本技術(shù)屬于半導(dǎo)體，具體涉及一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)。

背景技術(shù)：

1、目前半導(dǎo)體行業(yè)正處在高速發(fā)展階段，而半導(dǎo)體相關(guān)的制造設(shè)備不斷更新以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求顯得至關(guān)重要，尤其是在對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)行視覺(jué)檢查時(shí)，現(xiàn)有的半導(dǎo)體框架料外形尺寸不盡相同，大多是人工或者功能性單一的機(jī)構(gòu)來(lái)承載，半導(dǎo)體框架料平臺(tái)無(wú)法實(shí)現(xiàn)各尺寸兼容，即平臺(tái)不能夠兼容市面上各種寬度的產(chǎn)品，并且在進(jìn)行視覺(jué)檢查時(shí)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的運(yùn)輸還存在人工，其容易對(duì)部分半導(dǎo)體產(chǎn)品造成損傷，以及人工運(yùn)輸?shù)男室草^低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷與不足，設(shè)計(jì)的一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，穩(wěn)定可靠，能夠根據(jù)需求靈活調(diào)整，兼容各種寬度的半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，包括底座，以及設(shè)置在底座上的移動(dòng)機(jī)構(gòu)和調(diào)寬機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括x軸移動(dòng)模組和滑動(dòng)設(shè)置在x軸移動(dòng)模組上的y軸移動(dòng)模組，所述y軸移動(dòng)模組上滑動(dòng)連接調(diào)寬機(jī)構(gòu)，所述調(diào)寬機(jī)構(gòu)包括調(diào)寬模組和設(shè)置在調(diào)寬模組上的夾取固定模塊。

3、優(yōu)選的，所述x軸移動(dòng)模組包括設(shè)置在底座上的x軸導(dǎo)軌，以及能夠在第一驅(qū)動(dòng)件的作用下沿著x軸導(dǎo)軌進(jìn)行移動(dòng)的第一滑塊。

4、優(yōu)選的，所述y軸移動(dòng)模組包括設(shè)置在第一滑塊上的y軸導(dǎo)軌，以及能夠在第二驅(qū)動(dòng)件的作用下沿著y軸導(dǎo)軌進(jìn)行移動(dòng)的第二滑塊。

5、優(yōu)選的，所述調(diào)寬機(jī)構(gòu)通過(guò)連接件設(shè)置在第二滑塊上。

6、優(yōu)選的，所述調(diào)寬模組包括平行設(shè)置的第一側(cè)板和第二側(cè)板，所述第一側(cè)板為固定板，所述第二側(cè)板為活動(dòng)板，且第二側(cè)板能夠在動(dòng)力輸出模塊的作用下向靠近或遠(yuǎn)離第一側(cè)板的方向移動(dòng)。

7、優(yōu)選的，所述夾取固定模塊包括分別設(shè)置在第一側(cè)板和第二側(cè)板上的伸縮夾板，所述伸縮夾板用于夾緊第一側(cè)板和第二側(cè)板之間的框架料。

8、優(yōu)選的，所述調(diào)寬模組還包括距離檢測(cè)傳感器。

9、采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)具有以下有益效果：

10、本實(shí)用新型通過(guò)動(dòng)力輸出模塊、第一側(cè)板和第二側(cè)板的設(shè)計(jì)，能夠根據(jù)框架料的寬度自動(dòng)調(diào)節(jié)第一側(cè)板和第二側(cè)板之間的寬度，大大提高了對(duì)于不同寬度框架料的兼容性；通過(guò)夾取固定模塊的設(shè)計(jì)，能夠夾緊框架料，保證其在移動(dòng)過(guò)程中的穩(wěn)定性；通過(guò)x軸移動(dòng)模組和y軸移動(dòng)模組的配合設(shè)計(jì)，能夠快速瞬時(shí)移動(dòng)，將待檢測(cè)框架料移動(dòng)至檢測(cè)區(qū)域?qū)崿F(xiàn)檢測(cè)。因此，本實(shí)用新型提供了一種較經(jīng)濟(jì)、高效、適用性廣的半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，能夠節(jié)省空間，節(jié)省人力，匹配半導(dǎo)體行業(yè)的高速率。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：包括底座(1)，以及設(shè)置在底座(1)上的移動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)和調(diào)寬機(jī)構(gòu)(3)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)(2)包括x軸移動(dòng)模組(4)和滑動(dòng)設(shè)置在x軸移動(dòng)模組(4)上的y軸移動(dòng)模組(5)，所述y軸移動(dòng)模組(5)上滑動(dòng)連接調(diào)寬機(jī)構(gòu)(3)，所述調(diào)寬機(jī)構(gòu)(3)包括調(diào)寬模組(6)和設(shè)置在調(diào)寬模組(6)上的夾取固定模塊(7)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述x軸移動(dòng)模組(4)包括設(shè)置在底座(1)上的x軸導(dǎo)軌，以及能夠在第一驅(qū)動(dòng)件的作用下沿著x軸導(dǎo)軌進(jìn)行移動(dòng)的第一滑塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述y軸移動(dòng)模組(5)包括設(shè)置在第一滑塊上的y軸導(dǎo)軌，以及能夠在第二驅(qū)動(dòng)件的作用下沿著y軸導(dǎo)軌進(jìn)行移動(dòng)的第二滑塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述調(diào)寬機(jī)構(gòu)(3)通過(guò)連接件設(shè)置在第二滑塊上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述調(diào)寬模組(6)包括平行設(shè)置的第一側(cè)板(8)和第二側(cè)板(9)，所述第一側(cè)板(8)為固定板，所述第二側(cè)板(9)為活動(dòng)板，且第二側(cè)板(9)能夠在動(dòng)力輸出模塊(10)的作用下向靠近或遠(yuǎn)離第一側(cè)板(8)的方向移動(dòng)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述夾取固定模塊(7)包括分別設(shè)置在第一側(cè)板(8)和第二側(cè)板(9)上的伸縮夾板，所述伸縮夾板用于夾緊第一側(cè)板(8)和第二側(cè)板(9)之間的框架料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，其特征在于：所述調(diào)寬模組(6)還包括距離檢測(cè)傳感器(11)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，包括底座，以及設(shè)置在底座上的移動(dòng)機(jī)構(gòu)和調(diào)寬機(jī)構(gòu)，所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括X軸移動(dòng)模組和滑動(dòng)設(shè)置在X軸移動(dòng)模組上的Y軸移動(dòng)模組，所述Y軸移動(dòng)模組上滑動(dòng)連接調(diào)寬機(jī)構(gòu)，所述調(diào)寬機(jī)構(gòu)包括調(diào)寬模組和設(shè)置在調(diào)寬模組上的夾取固定模塊，所述調(diào)寬模組包括平行設(shè)置的第一側(cè)板和第二側(cè)板，所述第一側(cè)板為固定板，所述第二側(cè)板為活動(dòng)板，且第二側(cè)板能夠在動(dòng)力輸出模塊的作用下向靠近或遠(yuǎn)離第一側(cè)板的方向移動(dòng)。本技術(shù)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便，提供了一種較經(jīng)濟(jì)、高效、適用性廣的半導(dǎo)體框架料用自動(dòng)調(diào)寬檢測(cè)平臺(tái)，能夠節(jié)省空間，節(jié)省人力，匹配半導(dǎo)體行業(yè)的高速率。

技術(shù)研發(fā)人員：朱海濤,王永鑫,楊雁清
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240116
技術(shù)公布日：2024/12/30