本技術(shù)涉及電子元器件檢測(cè)，具體為電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置。

背景技術(shù)：

1、溫度測(cè)試是確保電子產(chǎn)品能夠在不同溫度條件下正常工作的重要環(huán)節(jié)，通過(guò)模擬不同的溫度環(huán)境，可以測(cè)試電子元器件在極端溫度下的性能表現(xiàn)，從而評(píng)估其質(zhì)量和可靠性；

2、但是目前的測(cè)試過(guò)程對(duì)于溫度把控較為困難，使得檢測(cè)結(jié)果存在一定的誤差，且在檢測(cè)時(shí)，一次只能對(duì)一個(gè)元件進(jìn)行檢測(cè)，檢測(cè)效率較低，在檢測(cè)完成后，檢測(cè)箱內(nèi)壁可能仍殘留有余熱，在工作人員將元件取出時(shí)容易造成燙傷，對(duì)工作人員造成一定的傷害。

3、例如公開(kāi)號(hào)“cn218630009u”提供的電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，該裝置通過(guò)設(shè)置的加熱箱和制冷機(jī)，在使用時(shí)，可以通過(guò)加熱箱和制冷機(jī)對(duì)箱體內(nèi)的溫度進(jìn)行調(diào)整，從而對(duì)元件在不同溫度下運(yùn)行狀態(tài)進(jìn)行檢測(cè)。

4、但是上述裝置在實(shí)施的過(guò)程中仍存在以下問(wèn)題：

5、該裝置在箱體內(nèi)部設(shè)置有多組彈簧和定位板，在將多個(gè)電子元器件放置在箱體內(nèi)進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，元器件運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量相互影響，可能導(dǎo)致檢測(cè)結(jié)果產(chǎn)生誤差，且在使用完成后，加熱箱內(nèi)壁可能仍殘留有余溫，拿取不當(dāng)容易造成燙傷，給工作人員帶來(lái)一定的危險(xiǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

3、電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，包括固定箱，所述固定箱的內(nèi)部滑動(dòng)連接有封閉檢測(cè)組件，所述封閉檢測(cè)組件包括檢測(cè)箱，所述檢測(cè)箱的內(nèi)部固定安裝有兩個(gè)密封分隔板，所述檢測(cè)箱的內(nèi)部通過(guò)密封分隔板分隔為多個(gè)檢測(cè)腔，每個(gè)所述檢測(cè)腔內(nèi)均設(shè)置有元件固定檢測(cè)組件，所述封閉檢測(cè)組件的頂部還鉸接有密封蓋，所述密封蓋的頂部設(shè)置有多組檢測(cè)測(cè)試組件，每組所述檢測(cè)測(cè)試組件均與相鄰檢測(cè)腔相連通。

4、優(yōu)選的：所述固定箱內(nèi)部的一側(cè)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)調(diào)節(jié)螺桿，兩個(gè)所述調(diào)節(jié)螺桿的兩端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接于固定箱內(nèi)壁的頂部和底部中，兩個(gè)所述調(diào)節(jié)螺桿的底部均固定連接有傳動(dòng)輪，兩個(gè)所述傳動(dòng)輪之間設(shè)置有傳動(dòng)皮帶，兩個(gè)所述傳動(dòng)輪通過(guò)傳動(dòng)皮帶傳動(dòng)連接，所述固定箱內(nèi)還設(shè)置有伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)的輸出端通過(guò)聯(lián)軸器與其中一個(gè)所述傳動(dòng)輪相固定；

5、所述固定箱內(nèi)部遠(yuǎn)離兩個(gè)調(diào)節(jié)螺桿的一側(cè)還固定安裝有兩個(gè)滑動(dòng)桿，所述固定箱底部的四角上還固定安裝有支腳。

6、優(yōu)選的：所述檢測(cè)箱靠近底部的兩側(cè)上均固定安裝有固定塊，每個(gè)所述固定塊上均開(kāi)設(shè)有調(diào)節(jié)孔，靠近兩個(gè)所述調(diào)節(jié)螺桿一側(cè)的兩個(gè)固定塊均通過(guò)調(diào)節(jié)孔轉(zhuǎn)動(dòng)連接于相鄰調(diào)節(jié)螺桿上，另一側(cè)的兩個(gè)所述固定塊通過(guò)兩個(gè)調(diào)節(jié)孔滑動(dòng)于相鄰所述滑動(dòng)桿上。

7、優(yōu)選的：所述元件固定檢測(cè)組件包括放置板，所述放置板設(shè)置于檢測(cè)箱的底部，所述放置板頂部的一端上固定安裝有供電箱，所述放置板頂部遠(yuǎn)離供電箱的一端上固定安裝有固定板，所述供電箱與固定板之間設(shè)置有限位板，且限位板滑動(dòng)與放置板上，所述限位板靠近固定板的一側(cè)上固定安裝有兩個(gè)復(fù)位彈簧，兩個(gè)所述復(fù)位彈簧的另一端固定安裝于固定板中；

