激勵下發(fā)射信號，接收端22在第一觸發(fā)信號激勵下接收發(fā)射端21發(fā)射的信號。檢測器23根據(jù)發(fā)射端21發(fā)射的信號和接收端22接收到的信號檢測電鍍夾點到印制電路板板邊距，具體地，當印制電路板位于電鍍夾點位時，發(fā)射端21發(fā)射的信號會至少部分被印制電路板遮擋，因此，檢測器23可以基于發(fā)射端21發(fā)射的信號覆蓋范圍大小，并根據(jù)接收端22所接收到的信號覆蓋范圍大小來確定電鍍夾點到印制電路板板邊距，例如，發(fā)射端21發(fā)射的信號覆蓋范圍的長度為L1，接收端22所接收到的信號覆蓋范圍的長度為L2，則電鍍夾點到印制電路板板邊距為L1-L2，當然，在其它實施例中，還有其它的計算方式，在此不再贅述。需要說明的是，發(fā)射端21和接收端22發(fā)射和接收的信號應為同一類型，可以是光信號、聲波信號、電磁信號等，檢測器23則應具備處理發(fā)射端21和接收端22信號的器件。作為例子，發(fā)射端21和接收端22可以分別為IG-028基恩士，檢測器23則可以為與發(fā)射端21和接收端22配套的IG-1000放大器基恩士，該配套的放大器基恩士 IG-1000具有邊緣檢測輸出引腳，通過該邊緣檢測輸出引腳輸出的信號即可檢測電鍍夾點到印制電路板板邊距。當然，在其它實施例中，也可采用其它檢測元件，此時，接線腳可能會有所變化，具體地，可參見相應元件的數(shù)據(jù)手冊，在此不再贅述。在優(yōu)選的實施例中，電鍍夾點位檢測電路還包括:控制器3，其與第二檢測模塊2信號連接，第二檢測模塊2還用于在檢測到電鍍夾點到印制電路板板邊距超出預設值時輸出第二觸發(fā)信號，控制器3在第二觸發(fā)信號激勵下啟動工作，以向外部機構傳輸控制信號。本實施例中，控制器3可以是例如工控機、計算機、PLC等控制設備。外部機構例如可以是報警模塊和/或電鍍夾驅動機構。
[0033]在具體實施例中，如圖2所示，控制器3可以用于連接至電鍍夾驅動機構和報警模塊，控制器3在第二觸發(fā)信號激勵下向電鍍夾驅動機構傳輸用于表征制動驅動機構的控制信號，從而確保電鍍加工的安全性;同時，控制器3還在第二觸發(fā)信號激勵下報警模塊報警。具體地，當?shù)诙z測模塊2檢測到電鍍夾點到印制電路板板邊距超出預設值時，輸出第二觸發(fā)信號，可以通過在控制器3的控制下，啟動報警模塊的自動報警功能。在本實施例中，報警模塊的報警形式可以是聲、光或者聲光結合，例如:當電鍍夾具在電路板的夾點位置過于偏離板面時(即第二檢測模塊2檢測到電鍍夾點到印制電路板板邊距超出預設值時)，聲光報警裝置會亮紅燈報警，并暫停等待處理，而當夾點位置與板面夾點位正好吻合時，則顯示綠燈正常生產。
[0034]本實施例公開的電鍍夾點位檢測電路，第二檢測模塊在由第一檢測模塊輸出的第一觸發(fā)信號的激勵下檢測電鍍夾點位中電鍍夾點到印制電路板板邊距，從而實現(xiàn)了檢測電鍍夾點位中電鍍夾點相對電路板的距離，提高了電路板電鍍加工的安全性。該檢測電路的應用可以及時智能檢測電路板進入銅缸的狀態(tài)，減少人工逐板檢查及監(jiān)測的過程，降低人工投入，同時有效防止生產過程中發(fā)生異常影響產品品質，降低生產過程中的設備故障率，提尚效率。
[0035]實施例2
[0036]與上述實施例不同的是，本實施例公開的印制電路板電鍍夾點位檢測電路還包括開關單元。
[0037]請參考圖3，第二檢測模塊2還包括:第一開關單元24，第一開關單元24在第一觸發(fā)信號激勵下導通第二檢測模塊2的信號輸出端。第一開關單元24優(yōu)選為繼電器，第一開關單元24可以包括第一線圈部241和第一開關部242，第一線圈部241可以串接在第一檢測模塊1的信號輸出端，第一開關部242串接于第二檢測模塊2的信號輸出端。第一線圈部241在第一檢測模塊1輸出的第一觸發(fā)信號激勵下，吸合第一開關部242導通，從而導通第二檢測模塊2的信號輸出端。
[0038]第二檢測模塊2還包括:第二開關單元25，第二開關單元25連接在第二檢測模塊2和控制器3的信號輸入端之間，第二開關單元25在接收到第二觸發(fā)信號時導通，以使控制器3啟動工作。第二開關單元25優(yōu)選為繼電器，第二開關單元25可以包括第二線圈部251和第二開關部252，第二線圈部251可以串接在第二檢測模塊2的信號輸出端，第二開關部252串接于控制器3的觸發(fā)端。第二線圈部251在第二檢測模塊2輸出的第二觸發(fā)信號激勵下，吸合第二開關部252導通，從而通過控制器3的觸發(fā)端觸發(fā)控制器3啟動工作。
[0039]顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之中。
【主權項】
