機柜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種機柜，其包括箱體、安裝于所述箱體內(nèi)的環(huán)境溫度感應(yīng)器、溫度控制器及半導體制冷系統(tǒng)，當所述環(huán)境溫度感應(yīng)器檢測到的溫度達到或超過溫度控制器設(shè)定一個溫度值，所述半導體制冷系統(tǒng)啟動，對所述箱體內(nèi)制造冷空氣。半導體制冷系統(tǒng)工作原理安全可靠，簡單易行。
【專利說明】機柜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種機柜，尤其涉及一種需要制冷的機柜。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的不斷發(fā)展，電子元器件的越發(fā)精密化，各種各樣的精密設(shè)備廣泛應(yīng)用于我們的電力、通訊、公安監(jiān)控等領(lǐng)域，如交換機、智能終端等。同時很多精密設(shè)備又是通過機柜、電池柜、控制箱等密閉箱體中安裝相應(yīng)的供電設(shè)備、防雷功能、信號輸出設(shè)備等來實現(xiàn)其特有的功能。這些精密設(shè)備工作的溫度范圍是一定的，溫度過高或溫度過低都會影響到它的性能，設(shè)備除自身發(fā)熱外，還受到周圍環(huán)境的影響，通常溫度較適宜的地區(qū)我們會使用風扇來對柜內(nèi)溫度進行調(diào)節(jié)，由于風扇的調(diào)節(jié)范圍較小，而且它只是實現(xiàn)柜內(nèi)熱流與柜外空氣的一個互換，并不能達到真正的制冷效果，在環(huán)境較惡劣、溫度較高的地區(qū)，我們會使用熱交換器或機柜空調(diào)來調(diào)節(jié)柜內(nèi)的溫度。熱交換器與機柜空調(diào)雖能達到制冷的效果，但是要消耗很大的能量，而且成本很高，對機柜的安裝尺寸要求較高。
[0003]因此，有必要提供一種新的機柜解決上述問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明的目的在于提供一種提高制冷效果的機柜。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，可以通過如下技術(shù)方案實現(xiàn):一種機柜，其包括箱體、安裝于所述箱體內(nèi)的環(huán)境溫度感應(yīng)器、溫度控制器及半導體制冷系統(tǒng)，當所述環(huán)境溫度感應(yīng)器檢測到的溫度達到或超過溫度控制器設(shè)定的啟動值，所述半導體制冷系統(tǒng)啟動，對所述箱體內(nèi)制造冷空氣。
[0006]作為本發(fā)明的進一步改進，所述半導體制冷系統(tǒng)包括對所述機柜制冷的制冷模塊及對所述箱體內(nèi)溫度散熱的散熱模塊。
[0007]作為本發(fā)明的進一步改進，所述制冷模塊具有位于其上表面的內(nèi)部氣流入口及位于其側(cè)邊的冷空氣流出口，所述散熱模塊包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口及位于其側(cè)邊的熱空氣流出口，所述內(nèi)部氣流入口連通所述熱空氣流出口，所述冷空氣流出口與所述環(huán)境氣流入口連通。
[0008]作為本發(fā)明的進一步改進，所述機柜包括安裝所述制冷模塊的封閉部及安裝所述散熱模塊的座體。
[0009]作為本發(fā)明的進一步改進，所述所述封閉部設(shè)有收容所述指令模塊的放置腔，所述座體設(shè)有收容所述散熱模塊的安裝腔。
[0010]作為本發(fā)明的進一步改進，所述座體位于所述封閉部的下方，所述放置腔下表面與所述安裝腔的上表面分別設(shè)有相互對應(yīng)的通孔。
[0011]作為本發(fā)明的進一步改進，所述封閉部與所述座體的外表面分別包裹隔熱膜。
[0012]作為本發(fā)明的進一步改進，所述底座設(shè)置了與所述安裝腔連通至外界的若干百葉窗。[0013]相對現(xiàn)有技術(shù)的裝置，本發(fā)明機柜的有益效果在于:半導體制冷系統(tǒng)工作簡單可靠，簡單易行。溫度控制器智能化的控制半導體制冷系統(tǒng)的開啟與關(guān)閉，無需人工操作，維護相當方便；成本大大降低，它省去了現(xiàn)有技術(shù)機柜中的制冷設(shè)備的制造成本，同時對機柜的安裝尺寸要求也不高，節(jié)約了很高的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]圖1為本發(fā)明機柜的組裝示意圖；
圖2為本發(fā)明機柜的部分組裝示意圖；
圖3為圖1機柜的半導體制冷系統(tǒng)不意圖；
圖4為圖1機柜的箱體的側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0015]請參圖1至圖3，本發(fā)明為一種機柜100，其包括箱體1、安裝于箱體I內(nèi)的環(huán)境溫度感應(yīng)器2、溫度控制器3及半導體制冷系統(tǒng)4。
[0016]箱體I包括密閉部11及位于密封部11周邊的底座12。本實施方式，底座12位于密封部11的下方，密閉部11具有若干壁圍設(shè)形成的一個放置腔111，一通孔112貫穿放置腔111的下表面，底座12具有具有若干壁圍設(shè)形成的一個安裝腔121，一通孔122貫穿放置腔121的上表面。密封部11與底座12的通孔112、122相對應(yīng)。密封部11與底座12的表面分別包有隔熱膜13阻止高溫進入密封部11與底座12內(nèi)，同時也能很好的起到避免密閉部11與底座12之間互相導熱的效果。
