本技術(shù)涉及壓力傳感器芯體，特別是涉及一種具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體。

背景技術(shù)：

1、通常mems類的硅壓力傳感器，由于半導(dǎo)體硅片無法直接和有腐蝕性或者有潮濕氣體的介質(zhì)直接接觸，通常會進行進一步的封裝，也就是將硅片封裝到金屬外殼和金屬彈性膜封閉的一個腔體里，并在這個腔體里和金屬彈性膜片之間填充硅油。這樣，這些有腐蝕性或者有潮濕氣體的介質(zhì)將直接接觸到能夠抵抗這類介質(zhì)的金屬彈性膜片材料上，通過金屬彈性膜片將壓力傳遞到硅油中，并通過硅油傳遞到硅片上去，這樣實現(xiàn)了壓力到半導(dǎo)體硅片上電阻的轉(zhuǎn)化，從而實現(xiàn)了壓力信號轉(zhuǎn)化為電信號。

2、然而，在現(xiàn)實應(yīng)用中，通常介質(zhì)會有高頻的脈動壓力，或者有不可預(yù)計的過大的壓力加載在金屬彈性膜片上，從而傳遞到硅片上去，造成硅片上需要承載超過硅片彈性限度的變化，這樣硅片輕則會造成壓力測量不穩(wěn)定，重則硅片會破裂而產(chǎn)生永久的損壞。

3、因此，本領(lǐng)域亟需一種具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，用于解決上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是提供一種具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，通過增設(shè)防過載蓋來起到防過載的作用，以此來增長壓力芯片的使用壽命。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下方案：

3、本實用新型公開了一種具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，包括基座外殼、壓環(huán)和膜片，所述壓環(huán)固定于所述基座外殼的下端，所述基座外殼的下端與所述壓環(huán)的上端之間夾持有所述膜片，所述基座外殼的中心通道從上至下依次設(shè)置有基座主體、陶瓷墊片和防過載蓋，所述基座主體上設(shè)有多個柯伐管腿，所述陶瓷墊片上安裝有壓力芯片，各所述柯伐管腿均與所述壓力芯片電連接，所述防過載蓋上設(shè)有若干個過油孔，所述基座主體和所述陶瓷墊片貫穿有一個注油通道，所述注油通道的上端位于所述基座主體的上表面，所述注油通道的下端位于所述陶瓷墊片的下表面，所述陶瓷墊片和所述膜片之間填充有傳壓介質(zhì)。

4、優(yōu)選的，所述過油孔設(shè)有兩個。

5、優(yōu)選的，所述注油通道的進油口處固定有鋼珠。

6、優(yōu)選的，所述柯伐管腿設(shè)有五個。

7、優(yōu)選的，所述基座外殼和所述基座主體之間焊接固定；

8、所述基座外殼和所述壓環(huán)之間焊接固定。

9、優(yōu)選的，所述柯伐管腿和所述壓力芯片通過金絲連接。

10、本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)取得了以下技術(shù)效果：

11、本實用新型在壓力芯片與膜片之間增設(shè)了一個防過載蓋，從而可以阻擋膜片進行大尺寸的位移，以此來避免壓力芯片接收到過大的壓力值，從而能夠增長壓力芯片的使用壽命。

技術(shù)特征：

1.一種具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，其特征在于：包括基座外殼、壓環(huán)和膜片，所述壓環(huán)固定于所述基座外殼的下端，所述基座外殼的下端與所述壓環(huán)的上端之間夾持有所述膜片，所述基座外殼的中心通道從上至下依次設(shè)置有基座主體、陶瓷墊片和防過載蓋，所述基座主體上設(shè)有多個柯伐管腿，所述陶瓷墊片上安裝有壓力芯片，各所述柯伐管腿均與所述壓力芯片電連接，所述防過載蓋上設(shè)有若干個過油孔，所述基座主體和所述陶瓷墊片貫穿有一個注油通道，所述注油通道的上端位于所述基座主體的上表面，所述注油通道的下端位于所述陶瓷墊片的下表面，所述陶瓷墊片和所述膜片之間填充有傳壓介質(zhì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，其特征在于：所述過油孔設(shè)有兩個。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，其特征在于：所述注油通道的進油口處固定有鋼珠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，其特征在于：所述柯伐管腿設(shè)有五個。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，其特征在于：所述基座外殼和所述基座主體之間焊接固定；

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，其特征在于：所述柯伐管腿和所述壓力芯片通過金絲連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種具有過載保護的充油式壓力傳感器芯體，涉及壓力傳感器芯體技術(shù)領(lǐng)域，包括基座外殼、壓環(huán)和膜片，壓環(huán)固定于基座外殼的下端，基座外殼的下端與壓環(huán)的上端之間夾持有膜片，基座外殼的中心通道從上至下依次設(shè)置有基座主體、陶瓷墊片和防過載蓋，基座主體上設(shè)有多個柯伐管腿，陶瓷墊片上安裝有壓力芯片，各柯伐管腿均與壓力芯片電連接，防過載蓋上設(shè)有若干個過油孔，基座主體和陶瓷墊片貫穿有一個注油通道，注油通道的上端位于基座主體的上表面，注油通道的下端位于陶瓷墊片的下表面，陶瓷墊片和膜片之間填充有傳壓介質(zhì)。本技術(shù)通過增設(shè)防過載蓋，可以起到防過載的作用，用于保護壓力芯片。

技術(shù)研發(fā)人員：崔衛(wèi),王剛,衛(wèi)兵
受保護的技術(shù)使用者：西安森瑟斯傳感器有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：20240528
技術(shù)公布日：2024/12/30