本發(fā)明涉及計算機技術領域，特別涉及一種服務器節(jié)點和整機柜服務器。

背景技術：

隨著科技和互聯(lián)網(wǎng)技術的飛速發(fā)展，服務器的應用范圍不斷的擴大，并且對服務器的性能要求越來越高，整機柜服務器應運而生。整機柜服務器主要通過各個服務器節(jié)點上的CPU(Central Processing Unit，中央處理器)共同運行實現(xiàn)系統(tǒng)運行能力的最大化。

目前，在整機柜服務器的各個服務器節(jié)點上的CPU采用前后排列的布局方式，冷風從整機柜服務器的進風口進入服務器節(jié)點后先通過前面的CPU，然后再傳遞給后面的CPU。這樣處于后面的CPU的風流會經(jīng)過處于前面的CPU的加熱，使得處于后面的CPU的散熱環(huán)境惡劣，導致服務器節(jié)點的散熱能力比較差。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明實施例提供了一種服務器節(jié)點和整機柜服務器，能夠提高服務器節(jié)點的散熱能力。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種服務器節(jié)點，該服務器節(jié)點包括：具有至少一個孔道的服務器機箱、主板和至少兩個CPU，其中，

所述主板安裝在所述服務器機箱內(nèi)部；

每一個所述孔道，用于連通所述服務器機箱的內(nèi)部和外部，以使所述服務器機箱外部的散熱氣流進入所述服務器機箱內(nèi)部；

所述至少兩個CPU固定在所述主板上；

所述至少兩個CPU在所述主板上的位置滿足：

存在兩個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向不同。

優(yōu)選地，包括：

兩個CPU；

所述兩個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述兩個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向的夾角的范圍是：[45°，90°]。

優(yōu)選地，包括：

所述兩個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述兩個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向垂直。

優(yōu)選地，包括：多個CPU；

所述多個CPU的中心位于同一條直線上；

所述多個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述多個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向的夾角的范圍是：[45°，90°]。

優(yōu)選地，包括：

所述多個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述多個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向垂直。

優(yōu)選地，所述主板，包括：L形全寬雙路主板。

優(yōu)選地，所述L形全寬雙路主板中L形左側的“I”段與所述散熱氣流的流動方向垂直；L形右側的“－”段與所述散熱氣流的流動方向相同。

優(yōu)選地，該服務器節(jié)點進一步包括：供電轉接板和至少一個硬盤；

所述供電轉接板位于所述L形全寬雙路主板的“I”段與“－”段的夾角處；

所述至少一個硬盤與所述供電轉接板相鄰排布；

所述至少一個硬盤在所述主板上的位置滿足：

任意兩個所述硬盤的中心連線與所述散熱氣流的流動方向垂直。

優(yōu)選地，該服務器節(jié)點進一步包括：供電連接器，其中，

所述供電連接器對應于外部的電源連接器固定于所述服務器機箱上，以使所述供電連接器和所述外部的電源連接器對接，使所述外部的電源連接器給所述供電連接器供電。

優(yōu)選地，該服務器節(jié)點進一步包括：通信管理接口，其中，

所述通信管理接口對應于外部的通信接口固定于所述服務器機箱上，以使所述通信管理接口與所述外部的通信接口對接。

優(yōu)選地，所述主板上進一步固定有內(nèi)存、散熱器及PCIE擴展卡中的一種或多種。

第二方面，本發(fā)明實施例提供了一種整機柜服務器，該整機柜服務器包括：包括：柜體、制冷裝置和至少一個權利要求1至9中任一所述的服務器節(jié)點，其中，

所述柜體，用于容納所述至少一個服務器節(jié)點；

所述制冷裝置，用于提供散熱氣流，以使所述散熱氣流從所述至少一個服務器節(jié)點的至少一個孔道進入所述服務器節(jié)點的服務器機箱內(nèi)部。

本發(fā)明實施例提供了一種服務器節(jié)點和整機柜服務器，該服務器節(jié)點包括具有至少一個孔道的服務器機箱、主板和至少兩個CPU，通過將主板安裝在服務器機箱內(nèi)部，至少兩個CPU固定在主板上，散熱氣流從至少一個孔道進入服務器機箱內(nèi)部，至少兩個CPU在主板上的位置滿足：存在兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同。由于存在兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同，散熱氣流可以同時經(jīng)過每一個CPU，這樣不會造成處于后面的CPU的散熱風流被經(jīng)過處于前面的CPU時加熱，使得每一個CPU都具有較好的散熱環(huán)境，因此能夠提高服務器節(jié)點的散熱能力。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一個實施例提供的一種服務器節(jié)點的結構示意圖；