[0017]如圖4，在箱體I的底座12設(shè)置了與安裝腔121連通至外界的若干百葉窗120，其用于空氣的流通。
[0018]環(huán)境溫度感應(yīng)器2安裝于密封部12內(nèi)用于檢測密封部12的溫度。溫度控制器3安裝于底座12內(nèi)。
[0019]半導體制冷系統(tǒng)4包括收容于密封部11的制冷模塊41及收容于底座內(nèi)12的散熱模塊42。散熱模塊42位于制冷模塊41的下方。制冷模塊41具有位于其上表面的內(nèi)部氣流入口 411及位于其側(cè)邊的冷空氣流出口 412，散熱模塊42包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口 421及位于其側(cè)邊的熱空氣流出口 422。內(nèi)部氣流入口 411連通所述熱空氣流出口422，冷空氣流出口 412與環(huán)境氣流入口連通421。
[0020]半導體制冷系統(tǒng)4的工作原理為:通過環(huán)境溫度感應(yīng)器2將所采集的環(huán)境溫度傳給溫度控制器3，經(jīng)溫度控制器3再傳輸給半導體制冷系統(tǒng)4，并向半導體制冷系統(tǒng)4傳輸指令，當采集到的溫度到達或超過溫度控制器3設(shè)定的啟動值時(該啟動值可以根據(jù)需要，由人工調(diào)控)，溫度控制器3將啟動系統(tǒng)的指令傳輸給半導體制冷系統(tǒng)4，半導體制冷系統(tǒng)4中的制冷模塊41啟動制冷功能，同時通過半導體制冷系統(tǒng)4的散熱模塊42將箱體I內(nèi)的熱氣流通過百葉窗120散發(fā)到箱體I外，使箱體I內(nèi)溫度在設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)范圍之內(nèi)。制冷模塊41與散熱模塊42啟動時，密閉部11內(nèi)的空氣進入內(nèi)部氣流入口 411，從散熱模塊42的熱空氣流出口 422流出；箱體I外的空氣從環(huán)境氣流入口 421流入，空氣通過制冷模塊41制冷后，從冷空氣流入口 412流入密封部11內(nèi)。如果采集到的箱體I內(nèi)溫度低于啟動溫度時，關(guān)閉半導體制冷系統(tǒng)4，從而實現(xiàn)其省電功能。[0021]本發(fā)明機柜100具體有以下幾個優(yōu)點:半導體制冷系統(tǒng)4制冷效果明顯，而且可選范圍廣泛，可根據(jù)箱體I內(nèi)部的發(fā)熱量和環(huán)境溫度的綜合情況，選擇功率相當?shù)陌雽w制冷系統(tǒng)4 ;半導體制冷系統(tǒng)4工作原理安全可靠，簡單易行。溫度控制器3智能化的控制半導體制冷系統(tǒng)4的開啟與關(guān)閉，無需人工操作，維護相當方便；成本大大降低，它省去了現(xiàn)有技術(shù)空調(diào)或熱交換器等大型制冷設(shè)備的制造成本，同時對機柜的安裝尺寸要求也不高，節(jié)約了很高的成本。
[0022]上述所列具體實現(xiàn)方式為非限制性的，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不偏離本發(fā)明范圍內(nèi)，進行的各種改進和變化，均屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種機柜，其特征在于:所述機柜包括箱體、安裝于所述箱體內(nèi)的環(huán)境溫度感應(yīng)器、溫度控制器及半導體制冷系統(tǒng)，當所述環(huán)境溫度感應(yīng)器檢測到的溫度達到或超過溫度控制器設(shè)定的啟動值，所述半導體制冷系統(tǒng)啟動，對所述箱體內(nèi)制造冷空氣。
2.如權(quán)利要求1所述的機柜，其特征在于:所述半導體制冷系統(tǒng)包括對所述機柜制冷的制冷模塊及對所述箱體內(nèi)溫度散熱的散熱模塊。
3.如權(quán)利要求2所述的機柜，其特征在于:所述制冷模塊具有位于其上表面的內(nèi)部氣流入口及位于其側(cè)邊的冷空氣流出口，所述散熱模塊包括位于其下表面的環(huán)境氣流入口及位于其側(cè)邊的熱空氣流出口，所述內(nèi)部氣流入口連通所述熱空氣流出口，所述冷空氣流出口與所述環(huán)境氣流入口連通。
4.如權(quán)利要求3所述的機柜，其特征在于:所述機柜包括安裝所述制冷模塊的封閉部及安裝所述散熱模塊的座體。
5.如權(quán)利要求4所述的機柜，其特征在于:所述所述封閉部設(shè)有收容所述指令模塊的放置腔，所述座體設(shè)有收容所述散熱模塊的安裝腔。
6.如權(quán)利要求5所述的機柜，其特征在于:所述座體位于所述封閉部的下方，所述放置腔下表面與所述安裝腔的上表面分別設(shè)有相互對應(yīng)的通孔。
7.如權(quán)利要求4所述的機柜，其特征在于:所述封閉部與所述座體的外表面分別包裹隔熱膜。
8.如權(quán)利要求5所述的機柜，其特征在于:所述底座設(shè)置了與所述安裝腔連通至外界的若干百葉窗。
【文檔編號】G05D23/20GK103728999SQ201210391401
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2012年10月16日
【發(fā)明者】孔祥娟 申請人:蘇州工業(yè)園區(qū)新宏博通訊科技有限公司