技術(shù)特征：

1.一種芯片自動化檢測方法，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法，其特征在于：所述對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片自動化檢測方法，其特征在于：所述對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略，還包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片自動化檢測方法，其特征在于：所述對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略，還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法，其特征在于：所述執(zhí)行預(yù)劃分策略，得到多個執(zhí)行單元，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法，其特征在于：所述執(zhí)行立體檢測策略，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片自動化檢測方法，其特征在于：所述執(zhí)行立體檢測策略，包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片自動化檢測方法，其特征在于：所述執(zhí)行合格判定策略，包括：

9.實現(xiàn)權(quán)利要求1所述的芯片自動化檢測方法的系統(tǒng)，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及芯片自動化檢測技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片自動化檢測系統(tǒng)及方法，包括：記芯片內(nèi)部的氣泡在x光照射下所形成的圖形為投影圖形；對投影圖形執(zhí)行圓域規(guī)劃策略，得到投影圖形所在的圓，記為執(zhí)行圓；獲取執(zhí)行矩形中所有的投影圖形對應(yīng)的執(zhí)行圓，組成執(zhí)行圓集；執(zhí)行預(yù)劃分策略，得到多個執(zhí)行單元；針對任意一個執(zhí)行單元；獲取執(zhí)行單元中執(zhí)行圓的數(shù)量，記為第一側(cè)面數(shù)量；當(dāng)?shù)谝粋?cè)面數(shù)量>0，執(zhí)行立體檢測策略，得到執(zhí)行截面上執(zhí)行圓的體積；根據(jù)閾值比例，執(zhí)行合格判定策略，判斷芯片是否合格。通過用x光照射芯片的三個側(cè)面，估算芯片內(nèi)部的氣泡數(shù)量，計算氣泡空隙率判斷芯片是否合格，簡化檢測步驟，提高檢測的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：丁桃寶
受保護的技術(shù)使用者：如東匯盛通半導(dǎo)體科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6