印制電路板電鍍夾點位檢測電路的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及印制電路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種印制電路板電鍍夾點位檢測電路。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展，很多工藝技術(shù)得到了快速的進步和完善。由于高密度互聯(lián)(High Density In t er conne c tor，HDI)和任意層互聯(lián)(e very layerinterconnect1n，ELIC)技術(shù)的快速應(yīng)用，對電路板生產(chǎn)過程中的工藝要求越來越高，特別是對生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)的要求。電鍍作為電路板生產(chǎn)工藝中最重要的工藝流程之一，在生產(chǎn)過程中占流程比重較大，且對技術(shù)要求較高。電鍍工藝根據(jù)電路板的運行方式可分為水平電鍍和垂直電鍍兩種，水平電鍍是電路板水平放置于電鍍線的水平傳動滾輪上的一種方式，垂直電鍍是采用電鍍夾具的方式夾住電路板，在設(shè)備中垂直傳送的一種方式。以水平電鍍生產(chǎn)線為例，當電路板進入銅缸沉銅電鍍前是通過一個整板機構(gòu)CGA(center gapadjustment板間距調(diào)整)來控制板的間距及板進入銅缸的夾點位的，在進入銅缸生產(chǎn)時，每塊板都需要重新定位整理，控制電鍍板的夾點位是通過一個光電感應(yīng)器檢測實現(xiàn)的，這種方式存在一定的缺陷，它不能精確的判斷電鍍板夾點的位置距離，在實際生產(chǎn)中經(jīng)常會因板夾點位不合適導(dǎo)致生產(chǎn)異常。
[0003]傳統(tǒng)的水平電鍍線CGA整板后，對電鍍板的夾點位檢測存在如下問題:電路板在上夾的時候由于設(shè)備傳輸反應(yīng)、設(shè)備震動和傳動滾輪打滑的因素會造成電路板夾點位置的偏移；因水平電鍍線的設(shè)備長度太長，而生產(chǎn)線控制中心與CGA整板位置太遠(大約有50m的距離)，實際生產(chǎn)中操作人員不能實時監(jiān)測電路板進入銅缸時的狀況;在生產(chǎn)過程中，若電路鍍板不在夾具夾點范圍內(nèi)或距離過大，則電鍍板不能被有效的夾住，會造成在銅缸內(nèi)脫落和追尾報廢等異常。若電鍍板的位置進入夾具內(nèi)的距離過大，則電鍍夾具會夾到產(chǎn)品線路上，導(dǎo)致部分設(shè)計單元的產(chǎn)品報廢。
[0004]因此，檢測電鍍夾點相對電路板的距離成為亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有技術(shù)難以檢測電鍍夾點相對電路板的距離，從而導(dǎo)致在印制電路板加工時出現(xiàn)故障，誤品率高。
[0006]為解決上述問題，本發(fā)明實施例提供一種印制電路板電鍍夾點位檢測電路，包括:
[0007]第一檢測模塊，用于檢測電鍍夾點位是否存在印制電路板，當檢測到存在印制電路板時，輸出第一觸發(fā)信號;第二檢測模塊，用于檢測電鍍夾點位中電鍍夾點到印制電路板板邊距，第二檢測模塊與第一檢測模塊信號連接，在第一觸發(fā)信號激勵下啟動工作。
[0008]進一步，第一檢測模塊包括:感應(yīng)器，其信號輸出端連接至第二檢測模塊，感應(yīng)器在檢測到存在印制電路板時向第二檢測模塊輸出第一觸發(fā)信號。
[0009]進一步，第二檢測模塊包括:信號連接的發(fā)射端、接收端和檢測器;發(fā)射端和接收端分別布置在電鍍夾點位的兩側(cè);發(fā)射端在第一觸發(fā)信號激勵下發(fā)射信號;接收端在第一觸發(fā)信號激勵下接收發(fā)射端發(fā)射的信號;檢測器根據(jù)發(fā)射端發(fā)射的信號和接收端接收到的信號檢測電鍍夾點到印制電路板板邊距。
[0010]進一步，第二檢測模塊還包括:第一開關(guān)單元，第一開關(guān)單元在第一觸發(fā)信號激勵下導(dǎo)通第二檢測模塊的信號輸出端。
[0011]優(yōu)選地，第一開關(guān)單元(24)為繼電器，包括:第一線圈部和第一開關(guān)部;第一線圈部串接在第一檢測模塊的信號輸出端;第一開關(guān)部串接于第二檢測模塊的信號輸出端;第一線圈部在接收到第一觸發(fā)信號時使第一開關(guān)部導(dǎo)通，以導(dǎo)通第二檢測模塊的信號輸出端。
[0012]進一步，還包括:控制器，其與第二檢測模塊信號連接;第二檢測模塊還用于在檢測到電鍍夾點到印制電路板板邊距超出預(yù)設(shè)值時，輸出第二觸發(fā)信號;控制器在第二觸發(fā)信號激勵下向外部機構(gòu)傳輸控制信號。
[0013]進一步，外部機構(gòu)包括報警模塊和/或電鍍夾驅(qū)動機構(gòu)，報警模塊在接收到控制信號時報警，電鍍夾驅(qū)動機構(gòu)在接收到控制信號時制動。
