本技術(shù)涉及光探測，尤其涉及一種通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路與測距芯片。

背景技術(shù)：

1、隨著dtof(direct?time-of-flight,直接飛行時間)技術(shù)的日益成熟及其所在應(yīng)用市場的推動，其在消費(fèi)類市場的應(yīng)用越來越廣泛，比如掃地機(jī)，手機(jī)，vr/ar等。

2、多樣規(guī)格的應(yīng)用需求帶來了不同的通訊電壓需求，有的系統(tǒng)應(yīng)用中通訊電壓為芯片電源電壓(一般為3.0v)，有的通訊電壓為1.8v，也有通訊電壓要求為1.2v的。在此需求下，通常需要推出三款主要功能基本一致、僅通訊電壓不同的芯片來滿足市場的需求。這種方式給企業(yè)帶來了很大的人力成本與維護(hù)成本，進(jìn)而提高了芯片的成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路與測距芯片，旨在實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)的通訊電壓調(diào)節(jié),滿足不同應(yīng)用需求的同時降低芯片的成本。

2、為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：

3、本實(shí)用新型第一方面提供一種通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其包括：

4、電壓檢測模塊、數(shù)字模塊、寄存器、接口電源輸出模塊、i2c接口模塊；

5、所述電壓檢測模塊，用于檢測i2c通訊總線scl/sda電壓，并輸出電壓檢測結(jié)果給所述數(shù)字模塊；

6、所述數(shù)字模塊，根據(jù)所述電壓檢測結(jié)果配置寄存器；

7、接口電源輸出模塊，根據(jù)所述寄存器的配置結(jié)果，改變其輸出的電源電壓，使其電源電壓值與所述i2c通訊總線scl/sda電壓值一致；

8、i2c接口模塊，用于根據(jù)所述電源電壓值，將i2c通訊總線的電壓轉(zhuǎn)換為芯片系統(tǒng)內(nèi)所需電壓。

9、在一個實(shí)施例中，所述電壓檢測模塊包括：分壓采樣單元、第一比較單元和第二比較單元，所述i2c通訊總線連接至所述分壓采樣單元的輸入端，所述分壓采樣單元的輸出端連接至所述第一比較單元和第二比較單元的輸入端；

10、所述分壓采樣單元，對所述i2c通訊總線的scl電壓進(jìn)行分壓，輸出采樣電壓至所述第一比較單元和第二比較單元；

11、所述第一比較單元，將所述采樣電壓與第一參考電壓進(jìn)行比較，輸出第一比較信號至數(shù)字模塊；

12、所述第二比較單元，將所述采樣電壓與第二參考電壓進(jìn)行比較，輸出第二比較信號至數(shù)字模塊。

13、在一個實(shí)施例中，所述分壓采樣單元包括：運(yùn)算放大器、第一電阻和第二電阻；所述運(yùn)算放大器的同相輸入端連接所述i2c通訊總線的scl線，所述運(yùn)算放大器的輸出端連接所述運(yùn)算放大器的反相輸入端和第一電阻的一端；所述第一電阻的另一端作為所述分壓采樣單元的輸出端，連接所述第一比較單元和第二比較單元，還通過第二電阻接地。

14、在一個實(shí)施例中，所述第一比較單元包括：第一比較器、第一非門和第二非門；所述分壓采樣單元的輸出端連接所述第一比較器的同相輸入端，所述第一比較器的反相輸入端連接第一參考電壓，所述第一比較器的輸出端連接所述第一非門的輸入端；所述第一非門的輸出端連接所述第二非門的輸入端，所述第二非門的輸出端作為所述第一比較單元的輸出端；

15、所述第二比較單元包括：第二比較器、第三非門和第四非門；所述分壓采樣單元的輸出端連接所述第二比較器的同相輸入端，所述第二比較器的反相輸入端連接第二參考電壓，所述第二比較器的輸出端連接所述第三非門的輸入端；所述第三非門的輸出端連接所述第四非門的輸入端，所述第四非門的輸出端作為所述第二比較單元的輸出端。

