāng)前日期是否在預(yù)置范圍之內(nèi)；
[0052]若所述當(dāng)前日期在預(yù)置范圍之內(nèi)，則獲取所述筆記本電腦的當(dāng)前開機(jī)距在前關(guān)機(jī)的時間段；
[0053]將所獲取的時間段與預(yù)置時間段進(jìn)行比對，若所獲取的時間段大于預(yù)置時間段，則獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度。
[0054]進(jìn)一步地，所述的獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度的步驟包括:
[0055]獲取所述筆記本電腦內(nèi)部的CPU溫度；
[0056]將所獲取到的CPU溫度與預(yù)置CPU溫度進(jìn)行比對，判斷所獲取到的CPU溫度是否低于預(yù)置CPU溫度；
[0057]若所獲取到的CPU溫度低于預(yù)置CPU溫度，則根據(jù)預(yù)置的內(nèi)部的CPU溫度與手托部位的外殼溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度。
[0058]進(jìn)一步地，所述的獲取筆記本電腦手托部位的外殼溫度的步驟還包括:
[0059]若所獲取到的CPU溫度高于預(yù)置CPU溫度，則不需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫。
[0060]步驟S102:根據(jù)獲取到的所述外殼溫度，判斷是否需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫。
[0061]在步驟S102中，將獲取到的所述外殼溫度與預(yù)置的外殼溫度進(jìn)行比對，判斷所述外殼溫度是否低于預(yù)置的外殼溫度；
[0062]若所述外殼溫度低于預(yù)置的外殼溫度，則需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫，反之，則不需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫。
[0063]步驟S103:若判斷需要對筆記本電腦手托部位的外殼進(jìn)行加溫，則開啟設(shè)置在筆記本電腦手托部位的外殼內(nèi)側(cè)的加溫單元。
[0064]步驟S104:當(dāng)檢測到所述外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度時，關(guān)閉所述加溫單元。
[0065]在步驟S104中，獲取所述筆記本電腦內(nèi)部的CPU溫度；
[0066]根據(jù)預(yù)置的內(nèi)部的CPU溫度與手托部位的外殼溫度的對應(yīng)關(guān)系，獲取手托部位的外殼溫度；
[0067]將獲取到的外殼溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度進(jìn)行比對，若所獲取到的外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度，則關(guān)閉所述加溫單元。
[0068]進(jìn)一步地，所述的當(dāng)檢測到所述外殼溫度達(dá)到預(yù)置目標(biāo)溫度時，關(guān)閉所述加溫單元的步驟包括:
[0069]對所述CPU溫度進(jìn)行實時檢測；
[0070]將檢測得到的所述CPU溫度與預(yù)置CPU溫度進(jìn)行比對，判斷所述CPU溫度是否達(dá)到預(yù)置CPU溫度；
[0071]若所述CPU溫度達(dá)到預(yù)置CPU溫度，則關(guān)閉所述加溫單元。
[0072]圖2是本發(fā)明實施例提