圖2-1是現(xiàn)有技術中的一種服務器節(jié)點的結構示意圖；

圖2-2是本發(fā)明一個實施例提供的另一種服務器節(jié)點的結構示意圖；

圖3是本發(fā)明一個實施例提供的又一種服務器節(jié)點的結構示意圖；

圖4是本發(fā)明一個實施例提供的又一種服務器節(jié)點的結構示意圖；

圖5是本發(fā)明一個實施例提供的一種L形全寬雙路主板的結構示意圖；

圖6是本發(fā)明一個實施例提供的又一種服務器節(jié)點的結構示意圖；

圖7是本發(fā)明一個實施例提供的又一種服務器節(jié)點的結構示意圖；

圖8是本發(fā)明一個實施例提供的一種整機柜服務器的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例，基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例提供了一種服務器節(jié)點，該服務器節(jié)點可以包括：具有至少一個孔道的服務器機箱、主板和至少兩個CPU，其中，

所述主板安裝在所述服務器機箱內(nèi)部；

每一個所述孔道，用于連通所述服務器機箱的內(nèi)部和外部，以使所述服務器機箱外部的散熱氣流進入所述服務器機箱內(nèi)部；

所述至少兩個CPU固定在所述主板上；

所述至少兩個CPU在所述主板上的位置滿足：

存在兩個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向不同。

在上述實施例中，通過將主板安裝在服務器機箱內(nèi)部，至少兩個CPU固定在主板上，散熱氣流從至少一個孔道進入服務器機箱內(nèi)部，至少兩個CPU在主板上的位置滿足：存在兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同。由于存在兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同，散熱氣流可以同時經(jīng)過每一個CPU，這樣不會造成處于后面的CPU的散熱風流被經(jīng)過處于前面的CPU時加熱，使得每一個CPU都具有較好的散熱環(huán)境，因此能夠提高服務器節(jié)點的散熱能力。

值得說明的是，通過使兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同，更好地滿足了對節(jié)點服務器內(nèi)發(fā)熱部件的散熱要求，同時可適當提高散熱氣流的溫度，減低了系統(tǒng)能耗。

如圖1所示，在本發(fā)明一個實施例中，該服務器節(jié)點可以包括：具有至少一個孔道的服務器機箱101、主板102和兩個CPU 103，其中，

所述主板102安裝在所述服務器機箱101內(nèi)部；

每一個所述孔道，用于連通所述服務器機箱101的內(nèi)部和外部，以使所述服務器機箱101外部的散熱氣流進入所述服務器機箱101內(nèi)部；

所述兩個CPU 103固定在所述主板102上；

所述兩個CPU 103在所述主板102上的位置滿足：

兩個CPU 103的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向不同。

為了進一步提高服務器節(jié)點的散熱能力，在本發(fā)明一個實施例中，包括：

兩個CPU；

所述兩個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述兩個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向的夾角的范圍是：[45°，90°]。

在該實施例中，該服務器節(jié)點可以是1U雙路服務器，包括兩個CPU。由于兩個CPU的位置關系，決定了兩個CPU的散熱情況。請參考圖2，在2-1中，在現(xiàn)有的服務器機箱201中，兩個CPU的位置關系是將兩個CPU在主板202上前后放置，也就是兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向相同，圖種A和B兩點的連線就是兩個CPU的中心的連線，就會出現(xiàn)散熱氣流先經(jīng)過第一CPU 203然后在經(jīng)過第二CPU 204，從而影響第二CPU204的散熱。在2-2中，本發(fā)明提供的服務器節(jié)點中，在現(xiàn)有的服務器機箱205中，兩個CPU的位置關系是將兩個CPU在主板206上左右放置，也就是兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同，圖種C和D兩點的連線就是兩個CPU的中心的連線，且為了保證第三CPU 207和第四CPU 208的散熱效果，使得兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向的夾角的范圍是：[45°，90°]。

為了使兩個CPU的散熱到達最優(yōu)，在本發(fā)明一個實施例中，包括：

所述兩個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述兩個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向垂直。

在該實施例中，使得兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向垂直，當散熱氣流從至少一個孔道進入服務器機箱內(nèi)部后，同時經(jīng)過兩個CPU，從而使兩個CPU的散熱達到最優(yōu)狀態(tài)。請參考圖3，兩個CPU的中心的連線也就是M和N之間的連線，與所述散熱氣流的流動方向垂直。