1.一種印制電路板電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，包括: 第一檢測模塊(1)，用于檢測電鍍夾點位是否存在印制電路板，當檢測到存在印制電路板時，輸出第一觸發(fā)信號； 第二檢測模塊(2)，用于檢測所述電鍍夾點位中電鍍夾點到所述印制電路板板邊距，所述第二檢測模塊(2)與所述第一檢測模塊(1)信號連接，在所述第一觸發(fā)信號激勵下啟動工作。2.如權利要求1所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，所述第一檢測模塊(1)包括:感應器，其信號輸出端連接至所述第二檢測模塊(2)，所述感應器在檢測到存在印制電路板時向所述第二檢測模塊(2)輸出第一觸發(fā)信號。3.如權利要求1或2所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，所述第二檢測模塊(2)包括:信號連接的發(fā)射端(21)、接收端(22)和檢測器(23);所述發(fā)射端(21)和所述接收端(22)分別布置在所述電鍍夾點位的兩側； 所述發(fā)射端(21)在所述第一觸發(fā)信號激勵下發(fā)射信號； 所述接收端(22)在所述第一觸發(fā)信號激勵下接收所述發(fā)射端(21)發(fā)射的信號； 所述檢測器(23)根據(jù)所述發(fā)射端(21)發(fā)射的信號和所述接收端(22)接收到的信號檢測所述電鍍夾點到所述印制電路板板邊距。4.如權利要求1-3任意一項所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，所述第二檢測模塊(2)還包括:第一開關單元(24)，所述第一開關單元(24)在所述第一觸發(fā)信號激勵下導通所述第二檢測模塊(2)的信號輸出端。5.如權利要求4所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，所述第一開關單元(24)為繼電器，包括:第一線圈部(241)和第一開關部(242);所述第一線圈部(241)串接在所述第一檢測模塊(1)的信號輸出端;所述第一開關部(242)串接于所述第二檢測模塊(2)的信號輸出端;所述第一線圈部(241)在接收到所述第一觸發(fā)信號時使所述第一開關部(242)導通，以導通所述第二檢測模塊(2)的信號輸出端。6.如權利要求1-5任意一項所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，還包括:控制器(3)，其與所述第二檢測模塊(2)信號連接，所述第二檢測模塊(2)還用于在檢測到所述電鍍夾點到所述印制電路板板邊距超出預設值時輸出第二觸發(fā)信號，所述控制器(3)在所述第二觸發(fā)信號激勵下向外部機構傳輸控制信號。7.如權利要求6所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，所述外部機構包括報警模塊和/或電鍍夾驅動機構，所述報警模塊在接收到所述控制信號時報警，所述電鍍夾驅動機構在接收到所述控制信號時制動。8.如權利要求6或7所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，所述第二檢測模塊(2)還包括:第二開關單元(25)，連接在所述第二檢測模塊(2)和所述控制器(3)的信號輸入端之間，所述第二開關單元(25)在接收到所述第二觸發(fā)信號時導通，以使所述控制器(3)啟動工作。9.如權利要求8所述的電鍍夾點位檢測電路，其特征在于，所述第二開關單元(25)為繼電器，包括:第二線圈部(251)和第二開關部(252)，所述第二線圈部(251)串接在所述第二檢測模塊(2)的信號輸出端，所述第二開關部(252)串接于所述控制器(3)的觸發(fā)端;所述第二開關部(252)在接收到所述第二觸發(fā)信號時使所述第二開關部(252)導通，以觸發(fā)控制器 (3)啟動工作。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印制電路板電鍍夾點位檢測電路，包括：第一檢測模塊，用于檢測電鍍夾點位是否存在印制電路板，當檢測到存在印制電路板時，輸出第一觸發(fā)信號；第二檢測模塊，用于檢測電鍍夾點位中電鍍夾點到印制電路板板邊距，第二檢測模塊與第一檢測模塊信號連接，在第一觸發(fā)信號激勵下啟動工作。第二檢測模塊在由第一檢測模塊輸出的第一觸發(fā)信號的激勵下檢測電鍍夾點位中電鍍夾點到印制電路板板邊距，從而實現(xiàn)了檢測電鍍夾點位中電鍍夾點相對電路板的距離，提高了電路板電鍍加工的安全性。
【IPC分類】G01B21/16
【公開號】CN105486269
【申請?zhí)枴緾N201510849614
【發(fā)明人】吳 民, 宋文飛
【申請人】北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年11月27日