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絕緣檢測(cè)裝置及絕緣檢測(cè)方法

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絕緣檢測(cè)裝置及絕緣檢測(cè)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種在被檢測(cè)基板上形成的配線圖形間進(jìn)行絕緣檢測(cè)的絕緣檢測(cè)裝置及其相關(guān)技術(shù)。
【背景技術(shù)】
[0002]在具有多個(gè)配線圖形的基板(電路基板)中,通過(guò)判定從該多個(gè)配線圖形中依次選擇的一對(duì)配線圖形相互間的絕緣狀態(tài)的良好與否,來(lái)進(jìn)行該基板是否為良品的絕緣檢測(cè)。
[0003]具體來(lái)講,針對(duì)一對(duì)配線圖形開(kāi)始施加電壓后,基于在該電壓變穩(wěn)定的所定時(shí)間一對(duì)配線圖形相互間的電壓以及在該所定時(shí)間一對(duì)配線圖形相互間流動(dòng)的電流,算出該一對(duì)配線圖形相互間的電阻值,且基于該電阻值進(jìn)行被檢測(cè)基板的良品判定。
[0004]在這種絕緣檢測(cè)中,向一對(duì)配線圖形相互間施加較高的電壓。鑒于此,存在著在一對(duì)配線圖形相互間(更詳細(xì)地來(lái)講,具有不充分絕緣狀態(tài)的部分)產(chǎn)生電火花的同時(shí)產(chǎn)生因該電火花而引起的不良之情況。
[0005]對(duì)此,存在一種能更準(zhǔn)確地將產(chǎn)生這種電火花的基板區(qū)別為不良品的技術(shù)(參考專利文獻(xiàn)I)。
[0006]在專利文獻(xiàn)I記載的技術(shù)中,在開(kāi)始向一對(duì)配線圖形施加電壓的時(shí)間起至該電壓變穩(wěn)定的所定時(shí)間為止的期間,檢測(cè)出根據(jù)電壓施加而產(chǎn)生的一對(duì)配線圖形的電壓。且在該期間若檢測(cè)出檢測(cè)電壓的電壓降,則將檢測(cè)對(duì)象的基板判定為不良品。
[0007]但在如上所述絕緣檢測(cè)中,為了縮短該絕緣檢測(cè)所需的時(shí)間,優(yōu)選地應(yīng)盡可能縮短從開(kāi)始向一對(duì)配線圖形施加電壓的時(shí)間起至該電壓變穩(wěn)定的所定時(shí)間為止的期間。鑒于此,在該期間向一對(duì)配線圖形施加電壓時(shí),使較大電流在一對(duì)配線圖形中流動(dòng)。
[0008]但在進(jìn)行專利文獻(xiàn)I記載的檢測(cè)時(shí),若針對(duì)從多個(gè)配線圖形中提取的任意一對(duì)配線圖形也統(tǒng)一流過(guò)較大電流,則會(huì)存有不能適當(dāng)?shù)貦z測(cè)電壓降,從而不能適當(dāng)?shù)貦z測(cè)電火花產(chǎn)生的情況。
[0009]【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】
[0010]【專利文獻(xiàn)I】
[0011]日本專利公開(kāi)第2003-172757號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明的課題是提供一種能更好地檢測(cè)電火花的產(chǎn)生,進(jìn)而更好地將產(chǎn)生電火花的基板區(qū)別為不良品的絕緣檢測(cè)技術(shù)。
