本申請涉及測試，特別是涉及一種芯片測試系統(tǒng)、方法、計算機設(shè)備、計算機可讀存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、通常情況下，在芯片投入使用之前，需要對芯片進行測試，確保芯片的各項功能正常，其中，為了使芯片能夠在不同環(huán)境下保持穩(wěn)定高性能的工作狀態(tài)，除了對其進行常規(guī)的功能測試，還需要進行老化測試。

2、傳統(tǒng)技術(shù)中，將測試裝置和芯片一起整機投放進高溫高濕的測試環(huán)境中進行芯片的老化測試。然而，通過這種方法，占用空間大，測試產(chǎn)能低下，且測試裝置的使用壽命短，測試成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種能夠提高測試產(chǎn)能降低測試成本的芯片測試系統(tǒng)、方法、計算機設(shè)備、計算機可讀存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N芯片測試系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：控制模塊、電源模塊和信號轉(zhuǎn)換模塊，所述電源模塊和所述信號轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置于測試環(huán)境中，所述控制模塊未設(shè)置于測試環(huán)境中，其中：

3、控制模塊，與電源模塊電性連接，用于獲取測試參數(shù)信息并發(fā)送至所述電源模塊，其中，所述控制模塊和所述電源模塊之間設(shè)置有信號增強模塊；

4、電源模塊，用于根據(jù)所述測試參數(shù)信息生成測試電力參數(shù)信息；

5、信號轉(zhuǎn)換模塊，分別與所述電源模塊和待測芯片電性連接，用于接收所述電源模塊的測試電力參數(shù)數(shù)據(jù)，并對所述測試電力參數(shù)數(shù)據(jù)進行協(xié)議轉(zhuǎn)換，得到目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)，將所述目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送至所述待測芯片，以驅(qū)動所述待測芯片工作，獲取所述待測芯片的測試數(shù)據(jù)。

6、在其中一個實施例中，所述信號轉(zhuǎn)換模塊還用于：

7、對所述測試數(shù)據(jù)進行協(xié)議轉(zhuǎn)換，得到目標測試數(shù)據(jù)；

8、將所述目標測試數(shù)據(jù)發(fā)送至所述電源模塊；

9、所述電源模塊還用于將所述目標測試數(shù)據(jù)發(fā)送至所述控制模塊。

10、在其中一個實施例中，所述電源模塊還用于：

11、獲取所述待測芯片的工作電壓；

12、響應(yīng)于所述工作電壓大于預(yù)設(shè)閾值，關(guān)閉電壓輸出并發(fā)送預(yù)警消息。

13、在其中一個實施例中，所述控制模塊包括：

14、數(shù)據(jù)接收單元，用于獲取初始參數(shù)信息，并發(fā)送至數(shù)據(jù)處理單元；

15、數(shù)據(jù)處理單元，用于解析所述初始參數(shù)信息，生成與所述初始參數(shù)信息相匹配的測試參數(shù)信息，并將所述測試參數(shù)信息發(fā)送至所述電源模塊。

16、在其中一個實施例中，所述控制模塊與所述電源模塊通過同軸線電性連接。

17、在其中一個實施例中，所述信號轉(zhuǎn)換模塊與多個待測芯片電性連接，所述信號轉(zhuǎn)換模塊還用于：

18、從所述多個待測芯片中確定所述目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)對應(yīng)的目標待測芯片；

19、將所述目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送至所述目標待測芯片。

20、第二方面，本申請還提供了一種芯片測試方法，應(yīng)用于芯片測試系統(tǒng)的信號轉(zhuǎn)換模塊，包括：

21、接收測試電力參數(shù)數(shù)據(jù)；

22、對所述測試電力參數(shù)數(shù)據(jù)進行協(xié)議轉(zhuǎn)換，得到目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)；

23、將所述目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送至所述待測芯片，以驅(qū)動所述待測芯片工作，獲取所述待測芯片的測試數(shù)據(jù)。

24、第三方面，本公開實施例還提供了一種計算機設(shè)備。所述計算機設(shè)備包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)本公開實施例中任一項所述的方法的步驟。

25、第四方面，本公開實施例還提供了一種計算機可讀存儲介質(zhì)。所述計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)本公開實施例中任一項所述的方法的步驟。

26、第五方面，本公開實施例還提供了一種計算機程序產(chǎn)品。所述計算機程序產(chǎn)品，包括計算機程序，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)本公開實施例中任一項所述的方法的步驟。