8、每個(gè)所述檢測(cè)腔的底部還開(kāi)設(shè)有與放置板大小相同的調(diào)節(jié)槽，所述放置板滑動(dòng)于調(diào)節(jié)槽上，所述調(diào)節(jié)槽的四邊上還設(shè)置有密封板。

9、優(yōu)選的：所述元件固定檢測(cè)組件還包括兩個(gè)固定桿，兩個(gè)所述固定桿均固定安裝于所述放置板的底部，兩個(gè)所述固定桿的另一端均固定安裝于固定箱的底部。

10、優(yōu)選的：所述檢測(cè)測(cè)試組件包括通氣管和溫度檢測(cè)器，所述通氣管和溫度檢測(cè)器均固定安裝于密封蓋的頂部，且通氣管與封閉檢測(cè)組件的內(nèi)部相連通，所述溫度檢測(cè)器的底部貫穿并延伸至檢測(cè)箱中。

11、優(yōu)選的：所述密封蓋靠近檢測(cè)箱的一側(cè)上固定安裝有多個(gè)與密封分隔板位置相同的封閉條，每個(gè)所述封閉條的底部均與相鄰密封分隔板相抵接，所述密封蓋前端的表面上還固定安裝有隔熱把手。

12、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

13、1、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置的溫度檢測(cè)器，在對(duì)電子元件進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，通過(guò)通氣管向檢測(cè)腔內(nèi)通入冷氣或熱氣，通過(guò)啟動(dòng)供電箱使電子元件運(yùn)行，通過(guò)溫度檢測(cè)器對(duì)電子元件在運(yùn)行時(shí)的溫度進(jìn)行檢測(cè)，可以檢測(cè)其在極端溫度下能承受的最高和最低溫度。

14、2、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置的多個(gè)檢測(cè)腔，在使用時(shí)，通過(guò)將電子元件放置在不同的檢測(cè)腔中，可以減少檢測(cè)時(shí)元件之間相互的影響，使檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確，同時(shí)，通過(guò)設(shè)置的密封分隔板和封閉條，在測(cè)試時(shí)，可以使每個(gè)檢測(cè)腔都保持相對(duì)封閉，避免相互影響。

15、3、本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置的調(diào)節(jié)螺桿和固定塊，在使用完成后，通過(guò)調(diào)節(jié)螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)使固定塊帶動(dòng)檢測(cè)箱向下移動(dòng)，使元件固定檢測(cè)組件突出于檢測(cè)箱的頂部，方便工作人員取出電子元件，避免工作人員在取出電子元件時(shí)被檢測(cè)箱內(nèi)壁殘留的余熱燙傷。

16、4、本實(shí)用新型通過(guò)在密封蓋頂部設(shè)置的溫度檢測(cè)器，在對(duì)電子元件進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，還可以通過(guò)溫度檢測(cè)器可以對(duì)每個(gè)檢測(cè)腔內(nèi)的溫度進(jìn)行監(jiān)測(cè)，方便對(duì)每個(gè)檢測(cè)腔內(nèi)的溫度進(jìn)行控制，使電子元件的檢測(cè)結(jié)果更加精確。