[0013]根據(jù)一個(gè)實(shí)施形態(tài)的本發(fā)明,提供了一種絕緣檢測(cè)裝置,用于進(jìn)行被檢測(cè)基板的絕緣檢測(cè),所述絕緣檢測(cè)裝置包括:電源設(shè)備,向在所述被檢測(cè)基板上形成的多個(gè)配線圖形中作為絕緣檢測(cè)對(duì)象配線圖形而被選擇的上流側(cè)配線圖形和下流側(cè)配線圖形的兩配線圖形間,進(jìn)行電壓施加;電流調(diào)整設(shè)備,調(diào)整所述電壓施加時(shí)來(lái)自所述電源設(shè)備的供給電流;電壓檢測(cè)設(shè)備,檢測(cè)根據(jù)所述電壓施加而產(chǎn)生的所述兩配線圖形間的電壓;電壓降檢測(cè)設(shè)備,在所述電壓施加的開(kāi)始至所述兩配線圖形間的所述電壓變穩(wěn)定的所定時(shí)間(timing)為止的期間,檢測(cè)在所述兩配線圖形間因產(chǎn)生的電火花而引起的電壓降的產(chǎn)生與否;判定設(shè)備,根據(jù)所述電壓降檢測(cè)設(shè)備若檢測(cè)所述電壓降,則將所述被檢測(cè)基板判定為不良品;記憶部,記憶在所述多個(gè)配線圖形的各個(gè)配線圖形上形成的檢測(cè)點(diǎn)的數(shù)量,所述電流調(diào)整設(shè)備根據(jù)在所述上流側(cè)配線圖形上形成的檢測(cè)點(diǎn)的數(shù)量即第一檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量調(diào)整所述供給電流。
[0014]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,所述電流調(diào)整設(shè)備在所述第一檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量大于所定數(shù)量時(shí),將所述供給電流設(shè)定為第一電流值,在所述第一檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量小于所述所定數(shù)量時(shí),將所述供給電流設(shè)定為小于所述第一電流值的第二電流值。
[0015]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,所述電流調(diào)整設(shè)備將所述記憶設(shè)備所記憶的檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量分類為所定數(shù)量的組,進(jìn)而將與所述第一檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量所屬的組對(duì)應(yīng)的電流值作為所述供給電流而設(shè)定,根據(jù)與較少檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量相對(duì)應(yīng)的組而設(shè)定的電流值,小于根據(jù)與較多檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量相對(duì)應(yīng)的另一組而設(shè)定的電流值。
[0016]根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,所述判定設(shè)備基于所述所定時(shí)間的所述兩配線圖形間的電壓以及所述所定時(shí)間的所述兩配線圖形間流動(dòng)的電流,算出所述兩配線圖形間的電阻值,且進(jìn)一步進(jìn)行基于所述電阻值的所述被檢測(cè)基板的良好與否判定。
[0017]根據(jù)一個(gè)實(shí)施形態(tài)的本發(fā)明,提供了一種絕緣檢測(cè)方法,用于進(jìn)行被檢測(cè)基板的絕緣檢測(cè),所述絕緣檢測(cè)方法包括:步驟a,向在所述被檢測(cè)基板上形成的多個(gè)配線圖形中作為絕緣檢測(cè)對(duì)象配線圖形而被選擇的上流側(cè)配線圖形和下流側(cè)配線圖形的兩配線圖形間,開(kāi)始電壓施加,步驟b,在所述電壓施加的開(kāi)始至所述兩配線圖形間的電壓變穩(wěn)定的所定時(shí)間為止的期間,檢測(cè)根據(jù)所述電壓施加而產(chǎn)生的所述兩配線圖形間的電壓,在所述期間,根據(jù)在所述上流側(cè)配線圖形上形成的檢測(cè)點(diǎn)的數(shù)量即第一檢測(cè)點(diǎn)數(shù)量,調(diào)整所述電壓施加時(shí)的供給電流,在所述期間,若檢測(cè)到在所述兩配線圖形間因產(chǎn)生的電火花而引起的電壓降,則將所述被檢測(cè)基板判定為不良品。
