專利名稱：一種多只bga貼裝的控制系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子產(chǎn)品貼裝的控制技統(tǒng)領(lǐng)域，特別涉及一種多只BGA貼裝的控制系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著科技產(chǎn)品功能的日趨強(qiáng)大，IC封裝的接腳數(shù)越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動(dòng)化程度和成品率要求也在提高。傳統(tǒng)的表面封裝技術(shù)已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術(shù)正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數(shù)增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠(yuǎn)大于傳統(tǒng)封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術(shù)逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數(shù)的大規(guī)模集成電路封裝的最佳選擇。我國(guó)內(nèi)地在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的研究始于20世紀(jì)80年代，但用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的設(shè)備與世界先進(jìn)水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長(zhǎng)的情況下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)需要開發(fā)一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動(dòng)化封裝技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種多只BGA貼裝的控制系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、布設(shè)方便、使用操作簡(jiǎn)單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個(gè)BGA芯片的同時(shí)貼裝，并且吸片高度的貼裝高度互相獨(dú)立，互不干涉。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:一種多只BGA貼裝的控制系統(tǒng)，包括有PLC，其特征在于，PLC通過汽缸控制器與汽缸相連，PLC通過溫度控制系統(tǒng)與加熱管相連，PLC通過吸料開關(guān)與限位器相連，PLC與貼裝控制器相連，PLC還與時(shí)間調(diào)節(jié)器相連。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn):
1).本發(fā)明設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且電路部分連線簡(jiǎn)單；
2).使用操作方便且實(shí)現(xiàn)方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動(dòng)同時(shí)貼裝，不需另做模具，貼裝時(shí)間微調(diào)精度達(dá)0.01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；
3).使用效果好且使用價(jià)值高，彈性吸嘴可精密微調(diào)，并自動(dòng)補(bǔ)償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，配置4個(gè)吸嘴可任意移動(dòng)位置，吸嘴真空延時(shí)開關(guān)斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調(diào)。


附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理和工作原理作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
參照附圖，一種多只BGA貼裝的控制系統(tǒng)，包括有PLC1，PLCl通過汽缸控制器2與汽缸3相連，PLCl通過溫度控制系統(tǒng)4與加熱管5相連，PLCl通過吸料開關(guān)6與限位器7相連，PLCl與貼裝控制器8相連，PLCl還與時(shí)間調(diào)節(jié)器9相連。汽缸控制器通過控制汽缸活塞而實(shí)現(xiàn)吸頭的上下滑動(dòng)，從而有效完成BGA上的吸片和貼裝；PLC控制溫度控制系統(tǒng)為裝置加熱，當(dāng)溫度達(dá)到一定溫度時(shí)焊錫融化才能完成貼裝過程。所述吸料開關(guān)其特征在于汽缸控制器控制吸頭上下移動(dòng)時(shí)，啟動(dòng)吸料開關(guān)時(shí)，吸嘴可將工作臺(tái)上的BGA芯片吸起，而限位器則調(diào)節(jié)吸料的高度，啟動(dòng)貼裝開關(guān)，從而完成PCB板的BGA元件的貼裝過程。
權(quán)利要求
1.一種多只BGA貼裝的控制系統(tǒng)，包括有PLC (1)，其特征在于，PLC (I)通過汽缸控制器(2)與汽缸(3)相連，PLC (I)通過溫度控制系統(tǒng)(4)與加熱管(5)相連，PLC (I)通過吸料開關(guān)(6)與限位器(7)相連，PLC(I)與貼裝控制器⑶相連，PLC(I)還與時(shí)間調(diào)節(jié)器(9)相連。
全文摘要
一種多只BGA貼裝的控制系統(tǒng)，包括有PLC，PLC通過汽缸控制器與汽缸相連，PLC通過溫度控制系統(tǒng)與加熱管相連，PLC通過吸料開關(guān)與限位器相連，PLC與貼裝控制器相連，PLC還與時(shí)間調(diào)節(jié)器相連，汽缸控制器通過控制汽缸活塞而實(shí)現(xiàn)吸頭的上下滑動(dòng)，從而有效完成BGA上的吸片和貼裝；PLC控制溫度控制系統(tǒng)為裝置加熱，當(dāng)溫度達(dá)到一定溫度時(shí)焊錫融化才能完成貼裝過程，具有設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)G05B19/05GK103137516SQ20111037852
公開日2013年6月5日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月24日
發(fā)明者梁荷巖, 張國(guó)琦 申請(qǐng)人:西安中科麥特電子技術(shù)設(shè)備有限公司