為了進一步提高服務器節(jié)點的散熱能力，在本發(fā)明一個實施例中，包括：多個CPU；

所述多個CPU的中心位于同一條直線上；

所述多個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述多個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向的夾角的范圍是：[45°，90°]。

在該實施例中，對于多路服務器，具有多個CPU的情況同樣適用。多個CPU指CPU的數(shù)量大于等于3個。

值得說明的是，多個CPU的中心不位于同一條直線上，但是相鄰兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向的夾角的范圍是：[45°，90°]，同樣具有良好的散熱，因此也可以適用。

為了使多個CPU的散熱到達最優(yōu)，在本發(fā)明一個實施例中，包括：所述多個CPU在所述主板上的位置滿足：

所述多個CPU的中心的連線與所述散熱氣流的流動方向垂直。

在該實施例中，多個CPU的中心只能位于同一條直線上，此時當散熱氣流從至少一個孔道進入服務器機箱內(nèi)部后，同時經(jīng)過多個CPU，從而使多個CPU的散熱達到最優(yōu)狀態(tài)。其中，多個CPU指的是CPU的數(shù)量大于等于3個。

如圖4所示，為了方便服務器節(jié)點的制造，所述主板，包括：L形全寬雙路主板1021。

在該實施例中，采用標準的L形全寬雙路主板不需要經(jīng)過裁剪直接使用，能夠簡化服務器節(jié)點的制造流程，提高制造效率。不過根據(jù)實際需求，可以對主板進行裁剪。圖中所示僅僅是示意圖，不與真實大小成比例。

為了保證主板的散熱環(huán)境，在本發(fā)明的一個實施例中，所述L形全寬雙路主板中L形左側的“I”段與所述散熱氣流的流動方向垂直；L形右側的“－”段與所述散熱氣流的流動方向相同。

在該實施例中，為了清楚描述L形全寬雙路主板的形狀，請參考圖5。在圖5中，501用于表征L形全寬雙路主板中L形左側的“I”段，502用于表征L形全寬雙路主板中L形右側的“－”段。通常CPU固定于L形全寬雙路主板中的“I”段，由于CPU散熱較大，會對主板上其他器件造成影響，此時，“－”段位于散熱氣流流動方向的上游。

如圖6所示，為了充分利用服務器機箱內(nèi)的空間，在本發(fā)明一個實施例中，進一步包括：供電轉接板601；

所述供電轉接板601位于所述L形全寬雙路主板1021的“I”段與“－”段的夾角處。

在該實施例中，一方面將供電轉接板放置于L形全寬雙路主板的拐角處，可以充分利用服務器機箱內(nèi)的空間；另一方面將供電轉接板放置于散熱氣流的上游，使散熱氣流先經(jīng)過供電轉接板再經(jīng)過CPU，從而有效地避免了散熱氣流先經(jīng)過CPU，散熱氣流被加熱后再經(jīng)過供電轉接板，使得具有較高溫度的散熱氣流經(jīng)過供電轉接板，造成供電轉接板高溫保護以至于停止工作。

為了充分利用服務器機箱內(nèi)的空間，在本發(fā)明一個實施例中，進一步包括：至少一個硬盤；

所述至少一個硬盤與所述供電轉接板相鄰排布；

所述至少一個硬盤在所述主板上的位置滿足：

任意兩個所述硬盤的中心連線與所述散熱氣流的流動方向垂直。

在該實施例中，一方面將硬盤和供電轉接板相鄰放置于L形全寬雙路主板的拐角處，可以充分利用服務器機箱內(nèi)的空間；另一方面將硬盤放置于散熱氣流流動方向的上游，使散熱氣流先經(jīng)過硬盤再經(jīng)過CPU，從而有效地避免了散熱氣流先經(jīng)過CPU，散熱氣流被加熱后再經(jīng)過硬盤，使得具有較高溫度的散熱氣流經(jīng)過硬盤。并且使任意兩個硬盤的中心連線與散熱氣流的流動方向垂直，可以使散熱氣流同時經(jīng)過硬盤，使每一個硬盤的散熱環(huán)境都被優(yōu)化。