[0018]根據(jù)本發(fā)明,能更好地檢測(cè)因電火花而引起的電壓降,進(jìn)而能更好地檢測(cè)電火花的產(chǎn)生。進(jìn)一步能更好地檢測(cè)不良的被檢測(cè)基板。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是示出絕緣檢測(cè)裝置的概略構(gòu)成的示圖。
[0020]圖2是示出被檢測(cè)基板的一個(gè)示例的示圖。
[0021]圖3A和圖3B是示出電壓計(jì)測(cè)定的電壓隨時(shí)間變化的示圖。
[0022]圖4是示出絕緣檢測(cè)裝置的動(dòng)作的流程圖。
[0023]圖5是放大示出圖3A的一部分的示圖。
[0024][附圖標(biāo)記說(shuō)明]
[0025]1:絕緣檢測(cè)裝置
[0026]2:電源
[0027]3:電壓計(jì)
[0028]4、開(kāi)關(guān)
[0029]5:電流計(jì)
[0030]90:被檢測(cè)基板
[0031]P11、P12、P21 至 P23、P31 至 P37:電極(檢測(cè)點(diǎn))
[0032]PA:上流側(cè)配線圖形
[0033]PB:下流側(cè)配線圖形
[0034]PTl至PT5:配線圖形
【具體實(shí)施方式】
[0035]以下,將基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。
[0036]〈1、裝置構(gòu)成〉
[0037]圖1是示出絕緣檢測(cè)裝置I的概略構(gòu)成的概略構(gòu)成圖。
[0038]絕緣檢測(cè)裝置I是在被檢測(cè)基板(電路基板)上形成的多個(gè)配線圖形相互間進(jìn)行絕緣檢測(cè)的絕緣檢測(cè)裝置。被檢測(cè)基板例如可以是印刷配線基板、柔性(flexible)基板、多層配線基板以及半導(dǎo)體封裝用封裝基板等各種基板。
[0039]如圖1所示,絕緣檢測(cè)裝置I包括電源2、電壓計(jì)3、電流計(jì)5、控制部7和記憶部8。
[0040]電源2針對(duì)多個(gè)配線圖形中依次選擇的絕緣檢測(cè)的對(duì)象配線圖形(絕緣檢測(cè)對(duì)象配線圖形)相互間,施加較高的電壓(例如,200V)。絕緣檢測(cè)的對(duì)象配線圖形分為兩種配線圖形,即在絕緣檢測(cè)的電壓施加時(shí)與電源2的上流側(cè)(陽(yáng)極側(cè)或高電位側(cè))端子連接的上流側(cè)配線圖形PA,以及該電壓施加時(shí)與電源2的下流側(cè)(陰極側(cè)或低電位側(cè))端子連接的下流側(cè)配線圖形PB。。上流側(cè)配線圖形PA與電源2的上流側(cè)端子利用探針而電連接,下流側(cè)配線圖形PB與電源2的下流側(cè)端子利用另外的探針而電連接。
[0041]在此電源2由可變電壓源構(gòu)成。電源2還可將施加電壓時(shí)的供給電流調(diào)整為一定值。即,電源2在供給一定值的電流(供給電流)而為配線圖形PA和PB相互間的靜電容量“充電”的同時(shí),能使配線圖形PA和PB相互間的電壓達(dá)到任意的輸出電壓值Va。若配線圖形PA和PB相互間的靜電容量充電結(jié)束,由于從根本上講來(lái)自電源2的電流降低為小于上述一定值的值,因此將上述一定值還稱為供給電流的限定值(上限值)。且如后述,來(lái)自電源2的供給電流(詳細(xì)來(lái)講為其限定值)可設(shè)定為多個(gè)值(例如值II,12)中的任意一個(gè)。
[0042]電壓計(jì)3檢測(cè)隨電源2的電壓施加而產(chǎn)生的絕緣檢測(cè)對(duì)象配線圖形PA和PB間的電壓(具體來(lái)講,上流側(cè)配線圖形和下流側(cè)配線圖形相互間的電壓)的值。
[0043]電流計(jì)5檢測(cè)根據(jù)電源2的電壓施加時(shí)在絕緣檢測(cè)對(duì)象配線圖形PA和PB
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