大電流半導(dǎo)體測(cè)試座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體測(cè)試座，尤其涉及一種大電流半導(dǎo)體測(cè)試座。
【背景技術(shù)】
[0002]大電流半導(dǎo)體測(cè)試座，是針對(duì)目前半導(dǎo)體測(cè)試行業(yè)新興技術(shù)改造的一種測(cè)試座。它主要針對(duì)半導(dǎo)體芯片在測(cè)試過(guò)程中。需要承載大電流而開(kāi)發(fā)的一種實(shí)用型測(cè)座。現(xiàn)有的半導(dǎo)體測(cè)試座是一種基于探針外部接觸技術(shù)，通過(guò)探針與芯片的接觸來(lái)傳遞信號(hào)和能量。由于現(xiàn)有的半導(dǎo)體測(cè)試座是一種探針外部接觸技術(shù)，有接觸面積小，阻值大，承載電流能力差特點(diǎn)，所以一般探針只能承載3?5A的電流，無(wú)法承載大電流像50A。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為克服上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種能承受50A的電流、滿(mǎn)足大電流產(chǎn)品的測(cè)試要求的大電流半導(dǎo)體測(cè)試座。
[0004]為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:一種大電流半導(dǎo)體測(cè)試座，包括探針保持板、芯片插座主體及探針，所述芯片插座主體與探針保持板上下對(duì)應(yīng)且相互平行，芯片插座主體的兩端各設(shè)置主體插孔，所述探針保持板的兩端各設(shè)置有與主體插孔數(shù)量一致且一一對(duì)應(yīng)的保持板插孔，每個(gè)主體插孔與與其對(duì)應(yīng)的保持板插孔形成上端孔徑大于下端孔徑的階梯狀通孔，所述探針的形狀與階梯狀通孔配合，且能插入所述階梯狀通孔，所述探針的上端面設(shè)置有待測(cè)芯片的管腳接觸槽。本實(shí)用新型的有益效果是，在現(xiàn)有的探針技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn)的，改探針外部接觸為內(nèi)部接觸，用探針的內(nèi)部與在待測(cè)芯片管腳外部接觸，從而增加接觸面積，減少接觸電阻，增加承載能力，達(dá)到滿(mǎn)足承載大電流的功能，能克服傳統(tǒng)測(cè)試座在測(cè)試過(guò)程中阻值大，承載電流小的特點(diǎn)，使芯片在測(cè)試過(guò)程中不易產(chǎn)生發(fā)熱量過(guò)高、斷路現(xiàn)象，從而達(dá)到測(cè)試效果，提高芯片的合格率。
[0005]優(yōu)選地，所述探針保持板與芯片插座主體通過(guò)螺釘固定。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本實(shí)施例未組裝時(shí)的立體圖；
[0007]圖2為本實(shí)施例未組裝時(shí)的剖視圖；
[0008]圖3為本實(shí)施例中探針的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0009]圖4為本實(shí)施例組裝后的剖視圖；
[0010]圖5為圖4中A處的局部放大圖；
[0011 ]圖6為本實(shí)施例未組裝探針時(shí)組合后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:
[0013]1-芯片；11-管腳;2-芯片插座主體;21-主體插孔;3-探針;31-管腳接觸槽;4_探針保持板;41-保持板插孔;5-階梯狀通孔;6-螺絲。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0015]參見(jiàn)附圖1-6所示，本實(shí)施例中的一種大電流半導(dǎo)體測(cè)試座，包括探針保持板4、芯片插座主體2及探針3，芯片插座主體2與探針保持板4上下對(duì)應(yīng)且相互平行，芯片插座主體2的兩端各設(shè)置主體插孔21，探針保持板4的兩端各設(shè)置有與主體插孔21數(shù)量一致且一一對(duì)應(yīng)的保持板插孔41，如圖6所示，每個(gè)主體插孔21與與其對(duì)應(yīng)的保持板插孔41形成上端孔徑大于下端孔徑的階梯狀通孔5，探針3的形狀與階梯狀通孔5配合，且能插入階梯狀通孔5，探針3的上端面設(shè)置有待測(cè)芯片1的管腳接觸槽31。
[0016]結(jié)合附圖1，組裝時(shí)將多個(gè)探針3裝在芯片插座主體2的多個(gè)主體插孔21中，蓋上探針保持板4，每個(gè)探針3的下端插入對(duì)應(yīng)的探針保持板4的保持板插孔41中，并用螺絲6鎖住，由于主體插孔21與與其對(duì)應(yīng)的保持板插孔41形成上端孔徑大于下端孔徑的階梯狀通孔5，則探針3就保持在芯片插座主體2掉不出來(lái)。同時(shí)也保證了探針3在芯片插座主體2中的正常的位置。這樣就完成了一個(gè)測(cè)試插座。將待測(cè)芯片1插入測(cè)試插座中，使探針3上端的管腳接觸槽31牢牢的與待測(cè)芯片i的管腳U完全接觸，完成測(cè)試線路的連接，在測(cè)試結(jié)束后，將測(cè)試好的芯片1從測(cè)試插座中拔出，從而完成測(cè)試功能。
[0017]以上實(shí)施方式只為說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大電流半導(dǎo)體測(cè)試座，包括探針保持板、芯片插座主體及探針，其特征在于:所述芯片插座主體與探針保持板上下對(duì)應(yīng)且相互平行，芯片插座主體的兩端各設(shè)置主體插孔，所述探針保持板的兩端各設(shè)置有與主體插孔數(shù)量一致且一一對(duì)應(yīng)的保持板插孔，每個(gè)主體插孔與與其對(duì)應(yīng)的保持板插孔形成上端孔徑大于下端孔徑的階梯狀通孔，所述探針的形狀與階梯狀通孔配合，且能插入所述階梯狀通孔，所述探針的上端面設(shè)置有待測(cè)芯片的管腳接觸槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大電流半導(dǎo)體測(cè)試座，其特征在于:所述探針保持板與芯片插座主體通過(guò)螺釘固定。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種大電流半導(dǎo)體測(cè)試座，包括探針保持板、芯片插座主體及探針，所述芯片插座主體與探針保持板上下對(duì)應(yīng)且相互平行，芯片插座主體的兩端各設(shè)置主體插孔，所述探針保持板的兩端各設(shè)置有與主體插孔數(shù)量一致且一一對(duì)應(yīng)的保持板插孔，每個(gè)主體插孔與其對(duì)應(yīng)的保持板插孔形成上端孔徑大于下端孔徑的階梯狀通孔，所述探針的形狀與階梯狀通孔配合，且能插入所述階梯狀通孔，所述探針的上端面設(shè)置有待測(cè)芯片的管腳接觸槽。本實(shí)用新型解決傳統(tǒng)的探針接觸技術(shù)，通過(guò)改探針外部接觸為內(nèi)部接觸，用探針的內(nèi)部與在芯片管腳外部接觸，從而增加接觸面積，減少接觸電阻，增加承載能力，從而達(dá)到滿(mǎn)足承載大電流的功能。
【IPC分類(lèi)】G01R31/28, G01R1/04
【公開(kāi)號(hào)】CN205139319
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520964781
【發(fā)明人】蔣衛(wèi)兵, 賀濤, 王傳剛, 趙康
【申請(qǐng)人】法特迪精密科技（蘇州）有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月27日