技術(shù)特征：

1.電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，其特征在于：包括固定箱(1)，所述固定箱(1)的內(nèi)部滑動(dòng)連接有封閉檢測(cè)組件(2)，所述封閉檢測(cè)組件(2)包括檢測(cè)箱(21)，所述檢測(cè)箱(21)的內(nèi)部固定安裝有兩個(gè)密封分隔板(22)，所述檢測(cè)箱(21)的內(nèi)部通過(guò)密封分隔板(22)分隔為多個(gè)檢測(cè)腔，每個(gè)所述檢測(cè)腔內(nèi)均設(shè)置有元件固定檢測(cè)組件(3)，所述封閉檢測(cè)組件(2)的頂部還鉸接有密封蓋(4)，所述密封蓋(4)的頂部設(shè)置有多組檢測(cè)測(cè)試組件，每組所述檢測(cè)測(cè)試組件均與相鄰檢測(cè)腔相連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，其特征在于：所述固定箱(1)內(nèi)部的一側(cè)上轉(zhuǎn)動(dòng)連接有兩個(gè)調(diào)節(jié)螺桿(11)，兩個(gè)所述調(diào)節(jié)螺桿(11)的兩端均轉(zhuǎn)動(dòng)連接于固定箱(1)內(nèi)壁的頂部和底部中，兩個(gè)所述調(diào)節(jié)螺桿(11)的底部均固定連接有傳動(dòng)輪(12)，兩個(gè)所述傳動(dòng)輪(12)之間設(shè)置有傳動(dòng)皮帶(14)，兩個(gè)所述傳動(dòng)輪(12)通過(guò)傳動(dòng)皮帶(14)傳動(dòng)連接，所述固定箱(1)內(nèi)還設(shè)置有伺服電機(jī)(13)，所述伺服電機(jī)(13)的輸出端通過(guò)聯(lián)軸器與其中一個(gè)所述傳動(dòng)輪(12)相固定；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，其特征在于：所述檢測(cè)箱(21)靠近底部的兩側(cè)上均固定安裝有固定塊(23)，每個(gè)所述固定塊(23)上均開(kāi)設(shè)有調(diào)節(jié)孔(24)，靠近兩個(gè)所述調(diào)節(jié)螺桿(11)一側(cè)的兩個(gè)固定塊(23)均通過(guò)調(diào)節(jié)孔(24)轉(zhuǎn)動(dòng)連接于相鄰調(diào)節(jié)螺桿(11)上，另一側(cè)的兩個(gè)所述固定塊(23)通過(guò)兩個(gè)調(diào)節(jié)孔(24)滑動(dòng)于相鄰所述滑動(dòng)桿上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，其特征在于：所述元件固定檢測(cè)組件(3)包括放置板(31)，所述放置板(31)設(shè)置于檢測(cè)箱(21)的底部，所述放置板(31)頂部的一端上固定安裝有供電箱(32)，所述放置板(31)頂部遠(yuǎn)離供電箱(32)的一端上固定安裝有固定板(33)，所述供電箱(32)與固定板(33)之間設(shè)置有限位板(34)，且限位板(34)滑動(dòng)與放置板(31)上，所述限位板(34)靠近固定板(33)的一側(cè)上固定安裝有兩個(gè)復(fù)位彈簧(35)，兩個(gè)所述復(fù)位彈簧(35)的另一端固定安裝于固定板(33)中；

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，其特征在于：所述元件固定檢測(cè)組件(3)還包括兩個(gè)固定桿(36)，兩個(gè)所述固定桿(36)均固定安裝于所述放置板(31)的底部，兩個(gè)所述固定桿(36)的另一端均固定安裝于固定箱(1)的底部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，其特征在于：所述檢測(cè)測(cè)試組件包括通氣管(41)和溫度檢測(cè)器(42)，所述通氣管(41)和溫度檢測(cè)器(42)均固定安裝于密封蓋(4)的頂部，且通氣管(41)與封閉檢測(cè)組件(2)的內(nèi)部相連通，所述溫度檢測(cè)器(42)的底部貫穿并延伸至檢測(cè)箱(21)中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，其特征在于：所述密封蓋(4)靠近檢測(cè)箱(21)的一側(cè)上固定安裝有多個(gè)與密封分隔板(22)位置相同的封閉條(43)，每個(gè)所述封閉條(43)的底部均與相鄰密封分隔板(22)相抵接，所述密封蓋(4)前端的表面上還固定安裝有隔熱把手(44)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及電子元器件檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，具體為電子元器件溫度檢測(cè)測(cè)試裝置，包括固定箱，固定箱的內(nèi)部滑動(dòng)連接有封閉檢測(cè)組件，封閉檢測(cè)組件包括檢測(cè)箱，檢測(cè)箱的內(nèi)部固定安裝有兩個(gè)密封分隔板，檢測(cè)箱的內(nèi)部通過(guò)密封分隔板分隔為多個(gè)檢測(cè)腔，每個(gè)檢測(cè)腔內(nèi)均設(shè)置有元件固定檢測(cè)組件，封閉檢測(cè)組件的頂部還鉸接有密封蓋，密封蓋的頂部設(shè)置有多組檢測(cè)測(cè)試組件。本裝置通過(guò)設(shè)置的多個(gè)檢測(cè)腔，在使用時(shí)，通過(guò)將電子元件放置在不同的檢測(cè)腔中，可以減少檢測(cè)時(shí)元件之間相互的影響，使檢測(cè)結(jié)果更加準(zhǔn)確，同時(shí)，通過(guò)設(shè)置的密封分隔板和封閉條，在檢測(cè)時(shí)，可以使每個(gè)檢測(cè)腔都保持相對(duì)封閉，避免相互影響。

技術(shù)研發(fā)人員：金山,胡少華,張艷,淡亞鵬,張凡,馬肖肖,員佩,梁妙妙,袁娜
受保護(hù)的技術(shù)使用者：陜西恒太電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240423
技術(shù)公布日：2025/1/2