如圖7所示，在本發(fā)明一個實施例中，進一步包括：兩個硬盤701；

所述兩個硬盤701與所述供電轉接板601相鄰排布；

所述兩個硬盤701在所述主板上的位置滿足：

兩個所述硬盤701的中心連線與所述散熱氣流的流動方向垂直。

為了能夠良好的將服務器節(jié)點應用于整機柜服務器中，在本發(fā)明一個實施例中，該服務器節(jié)點可以進一步包括：通信管理接口(圖中未示出)，其中，

所述通信管理接口對應于外部的通信接口固定于所述服務器機箱上，以使所述通信管理接口與所述外部的通信接口對接。

在該實施例中，通過設置通信管理接口，而通信管理接口的位置則與整機柜服務器上的通信接口對應，使得通信管理接口和通信接口完美對接，從而使服務器節(jié)點與整機柜服務器連通。

為了能夠良好的將服務器節(jié)點應用于整機柜服務器中，在本發(fā)明一個實施例中，該服務器節(jié)點可以進一步包括：供電連接器(圖中未示出)，其中，

所述供電連接器對應于外部的電源連接器固定于所述服務器機箱上，以使所述供電連接器和所述外部的電源連接器對接，使所述外部的電源連接器給所述供電連接器供電。

在該實施例中，通過設置供電連接器，與整機柜服務器中電源連接器連接，從整機柜服務器中取電。其中，供電連接器可以是Power Clip，而電源連接器可以是銅排。因此，將服務器節(jié)點放入整機柜服務器時，供電連接器的位置要與電源連接器完美對接，從而使供電連接器與整機柜服務器的銅排連接，完成電路的連通。

為了保證服務器節(jié)點正常工作，所述主板上進一步固定有內(nèi)存、散熱器及PCIE擴展卡中的一種或多種。

在該實施例中，內(nèi)存、散熱器及PCIE擴展卡的數(shù)量和位置可以根據(jù)實際情況，用戶自行設定。

本發(fā)明實施例提供了一種整機柜服務器，該整機柜服務器可以包括：包括：柜體、制冷裝置和至少一個本發(fā)明任意一個實施例提供的服務器節(jié)點，其中，

所述柜體，用于容納所述至少一個服務器節(jié)點；

所述制冷裝置，用于提供散熱氣流，以使散熱氣流從所述至少一個服務器節(jié)點的至少一個孔道進入所述服務器節(jié)點的服務器機箱內(nèi)部。

如圖8所示，在本發(fā)明一個實施例中，該整機柜服務器可以包括：柜體801、制冷裝置802和本發(fā)明任意一個實施例提供的服務器節(jié)點803，其中，

所述柜體801，用于容納所述服務器節(jié)點803；

所述制冷裝置802，用于提供散熱氣流，以使散熱氣流從所述服務器節(jié)點803的至少一個孔道進入所述服務器節(jié)點的服務器機箱內(nèi)部。

綜上，本發(fā)明的各實施例，至少具有如下有益效果：

1、在本發(fā)明的實施例中，通過將主板安裝在服務器機箱內(nèi)部，至少兩個CPU固定在主板上，散熱氣流從至少一個孔道進入服務器機箱內(nèi)部，至少兩個CPU在主板上的位置滿足：存在兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同。由于存在兩個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同，散熱氣流可以同時經(jīng)過每一個CPU，這樣不會造成處于后面的CPU的散熱風流被經(jīng)過處于前面的CPU時加熱，使得每一個CPU都具有較好的散熱環(huán)境，因此能夠提高服務器節(jié)點的散熱能力。

2、在本發(fā)明實施例中，通過使兩個或對個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向不同，更好地滿足了對節(jié)點服務器內(nèi)發(fā)熱部件的散熱要求，同時可適當提高散熱氣流的溫度，減低了系統(tǒng)能耗。

3、在本發(fā)明實施例中，通過將主板，硬盤，線纜，供電轉接板安裝在服務器機箱內(nèi)，完成機箱組裝；將CPU，內(nèi)存，CPU散熱器按照組裝要求安裝在主板的相應位置，完成部件安裝。使得服務器節(jié)點能夠正常使用。

4、在本發(fā)明實施例中，通過使兩個或多個CPU的中心的連線與散熱氣流的流動方向垂直，可以滿足CPU的功耗由135W、145W到165W、205W的提升，能夠有效地滿足CPU的散熱壓力。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關系術語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關系或者順序。而且，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設備中還存在另外的相同因素。

本領域普通技術人員可以理解：實現(xiàn)上述方法實施例的全部或部分步驟可以通過程序指令相關的硬件來完成，前述的程序可以存儲在計算機可讀取的存儲介質中，該程序在執(zhí)行時，執(zhí)行包括上述方法實施例的步驟；而前述的存儲介質包括：ROM、RAM、磁碟或者光盤等各種可以存儲程序代碼的介質中。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，僅用于說明本發(fā)明的技術方案，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進等，均包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。