[0014]進一步，第二檢測模塊還包括:第二開關(guān)單元，連接在第二檢測模塊和控制器的信號輸入端之間，第二開關(guān)單元在接收到第二觸發(fā)信號時導(dǎo)通，以使控制器啟動工作。
[0015]優(yōu)選地，第二開關(guān)單元為繼電器，包括:第二線圈部和第二開關(guān)部，第二線圈部串接在第二檢測模塊的信號輸出端，第二開關(guān)部串接于控制器的觸發(fā)端;第二開關(guān)部在接收到第二觸發(fā)信號時使第二開關(guān)部導(dǎo)通，以觸發(fā)控制器(3)啟動工作。
[0016]本發(fā)明實施例提供的印制電路板電鍍夾點位檢測電路，第二檢測模塊在由第一檢測模塊輸出的第一觸發(fā)信號的激勵下檢測電鍍夾點位中電鍍夾點到印制電路板板邊距，從而實現(xiàn)了檢測電鍍夾點位中電鍍夾點相對電路板的距離，提高了電路板電鍍加工的安全性。
【附圖說明】
[0017]為了更清楚地說明本發(fā)明【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對【具體實施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0018]圖1為本發(fā)明實施例印制電路板電鍍夾點位檢測電路應(yīng)用場景示意圖；
[0019]圖2為本發(fā)明實施例1印制電路板電鍍夾點位檢測電路結(jié)構(gòu)原理圖；
[0020]圖3為本發(fā)明實施例2印制電路板電鍍夾點位檢測電路結(jié)構(gòu)原理圖。
【具體實施方式】
[0021]下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0022]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0023]在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接;可以是機械連接，也可以是電連接;可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，還可以是兩個元件內(nèi)部的連通，可以是無線連接，也可以是有線連接。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0024]此外，下面所描述的本發(fā)明不同實施方式中所涉及的技術(shù)特征只要彼此之間未構(gòu)成沖突就可以相互結(jié)合。
[0025]請參考圖1，印制電路板的電鍍夾點位位于圖1所示的凹槽部，通常在凹槽的兩側(cè)或一側(cè)可以設(shè)置檢測電路，以對印制電路板電鍍夾點位進行檢測。
[0026]實施例1
[0027]為解決電鍍夾點相對電路板的距離不可知的技術(shù)問題，本實施例提供一種印制電路板電鍍夾點位檢測電路，如圖2所示，該印制電路板電鍍夾點位檢測電路包括:第一檢測模塊1和第二檢測模塊2，其中:
[0028]第一檢測模塊1用于檢測電鍍夾點位是否存在印制電路板，當檢測到存在印制電路板時，輸出第一觸發(fā)信號，本實施例中，所稱第一觸發(fā)信號用于表征電鍍夾點位中存在印制電路板。
[0029]第二檢測模塊2用于檢測電鍍夾點位中電鍍夾點到印制電路板板邊距，第二檢測模塊2與第一檢測模塊1信號連接，在第一觸發(fā)信號激勵下啟動工作。在具體實施例中，請參考圖1，第二檢測模塊2可以設(shè)置在凹槽的兩側(cè)。
[0030]本實施例中，第二檢測模塊2在由第一檢測模塊1輸出的第一觸發(fā)信號的激勵下檢測電鍍夾點位中電鍍夾點到印制電路板板邊距，從而實現(xiàn)了檢測電鍍夾點位中電鍍夾點相對電路板的距離，提高了電路板電鍍加工的安全性。
[0031]在具體實施例中，請參考圖2，第一檢測模塊1包括:感應(yīng)器11，其信號輸出端連接至第二檢測模塊2，感應(yīng)器11在檢測到存在印制電路板時向第二檢測模塊2輸出第一觸發(fā)信號。具體地，感應(yīng)器11可以是光電感應(yīng)器，也可以是接觸式感應(yīng)器。在本實施例中，感應(yīng)器11優(yōu)選為鐳射光電感應(yīng)器，例如LHT51M2000P3K，電鍍夾點位中存在印制電路板和不存在印制電路板時，感應(yīng)器11會輸出不同的信號，在本實施例中，當印制電路板位于電鍍夾點位中時，感應(yīng)器11會輸出第一觸發(fā)信號，第一觸發(fā)信號可以是高電平，也可以是低電平，在優(yōu)選的實施例中，第一觸發(fā)信號為高電平。
[0032]第二檢測模塊2包括:信號連接的發(fā)射端21、接收端22和檢測器23，其中，請參考圖1，發(fā)射端21和接收端22分別布置在電鍍夾點位的兩側(cè)，需要說明的是，在布置發(fā)射端21和接收端22時，應(yīng)使得在電鍍夾點位中無印制電路板情況下，發(fā)射端21發(fā)射的信號能夠被接收端22所接收。發(fā)射端21在第一觸發(fā)信號