27、上述芯片測試系統(tǒng)、方法、計算機設(shè)備、計算機可讀存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品，在進行芯片測試時，電源模塊和信號轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置于測試環(huán)境中，控制模塊未設(shè)置于測試環(huán)境中，控制模塊用于獲取測試參數(shù)信息并發(fā)送至電源模塊，且控制模塊和電源模塊之間設(shè)置有信號增強模塊，能夠在控制模塊、電源模塊之間不在同一環(huán)境的情況下保證數(shù)據(jù)傳輸?shù)臏蚀_性和有效性；通過芯片測試系統(tǒng)的分體式架構(gòu)的設(shè)置，每個模塊可以獨立開發(fā)、部署和更換，并根據(jù)需求進行靈活組合和擴展，便于拆卸和維護，降低了維護成本。進一步地，電源模塊根據(jù)接收到的測試參數(shù)信息生成測試電力參數(shù)信息，信號轉(zhuǎn)換模塊接收電源模塊發(fā)送的測試電力參數(shù)數(shù)據(jù)，并進行協(xié)議轉(zhuǎn)換，得到目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)，將目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送至待測芯片，驅(qū)動待測芯片工作，獲取測試數(shù)據(jù)，從而能夠通過信號轉(zhuǎn)換模塊將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為待測芯片能夠接收處理的數(shù)據(jù)，并將電源模塊作為數(shù)據(jù)傳輸中間橋梁，控制模塊與待測芯片之間無需基于待測芯片的數(shù)據(jù)傳輸類型設(shè)置連接線，簡化了芯片測試系統(tǒng)的電路連接，從而能夠?qū)崿F(xiàn)測試過程中的控制模塊與測試環(huán)境的隔離，避免了高溫高濕的測試環(huán)境對控制模塊的影響，有效提高了控制模塊的使用壽命；且節(jié)約了測試環(huán)境的空間，能夠同時實現(xiàn)更多待測芯片的測試，大大提高了測試產(chǎn)能，適用于更多應(yīng)用場景。

技術(shù)特征：

1.一種芯片測試系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括：控制模塊、電源模塊和信號轉(zhuǎn)換模塊，所述電源模塊和所述信號轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置于測試環(huán)境中，所述控制模塊未設(shè)置于測試環(huán)境中，其中：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述信號轉(zhuǎn)換模塊還用于：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述電源模塊還用于：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述控制模塊包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述控制模塊與所述電源模塊通過同軸線電性連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述信號轉(zhuǎn)換模塊與多個待測芯片電性連接，所述信號轉(zhuǎn)換模塊還用于：

7.一種芯片測試方法，其特征在于，所述方法應(yīng)用于如權(quán)利要求1至6中任一項所述的芯片測試系統(tǒng)的信號轉(zhuǎn)換模塊，所述方法包括：

8.一種計算機設(shè)備，包括存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)權(quán)利要求7所述的方法的步驟。

9.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求7所述的方法的步驟。

10.一種計算機程序產(chǎn)品，包括計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)權(quán)利要求7所述的方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種芯片系統(tǒng)、方法、計算機設(shè)備、計算機可讀存儲介質(zhì)和計算機程序產(chǎn)品。所述系統(tǒng)包括：控制模塊、電源模塊和信號轉(zhuǎn)換模塊，電源模塊和信號轉(zhuǎn)換模塊設(shè)置于測試環(huán)境中，控制模塊未設(shè)置于測試環(huán)境中，控制模塊，用于獲取測試參數(shù)信息并發(fā)送至電源模塊，控制模塊和電源模塊之間設(shè)置有信號增強模塊；電源模塊，用于根據(jù)測試參數(shù)信息生成測試電力參數(shù)信息；信號轉(zhuǎn)換模塊，用于接收所述電源模塊的測試電力參數(shù)數(shù)據(jù)，并對所述測試電力參數(shù)數(shù)據(jù)進行協(xié)議轉(zhuǎn)換，得到目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)，將所述目標電力參數(shù)數(shù)據(jù)發(fā)送至所述待測芯片，以驅(qū)動所述待測芯片工作，獲取所述待測芯片的測試數(shù)據(jù)。采用本方法能夠提高測試產(chǎn)能降低測試成本。

技術(shù)研發(fā)人員：王肖,孫百勛
受保護的技術(shù)使用者：蘇州華興源創(chuàng)科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2