16、在一個實(shí)施例中，所述第一比較器、第二比較器、所有非門的電壓源都和數(shù)字模塊的電壓源一致；所述第一電阻和第二電阻相同。

17、在一個實(shí)施例中，所述電壓檢測模塊包括：第三比較單元和第四比較單元，所述i2c通訊總線連接至所述第三比較單元和第四比較單元的輸入端；

18、所述第三比較單元，將所述i2c通訊總線的scl電壓與第三參考電壓進(jìn)行比較，輸出第三比較信號至數(shù)字模塊；

19、所述第四比較單元，將所述i2c通訊總線的scl電壓與第四參考電壓進(jìn)行比較，輸出第四比較信號至數(shù)字模塊。

20、在一個實(shí)施例中，所述第三比較單元、第四比較單元的電壓源大于所述數(shù)字模塊的電壓源；

21、所述電壓檢測模塊還包括：第一電平轉(zhuǎn)換電路和第二電平轉(zhuǎn)換電路；

22、所述第三比較單元的輸出連接至第一電平轉(zhuǎn)換電路的輸入，用于將高輸出電壓轉(zhuǎn)換為和所述數(shù)字模塊的電壓源一致的低電壓；

23、所述第四比較單元的輸出連接至第二電平轉(zhuǎn)換電路的輸入，用于將高輸出電壓轉(zhuǎn)換為和所述數(shù)字模塊的電壓源一致的低電壓。

24、在一個實(shí)施例中，當(dāng)所述第一比較信號和第二比較信號均為00時，所述數(shù)字模塊將寄存器配置為00，所述接口電源輸出模塊，根據(jù)所述寄存器的配置，輸出第一電壓；

25、當(dāng)所述第一比較信號為0、所述第二比較信號為1時，所述數(shù)字模塊將寄存器配置為01，所述接口電源輸出模塊，根據(jù)所述寄存器的配置，輸出第二電壓；

26、當(dāng)所述第一比較信號為1、所述第二比較信號為0時，所述數(shù)字模塊提示出現(xiàn)錯誤；

27、當(dāng)所述第一比較信號和第二比較信號均為11時，所述數(shù)字模塊將寄存器配置為11，所述接口電源輸出模塊，根據(jù)所述寄存器的配置，輸出第三電壓。

28、在一個實(shí)施例中，所述第一參考電壓大于第二參考電壓；所述第三參考電壓大于第四參考電壓。

29、本實(shí)用新型第二方面提供一種測距芯片，其包括如上所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路。

30、本實(shí)用新型的有益效果為：提供一種通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路與測距芯片，通過外部通訊電壓的檢測結(jié)果配置芯片內(nèi)部寄存器，從而自適應(yīng)調(diào)節(jié)芯片的通訊電壓大小，實(shí)現(xiàn)通訊電壓的一致性，可以在滿足不同應(yīng)用需求的同時降低芯片的成本。

技術(shù)特征：

1.一種通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，所述電壓檢測模塊包括：分壓采樣單元、第一比較單元和第二比較單元，所述i2c通訊總線連接至所述分壓采樣單元的輸入端，所述分壓采樣單元的輸出端連接至所述第一比較單元和第二比較單元的輸入端；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，所述分壓采樣單元包括：運(yùn)算放大器、第一電阻和第二電阻；所述運(yùn)算放大器的同相輸入端連接所述i2c通訊總線的scl線，所述運(yùn)算放大器的輸出端連接所述運(yùn)算放大器的反相輸入端和第一電阻的一端；所述第一電阻的另一端作為所述分壓采樣單元的輸出端，連接所述第一比較單元和第二比較單元，還通過第二電阻接地。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，所述第一比較單元包括：第一比較器、第一非門和第二非門；所述分壓采樣單元的輸出端連接所述第一比較器的同相輸入端，所述第一比較器的反相輸入端連接第一參考電壓，所述第一比較器的輸出端連接所述第一非門的輸入端；所述第一非門的輸出端連接所述第二非門的輸入端，所述第二非門的輸出端作為所述第一比較單元的輸出端；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，所述第一比較器、第二比較器、所有非門的電壓源都和數(shù)字模塊的電壓源一致；所述第一電阻和第二電阻相同。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，所述電壓檢測模塊包括：第三比較單元和第四比較單元，所述i2c通訊總線連接至所述第三比較單元和第四比較單元的輸入端；

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，所述第三比較單元、第四比較單元的電壓源大于所述數(shù)字模塊的電壓源；

8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路，其特征在于，所述第一參考電壓大于第二參考電壓。

10.一種測距芯片，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-9任意一項(xiàng)所述的通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路與測距芯片，其中，通訊電壓自適應(yīng)調(diào)節(jié)電路包括：電壓檢測模塊、數(shù)字模塊、寄存器、接口電源輸出模塊、I2C接口模塊；電壓檢測模塊，用于檢測I2C通訊總線SCL/SDA電壓，并輸出電壓檢測結(jié)果給數(shù)字模塊；數(shù)字模塊，根據(jù)電壓檢測結(jié)果配置寄存器；接口電源輸出模塊，根據(jù)寄存器的配置結(jié)果，改變其輸出的電源電壓，使其電源電壓值與I2C通訊總線SCL/SDA電壓值一致；I2C接口模塊，用于根據(jù)電源電壓值，將I2C通訊總線的電壓轉(zhuǎn)換為芯片系統(tǒng)內(nèi)所需電壓。通過外部通訊電壓的檢測結(jié)果配置芯片內(nèi)部寄存器，從而自適應(yīng)調(diào)節(jié)芯片的通訊電壓大小，實(shí)現(xiàn)通訊電壓的一致性，可以在滿足不同應(yīng)用需求的同時降低芯片的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王俊,左事君
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海靈昉科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240520
技術(shù)公布日：2025/1/2